于封闭空间的散热构件10,散热构件长LI,散热构件宽Wl，散热构件 高化。
[0049] 如图4所示，所述散热构件包括有:散热顶面12,所述散热顶面的中部设有一开口 部14且所述散热顶面包括上表面（图中未示出）和下表面（图中未示出）；散热截面16,所述 散热截面分为前后左右对称的四块且依次连接形成一空腔（图中未示出）；所述空腔的上部 与所述下表面连接且所述空腔位于所述开口部的下方;散热底面18,所述散热底面与所述 散热顶面平行，所述散热器底面连接于所述空腔的下部。
[0050] 图3和图4所示，本实施例中所述散热顶面、所述散热截面W及所述散热器底面相 互连接呈一凹字形，并且四块所述散热截面大小相等，此外，所述开口部与所述空腔相适 配。
[0051] 进一步地，本实施例中所述用于封闭空间的散热构件为板材，所述用于封闭空间 的散热构件通过冲压一体成型。
[0052] 本实施例的散热构件的工作原理及散热性能如下所述：
[0053] 本实用新型的产品是基于现有的翅片式散热器，其实际使用中发现翅片散热器的 散热效果不佳，其成因是由于电子终端产品内部有限的空间中，翅片散热器的有效传热面 积比较小，解决该技术问题的关键就是如何有效的利用好散热器每一处的面积，在此理论 基础上本发明的构思提出了一种凹字形的散热构件。
[0054] 所述散热构件其结构形式如图3和图4所示，其中，散热构件的效果最为突出的是 散热顶面，散热顶面为一面积比较大的侣片，其侣片上下表面均与周围空气紧密相连并形 成有效的换热面，由此顶部的侣片就能很好的将热量传导和福射出去。
[0055] 与此相反，如图3和图4所示，散热构件其散热底面较小，其大小与忍片大小一致， 底面的作用主要起吸收忍片传递的热量，其散热底面中间部分主要作用为将底部吸收之热 量快速的传递到散热器的顶部。
[0056] 上述散热构件的有效换热面可简化为图4所示的散热顶面12、散热截面16、散热底 面18,注意散热顶面的换热面包括上表面W及下表面的面积，其下表面与底部叠加部分不 计入有效散热面，其简化后的有效换热面面积计算公式为：S =巧A+巧L地+L*Wt+L*(Wt-师）。
[0057]通过对现有技术的翅片式散热器与本实用新型的散热构件进行测试：
[005引例如，有一款实物的翅型散热器，其尺寸大小为:L*W地=35*39*10mm，其截面面积 为139mm2，重量为13g，简化后的有效散热面积为1994mm2。
[0059] 本实用新型的凹字形散热构件，其尺寸大小为:L1*W1*化=35巧9*10mm，截面面积 为88mm 2，重量为7g，简化后的有效散热面积为2234mm2。
[0060] 由W上数据可看出，本实用新型的凹字形散热构件，其重量比现有技术的翅片式 散热器轻40%，而其有效的散热面积却比现有技术的翅片式散热器的有效散热面积大 15%。
[0061] 将本实用新型的凹字形散热构件与现有技术的翅片式散热器分别组装在同新同 款的电子终端设备上，并保证其测试环境一致，经实验测得如下数据：
[0063] 由上表数据可看出，凹字形的散热构件能有效的将忍片工作所散发的热量散发出 去，可将忍片的工作溫度降低6-8°C。因此新形的凹字形的散热构件不仅能减少散热器的重 量从而降低成本，还能达到更好的散热效果。
[0064] -种电子终端设备，所述的用于封闭空间的散热构件，本实施例中所述散热底面 与内置于所述电子终端设备中的忍片相贴合，并且所述散热底面的面积与所贴合的忍片面 积大小相等。
[0065] 虽然W上描述了本实用新型的【具体实施方式】，但是本领域的技术人员应当理解， 运些仅是举例说明，本实用新型的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人 员在不背离本实用新型的原理和实质的前提下，可W对运些实施方式做出多种变更或修 改，但运些变更和修改均落入本实用新型的保护范围。
【主权项】
1. 一种用于封闭空间的散热构件，其特征在于，所述散热构件包括有： 散热顶面，所述散热顶面的中部设有一开口部且所述散热顶面包括上表面和下表面； 散热截面，所述散热截面分为前后左右对称的四块且依次连接形成一空腔;所述空腔 的上部与所述下表面连接且所述空腔位于所述开口部的下方； 散热底面，所述散热底面与所述散热顶面平行，所述散热底面连接于所述空腔的下部。2. 如权利要求1所述的用于封闭空间的散热构件，其特征在于，所述散热顶面、所述散 热截面以及所述散热底面相互连接呈一凹字形。3. 如权利要求1所述的用于封闭空间的散热构件，其特征在于，四块所述散热截面大小 相等。4. 如权利要求3所述的用于封闭空间的散热构件，其特征在于，所述开口部与所述空腔 相适配。5. 如权利要求1-4中任一项所述的用于封闭空间的散热构件，其特征在于，所述用于封 闭空间的散热构件为板材。6. 如权利要求5所述的用于封闭空间的散热构件，其特征在于，所述用于封闭空间的散 热构件通过冲压一体成型。7. -种电子终端设备，其特征在于，包括如权利要求1-6中任一项所述的用于封闭空间 的散热构件。8. 如权利要求7所述的电子终端设备，其特征在于，所述散热底面与内置于所述电子终 端设备中的芯片相贴合。9. 如权利要求8所述的电子终端设备，其特征在于，所述散热底面的面积与所贴合的芯 片面积大小相等。
【专利摘要】本实用新型提供一种用于封闭空间的散热构件及包含其的电子终端设备，所述散热构件包括有：散热顶面，所述散热顶面的中部设有一开口部且所述散热顶面包括上表面和下表面；散热截面，所述散热截面分为前后左右对称的四块且依次连接形成一空腔；所述空腔的上部与所述下表面连接且所述空腔位于所述开口部的下方；散热底面，所述散热底面与所述散热顶面平行，所述散热器底面连接于所述空腔的下部，进一步地所述散热顶面、所述散热截面以及所述散热器底面相互连接呈一凹字形且四块所述散热截面大小相等。采用凹型的散热结构，将温度大面积散热到外壳的表面并直接散到空气中，此外，在同样散热效果的情况下，凹字型散热器的重量明显小于翅片式散热器。
【IPC分类】H05K7/20
【公开号】CN205213238
【申请号】CN201521008090
【发明人】肖聪, 顿西峰, 姜新华
【申请人】上海仪电数字技术股份有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2015年12月7日...