m)忍片封装的维 度变化形成自对流散热通道282,有效降低光组件的整体功耗，增强产品的稳定性和可靠 性，对于实现小型L邸封装、L邸标准光组件的指定和发展具有良好促进作用。
[0057] 优选地，所述倒装L邸忍片206及与之连接的引脚205设置有多个。
[0058] 进一步，所述微散热对流通道208分别设置有两个，且沿管壳203中屯、轴对称。通过 设置两个微散热对流通道208，能进一步加强散热效果，而且轴对称的微散热对流通道208 相互之间能形成对流效果，起到加强自对流散热的效果。
[0059] 进一步，参照图4所示，作为上述的一种改进，所述微散热对流通道208垂直贯穿上 盖体204、灌封硅胶207和封装基板202。通过形成垂直贯穿的微散热对流通道208,能有效带 走整个封装体201的热量，特别是积累在封装基板202上的热量。
[0060] 进一步，所述引脚205穿过封装基板202从管壳203的底部两侧引出，封装基板202 底部与引脚205之间形成用于供空气流动的空隙209。由于采用上述垂直贯通的微散热对流 通道208,因此需要在封装基板202的底部留有供空气进入的开口，本实用新型通过在封装 基板202底部与引脚205之间形成用于供空气流动的空隙209,能方便、低成本地形成所述的 散热对流通道。
[0061] 进一步，参照图5所示，作为上述的另一种改进，所述微散热对流通道208的一端开 口设置于上盖体204上，另一端开口设置于管壳203的侧面，形成整体呈L型的微散热对流通 道208。通过设置L型的微散热对流通道208,无需垂直贯穿整个封装体201，冷空气从侧面更 容易进入微散热对流通道208,其进风效果好，而且呈L型的微散热对流通的水平部分通过 封装基板202内部，能有效将积累在封装基板202上的热量带走。
[0062] 进一步，所述引脚205紧贴封装基板202底部从管壳203两侧底部引出，所述封装基 板202底部与引脚205底部水平。由于进风的开口设置于管壳203的侧面，因此无需在封装基 板202底部设置对流通风口，因此能将封装基板202紧贴于灯座上，起到双重的散热效果。
[0063] 具体地，所述管壳203顶部的内壁面上设置有台阶231，所述上盖体204安装于台阶 231上。该设计能便于安装上盖体204
[0064] 进一步，所述上盖体204上设置有透镜241。通过该透镜241能有效将Lm)的光源发 散，起到更好的出光效果。
[0065] W上所述，只是本实用新型的较佳实施例而已，本实用新型并不局限于上述实施 方式，只要其W相同的手段达到本实用新型的技术效果，都应属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1. 基于数字电源管理技术的一体化集成式LED标准光组件，其特征在于:包括高导热基 板（1 )，所述高导热基板（1)设置有LED发光模组（2)和市电输入接口（4)，所述高导热基板 (1)上集成有用于驱动控制LED发光模组(2)的无电解线性恒流驱动控制电路(3)和ZigBee 模块(5)，所述高导热基板(1)还集成有用于控制及转换通信协议的控制IC(6)，所述市电输 入接口（4)与无电解线性恒流驱动控制电路(3)的电源输入端连接，所述ZigBee模块(5)、控 制IC( 6 )、无电解线性恒流驱动控制电路(3 )和LED发光模组(2 )依次连接。2. 根据权利要求1所述的基于数字电源管理技术的一体化集成式LED标准光组件，其特 征在于:所述高导热基板（1)还设置有光标准接口（7)，所述光标准接口（7)与控制IC(6)连 接。3. 根据权利要求2所述的基于数字电源管理技术的一体化集成式LED标准光组件，其特 征在于:所述光标准接口（ 7 )包括市电接口，所述市电接口与市电输入接口（ 4)电连接。4. 根据权利要求1所述的基于数字电源管理技术的一体化集成式LED标准光组件，其特 征在于:所述无电解线性恒流驱动控制电路(3)包括高阶分段线性恒流驱动芯片(301)、线 性整流电路(302)、动态配置电路(303)和主动填谷电路(304)，所述线性整流电路(302)的 直流输出端与高阶分段线性恒流驱动芯片(301)的电源输入端连接，所述高阶分段线性恒 流驱动芯片（301)的LED驱动输出端连接LED发光模组(2 );所述主动填谷电路(304 )与线性 整流电路(302)连接，主动填谷电路(304)的控制端与高阶分段线性恒流驱动芯片（301)的 主动填谷电路(304)控制端连接;所述动态配置电路(303)的输入端与线性整流电路(302) 的直流输出端连接，动态配置电路(303)的输出端与高阶分段线性恒流驱动芯片(301)的电 源输入端连接，动态配置电路(303)的控制端与高阶分段线性恒流驱动芯片(301)的动态配 置电路(303)控制端连接。5. 根据权利要求4所述的基于数字电源管理技术的一体化集成式LED标准光组件，其特 征在于:所述主动填谷电路(304)由二极管D1、二极管D2、电容C1和双向晶闸三极管Q1组成， 所述二极管D1、二极管D2反向并联连接，所述二极管D2所在并联支路上串联有双向晶闸三 极管Q1，所述双向晶闸三极管Q1的控制端与高阶分段线性恒流驱动芯片（301)的主动填谷 电路(304)控制端连接，二极管D1、二极管D2反向并联电路的一端与线性整流电路(302)的 正极电路输出端连接，另一端通过电容C1接地。6. 根据权利要求4所述的基于数字电源管理技术的一体化集成式LED标准光组件，其特 征在于:所述动态配置电路(303)包括双向晶闸三极管Q2,所述双向晶闸三极管Q2的两端分 别连接高阶分段线性恒流驱动芯片（301)的电源输入端和线性整流电路(302)的直流输出 端，所述双向晶闸三极管Q2的控制端与高阶分段线性恒流驱动芯片（301)的动态配置电路 (303)控制端连接。7. 根据权利要求4至6任一所述的基于数字电源管理技术的一体化集成式LED标准光组 件，其特征在于:所述高阶分段线性恒流驱动芯片(301)为SDS3108 LED驱动芯片。8. 根据权利要求1所述的基于数字电源管理技术的一体化集成式LED标准光组件，其特 征在于:所述LED发光模组(2 )为FCOB发光单元。9. 根据权利要求8所述的基于数字电源管理技术的一体化集成式LED标准光组件，其特 征在于:所述FCOB发光单元为自对流散热LED发光芯片。10. 根据权利要求9所述的基于数字电源管理技术的一体化集成式LED标准光组件，其 特征在于:所述自对流散热LED发光芯片包括封装体(201)，所述封装体(201)包括封装基板 (202) 和包围封装基板（202)且向上突出的管壳（203)，所述管壳（203)上设置有上盖体 (204)，所述封装基板(202)上设置有引脚(205)，所述引脚(205)穿过封装基板(202)从管壳 (203) 的底部或两侧引出，还包括倒装LED芯片(206)，所述倒装LED芯片（206)以倒装的方式 安装于封装基板(202)上且与引脚(205)电连接，所述上盖体(204)与封装基板(202)的空腔 内灌有灌封硅胶（207)，所述管壳（203)内设置有用于排出封装体(201)内部热量的微散热 对流通道(208)，所述微散热对流通道(208)包括用于吸收内部热量的吸热管壁(281)和用 于供空气流动的散热通道(282)，所述散热通道(282)的两端开口分别设置于封装体(201) 的表面。
【专利摘要】本实用新型公开了基于数字电源管理技术的一体化集成式LED标准光组件，包括高导热基板、LED发光模组和市电输入接口，所述高导热基板上集成有无电解线性恒流驱动控制电路和ZigBee模块，还集成有控制IC，所述市电输入接口与无电解线性恒流驱动控制电路的电源输入端连接，基于ZigBee模块，集成于组件中的控制IC使得光组件可以作为控制系统网络中的可以任意切换的标准控制单位，实现了光组件的控制标准化，解决了光组件组网过程中的难点，形成多功能光组件标准接口。而且本实用新型采用无电解线性恒流驱动控制电路，有效减小电路体积，有效组合为更小体积的综合功能性光组件，有利于标准光组件的应用推广。
【IPC分类】H05B37/02
【公开号】CN205213104
【申请号】CN201520900049
【发明人】洪燕南
【申请人】广明源光科技股份有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2015年11月11日