铜块棕化工装夹具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及印刷电路板中铜块的棕化技术领域，尤其是涉及一种铜块棕化工装夹具。
【背景技术】
[0002]在PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)内埋入导热性好的金属铜块是一种高性能的散热方式。在埋铜块PCB板压合之前，需对待埋入的金属铜块进行棕化处理，以清洁和粗化铜块表面，提高金属铜块与树脂的结合力。目前PCB厂内棕化生产线多为水平线滚轮传动设计，最小加工尺寸200mmX 200mm，对于尺寸较小超出了棕化生产线设备能力的铜块，若直接进行棕化，极易卡线、掉缸，甚至不能进行棕化。当前厂内常用的做法是在一块环氧基板上贴耐高温胶带，将小尺寸铜块贴覆在胶带上进行棕化。上述较小铜块固定方式有如下缺点:金属铜块受滚轮传动挤压、药水冲击、水洗压力、风吹压力等作用，极易与胶带脱离丢失；棕化时裸露的高温胶带的胶会粘在滚轮上，给其它生产板制作带来隐患；此方式不可重复利用，人工投入较大，生产效率较低。
【实用新型内容】
[0003]基于此，本实用新型在于克服现有技术的缺陷，提供一种铜块棕化工装夹具，其可适应不同尺寸的铜块的棕化处理，操作方便，具有较大的实用性。
[0004]其技术方案如下:
[0005]—种铜块棕化工装夹具，包括底板和与所述底板连接的至少一个框体，所述框体与所述底板配合形成容置铜块的容纳腔，所述底板开设有与所述容纳腔连通的多个第一通孔，所述容纳腔的侧壁凹设有至少一个凹槽。
[0006]在其中一个实施例中，所述底板开设有与所述凹槽相对的第二通孔，所述第二通孔与所述凹槽连通。
[0007]在其中一个实施例中，所述凹槽为多个，多个所述凹槽均匀布置于所述容纳腔的侧壁。
[0008]在其中一个实施例中，多个所述第一通孔均为圆形孔。
[0009]在其中一个实施例中，所述底板和所述框体为一体成型结构。
[0010]在其中一个实施例中，还包括盖板，所述框体远离所述底板的一端与所述盖板可拆卸连接，所述盖板开设有与所述容纳腔连通的多个第三通孔。
[0011 ] 在其中一个实施例中，所述框体与所述盖板通过连接件可拆卸连接，所述盖板和所述框体均设有与所述连接件配合的固定孔。
[0012]在其中一个实施例中，所述底板、所述框体、所述盖板均为FR4板材。
[0013]在其中一个实施例中，所述框体为多个，多个所述框体并列设置，相邻两个所述框体之间的间距为8-10mmo
[0014]在其中一个实施例中，多个所述第一通孔均匀布置于所述底板，多个所述第三通孔均匀布置于所述盖板，相邻两个所述第一通孔之间的间距和相邻两个所述第三通孔之间的间距均为2-4mm。
[0015]本实用新型的有益效果在于:
[0016]本实用新型所提供的铜块棕化工装夹具包括底板和位于底板上的至少一个框体，框体与底板配合形成容置铜块的容纳腔，容纳腔的尺寸可根据实际待棕化铜块尺寸设计成不同的规格，以适应不同尺寸的铜块棕化需求。所述容纳腔的侧壁凹设有至少一个凹槽，防止铜块的侧壁与容纳腔的侧壁紧密接触导致铜块的侧壁棕化不良。底板开设有与所述容纳腔连通的多个第一通孔，便于棕化药水交换。本实用新型所述的铜块棕化工装夹具可按正常PCB板棕化方式过水平棕化线，且不会对其它PCB板棕化制作产生不良影响。其可实现铜块的棕化、烘烤、以及其他后续处理统一使用，避免了传统的棕化处理后需将铜块取出，导致铜块表面棕化膜易擦花。并且所述工装夹具在无损坏情况下可无限次使用，操作方便且耐用性好。
[0017]所述底板开设有与所述凹槽相对的第二通孔，第二通孔与凹槽连通。棕化用药水可从第二通孔进入凹槽中，确保铜块的侧壁与容纳腔的侧壁接触时有更多的药水与铜块的侧壁接触，促进铜块进一步充分棕化。
[0018]所述第一通孔为圆形孔，圆形孔的大小可根据实际铜块的大小决定，保证铜块不会从圆形孔中掉落即可。由于一般的铜块其形状为方形或菱形，本实用新型的通孔为圆形孔，可防止方形或菱形的铜块从第一通孔中掉落。
[0019]所述底板和所述框体为一体成型结构，可通过在平板上控深铣槽获得所述容纳腔，成型工艺简单，制作成本较低。
[0020]本实用新型还包括盖板，盖板与框体可拆卸连接，当铜块棕化的时候盖上盖板，保证铜块在棕化过程中不会丢失，有利于铜块的量产。盖板上开设有与容纳腔连通的第三通孔，便于药水交换。
[0021]所述底板、所述框体、所述盖板均为制作PCB板常用的FR4板材，取材容易，制作方便，耐用性好，有效降低了生产成本。
[0022]所述框体为多个，每个框体内限放一个铜块，一个工装夹具一次可棕化多个铜块，既提高了棕化过程的负载量，提高了效率，又能保证铜块棕化的品质。相邻两个所述框体之间的间距应为8-10mm，避免相邻框体之间距离太短，使得夹具在使用过程中易受外界压力、碰撞等作用使相邻框体之间的连接板断裂，损坏夹具。
[0023]相邻两个第一通孔之间的间距和相邻两个第三通孔之间的间距均为2_4mm，防止通孔之间间距较小降低夹具的刚度。同时也避免了通孔之间间距较大导致对应容纳腔的通孔数量减少，不利于药水交换，铜块充分棕化。
【附图说明】
[0024]图1为本实用新型实施例所述的铜块棕化工装夹具的剖视图；
[0025]图2为本实用新型实施例所述的一个框体与底板配合的俯视图；
[0026]图3为本实用新型实施例所述的铜块棕化工装夹具的俯视图；
[0027]图4为本实用新型实施例所述的多个框体与底板配合的俯视图。
[0028]附图标记说明:
[0029]100、铜块，200、底板，210、第一通孔，220、第二通孔，300、框体，310、容纳腔，311、凹槽，320、固定孔，400、盖板，410、第三通孔，500、连接件。
【具体实施方式】
[0030]下面对本实用新型的实施例进行详细说明:
[0031]如图1所示，一种铜块棕化工装夹具，包括底板200和与底板200连接的至少一个框体300，框体300与底板200配合形成容置铜块100的容纳腔310。框体300的深度至少比铜块100的厚度至少大0.2mm，防止铜块100上表面与盖板400贴合，导致铜块100上表面棕化不良。容纳腔310的尺寸可根据实际待棕化铜块100的尺寸设计成不同的规格，以适应不同尺寸的铜块100棕化需求。底板200开设有与容纳腔310连通的多个第一通孔210，便于棕化药水交换。如图2所示，容纳腔310的侧壁凹设有至少一个凹槽311，防止铜块100的侧壁与容纳腔310的侧壁紧密接触导致铜块100的侧壁棕化不良。本实用新型的工装夹具可按正常PCB板棕化方式过水平棕化线，且不会对其它PCB板棕化制作产生不良影响。其可实现铜块100的棕化、烘烤、