一种固定组件及电子设备的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及电子技术领域，公开了一种固定组件及电子设备，固定组件包括：压合支架及至少一个贴片支架；贴片支架包括：卡勾、固定支脚及用于连接卡勾和固定支脚的贴片支架主体；压合支架上设有与卡勾匹配的卡合部。电子设备包括主板及如上所述的固定组件，固定支脚焊接在主板上；压合支架、贴片支架及主板之间形成用于固定待固定物件的容置部。本实用新型实施方式相对于现有技术而言，将贴片支架的卡勾卡扣在压合支架的卡合部上、固定支脚焊接在主板上，在压合支架、贴片支架及主板之间形成用于固定待固定物件的容置部，无需在主板上开设多个螺丝孔就可将物件固定在主板上，从而节省了主板的摆件面积。
【专利说明】
一种固定组件及电子设备
技术领域
[0001]本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种固定组件及电子设备。
【背景技术】
[0002]众所周知，主板上的一些元器件是通过螺丝固定在主板上的，以连接器与主板的连接为例，如图1所示，为了让钢片支架I稳定地将连接器(图中未示出，连接器处于钢片支架I与主板2之间)压制在主板2上，需要在主板2开设多个螺丝孔3(—般来说，至少需要两个螺丝孔3)，再将钢片支架I上的螺丝孔3与主板2上的螺丝孔3—一对齐，最后再依次安装螺丝;拆卸时也同样需要一个个将螺丝拆取下来，这种做法操作起来极其不便，且由于螺丝孔3是通孔，所以主板2的正反面均无法摆件，致使主板2的摆件面积受到限制。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种固定组件及电子设备，使得无需在主板上开设多个螺丝孔就可以将待固定物件稳定地固定在主板上，从而节省主板的摆件面积。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种固定组件，包括:压合支架及至少一个贴片支架；
[0005]所述贴片支架包括:卡勾、固定支脚及用于连接所述卡勾和固定支脚的贴片支架主体；
[0006]所述压合支架上设有与所述卡勾匹配的卡合部。
[0007]本实用新型的实施方式还提供了一种电子设备，包括:主板及如上所述的固定组件，所述固定支脚焊接在所述主板上；
[0008]所述压合支架、贴片支架及主板之间形成用于固定待固定物件的容置部。
[0009]本实用新型实施方式相对于现有技术而言，通过将贴片支架的卡勾卡扣在压合支架的卡合部上，将贴片支架的固定支脚焊接在主板上，从而在压合支架、贴片支架及主板之间形成用于固定待固定物件的容置部，无需在主板上开设多个螺丝孔就可将物件固定在主板上，不仅节省了主板的摆件面积，也简化了主板与待固定物件之间的组装及拆卸过程，提升了组装拆卸效率。
[0010]进一步地，所述固定组件包括两个贴片支架;其中一个贴片支架的卡勾长度大于另一个贴片支架的卡勾长度，有利于将贴片支架的卡勾顺利地扣入压合支架的卡合部中。[0011 ]进一步地，所述固定组件包括一个贴片支架;所述压合支架还包括:主体部、固定部及用于连接所述主体部和固定部的连接部;所述卡合部设置在所述主体部上;所述固定部上设有螺孔。
[0012]进一步地，所述贴片支架的固定支脚的长度大于或者等于2毫米。
[0013]进一步地，所述固定支脚的边缘上设有至少一个露锡孔。
[0014]进一步地，所述固定支脚的本体上设有至少一个露锡孔。
[0015]进一步地，所述固定组件包括一个贴片支架;所述压合支架还包括:主体部、固定部及用于连接所述主体部和固定部的连接部;所述卡合部设置在所述主体部上;所述固定部上设有螺孔;所述主板上设有与所述螺孔对应的安装孔，螺丝穿过所述螺孔和安装孔固定所述压合支架和所述主板。
[0016]进一步地，所述压合支架与所述待固定物件之间填充有泡棉，当机体受到外力冲击时，有利于缓冲外力对物件的影响。
【附图说明】
[0017]图1是根据现有技术的连接器与主板连接的结构示意图；
[0018]图2是根据本实用新型第一实施方式的固定组件的结构示意图；
[0019]图3是根据本实用新型第一实施方式的贴片支架的立体图；
[0020]图4是根据本实用新型第一实施方式的贴片支架的侧视图；
[0021 ]图5是根据本实用新型第一实施方式的固定组件的俯视图；
[0022]图6是根据本实用新型第一实施方式的一种新的推装方式的固定组件的俯视图；
[0023]图7是根据本实用新型第二实施方式的固定组件的结构示意图；
[0024]图8是根据本实用新型第三实施方式的电子设备的结构示意图；
[0025]图9是根据本实用新型第四实施方式的电子设备的结构示意图。
【具体实施方式】
[0026]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。
[0027]本实用新型的第一实施方式涉及一种固定组件，包括:压合支架及至少一个贴片支架;贴片支架包括:卡勾、固定支脚及用于连接卡勾和固定支脚的贴片支架主体;压合支架上设有与卡勾匹配的卡合部。
[0028]本实施方式将以该固定组件包括两个贴片支架为例进行说明:
[0029]如图2所示，在本实施方式中，该固定组件包括:压合支架4及两个贴片支架5。每个贴片支架5均包括:卡勾51、固定支脚53及用于连接卡勾51和固定支脚53的贴片支架主体52，在压合支架4上则设有与卡勾51相匹配的卡合部411。
[0030]在利用本实施方式提供的固定组件来固定物件时，可先将固定组件中的两个贴片支架5焊接在待固定物件需固定的电路板(如主板)上，考虑到贴片支架5更容易上锡贴片，可在两个贴片支架5的固定支脚53上设置若干个露锡孔531，露锡孔531可设置于固定支脚53的边缘，也可设置于固定支脚53的本体，当然根据实际设计需要，也可在固定支脚53的边缘及主体上同时设置露锡孔531 (可参见图3)，通过将固定支脚53焊接在待固定物件需固定的电路板上，即可实现贴片支架5的固定。
[0031]值得注意的是，在固定贴片支架5时，需要在两个贴片支架5之间预留一定的距离，该距离既要保证待固定物件能够放置在两个贴片支架5之间，也要保证两个贴片支架5的卡勾51均能顺利地扣入压合支架4的卡合部411中。
[0032]在固定好两个贴片支架5并将待固定物件放置在两个贴片支架5之间后，即可安装压合支架4，为了进一步保证两个贴片支架5的卡勾51顺利地扣入压合支架4的卡合部411，本实施方式优选将两个贴片支架5的卡勾51设置成一长一短的形式，在安装时，可按照“先长后短”的顺序进行，可先将压合支架4斜向从左面挂入(可参见图2，左面的卡勾51较长，扣合量较大)，再放下到右边，从而实施压合支架4与贴片支架5的扣合。
[0033]另外，值的一提的是，为了保证贴片支架5与待固定物件需固定的电路板之间的稳定连接，本实施方式优选将两个贴片支架5的固定支脚53的长度L(可参见图4)设置在2毫米及2毫米以上(即大于或者等于2毫米)。
[0034]需要说明的是，本实施方式中，贴片支架5是挂扣在压合支架4上的(如图5所示)，也可以考虑更加容易的推装方式(如图6所示)，在利用这种方式连接贴片支架5与压合支架4时，为了避免压合支架4脱落，需利用壳体7压制住压合支架4。
[0035]总的来说，本实用新型实施方式相对于现有技术而言，通过将贴片支架的卡勾卡扣在压合支架的卡合部上，将贴片支架的固定支脚焊接在待固定物件需固定的电路板上，从而在压合支架、贴片支架及电路板之间形成用于固定待固定物件的容置部，实现了无需在电路板上开设多个螺丝孔就可将物件固定的目的，不仅节省了电路板的摆件面积，也简化了电路板与待固定物件之间的组装及拆卸过程，提升了组装拆卸效率。
[0036]本实用新型第二实施方式涉及一种固定组件。第二实施方式与第一实施方式大致相同，其主要区别之处在于:第一实施方式的固定组件包括两个贴片支架;而本实施方式的固定组件只包括一个贴片支架。
[0037]如图7所示，本实施方式中，该固定组件压合支架4及一个贴片支架5;压合支架4包括:主体部41、固定部43及用于连接主体部41和固定部43的连接部42;卡合部411设置在主体部41上；固定部43上设有螺孔431。
[0038]在利用本实施方式提供的固定组件来固定物件时，可先将固定组件中的贴片支架5焊接在待固定物件需固定的电路板(如主板)上，再放置好待固定物件，最后再安装压合支架4，在安装压合支架4时，先将压合支架4的卡合部41与帖片支架5的卡勾51扣合，再用螺丝穿过固定部43上的螺孔431及待固定物件需固定的电路板的安装孔(该安装孔设置在电路板上且与螺孔431相对应)，从而实现压合支架4与该电路板的固定。
[0039]本实用新型第三实施方式涉及一种电子设备，该电子设备包括:主板及如第一实施方式所述的固定组件，固定支脚焊接在主板上;压合支架、贴片支架及主板之间形成用于固定待固定物件的容置部。
[0040]如图8所示，本实施方式的实施过程为:
[0041 ]先将两个贴片支架5的固定支脚53焊接在主板6上，实现贴片支架5与主板6的固定，再将待固定物件8(如连接器)放置在两个贴片支架5之间，再安装压合支架4，即将两个贴片支架5的卡勾51顺利地扣入压合支架4的卡合部411中。
[0042]为了将待固定物件8稳定地压制在压合支架4、贴片支架5与主板形成的容置空间中，在选择压合支架4与贴片支架5的尺寸时，均应在考虑待固定物件8的尺寸。
[0043]考虑到机体受到外力冲击时会影响待固定物件8，可在压合支架4与待固定物件8之间填充泡棉9，从而缓冲外力的冲击，减轻外力对待固定物件8的影响。
[0044]本实用新型第四实施方式涉及一种电子设备，该电子设备包括主板及如第二实施方式所述的固定组件，固定支脚焊接在主板上;压合支架、贴片支架及主板之间形成用于固定待固定物件的容置部。
[0045]如图9所示，在本实施方式中，压合支架4包括:主体部41、固定部43及用于连接主体部41和固定部43的连接部42;卡合部411设置在主体部41上；固定部43上设有螺孔431。主板6上设有与螺孔431对应的安装孔61。
[0046]本实施方式的实施过程为:
[0047]先将固定组件中的贴片支架5焊接在主板6上，再放置好待固定物件8，最后再安装压合支架4，在安装压合支架4时，先将压合支架4的卡合部411与帖片支架5的卡勾51扣合，再用螺丝10穿过固定部43上的螺孔431及主板6上的安装孔61，实现压合支架4与主板6的固定。
[0048]考虑到机体受到外力冲击时会影响待固定物件，可在压合支架4与待固定物件8之间填充泡棉9，从而缓冲外力的冲击，减轻外力对待固定物件8的影响。
[0049]本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。
【主权项】
1.一种固定组件，其特征在于，包括:压合支架及至少一个贴片支架； 所述贴片支架包括:卡勾、固定支脚及用于连接所述卡勾和固定支脚的贴片支架主体； 所述压合支架上设有与所述卡勾匹配的卡合部。2.根据权利要求1所述的固定组件，其特征在于，所述固定组件包括两个贴片支架； 其中一个贴片支架的卡勾长度大于另一个贴片支架的卡勾长度。3.根据权利要求1所述的固定组件，其特征在于，所述固定组件包括一个贴片支架； 所述压合支架还包括:主体部、固定部及用于连接所述主体部和固定部的连接部； 所述卡合部设置在所述主体部上;所述固定部上设有螺孔。4.根据权利要求1所述的固定组件，其特征在于，所述贴片支架的固定支脚的长度大于或者等于2毫米。5.根据权利要求1所述的固定组件，其特征在于，所述固定支脚的边缘上设有至少一个露锡孔。6.根据权利要求1至5任意一项所述的固定组件，其特征在于，所述固定支脚的本体上设有至少一个露锡孔。7.—种电子设备，其特征在于，包括:主板及如权利要求1所述的固定组件，所述固定支脚焊接在所述主板上； 所述压合支架、贴片支架及主板之间形成用于固定待固定物件的容置部。8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述固定组件包括两个贴片支架； 其中一个贴片支架的卡勾长度大于另一个贴片支架的卡勾长度。9.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述固定组件包括一个贴片支架； 所述压合支架还包括:主体部、固定部及用于连接所述主体部和固定部的连接部； 所述卡合部设置在所述主体部上;所述固定部上设有螺孔； 所述主板上设有与所述螺孔对应的安装孔，螺丝穿过所述螺孔和安装孔固定所述压合支架和所述主板。10.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述压合支架与所述待固定物件之间填充有泡棉。
【文档编号】H05K7/12GK205623032SQ201620197300
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2016年3月15日
【发明人】江国志
【申请人】上海与德通讯技术有限公司