专利名称：背置式麦克风模组结构、麦克风芯片组件及其制造方法
技术领域：
本发明是一种关于背置式麦克风模组结构、麦克风芯片組件及其制造方法。
背景技术：
随着全球通讯个人化与普及化的潮流影响，人手一机或多机的状况已是 一个见怪不怪的现象。连刚就学的小学学童，也因为亲子联系的需求，而使 得手机的消费族群年龄，大幅地将低至未满十岁的儿童。另外，根据拓墣产业研究所在2005年九月的调查报告中指出，全球在 2005年的手机出货数目约为7.6亿支，且手机用户数将达16.85亿户。拓墣 也同时预计2009年时，全球手机用户将可高达22.36亿户。因此，可见手机 的应用市场规模实在不可轻忽。随着对影音功能的需求增加，目前，在全球手机上，除了通话必需的麦 克风外，还会为了摄影功能另外再配备一个麦克风，以符合实际使用上的方 便。因此，对麦克风的需求渐增。以微机电方式加工的麦克风模组不仅厚度薄、体积小，还可通过回流焊 接(solderreflow)进行表面粘着工艺，可有效地减少组装成本。因此，为了应 付手机等的体积小与成本低的要求，体积小的麦克风模組正在逐步地占领原 有电容式麦克风(ECM， Electric Condenser Microphone)的市场。另外，由于以微机电方式加工的麦克风模組有低耗电量(160uA)的先天 优势，相较于电容式麦克风来说，其耗电量约为电容式麦克风的1/3而已， 对于有限储电量的手机应用而言，此省电的优点也是促使以微机电方式加工 的麦克风模组取代电容式麦克风一个显著的推动因素。在其他配备麦克风的产品方面，也有扩大需求的趋势。例如，目前也慢 慢在微型硬盘或闪存(flash memory)的携带型随声听和数码相机产品上，采用 麦克风模組。因此，未来麦克风模組有可能在上述应用领域上，占有可观的 市场占有率。
以现有的微:机电加工的麦克风模组而言，请参照图1,其绘示现有楼氏 (Knowles)麦克风模组结构的剖面图。麦克风芯片IO—般具有一个声波感测部12。麦克风芯片IO与逻辑芯片 20电性耦接至底板30。利用导电胶32，依序堆迭支撑环40和顶板50于底 板30上。在顶板50上具有开孔52，允许声波的进出。从开孔52到达声波感测部12之前的空间称为前声腔空间。从声波感测 部12之后到达底板30的空间称为后声腔空间。在楼氏麦克风模組中，利用支撑环40、顶板50、底板30和麦克风芯片 10、逻辑芯片20构成了前声腔空间Vl(见图2)。其利用声波感测部12和麦 克风芯片IO构成了后声腔空间V2。在前声腔空间VI中，在逻辑芯片20上，利用点胶工艺，封上液态封胶 (liquid compound) 34，以保护逻辑芯片20与其对底板30的接点。此液态封 胶34不可以点胶到麦克风芯片10上，因为， 一旦点胶到麦克风芯片10上， 液态封胶34就可能流至声波感测部12上，而影响此麦克风模組的性能。此外，从声学角度来看，利用赫姆荷兹共振的原理，前声腔空间与抑制 频率的关系如下在式l中，V代表前声腔的体积，fe代表抑制频率。抑制频率反映出麦 克风模組的感测频率范围，当然是愈大愈好。也就是说，前声腔体积要愈小 愈好。至于后声腔空间是提供给声波感测部12变形的空间，所以要愈大愈 好。综合上述分析，现有技术至少具有如下的缺点(1) 麦克风芯片位于声腔空间中，没有受到封胶的保护，若此麦克风模組 掉落到地上(例如手机摔至地下)，因麦克风芯片的焊线接点未受封胶的保护， 有可靠性的疑虑。(2) 逐个点胶的工艺费时，产能难以提高。(3) 利用堆迭支撑环和顶板来定义出声腔空间，造成整个模組体积不够紧凑，不易小型化，且连带地也使得前声腔体积稍大，造成声波感测的频率范 围稍小。 发明内容本发明于是提出一种背置式麦克风模组结构，包括基板，具有多个连 接垫及声孔;麦克风芯片，具有第一表面及相对的第二表面，且于第一表面上 具有多个电性连接部及声波感测部，麦克风芯片通过电性连接部电性耦接至 基板的连接垫，且声孔对应于声波感测部;后声腔盖，固定至第二表面，且后 声腔盖与声波感测部、麦克风芯片定义出后声腔空间；以及密封胶材，包围麦 克风芯片的四周并覆于基板，以使密封胶材与基板、声波感测部、第一表面 定义出前声腔空间。通过"基板上具有声孔，并以背置式的方式，将麦克风芯片电性耦接至 基板的连接垫"、"由密封胶材、基板、声波感测部、麦克风芯片的第一表 面定义出前声腔空间"的特征，使得定义出的前声腔空间较已知为小，因而 可提高抑制频率，使声波的感测范围变广。上述的背置式麦克风模組结构，其中后声腔盖的形状包括外凸形状。通过"后声腔盖固定至麦克风芯片的第二表面，且与声波感测部、麦克 风芯片定义出后声腔空间"、"后声腔盖为外凸形状"的特征可进一步扩大后 声腔空间。上述的背置式麦克风模组结构，其中声孔为第一贯通孔，其形状可为直 的贯通孔。优选的是阶梯状的贯通孔，靠近麦克风芯片侧的开孔大小大于另 侧的开孔大小。通过此特征可使基板、密封胶材和声波感测部构成适当的前 声腔空间形状。上述的背置式麦克风模組结构，还包括封装体，包覆基板、密封胶材、 麦克风芯片，及后声腔盖。通过"封装体包覆基板、麦克风芯片"的特征，可充份保护麦克风芯片与 其接点，降低外在震动与环境湿气造成的影响。又，通过"封装体"取代掉已知的顶板和支撑环的结构，可大幅缩小模組 体积，又可免去涂布层间导电胶的相关流程。再者，使上述的封装体露出后声腔盖的表面，并使封装体的表面与被露 出的后声腔盖的表面齐平，可进一步缩小模組体积。在上述的背置式麦克风模組结构，还可包括逻辑芯片，包覆于封装体中。在上述的背置式麦克风模組结构，更可利用由麦克风芯片和逻辑芯片整 合而成的系统芯片，取代原麦克风芯片的位置，可更进一步使结构紧凑化。
本发明又提供一种麦克风芯片組件，包括麦克风芯片，具有第一表面 及相对的第二表面，且于第一表面上具有多个电性连接部及声波感测部;以及后声腔盖，固定至麦克风芯片的第二表面，且后声腔盖与声波感测部、麦克 风芯片定义出后声腔空间。本发明进一步提供一种背置式麦克风模組的制造方法，包括形成麦克风芯片組件；提供基板，具有多个模组区域，每一模組区域具有声孔及多个连接垫;将麦克风芯片組件电性耦接至基板的模组区域的连接垫;利用密封胶 材包围麦克风芯片組件的四周，并覆于基板上，使密封胶材与该基板、麦克 风芯片組件定义出前声腔空间；以及进行单体化步骤，依照模組区域切割基 板，以获得多个麦克风模組。本发明再进一步提供一种背置式麦克风模組的制造方法，包括提供晶 片，于晶片上形成有多个麦克风芯片，每一麦克风芯片具有第一表面及相对 的第二表面，且于第一表面上具有多个电性连接部及声波感测部;提供后声腔 板，接合至晶片的背面，以由后声腔板与声波感测部、麦克风芯片定义出后 声腔空间;切割晶片及后声腔板，以分离麦克风芯片及该后声腔板，并获得多 个麦克风芯片組件，每一麦克风芯片組件包括一个麦克风芯片及一个后声腔 盖，其中后声腔盖是由切割后声腔板所得;提供基板，具有多个模組区域，每 一模組区域具有声孔及多个连接垫;将麦克风芯片組件透过电性连接部电性 耦接至基板的模组区域的连接垫，使每一模組区域的声孔对应于每一麦克风 芯片的声波感测部；利用密封胶材包围麦克风芯片的四周的并覆于基板，以 使密封胶材与基板、声波感测部、第一表面定义出前声腔空间；以及进行单体 化步骤，依照模组区域切割基板，以获得多个麦克风模組。上述的背置式麦克风模組的制造方法，其中该后声腔板除了平板以外，也可以是具有预定凹凸形状的板子。通过"将具有多个麦克风芯片的晶片和与晶片对应一个后声腔板相接合"、及之后的"切割晶片及后声腔板"特征，可将各組件一次同时加工。 在上述的背置式麦克风模组的制造方法，在单体化步骤之前，还包括:以封装材料形成封装体，包覆基板、麦克风芯片組件。通过"以封装材料形成封装体，包覆基板、麦克风芯片组件"的特征，可利用成熟的模成型加工方法，例如，树脂转移成型法， 一次封好并保护好整批的麦克风芯片，及其接点，免去已知逐个点胶保护的费时。况且此工艺技 术已成熟，良率高，还能够增加产能与降低制造成本。为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举优 选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
图1绘示现有楼氏(Knowles)麦克风模組结构的剖面图。 图2绘示图1的麦克风模組结构的前声腔及后声腔。 图3~图11绘示依照本发明第1实施例的背置式麦克风模组结构的工艺 流程。图12绘示依照本发明第2实施例的背置式麦克风模組结构。 图13绘示依照本发明第3实施例的背置式麦克风模組结构及其定义出 的后声腔体积。图14、图15绘示依照本发明实施例的背置式麦克风模组结构的变化例。 图16绘示晶片的平面示意图。图17绘示依照本发明第1实施例的背置式麦克风模組的后声腔板的平 面示意图。图18绘示基板的立体视图。图19绘示依照本发明第3实施例的背置式麦克风模組的后声腔板的另 一例示图。图20绘示依照本发明实施例的背置式麦克风模組的前声腔体积。主要元件符号说明10、 202:麦克风芯片 12、 202c:声波感测部30:底板 32:导电胶34:液态封胶 40:支撑环50:顶板 52:开孔200:晶片 202:麦克风芯片202a:第一表面 202b:第二表面202c:声波感测部 203:电性连接部204 :逻辑芯片 205 :凸块210 、 210，后声腔板 212、 212，后声腔盖215:第二贯通孔 220:麦克风芯片組件230:基板 230b:上表面230a:模组区域 230c:下表面232:声孔 235 :导线233 :电性连接部 240:密封胶材 260:麦克风封装结构 Vf:前声腔体积250 :封装体 302:系统芯片Vb、 Vb，:后声腔体积具体实施方式
[第1实施例]以下参照图3~图11说明依照本发明第1实施例的背置式麦克风模組结 构的工艺流程。请同时参照图3、图16,其中图16绘示晶片的平面示意图，图3绘示 图16的侧视剖面图。提供晶片200。在晶片200的表面形成有多个麦克风芯片202。每一麦 克风芯片202具有第 一 表面202a及相对的第二表面202b ，且于第 一表面202a 上具有多个电性连接部203,例如为焊垫，及用以感测声波的声波感测部 202c。参照图4、图17,其中图17绘示后声腔板的平面示意图，图4绘示图 17的侧4见剖面图。提供后声腔板210,在此并不限定后声腔盖212的材料，基本上可为导 体材料、 一般防射频干扰材料或防电磁干扰材料等。优选的是，后声腔板210 呈对应于晶片200的形状，如图17所示，将有助于后续的工艺。图17中的 虚线代表预定的切割线。参照图5，将后声腔板210接合至晶片200上，之后进行切割。接合方 法例如为粘着或焊接等，使后声腔板210固定于晶片200的背面，以由后声 腔板210、声波感测部202c、麦克风芯片202定义出后声腔空间Vb。在此并不限定使后声腔板210接合至晶片200上的方法，依照本发明的 精神，只要能使后声腔板210固定至晶片200上即可，例如可以在晶片200 背面涂布或贴合粘着层(未绘示)，再加热晶片200，并下压至后声腔板212 上，使两者接合。
接着，切割晶片200及后声腔板210，以分离麦克风芯片202，并同时 将后声腔板210切割成多个后声腔盖212，以获得多个麦克风芯片组件 220(见图6)。每一麦克风芯片組件220包括麦克风芯片202及后声腔盖212。请同时参照图7、图18，其中图18绘示基板的立体视图，图7绘示图 18的侧视剖面图。提供基板230,具有上表面230b及下表面230c,且具有多个模組区域 230a，每一模組区域230a具有声孔232及多个连接垫231。部份连接垫231 之间透过导线(trace)235相连接。连接垫231是用以与后述的电子元件电性 耦接。声孔232为第一贯通孔，其形状可以是一个直的贯通孔。优选的是阶 梯状的贯通孔，靠近麦克风芯片202的一侧的开孔大小大于另侧的开孔大小。此基板230是用于承载后述的电子元件和连接元件用，举例而言，可为 塑胶基板、陶瓷基板甚至是柔性板(柔性电路板，Flexible Print Circuitry)皆可。 在本实施例中，采用的基板230是以PCB为例，然而依照本发明精神可知， 基板230并不限于PCB ，只要是能作为承载与电性耦接电子元件用途者皆可。参照图8，以背置式的方式将麦克风芯片組件220倒置，即使麦克风芯 片202以第一表面202a朝下的方式，透过电性连接部203电性耦接至基板 230的模組区域230a的连接垫231。使每一模組区域230a的声孔232对应 于每一麦克风芯片202的声波感测部202c。具体而言，将电性连接部203 电性耦接至基板230的连接垫231的方式，是先在电性连接部203上或是在 连接垫231上形成凸块或是涂布焊料，再利用回流(reflow)步骤将两者接合。 图8的例示是先在麦克风芯片202的电性连接部203上形成凸块205，之后 再将两者接合。接着，利用密封胶材240包围麦克风芯片202的四周并覆于基板230， 以使密封胶材240与基板230、声波感测部202c、第一表面202a定义出一 前声腔空间Vf。参照图9，提供逻辑芯片204。逻辑芯片204具有至少一电性连接部233, 例如为焊垫，图中仅在每一个逻辑芯片204上绘示出一个电性连接部233作 为例示。将逻辑芯片204电性耦接至基板230的模组区域230a的连接垫231。具体而言，作为上述的电性耦接方式的例子之一，是将麦克风芯片202 的电性连接部203直接电性耦接至基板230的连接垫231 ，将逻辑芯片204 的电性连接部233直接电性耦接至基板230的连接垫231 ，再通过导线235
连接此两个连接垫231。藉此，达成麦克风芯片202和逻辑芯片204的电性 耦接，并透过逻辑芯片204与外界电性耦接(未绘示)。上述耦接方式仅为一例示，并非用以限定本发明，麦克风芯片202和逻 辑芯片204也可直接电性耦接至基板230的连接垫231，并透过基板的内连 线、对外的输入输出垫(I/Opad)电性耦接至外界(未绘示)。参照图IO，以一封装材料形成封装体250，包覆基板230、麦克风芯片 組件220、逻辑芯片204。此封装材料为封装工艺所惯用，举例而言可为环 氧树脂等的树脂材料。接着，进行单体化(singulation)步骤，依照模組区域230a切割封装体250 及基板230,以获得多个麦克风模組260(见图11)。[第2实施例]在第2实施例中与第1实施例的不同点是在于，封装体250及后声腔盖 212的结构。参照图12,其采用具有第二贯通孔215的后声腔盖212(由具有 贯通孔的后声腔板切割而得)，且利用预定的模具形状，使封装体250露出 后声腔盖212的表面及第二贯通孔215，并使封装体250的表面与被露出的 后声腔盖212的表面齐平。此第二贯通孔215的数量不限，可为一个、多个。且其排列方式可为阵 列、放射状、不规则形…等皆可。通过此特征，进一步缩小模組的体积，并进一步加强本模組的声波感测 能力。[第3实施例]在第l实施例中，后声腔板210是以平板为例。然而，为了进一部扩大 后声腔积体，可以把后声腔板作成具有预定的凹凸形状，如图l9的后声腔 板210'，切割后声腔板210，可得多个外凸状的后声腔盖212，(图13)。参照图13,利用此后声腔板210，取代第1实施例的后声腔板210，并使 封装体露出后声腔盖212，的表面，使封装体250的表面与被露出的后声腔盖 212，的表面齐平。其后声腔体积变成Vb，。此Vb，明显大于已知的后声腔体 积V2(见图2)。当然，也可如第2实施例那样，采用具有贯通孔的后声腔盖，并露出贯 通孔(未绘示)。在上述第1~第3实施例中，虽是将麦克风芯片与逻辑芯片一同包覆于封 装体内，然而，依照本发明的精神可知，也可以将逻辑芯片置于本封装体外。为了使结构更紧凑化，可利用由麦克风芯片和逻辑芯片整合而成的系统 芯片302，取代原麦克风芯片202及逻辑芯片204,得到如图14、图15的结构，可使结构更进一步紧凑化。在变化例中，当然也可如第2实施例那样，采用具有贯通孔结构的后声 腔盖(未绘示)。依照本发明的实施例至少可具有下述优点从声学的角度看来，利用赫姆荷兹共振的原理，抑制频率fe可以表示成 以下公式在式l中，V代表前声腔的体积。也就是说，前声腔的体积愈小，抑制 频率fe愈高。通过本发明"基板上具有声孔，并以背置式的方式，将麦克风芯片电性 耦接至基板的连接垫"、"由密封胶材、基板、声波感测部、麦克风芯片的第 一表面定义出前声腔空间"的特征，使得定义出的前声腔空间较已知的小， (已知的前声腔体积为图2的VI，本发明的前声腔体积为图20的Vf，很明 显地Vf小于VI)，因而可提高抑制频率(restraining frequency, Q使声波的感 测范围变广。通过"封装体包覆基板、麦克风"的特征，可充份保护麦克风芯片与其接 点，降低外在震动与环境湿气造成的影响。通过"封装体"取代已知的顶板和支撑环的结构，可免去涂布层间导电胶 的相关流程，又可减少模組厚度，可大幅缩小模组体积。依据现有全球著名 产品的i见格来看，现有楼氏(Knowles)麦克风模組的厚度约为1.65mm、模组 底面积约为6.2x3.8mm;然而，本发明实施例的封装结构的厚度可达1.3mm， 电性连接部面积约为4.8x2.7mm。通过本发明实施例的执行结果约可缩小至 已知模组体积的48%。通过"将具有多个麦克风芯片的晶片和与晶片对应一个后声腔板相接 合"、及之后的"切割晶片及后声腔板"特征，可将各組件一次同时加工。亦 即，本发明可使后声腔板与晶片，在尚未进行经历切割分离工艺前，同时在[变化例] 同一个工艺中一次接合，相对于已知有着大幅提升产能(throughput)的优点。通过"以封装材料形成封装体，包覆基板、麦克风芯片组件"的特征，可利用成熟的模成型加工方法，例如，树脂转移成型法， 一次封好并保护好整 批的麦克风芯片，及其4妄点，免去已知逐个点胶保护的费时。况且此工艺技术已成熟，良率高，还能够增加产能与降低制造成本。虽然本发明已以优选实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何 本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更 动与润饰，因此本发明的保护范围当视权利要求所界定者为准。
权利要求
1.一种背置式麦克风模组结构，包括基板，具有多个连接垫及声孔；麦克风芯片，具有第一表面及相对的第二表面，且于该第一表面上具有多个电性连接部及声波感测部，该麦克风芯片通过该多个电性连接部电性耦接至该基板的多个连接垫，且该声孔对应于该声波感测部；后声腔盖，固定至该第二表面，且该后声腔盖与该声波感测部、该麦克风芯片定义出后声腔空间；以及密封胶材，包围该麦克风芯片的四周并覆于该基板上，使该密封胶材与该基板、该声波感测部、该第一表面定义出前声腔空间。
2. 如权利要求1的背置式麦克风模組结构，其中该后声腔盖的形状包括 外凸形状。
3. 如权利要求1的背置式麦克风模組结构，其中该声孔为第一贯通孔。
4. 如权利要求1的背置式麦克风模組结构，其中该声孔形状包括阶梯状， 靠近该麦克风芯片侧的开孔大小大于另 一侧的开孔大小。
5. 如权利要求1的背置式麦克风模組结构，其中该后声腔盖具有至少一 第二贯通孔。
6. 如权利要求1的背置式麦克风模組结构，还包括封装体，包覆该基板、 该密封胶材、该麦克风芯片、及该后声腔盖。
7. 如权利要求1的背置式麦克风模組，还包括封装体，包覆该基板、该 密封胶材、该麦克风芯片、及该后声腔盖，并露出该后声腔盖的表面，使该 封装体的表面与被露出的该后声腔盖的表面齐平。
8. 如权利要求6的背置式麦克风模组，还包括逻辑芯片，电性耦接至该基板的多个连接垫，且该封装体包覆该逻辑芯片。
9. 如权利要求7的背置式麦克风模組，还包括逻辑芯片，电性耦接至该 基板的多个连接垫，且该封装体包覆该逻辑芯片。
10. 如权利要求1的背置式麦克风模組，其中该麦克风芯片为系统芯片， 整合了麦克风芯片的功能及逻辑芯片的功能。
11. 一种麦克风芯片組件，包括麦克风芯片，具有第一表面及相对的第二表面，且于该第一表面上具有 多个电性连接部及声波感测部；以及后声腔盖，固定至该麦克风芯片的该第二表面，且该后声腔盖与该声波 感测部、该麦克风芯片定义出后声腔空间。
12. 如权利要求11的麦克风芯片組件，其中该后声腔盖具有至少一第二 贯通孑L。
13. —种背置式麦克风模组的制造方法，包括 形成麦克风芯片組件；提供基板，该基板具有多个模組区域，每一模組区域具有声孔及多个连 接垫；将该麦克风芯片組件电性耦接至该基板的多个模組区域的多个连接垫； 利用密封胶材包围该麦克风芯片組件的四周，并覆于该基板上，使该密 封胶材与该基板、该麦克风芯片組件定义出前声腔空间；以及进行单体化步骤，依照该多个模組区域切割该基板，以获得多个麦克风模组。
14. 如权利要求13的背置式麦克风模組的制造方法，其中形成该麦克风 芯片組件的步骤包括提供晶片，该晶片上形成有多个麦克风芯片；提供后声腔板，接合至该晶片的背面，以由该后声腔板与该晶片定义出 后声腔空间；以及切割该晶片及该后声腔板，以分离该多个麦克风芯片及该后声腔板，并 获得多个麦克风芯片組件，每一麦克风芯片組件包括麦克风芯片及后声腔 盖，其中该多个后声腔盖为切割该后声腔板而得。
15. —种背置式麦克风模组的制造方法，包括提供晶片，该晶片上形成有多个麦克风芯片，每一该麦克风芯片具有第 一表面及相对的第二表面，且于该第一表面上具有多个电性连接部及声波感 测部；提供后声腔板，接合至该晶片的背面，以由该后声腔板与该声波感测部、 该麦克风芯片定义出后声腔空间；切割该晶片及该后声腔板，以分离该多个麦克风芯片及该后声腔板，并 获得多个麦克风芯片組件，每一麦克风芯片組件包括麦克风芯片及后声腔 盖，其中该多个后声腔盖是由切割该后声腔板所得； 提供基板，该基板具有多个模組区域，每一模組区域具有声孔及多个连接垫；将该多个麦克风芯片組件透过该多个电性连接部电性耦接至该基板的 该多个模組区域的该多个连接垫，使每一模组区域的该声孔对应于每一麦克 风芯片的该声波感测部；利用密封胶材包围该麦克风芯片的四周，并覆于该基板，以使该密封胶 材与该基板、该声波感测部、该第一表面定义出前声腔空间；以及进行单体化步骤，依照该多个模組区域切割该基板，以获得多个麦克风 模組。
16. 如权利要求15的背置式麦克风模组的制造方法，其中该后声腔板包 括平板，或是具有预定凹凸状的板子。
17. 如权利要求15的背置式麦克风模组的制造方法，其中将该后声腔板 接合至该晶片上的方法包括粘着或焊接。
18. 如权利要求15的背置式麦克风模組的制造方法，在该单体化步骤之 前，还包括:以封装材料形成封装体，包覆该基板、该多个麦克风芯片组件， 且该单体化步骤还包括切割该封装体。
19. 如权利要求15的背置式麦克风模組的制造方法，在该单体化步骤之 前，还包括以封装材料形成封装体，包覆该基板、该多个麦克芯片組件， 并露出该后声腔盖的表面，使该封装体的表面与被露出的该后声腔盖的表面 齐平，且该单体化步骤还包括切割该封装体。
20. 如权利要求18的麦克风模組的制造方法，在以该封装材料形成该封 装体之前，还包括提供逻辑芯片，电性耦接至该基板的多个连接垫，且以该 封装材料形成该封装体时，还包覆该逻辑芯片。
全文摘要
本发明公开了一种背置式麦克风模组结构，其包括基板、麦克风芯片、后声腔盖、密封胶材。基板具有多个连接垫及声孔。麦克风芯片，具有第一表面及第二表面，于第一表面上具有多个电性连接部及声波感测部。麦克风芯片通过电性连接部电性耦接至基板的连接垫，且声孔对应于声波感测部。后声腔盖，固定至第二表面，并与声波感测部、麦克风芯片定义出后声腔空间。密封胶材包围麦克风芯片的四周并覆于基板，以与基板、声波感测部、第一表面定义出前声腔空间。
文档编号H04R1/28GK101155437SQ20061013991
公开日2008年4月2日 申请日期2006年9月26日 优先权日2006年9月26日
发明者朱俊勋, 陈荣泰 申请人:财团法人工业技术研究院