专利名称：一种手机面板上的按键结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及手机面板上硬质结构的功能键领域，更具体的说，改进涉及的是一种手机面板上的按键结构。
背景技术：
目前手机上按键结构通常都是由按键帽、按键支架和硅胶垫组成，其中，按键支架可以采用塑胶啤制，也可采用钢片冲制。但是，在现有手机上的按键结构中，手机的前壳内侧往往设置有相应的定位柱以定位整体的硅胶垫，定位柱以及硅胶垫上的定位环需要占用前壳内部相应的空间，由此增加了手机的长度和宽度；此外，按键支架的厚度也增加了手机的厚度，并且按键支架也增加了物料成本和组装成本。因此，现有技术尚有待改进和发展。
实用新型内容本实用新型的目的在于，提供一种手机面板上的按键结构，可节省按键支架，使手机的外形更加小巧。本实用新型的技术方案如下一种手机面板上的按键结构，设置在手机的前壳上， 该按键结构包括按键硅胶和按键；其中按键硅胶上设置有凸出的键部；前壳上设置有适配键部的通孔；键部位于前壳的通孔中可活动设置；按键与其位置处的键部相连接。所述的手机面板上的按键结构，其中该按键结构包括键套；键套上设置有适配按键的穿孔；按键位于键套的穿孔中可活动设置；键套与其位置处的键部相连接。所述的手机面板上的按键结构，其中键套及其穿孔中的按键分别与其键部通过粘接的方式相连接。所述的手机面板上的按键结构，其中按键的底面以及键套的底面分别与其键部的顶面相连接。所述的手机面板上的按键结构，其中按键从键套的正面装配在键套的穿孔中。所述的手机面板上的按键结构，其中穿孔位于键套的中心。所述的手机面板上的按键结构，其中键套上穿孔的内尺寸大于前壳上通孔的内尺寸。所述的手机面板上的按键结构，其中按键硅胶上的键部高出前壳上的通孔设置。本实用新型所提供的一种手机面板上的按键结构，由于采用了将按键硅胶上凸出的键部直接与按键相连接的技术手段，防止了按键从手机前壳上脱出，由此节省了按键支架，降低了手机的物料成本和组装成本；此外，通过整体的按键硅胶也可将按键定位在前壳上，节省了前壳内侧的定位柱和按键硅胶上的定位环所占用的手机内部空间，从而手机的外形可以做得更加的小巧。
图1是本实用新型中的手机前壳立体结构图。图2是本实用新型中的按键硅胶立体结构图。图3是本实用新型中的手机前壳装配按键硅胶后的立体结构图。图4是本实用新型中的按键及其键套立体结构图。图5是本实用新型中的手机前壳装配按键及其键套立体结构图。图6是本实用新型图5的纵向局部剖视结构图。
具体实施方式
以下将结合附图，对本实用新型的具体实施方式
和实施例加以详细说明，所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的具体实施方式
。本实用新型的一种手机面板上的按键结构，如图5所示，设置在手机的前壳100 上，但并不限于按键的数量多少、形状变化及其在手机面板上的排布位置和形式，其具体实施方式
之一，以在手机面板下方位置设置的一排三个功能键为例，该按键结构包括硅胶料等软质本体的按键硅胶200和塑胶料等硬质本体的按键400，如图2所示，按键硅胶200包括与其一体连接并凸出的键部210、220和230 ；相应的，如图1所示，在前壳100上设置有适配键部210,220和230外形的通孔110、120和130 ；如图3所示，通孔110、120和130的内尺寸稍大于键部210、220和230的外尺寸，以便于按键硅胶200上的键部110 (或120或 130)在前壳100的通孔110 (或120或130)中可活动；如图6所示，按键400与其位置处的键部220相连接。与现有技术中手机面板上的按键结构相比，本实用新型所提供的一种手机面板上的按键结构，由于采用了将按键硅胶200上凸出的键部直接与按键400相连接的技术手段， 防止了按键400从手机前壳100上脱出，由此节省了按键支架，降低了手机的物料成本和组装成本；此外，通过整体的按键硅胶200也可将按键400定位在前壳100上，节省了前壳100 内侧的定位柱和按键硅胶200上的定位环所占用的手机内部空间，从而手机的外形可以做得更加的小巧。在本实用新型按键结构的优选实施方式中，如图4所示，该按键结构还可包括键套300 ；在键套300上设置有适配按键400外形的穿孔320 ；如图5所示，穿孔320的内尺寸稍大于按键400的外尺寸，以便于按键400在键套300的穿孔320中可活动。需要说明的是，键套300的数量并不限于一件，可以是多件，而且键套300的外形及其在手机的排布位置也不限于在面板下方的图示形状；此外，键套300中的按键400数量也数不限于一件，也可以是多件。优选地，(图5中)键套300穿孔320中的按键400可与(图2中)按键硅胶200 上位于(图5中)按键400位置下方(图2中)的键部220通过粘接的方式相连接；(图 5中)键套300的两端也可与(图2中)按键硅胶200上位于(图5中)按键400两侧位置下方(图2中)的键部210和230通过粘接的方式相连接；例如，均可通过粘接性能合适的胶水进行粘接等。具体的，如图6所示，按键400的底面可与按键硅胶200上按键400位置下方的键部220顶面相连接；例如，图4中按键400的底面与图2中按键硅胶200上中间键部220的顶面相粘接；同样地，图4中键套300两端的底面也可与图2中按键硅胶200上位于(图4 中)按键400两侧位置下方的键部210和230顶面相连接；例如，图4中位于按键400左侧一端的键套300底面与图2中按键硅胶200上左侧键部210的顶面相粘接，而图4中位于按键400右侧一端的键套300底面与图2中按键硅胶200上右侧键部230的顶面相粘接。进一步地，图5中按键400可从键套300的正面装配到键套300的穿孔320中，以简化装配的过程；另一种装配方式是，按键400上可设置有凸台(未示出)，按键400可从键套300的背面装配到键套300中。优选地，如图5所示，键套300上的穿孔320可设置在键套300的中心位置，也相当于设置在手机前壳100的中轴线上。当然，穿孔320也可位于键套300的非中心位置上。进一步地，如图6所示，前壳100上通孔120的内尺寸可小于键套300上穿孔320 的外尺寸；换言之，按键400的外尺寸可大于按键硅胶200上凸出键部220的外尺寸。当然，按键硅胶200上凸出键部220的外尺寸也可大于按键400的外尺寸。优选地，如图6所示，按键硅胶200上凸出的键部220可高出前壳100上的通孔120 设置；当然，按键400的底部也可延伸出凸柱伸入前壳100的通孔120中与按键硅胶200上不高出通孔120的键部220相连接；此外，在按键400的外尺寸小于前壳100通孔120的内尺寸的情况下，按键硅胶200上凸出的键部220也可不用高出通孔120设置。应当理解的是，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不足以限制本实用新型的技术方案，对本领域普通技术人员来说，在本实用新型的精神和原则之内，可以根据上述说明加以增减、替换、变换或改进，而所有这些增减、替换、变换或改进后的技术方案，都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
权利要求1.一种手机面板上的按键结构，设置在手机的前壳上，该按键结构包括按键硅胶和按键；其特征在于按键硅胶上设置有凸出的键部；前壳上设置有适配键部的通孔；键部位于前壳的通孔中可活动设置；按键与其位置处的键部相连接。
2.根据权利要求1所述的手机面板上的按键结构，其特征在于该按键结构包括键套； 键套上设置有适配按键的穿孔；按键位于键套的穿孔中可活动设置；键套与其位置处的键部相连接。
3.根据权利要求2所述的手机面板上的按键结构，其特征在于键套及其穿孔中的按键分别与其键部通过粘接的方式相连接。
4.根据权利要求2所述的手机面板上的按键结构，其特征在于按键从键套的正面装配在键套的穿孔中。
5.根据权利要求2所述的手机面板上的按键结构，其特征在于按键的底面以及键套的底面分别与其键部的顶面相连接。
6.根据权利要求2所述的手机面板上的按键结构，其特征在于穿孔位于键套的中心。
7.根据权利要求2所述的手机面板上的按键结构，其特征在于键套上穿孔的内尺寸大于前壳上通孔的内尺寸。
8.根据权利要求1至7中任一所述的手机面板上的按键结构，其特征在于按键硅胶上的键部高出前壳上的通孔设置。
专利摘要本实用新型公开了一种手机面板上的按键结构，设置在手机的前壳上，该按键结构包括按键硅胶和按键；其中按键硅胶上设置有凸出的键部；前壳上设置有适配键部的过孔；键部位于前壳的通孔中可活动设置；按键与其位置处的键部相连接。由于采用了将按键硅胶上凸出的键部直接与按键相连接的技术手段，防止了按键从手机前壳上脱出，由此节省了按键支架，降低了手机的物料成本和组装成本；此外，通过整体的按键硅胶也可将按键定位在前壳上，节省了前壳内侧的定位柱和按键硅胶上的定位环所占用的手机内部空间，从而手机的外形可以做得更加的小巧。
文档编号H04M1/23GK202094973SQ20112011557
公开日2011年12月28日 申请日期2011年4月19日 优先权日2011年4月19日
发明者包小明 申请人:惠州Tcl移动通信有限公司