专利名称：电子装置的屏蔽构件及壳体组件的制作方法
技术领域：
本发明是关于一种屏蔽构件，尤其是关于一种设于电子装置内以屏蔽电子组件的屏蔽构件。
背景技术：
电磁干扰是电子设备常见问题之一，通常电路于应用中皆会产生电磁波，此电磁波会影响其它电子组件传输讯号及工作性能，为降低此种干扰可于电子组件周围设置一由导电材料制成的屏蔽体，此罩体可消除电磁干扰。然，在此类屏蔽体的固定上，现有技术通常通过焊接将屏蔽体固定于电路板上，请参阅图1，是一种现有移动电话的屏蔽构件应用于移动电话上的示意图，其先将屏蔽体51置于电路板52需屏蔽的电子组件周围，然后再将屏蔽体51焊接于电路板上以固定屏蔽体，后将屏蔽体51及电路板52包容于上端盖50及下端盖53从而实现屏蔽功能。因其通过焊接将屏蔽体51永久固定于电路板52上，操作过程较为复杂。另，如被屏蔽的电子组件需更换或修理则需熔化移开屏蔽体51，其过程极为繁琐。
针对此，公告于1998年5月5日的美国专利第5,748,455号提出解决方法，请参阅图2所示，于移动电话下端盖67上设置中间有圆孔的圆柱69，于屏蔽体63上设置与圆柱69外围相适应的开口66，于电路板61上开设与圆孔尺寸相当的螺丝孔62，装配时，螺丝70穿过圆柱69的圆孔及电路板的螺丝孔62而固定于上端盖60上，屏蔽体63的开口66卡持于圆柱69外圆周上以防止屏蔽体63横向移动。另外，在屏蔽体63靠近电路板61部位设置有朝电路板61方向弯曲的弹性片64，弹性片64前端卡在电路板61上以防止屏蔽体63纵向移动，在屏蔽体63上靠近弹性片64的部位再设置有一组与屏蔽体63侧壁垂直的弹片65，装配时其与下端盖67的内壁68接触并被压向电路板61而防止屏蔽体63前后移动，然此种结构需设置多个配合装置，其加工及安装过程较复杂。
发明内容有鉴于此，有必要提供一种结构简单、便于维修及拆卸且加工及安装方便的防止电磁干扰的电子装置的屏蔽构件。
一种电子装置的屏蔽构件，组接于电子装置的壳体内用以对电子装置电路板上的电子组件屏蔽保护，该屏蔽构件包括一屏蔽罩体，其包括顶板及自该顶板周缘弯折延伸的侧板，该顶板及侧板围设成屏蔽电子组件的空间。该屏蔽罩体与所述壳体一体成型。
另一种电子装置的屏蔽构件，组接于电子装置的壳体内用以对电子装置电路板上的电子组件屏蔽保护。该屏蔽构件包括一屏蔽罩体，该屏蔽罩体包括一板状主体部、由该板状主体部周缘向一侧延伸的侧部。该屏蔽罩体与所述壳体一体成型。
一种壳体组件，用于包括具电子组件的电路板的电子装置，该壳体组件包括一壳体及一屏蔽罩体。该壳体的内表面延伸一凸周壁。该屏蔽罩体包括顶板及自该顶板周缘弯折延伸的侧板，该顶板及侧板围设成屏蔽电子组件的空间。该屏蔽罩体与所述壳体一体成型于所述壳体的凸周壁处。
相较现有技术，所述电子状置的屏蔽构件由于与壳体一体成型，于装配壳体的同时即可将其收容电路板，在装配及拆卸时时可简化操作过程，降低生产成本，再者，在修理或拆卸不需熔化便可容易地将遮蔽罩体移开，此操作极为方便。
图1是现有电子装置的屏蔽构件的立体示意图；图2是另一现有电子装置的屏蔽构件的立体示意图；图3是具有本发明电子装置的屏蔽构件较佳实施例的移动电话的部分立体分解图；图4是本发明较佳实施例的屏蔽构件与移动电话壳体的立体图；图5是具有本发明电子装置的屏蔽构件较佳实施例的移动电话的部分组装立体图；图6是图5中的沿VI-VI线的剖视图。
具体实施方式请参阅图3及图4，本发明较佳实施例的屏蔽构件适用于携带式电子装置，本说明书以其应用于移动电话100(仅部分显示)为例加以说明。该移动电话100包括一上壳体10、一电路板20及一屏蔽构件(未标示)。该电路板20上设有电子组件22及环绕电子组件22布置的接地线路24。此外，电路板20靠近两端处分别开设二装配孔26，用以将电路板20装配连接于上壳体10。屏蔽构件用以屏蔽电路板20的电子组件22以防电磁干扰。
该上壳体10是一塑料壳体，包括一上表面12及一下表面14，上表面12上开设一容置腔16，下表面14上对应电路板20的电子组件22的区域延伸一方形凸周壁18。
请一并参阅图6，该屏蔽构件包括一屏蔽罩体30，其大小对应于上壳体10的凸周壁18，包括主体部如一顶板32、自该顶板32周缘弯折延伸的侧部如一侧板34及由侧板34端部向屏蔽罩体30外部延伸的凸缘36。该顶板32及侧板34围设成屏蔽电子组件22的屏蔽空间38。该屏蔽罩体30优选一导电薄膜，且其通过模内装饰(In-mold Decorating，简称IMD)制程于上壳体10上对应凸周壁18的位置与上壳体10一体成型而成。该屏蔽罩体30由一屏蔽薄片冲压成型后，再通过嵌入成型法(Insert Molding)于上壳体10上对应凸周壁18的位置与上壳体10一体成型。
请同时参阅图5，组装时，于电路板20对应所述接地线路24粘贴一环状导电橡胶40，该导电橡胶40的尺寸与接地线路24相当，的后将所述电路板20通过其上的装配孔26装配于上壳体10的下表面14，且使其具电子组件22的一侧面朝向上壳体10，并使屏蔽罩体30的凸缘36恰好压接于导电橡胶40上，电路板20的电子组件22为屏蔽构件30屏蔽空间38所包容，从而有效屏蔽电子组件22的电磁干扰。
此外，该屏蔽罩体30的凸缘36可省却，所述屏蔽罩体30的侧部直接与导电橡胶40接触导通。另，该屏蔽罩体30的凸缘36亦可直接与电路板20的接地线路24导通接触，而省去导电橡胶40的使用。
权利要求
1.一种电子装置的屏蔽构件，组接于电子装置的壳体内用以对电子装置电路板上的电子组件屏蔽保护，该屏蔽构件包括一屏蔽罩体，其特征在于该屏蔽罩体包括顶板及自该顶板周缘弯折延伸的侧板，该顶板及侧板围设成屏蔽电子组件的空间，该屏蔽罩体与所述壳体一体成型。
2.如权利要求1所述的电子装置的屏蔽构件，其特征在于该屏蔽罩体是一导电薄膜，该导电薄膜是通过模内装饰与壳体一体成型。
3.如权利要求1所述的电子装置的屏蔽构件，其特征在于该屏蔽罩体是由一导电薄片冲压成型，该导电薄片冲压成型后通过嵌入成型法与壳体一体成型。
4.如权利要求1所述的电子装置的屏蔽构件，其特征在于该屏蔽罩体还包括一由该侧板的末端向所述屏蔽罩体外部延伸的凸缘。
5.一种电子装置的屏蔽构件，组接于电子装置的壳体内用以对电子装置电路板上的电子组件屏蔽保护，该屏蔽构件包括一屏蔽罩体，其特征在于该屏蔽罩体包括一板状主体部、由该板状主体部周缘向一侧延伸的侧部，该屏蔽罩体与所述壳体一体成型。
6.如权利要求5所述的电子装置的屏蔽构件，其特征在于该屏蔽罩体是一导电薄膜，该导电薄膜是通过模内装饰与壳体一体成型。
7.如权利要求5所述的电子装置的屏蔽构件，其特征在于该屏蔽罩体是由一导电薄片冲压成型，该导电薄片冲压成型后通过嵌入成型法与壳体一体成型。
8.如权利要求5所述的电子装置的屏蔽构件，其特征在于该屏蔽罩体还包括一由该侧板的末端向所述屏蔽罩体外部延伸的凸缘。
9.一种壳体组件，用于包括具电子组件的电路板的电子装置，该壳体组件包括一壳体及一屏蔽罩体，其特征在于该壳体的内表面延伸一凸周壁，该屏蔽罩体包括顶板及自该顶板周缘弯折延伸的侧板，该顶板及侧板围设成屏蔽电子组件的空间，该屏蔽罩体与所述壳体一体成型于所述壳体的凸周壁处。
10.如权利要求9所述的壳体组件，其特征在于该屏蔽罩体是一导电薄膜，该导电薄膜是通过模内装饰与壳体一体成型。
11.如权利要求9所述的壳体组件，其特征在于该屏蔽罩体是由一导电薄片冲压成型，该导电薄片冲压成型后通过嵌入成型法与壳体一体成型。
12.如权利要求9所述的壳体组件，其特征在于该屏蔽罩体还包括一由该侧板的末端向所述屏蔽罩体外部延伸的凸缘。
全文摘要
本发明公开一种电子装置的屏蔽构件，其组接于电子装置的壳体内用以对电子装置电路板上的电子组件屏蔽保护，该屏蔽构件包括一屏蔽罩体，其包括顶板及自该顶板周缘弯折延伸的侧板，该顶板及侧板围设成屏蔽电子组件的空间。该屏蔽罩体与所述壳体一体成型。本发明还公开一种具所述屏蔽构件的壳体组件。本发明的屏蔽构件在装配及拆卸时时可简化操作过程，降低生产成本，再者，在修理或拆卸不需熔化便可容易地将遮蔽罩体移开，此操作极为方便。
文档编号H04B1/38GK1972587SQ20051010178
公开日2007年5月30日 申请日期2005年11月25日 优先权日2005年11月25日
发明者杨青, 陈家骅 申请人:深圳富泰宏精密工业有限公司