电子装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电子装置。此外，公开了一种制造电子装置的方法。
【背景技术】
[0002]柔性电子技术是一种用于通过在柔性塑料基板(例如聚酰亚胺、PEEK(聚醚醚酮)或透明导电聚酯膜)上安装电子装置来组装电子电路的技术。另外，柔性电路可以是丝网印刷在聚酯上的银电路。柔性电子组件可以利用用于刚性印刷电路板的器件制造，从而允许板符合期望的形状或者在其使用期间弯曲。
[0003]刚挠性结合电路(刚性-挠性电路)是一种包括刚性元件和柔性元件的混合结构，其中刚性元件和柔性元件被一起层叠为单个结构。
[0004]US 2012/325524公开了一种刚挠性结合布线板，其具有:具有第一内层和在第一内层上的第一端子的第一刚性布线板;具有第二内层和在第二内层上的第二端子的第二刚性布线板；以及连接第一刚性布线板和第二刚性布线板并且其上具有第三和第四端子的柔性布线板。第一板和第二板具有开口，并且被定位成使得这两个板间隔开并形成由彼此面对的开口形成的凹部，柔性板处于凹部中使得第一端子连接至第三端子并且第二端子连接至第四端子，并且第一板具有穿过第一板中的绝缘层的中间层导体使得该导体并不直接在第一端子下方。
[0005]虽然现有的刚挠性结合板是大功率器件，但在紧凑性和功能性方面仍然存在改善空间。这同样适用于其他板，如纯刚性板。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型的目的是提供一种具有较高程度功能性的紧凑板。
[0007]为了实现上述目的，提供了一种电子装置。此外，公开了制造电子装置的方法。
[0008]根据本实用新型的示例性实施例，提供了一种电子装置，所述电子装置包括板和嵌入(埋置)在所述板的凹部内的电子器件(电子部件，electronic component)，其中，所述电子器件嵌入在所述板的中央核心(例如实施为一个或更多个柔性介电层)并且嵌入到所述中央核心的一个主表面或两个相反主表面上的至少一个电绝缘层结构(例如实施为一个或更多个刚性介电层)的至少一部分(即整体或仅仅一部分)中。
[0009]根据本实用新型的另一示例性实施例，提供了一种制造电子装置的方法，其中，该方法包括:形成板，并且在所述板的凹部内嵌入电子器件，使得所述电子器件嵌入到所述板的中央核心中并且嵌入到所述中央核心的一个主表面或两个相反主表面上的至少一个电绝缘层结构的至少一部分中。
[0010]在本申请的上下文中，术语“电子器件”可以特别地表示部分或完全嵌入到板的内部(即，被板的材料完全周向包围或者被板的材料部分周向包围)以提供电子装置的另外电子功能的任何单独形成的电子构件。这样的一个或更多个电子器件可以被集成或嵌入到电子装置的内部而不是安装在表面。然而，除了至少一个嵌入式电子器件之外，一个或更多个另外的电子器件可以表面安装在电子装置的外部安装表面上，该外部安装表面此时用作器件载体。
[0011]根据本实用新型的示例性实施例，提供了一种具有嵌入式电子器件的电子装置，所述电子器件部分地位于核心中并且部分地位于附接至所述核心的至少一个另外介电层的一部分或整体中。可以引起所嵌入器件相对于核心(其可以是层或层序列)对称或甚至非对称定位的这种架构增加了设计自由度，并且允许在板内不需要用于提供另一功能的基本上任何期望位置处嵌入电子器件。因此，可以提供具有复杂功能的紧凑板。
[0012]在下文中，将说明电子装置和方法的另外的示例性实施例。
[0013]在一个实施例中，板为纯刚性板。特别地，板的整个电绝缘材料可以为刚性的。刚性板的刚性还机械地保护所嵌入的电子器件。
[0014]可替选地并且高度优选的是，板可以是刚挠性结合板(刚性-挠性板，rigid-flexboard)。在本申请的上下文中，术语“刚挠性结合板”特别是指彼此固定连接的至少一个柔性板部(part)和至少一个刚性板部的组合。因此，刚挠性结合板的一部分具有柔性板的柔性特性，而刚挠性结合板的另一部分具有刚性板的刚性特性。刚挠性结合板可以用作器件载体，并且可以具有机械刚性部分以及机械柔性(特别是弹性和/或可弯曲)部分。仍然参照之前描述的实施例，凹部可以部分地形成在刚挠性结合板的刚性部中，并且可以部分地形成在刚挠性结合板的柔性部中。特别地，核心可以具有柔性特性。在本申请的上下文中，术语“柔性板部”或“柔性部”可以特别地表示刚挠性结合板的整个柔性部分，或者表示导电层结构和/或电绝缘层结构中在机械上柔性、可弯曲和/或弹性的单独柔性板(例如易于制造的模块)。柔性板部或柔性部可以是平坦(扁平)或片状结构。
[0015]在本申请的上下文中，术语“刚性板部”或“刚性部”可以特别地表示刚挠性结合板的整个刚性部分，或者表示导电层结构和/或电绝缘层结构中在机械上为刚性特别是不能由用户利用其肌肉力量自由地弯曲成任何期望形状的单独刚性板(例如易于制造的模块)。刚性板部或刚性部可以是板或长方体结构。
[0016]更特别地，柔性部的柔性材料可以仅仅(专门)设置在刚挠性结合板的中央核心中(特别是只设置为单个柔性层)，并且中央核心可以在其两个主表面上被仅仅为刚性的电绝缘材料包围(特别地，电绝缘层结构和导电层结构的两个堆叠体的整个电绝缘材料可以仅仅由刚性材料构成，所述堆叠体形成在中央核心区的相反主表面上或之上)。相应地，器件嵌入技术可以以下述方式适于刚挠性结合板:电子器件并不完全被刚性材料包围，而是部分地与柔性材料并置并且部分地与刚性材料并置，或者甚至完全与仅柔性材料相邻。这具有电子器件的实现不仅限于刚性部分的优点。即使在刚挠性结合段或在纯柔性段，电子器件也可以被嵌入并且可以提供它们的功能。因而，具有至少部分地嵌入到柔性材料中的至少一个电子器件的刚挠性结合板的功能增加，从而同时以紧凑的方式实现高程度的功能性會K。
[0017]因此，本实用新型的示例性实施例提供了一种完全集成的封装(封装件)，该完全集成的封装将高度压缩基板封装的刚挠性结合功能与一个或多个嵌入器件相结合。这样的技术可以将柔性板与还包括至少一个柔性段的一个完全集成基板封装的切口区域相结合。特别地，电子器件可以部分地或完全地嵌入到刚挠性结合板如刚挠性结合印刷电路板(PCB)的柔性单元中。通过仅仅在刚挠性结合板的中央核心区中提供柔性部的柔性材料并且通过用仅仅为刚性的电绝缘材料在中央核心区的两个主表面上包围中央核心区，所制造的电子装置可以低价地供应(原因在于仅少量昂贵的柔性材料就足够了)并且部分为柔性(原因在于中央柔性核心足以为整个电子装置提供分段柔性性质，例如在柔性核心保持未被刚性部覆盖的区域中)，而电子器件在刚性材料内被可靠地保护(原因在于刚性材料存在于器件的周围)。
[0018]在一个实施例中，刚挠性结合板的横向地(S卩，在与刚挠性结合板的多个层结构的堆叠方向垂直的平面内)界定凹部的部分包括夹在刚性层结构之间的至少一个柔性层结构。术语“层结构”可以特别地表示连续层、图案化层或公共平面内的多个非连续岛状物。因此，凹部可以部分地临近柔性的、可弯曲的或弹性的材料，但该材料可以具有能够有助于所嵌入的电子器件与外部周边的电连接的电连接结构。
[0019]在另一实施例中，刚挠性结合板的横向地界定凹部的部分包括夹在柔性层结构之间的至少一个刚性层结构。因此，凹部的中心部分也可以由刚性层结构限定，优选地在该刚性层结构的两个主表面上覆盖有相应的柔性层结构。
[0020]在一个实施例中，刚挠性结合板的沿分层型刚挠性结合板的堆叠方向界定凹部的部分包括至少一个刚性层结构。因而，所嵌入的电子器件的至少底部和/或顶部可以邻近于提供坚实基底以用于承载电子器件并防止其机械损伤的刚性材料。
[0021]在另一实施例中，刚挠性结合板的沿分层型刚挠性结合板的堆叠方向界定凹部的部分包括至少一个柔性层结构。因此，所嵌入的电子器件的至少底部和/或顶部可以邻近于以一定自由度支承电子器件以进行一定限度的平衡运动(例如在热应力的情况下)的柔性材料。
[0022]在一个实施例中，刚挠性结合板的沿分层型刚挠性结合板的堆叠方向在另一凹部中露出电子器件的部分包括至少一个凹进型(凹入式)刚性层结构。因此，嵌入在刚挠性结合板中的电子器件可以呈现为能够从外部位置访问，其中不仅从电学视角而且从机械视角均可访问。为了这个目的，该层堆叠体可以设置有凹部(例如电子装置中的盲孔)，使得能够访问所嵌入的电子器件的上表面。
[0023]在一个实施例中，电子装置包括在刚挠性结合板的横向地界定凹部的部分上的至少一个导电层结构，特别是将刚挠性结合