用于印刷电路板的导热导电黑色补强板的制作方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及一种印刷电路板用补强板，尤其是一种不易翘曲且具有高散热、 高导通兼具遮蔽电路效果的补强板。
【背景技术】
[0002] 随着全球环保意识的抬头，节能省电已成为当今的趋势。LED产业是近年来最受瞩 目的产业之一。发展至今，LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、具 有环保效益等优点。然而通常LED高功率产品输入功率只有约为20%能转换成光，剩下80% 的电能均转换成为热能。
[0003] -般而言，LED发光时所产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影 响产品生命周期、发光效率和稳定性。
[0004] 而目前全球电子产业的发展趋势向轻薄短小、高耐热性、
[0005] 多功能性、高密度性、高可靠性、且低成本的方向发展，因此材料的选用就成为很 重要的影响因素，传统的补强板已经无法满足目前电子产业的发展要求了。 【实用新型内容】
[0006] 为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种用于印刷电路板的导热导电黑色 补强板，该补强板具有高散热、高导通性能兼具遮蔽电路效果且有降低翘曲高度的优点。
[0007] 本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0008] -种用于印刷电路板的导热导电黑色补强板，由消光性黑色聚酰亚胺复合膜和用 于将所述消光性黑色聚酰亚胺复合膜粘附于印刷电路板上的导热导电粘着层构成；
[0009] 所述消光性黑色聚酰亚胺复合膜由两层消光性黑色聚酰亚胺膜、若干层聚酰亚胺 层和若干层接着剂层构成，若干层所述聚酰亚胺层位于两层所述消光性黑色聚酰亚胺膜之 间，所述接着剂层粘接于所述消光性黑色聚酰亚胺膜和所述聚酰亚胺层之间以及相邻聚酰 亚胺层之间；其中，所述消光性黑色聚酰亚胺复合膜的总厚度Z符合下式的关系：
[0010] 2T+mX+nY = Z
[0011] 式中，2表示所述消光性黑色聚酰亚胺膜的层数;m表示所述聚酰亚胺层的层数;η 表示所述接着剂层的层数;Τ表示所述消光性黑色聚酰亚胺膜的厚度，且Τ为0.5至2mil;X表 示所述聚酰亚胺层的厚度，且X为1至2mil;以及Y表示所述接着剂层的厚度，且Y值根据特定 Z值而定。
[0012] 本实用新型为了解决其技术问题所采用的进一步技术方案是：
[0013] 进一步地说，所述导热导电粘着层的厚度为10~40μπι。
[0014] 进一步地说，所述接着剂层为黑色接着剂层。
[0015] 更进一步地说，所述接着剂层为热硬化黑色接着剂层。
[0016] 进一步地说，两层所述消光性黑色聚酰亚胺膜的厚度相同。
[0017] 进一步地说，若干层所述聚酰亚胺层的厚度相同。
[0018] 进一步地说，当Z为3，则T为0.5mil，m为1且X为lmi 1;当Z为4时，则T为0.5mil，m为1 且X为lmil;当Z为5时，则T为0.5mil，m为1或2且X为2mil;当Z为6，T为0.5mil时，则m为2或3; 当Z为6，T为lmil时，则m为1或2;当Z为7，T为0.5mil时，则m为2或3;当Z为7，T为lmil时，则m 为2或3;当Z为8，T为0 · 5-2mi 1时，则m为2、3或4;当Z为9，T为0 · 5-2mi 1时，则m为3或4。
[0019] 进一步地说，所述导热导电粘着层的表面覆盖有离型层。
[0020] 本实用新型的有益效果是:本实用新型的用于印刷电路板的导热导电黑色补强板 由消光性黑色聚酰亚胺复合膜和用于将所述消光性黑色聚酰亚胺复合膜粘附于印刷电路 板上的导热导电粘着层构成，因此具有高散热、高导通性能兼具遮蔽电路效果，大大增加产 品的使用寿命;所述消光性黑色聚酰亚胺复合膜由两层消光性黑色聚酰亚胺膜、若干层聚 酰亚胺层和若干层接着剂层构成，由于消光性黑色聚酰亚胺膜及聚酰亚胺膜的对称性可以 降低复合膜贴覆至电路板后的翘曲高度使其具有降低翘曲高度的性能。
【附图说明】
[0021]图1为本实用新型的结构不意图；
[0022] 图2为本实用新型的用于印刷电路板的导热导电黑色补强板贴合有离型纸或离型 膜的剖面图。
【具体实施方式】
[0023] 以下通过特定的具体实例说明本实用新型的【具体实施方式】，本领域技术人员可由 本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的优点及功效。本实用新型也可以其它不同 的方式予以实施，即，在不背离本实用新型所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。
[0024] 实施例：一种用于印刷电路板的导热导电黑色补强板，如图1所示，由消光性黑色 聚酰亚胺复合膜10和用于将所述消光性黑色聚酰亚胺复合膜粘附于印刷电路板上的导热 导电粘着层20构成，所述消光性黑色聚酰亚胺复合膜10由两层消光性黑色聚酰亚胺膜11、 若干层聚酰亚胺层12和若干层接着剂层13构成，若干层所述聚酰亚胺层12位于两层所述消 光性黑色聚酰亚胺膜11之间，所述接着剂层13粘接于所述消光性黑色聚酰亚胺膜11和所述 聚酰亚胺层12之间以及相邻聚酰亚胺层12之间；其中，所述消光性黑色聚酰亚胺复合膜的 总厚度Z符合下式(I)的关系：
[0025] 2T+mX+nY = Z (I)
[0026] 式中，2表示所述消光性黑色聚酰亚胺膜的层数;m表示所述聚酰亚胺层的层数;η 表示所述接着剂层的层数;Τ表示所述消光性黑色聚酰亚胺膜的厚度，且Τ为0.5至2mil;X表 示所述聚酰亚胺层的厚度，且X为1至2mil;以及Y表示所述接着剂层的厚度，且Y值根据特定 Z值而定。
[0027]所述接着剂层13为黑色接着剂层。
[0028] 具体实施时，当Z为3，则T为0.5mil，m为1且X为lmil;当Z为4,则T为0.5mil，m为1且 X为lmi 1;当Z为5，则T为0.5mil，m为1且X为2mil或m为2;当Z为6，T为0.5mi 1，则m为2或3，或T 为lmi 1，则m为1或2 ;当Z为7，T为0.5mi 1，则m为2或3，或T为lmi 1，则m为2或3 ;当Z为8，T为 0.5-2mi 1，则m是选自2、3和4之一；当Z为9，T为0.5-2mi 1，则m为3或4。其中，消光黑色聚酰亚 胺膜及聚酰亚胺层的对称性可以降低复合膜贴覆至电路板后的翘曲高度，两层消光性黑色 聚酰亚胺膜及使用的黑色接着剂层同时有利于保护电路图案。
[0029] 所述导热导电粘着层20的厚度为10~40μπι。
[0030] 所述导热导电粘着层20由树脂及分散于该树脂中的导热导电粉体和无机填料混 合构成。
[0031] 所述导热导电粘着层20中的导电导热粉体材料选自粒径介于0.2至10微米的碳化 硅、氮化硼、氧化铝、氮化铝、铜、银、石墨烯中的至少