专利名称：整合影像传感器、对焦驱动装置及驱动电路的整合模块的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种整合影像传感器、对焦驱动装置及驱动电路的整合模块，特别涉 及一种将高像素相机的影像感测组件、影像自动对焦驱动结构及相关驱动电路皆组合成单 一模块的结构。
背景技术：
由于科技的进步，使得数字相机的体积缩的相当小，而目前的行动电话亦大都建 置有数字相机的功能，这些都归功于摄像镜头的模块化及微型化，而在微型镜头内有许多 种类的自动对焦驱动结构，目前最普遍被使用的是音圈马达(VCM)，因其具有体积小、用电 量少、致动位移精确及价格低廉等优点，适合作为微型镜头自动对焦的短距驱动。一般高阶数字相机模块10如图1所示，主要是由包括一镜头自动对焦模块(Auto Focus Module) 11、一影像感测组件(Image knsor)12、一镜头(Lens) 13所组成，其中镜头 自动对焦模块11可承载镜头13将影像光线自动对焦成像于影像感测组件12上。现有在制造数字相机模块时，该镜头自动对焦模块11以及该影像感测组件12是 分开组装制造的，影像感测组件12及该镜头自动对焦模块11的驱动电路(图中未示)是 安装在电路板上，再于无尘室中，将镜头对焦模块11组合在影像感测组件12上，并将驱动 电路电连接至该镜头自动对焦模块11。但对于高阶(高像素)的数字相机模块而言，其所使用的影像感测组件12的像素 尺寸愈来愈小，所以微粒或灰尘污染影响该影像感测组件12成像的情况愈是严重，即使是 在无尘室中进行组装，仍不能避免其污染情形的发生。主要乃是因为镜头自动对焦模块11以及该影像感测组件12是分开制造组装的， 而制造者可能分属两个不同的制造厂区，在运送或转换厂区组合时，不可避免地会接触到 非无尘环境中的微粒或灰尘，这种情况对于高阶数字相机的影响，是相当严重的。就现有技术而言，为了缩小数字相机的镜头模块，较低阶的镜头模块会将影像感 测组件12，封装在影像处理电路的基板14上，如图2现有技术立体示意图，其上再覆盖一透 明玻璃15，以防止微粒或灰尘影响到影像感测组件12。还有将一镜头座16 —起封装在影 像感测组件12上，如图3现有技术侧视剖面示意图，最后才锁上镜头13。然而，现有技术虽然可以将镜头模块，尽可能的缩小，以及减少微粒或灰尘的影 响，但没有镜头自动对焦模块只能是低阶的相机镜头模块。为解决上述问题，本发明是将影像感测组件与镜头自动对焦模块的驱动电路设计 成一密闭的封装模块，如此再与镜头自动对焦模块一并在无尘室中先整合成单一模块，如 此不但可减少非无尘环境中的微粒或灰尘接触的机会，更可以大大提升高阶数字相机的质量。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种将影像传感器、对焦驱动装置及驱动电路的整合3模块，可以完全在无尘室中完成高阶数字相机的镜头模块的制造，防止非无尘环境中的微 粒或灰尘进入到镜头模块中。为达到上述目的，本发明的主要技术特征在于，提供一种整合影像传感器、对焦驱 动装置及驱动电路的整合模块，包括一封装IC载体及一对焦驱动装置，该封装IC载体是封 装一影像传感器及一对焦驱动装置的驱动电路；而该对焦驱动装置可承载一镜头，并与该 封装IC载体组合成单一整合模块，用以驱动该镜头自动对焦影像光线于该影像传感器上， 该单一整合模块是于无尘室中组合完成，再电连接至数字相机的电路板上。为达到上述目的，本发明的次一技术特征在于提供上述整合影像传感器、对焦驱 动装置及驱动电路的整合模块，其中封装IC载体是为一凹槽状的基板，基板上覆盖一透明K "^n ο为达到上述目的，本发明的另一技术特征在于提供上述整合影像传感器、对焦驱 动装置及驱动电路的整合模块，其中该封装IC载体上方设有多个电接片电连接该驱动电 路，该对焦驱动装置亦由内部驱动马达延伸出多个电接脚，使对焦驱动装置与封装IC载体 组合时，该电接片对应该电接脚使其耦合连接。为达到上述目的，本发明的又一技术特征在于提供上述整合影像传感器、对焦驱 动装置及驱动电路的整合模块，其中该对焦驱动装置与该封装IC载体的组合，是使用黏胶黏着结合O本发明的功效在于，将影像感测组件与镜头自动对焦模块的驱动电路设计成一密 闭的封装模块，如此再与镜头自动对焦模块一并在无尘室中先整合成单一模块，如此不但 可减少非无尘环境中的微粒或灰尘接触的机会，更可以大大提升高阶数字相机的质量。以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
图1为现有高阶数字相机模块的立体示意图；图2为现有影像感测组件封装立体分解示意图；图3为现有影像感测组件与镜头座封装侧视剖面示意图；图4为本发明的实施例分解示意图；图5为图4的组合立体示意图；及图6为本发明封装IC载体的立体示意图。其中，附图标记10相机模块11镜头自动对焦模块12影像感测组件13镜头14影像处理电路基板15透明玻璃16镜头座20封装IC载体21影像传感器
22驱动电路23透明上盖24电接片30对焦驱动装置31电接脚40镜头
具体实施例方式为了能更进一步了解本发明为达到预定目的所采取的技术、手段及功效，请参阅 以下有关本发明的详细说明与附图，相信本发明的目的、特征与特点，当可由此得一深入且 具体的了解，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。请参阅图4所示，为本发明的实施例分解示意图。而图5为图4的组合立体示意 图。图6为本发明封装IC载体的立体示意图。本发明主要包括一封装IC载体20、一镜头 自动对焦机构(以下简称对焦驱动装置)对焦驱动装置30及一镜头40。本发明的封装IC载体20是为一凹槽状的封装载板，可将数字相机的影像传感器 21与对焦驱动装置30的驱动IC及相关整合电路的被动组件等驱动电路22，一起封装在该 封装IC载体20中。该对焦驱动装置30可承载该镜头40，并与该封装IC载体20组合成单一整合模 块，用以驱动该镜头40自动对焦影像光线于该影像传感器21上，该单一整合模块是于无尘 室中组合完成。较佳地，该对焦驱动装置30与该封装IC载体20的组合是使用黏胶黏着结合，最 后锁上镜头40形成完整的一个相机镜头模块，或者亦可将镜头40先锁入对焦驱动装置30， 再将其与封装IC载体20黏着结合，如此即可完全防止非无尘环境中的微粒灰尘进入，再将 完整的相机镜头模块电连接至影像处理电路板上。而该封装IC载体20可以使用一塑料引线芯片载体(Plastic Leadless ChipCarrier, PLCC)、一陶瓷无弓丨线芯片载体(Ceramic Leadless Chip Carrier, CLCC)、 一有机引线芯片载体(Organic Leaded Chip Carrier, OLCC)、双列直插式封装(Dual In-Line Package, DIP)、一四方扁平无接脚封装(Quad Flat No LeadPackage, QFN)、一四 方扁平封装(Quad Flat Package, QFP)等等，或者可以使用球栅矩阵(Ball Grid Array, BGA)封装。而如图6所示即为使用PLCC或CLCC封装IC载体的实施例示意图，该封装IC载 体20是呈一四方扁平形状的凹槽，其内将影像传感器21与对焦驱动装置30的驱动IC及 其整合电路22 —起封装，该封装IC载体20上再覆盖一透明上盖23形成一密闭的封装模 块，较佳地该透明上盖可以为一红外线滤光片(IR Cut Filter)。而在该封装IC载体20的上方侧边处，设有多个电接片M电连接该驱动电路22， 而该对焦驱动装置30亦由内部驱动马达(图中未示)延伸出多个电接脚31 (请一并参考 图5所示)，当对焦驱动装置30与封装IC载体20组合时，该电接片M对应该电接脚31使 其耦合连接，使该驱动电路22能驱动该对焦驱动装置30的驱动马达。当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟5悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变 形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种整合影像传感器、对焦驱动装置及驱动电路的整合模块，为形成一数字相机的 镜头模块，其特征在于，包括一封装IC载体，为封装一影像传感器及一对焦驱动装置的驱动IC及其整合电路；及一对焦驱动装置，其上可承载一镜头，并与该封装IC载体组合成单一整合模块，用以 驱动该镜头自动对焦影像光线于该影像传感器上，该单一整合模块是于无尘室中组合完 成，再电连接至数字相机的电路板上。
2.根据权利要求1所述的整合影像传感器、对焦驱动装置及驱动电路的整合模块，其 特征在于，该封装IC载体为一塑料引线芯片载体、陶瓷无引线芯片载体、有机引线芯片载 体、双列直插式封装、四方扁平无接脚封装或四方扁平封装。
3.根据权利要求1所述的整合影像传感器、对焦驱动装置及驱动电路的整合模块，其 特征在于，该封装IC载体为一球栅矩阵封装。
4.根据权利要求1所述的整合影像传感器、对焦驱动装置及驱动电路的整合模块，其 特征在于，该封装IC载体为一凹槽状的基板，基板上覆盖一透明上盖。
5.根据权利要求4所述的整合影像传感器、对焦驱动装置及驱动电路的整合模块，其 特征在于，该透明上盖为一红外线滤光片。
6.根据权利要求1所述的整合影像传感器、对焦驱动装置及驱动电路的整合模块，其 特征在于，该封装IC载体上方设有多个电接片电连接该驱动电路，该对焦驱动装置亦由内 部驱动马达延伸出多个电接脚，使对焦驱动装置与封装IC载体组合时，该电接片对应该电 接脚使其耦合连接。
7.根据权利要求1所述的整合影像传感器、对焦驱动装置及驱动电路的整合模块，其 特征在于，该对焦驱动装置与该封装IC载体的组合，为使用黏胶黏着结合。
全文摘要
本发明公开一种将影像传感器、对焦驱动装置及驱动电路的整合模块，包括一封装IC载体及一对焦驱动装置，该封装IC载体封装一影像传感器及一对焦驱动装置的驱动IC及整合电路；而该对焦驱动装置可承载一镜头，并与该封装IC载体组合成单一整合模块，用以驱动该镜头自动对焦影像光线于该影像传感器上，该单一整合模块是于无尘室中组合完成，防止非无尘环中的微粒或灰尘进入到镜头模块中。
文档编号H04N5/225GK102055886SQ20091021158
公开日2011年5月11日 申请日期2009年11月10日 优先权日2009年11月10日
发明者胡朝彰 申请人:台湾东电化股份有限公司