专利名称：QSFP+封装的Loopback光模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及通信网络设备测试领域，特别是涉及高速通信设备QSFP+封装接口的Loopback (本地环回)光模块。
背景技术：
目前在高速通信网络设备如40G路由器和交换机的环回性能检测中，须采用模块和线缆搭建专门的测试系统，不仅占用了宝贵的测试资源，而且耗费时间长，且在做高低温环境下的设备环回性能试验时，庞大的测试系统还会带来诸多不便，比如温箱中须增加专用的测试线缆入口、测试中出现异常时难以判断故障点。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供适用于QSFP+(是高速数据通信中一种紧凑的、可热插拔收发器，常被用在高速光缆接口的网络设备主板(交换机，路由器，媒体转换器或类似装置)上，可支持高达40Gbps的传输速率。)封装接口的Loopback光模块，主要包括MCU微控制单元，将环回功能集成在一只标准模块中实现QSFP+封装接口的环回功能测试，使得40G路由器和交换机在高低温环境下的设备环回性能试验中，测试更方便，占用资源少，耗时时间短，更容易判断故障点。本实用新型或发明采用的技术方案如下QSFP+封装的Loopback光模块，包括QSFP+标准封装的外壳、封装于外壳内的Loopback测试模块,其特征在于所述Loopback测试模块包括MCU微控制单元；所述Loopback测试模块还包括Tx端、Rx端、I2C总线端和供电端外部接口，该外部接口为QSFP+封装接口 ；所述MCU微控制单元通过I2C总线端与待测设备控制Host相连接。作为优选，所述Loopback测试模块还包括高速信号衰减等级选择模块，MCU微控制单元通过该高速信号衰减等级选择模块与Tx端和Rx端相连。作为优选，所述Loopback测试模块还包括分别与MCU微控制单元相连的高精度温度传感器、状态指示灯和供电控制开关。作为优选，所述Loopback测试模块还包括负载电阻，供电控制开关通过负载电阻与地相连。作为优选，所述负载电阻是可按照负载功耗等级选择的。所述外壳包括安装螺钉7、下盖6、LED发光管5、PCB组件4、保护塞8、解锁滑块2、拉钩3和上盖I ;所述解锁滑块2和拉钩3与上盖I的解锁滑槽相连，装载有Loopback测试模块的PCB组件4平放在上盖I的安装平台上，安装平台上设置有凸点，凸点卡入PCB组件4的安装槽中，LED发光管5卡入上盖I圆弧形槽内，安装螺钉7穿过上盖1、PCB组件4和下盖6，保护塞8插入整个外壳封装装有LED发光管5的一端。[0014]作为优选，所述外壳还包括导电导电橡胶压条9，导电橡胶压条9镶嵌在上盖I安装槽中。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是I、本实用新型提供的QSFP+标准端口的Loopback测试用光模块，为40G网络设备制造商省去了复杂的测试布线系统，降低测试系统难度，节约测试成本，提高测试效率；2、本实用新型内部自带的环回功能，非常适合用作网络设备的端口环回性能检测；可支持高达40Gbps的所有标准速率，满足目前40G网络设备的所有标准速率应用；3、本实用新型采用满足QSFP+多源协议的标准封装，广泛适用于40G网络设备的QSFP+端口 ； 4、本实用新型自带精密温度探测器，实时准确地采集模块内部温度；自带状态指示灯，方便地表明所处工作状态；具有自我保护和端口保护功能，将使用中可能产生的风险控制到最低；5、本实用新型功耗有I. 5W、2W、2. 5W、3. 5W和定制等多种选择，以满足不同的网络设备测试要求，比如测试网络设备最大可带载能力时，需要所有端口均以高耗能状态工作；6、本实用新型高速信号衰减级别有3dB、5dB和定制等多种选择，以满足不同的网络设备测试要求；7、本实用新型自带的数字诊断功能符合SFF 8472多源协议标准，可方便地通过I2C总线读取相关诊断信息。
图I为本实用新型内部功能原理示意图。图2为本实用新型内部自动环回方式示意图。图3为本实用新型其中一实施例的装置结构示意图。图4为图3所示实施例的装置完成示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明。本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。QSFP+封装的Loopback光模块，包括QSFP+标准封装的外壳、封装于外壳内的Loopback测试模块。如图I所示,所述Loopback测试模块包括MCU微控制单元；所述Loopback测试模块还包括Tx端、Rx端、I2C总线端和供电端外部接口，该外部接口为QSFP+封装接口 ；所述MCU微控制单元通过I2C总线端与待测设备控制Host相连接。所述Loopback测试模块还包括高速信号衰减等级选择模块,MCU微控制单元通过该高速信号衰减等级选择模块与Tx端和Rx端相连。高速信号衰减等级模块由多个可调数字电阻器构成，通过MCU对这些电阻器的阻值进行控制，以实现对高速信号(Tx和Rx信号)进行不同程度衰减的目的。具体的可衰减范围目前有3dB、5dB以及其他的衰减等级均可实现定制。所述Loopback测试模块还包括分别与MCU微控制单元相连的高精度温度传感器、状态指示灯和供电控制开关。所述Loopback测试模块还包括负载电阻，供电控制开关通过负载电阻与地相连。所述负载电阻是可按照负载功耗等级选择的。负载电阻是一个网络电阻，MCU微控制模块根据与本实用新型相连的交换机和路由器等负载功耗设定负载电阻的阻值。测试时，将本实用新型插入被测端口设备中，可插拔接口上的Tx和Rx端自动与端口设备的高速信号接口连接，端口设备的控制Host通过I2C总线与模块的控制单元(MCU)通信。·[0038]当控制Host告诉模块进行环回测试时，MCU控制模块的Tx和Rx端建立虚拟的逻辑连接，即实现Tx向Rx方向发送数据包。同时，在测试过程中，MCU通过不断采集来自温度传感器的信息，判断是否超过可承受的温度范围(在本实施例中，可承受的温度范围最低位负40°C，最高位正85°C)，当超过范围时，MCU控制状态指示灯发出告警，并通过控制开关切断电源自动关闭模块，以保护被测端口设备和模块；当温度在正常范围内(即可承受温度范围)时，MCU控制状态指示灯表明处于正常工作状态。如图2所示，本实用新型采用QSFP+封装接口的内部自动环回方式，能满足目前40G网络设备的所有标准应用速率，功耗有I. 5瓦、2W、2. 5W、3. 5瓦和定制等多种选择，高速信号衰减级别有3dB、5dB和定制等多种选择。特别适合用于网络设备如交换机和路由器的出厂测试，尤其是高低温环境下的环回性能检测。本实用新型自带精密温度探测器和状态指示灯，方便地表明所处工作状态，包括一个红灯和一个绿灯，指示灯工作状态如表I所示，指示灯位置、状态及颜色不限于本申请所示的方式。当探测到温度超过其可以承受的极限值后，状态指示灯的红、绿灯会自动闪烁，模块内部的主要电路自动关断实现自我保护和对端口的保护。表I :指示灯工作状态
~~~~—-—指
正常工作~"—売暗
低功纖式W亮— 暗
横块未被选择且不响应串口指令—亮亮
低功耗漢式且模块未被选择_ 闪亮売
根据诊断信息设置高/低告璧值—壳闪売
超过最大工作温度范围自动关闭W亮W亮在本实施例中，本实用新型内部还自带状态更新功能，可根据被测试设备的指令，在管脚状态和MCU微控制模块内部存储器等对象间进行状态转换。包括但不限于以下对象的状态更新I)模块关断信号、管脚与内部存储器之间；2)低功耗控制管脚与内部存储器之间；[0046]3)重启控制管脚与内部存储器之间；4)模式选择控制管脚与内部存储器之间。本实用新型自带数字诊断功能，且诊断信息格式符合QSFP+多源协议标准，可方便地通过I2C总线读取相关诊断信息，如供电电压和温度等。如图3所示，所述外壳包括安装螺钉7、下盖6、LED发光管5、PCB组件4、保护塞
8、解锁滑块2、拉钩3和上盖I。所述解锁滑块2和拉钩3与上盖I的解锁滑槽相连，装载有Loopback测试模块的PCB组件4平放在上盖I的安装平台上，安装平台上设置有凸点，凸点卡入PCB组件4的安装槽中，LED发光管5卡入上盖I圆弧形槽内，安装螺钉7穿过上盖1、PCB组件4和下盖6，保护塞8插入整个外壳封装装有LED发光管5的一端。所述外壳还包括导电导电橡胶压条9，导电橡胶压条9镶嵌在上盖I安装槽中。导电橡胶压条9可消除PCB板与盖板间的配合间隙，防止PCB板振动并使PCB板有效接地。上盖I是支撑整体结构件的重要构件，用于装配解锁滑块2、拉钩3、导电橡胶压条
9、PCB组件4、LED发光管5、下盖6、保护塞8。安装时先将解锁滑块2和拉钩3装入上盖I解锁滑槽中，转动拉钩3保证解锁滑动解锁时顺畅无阻塞；然后将导电橡胶条镶嵌在上盖I安装槽中JfPCB组件4平放在上盖I的安装平台上，上盖I安装平台上的凸点卡入PCB组件4安装槽中，对PCB组件4完成定位，LED发光管5卡入上盖I圆弧形槽内定位；合上下盖6。如图4所示，装入安装螺钉7，安装螺钉7穿过下盖6、PCB组件4，拧紧安装螺钉7，压紧下盖6和导电橡胶压条9 ;插入保护塞8，整个装置完成。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.QSFP+封装的Loopback光模块，包括QSFP+标准封装的外壳、封装于外壳内的Loopback测试模块,其特征在于 所述Loopback测试模块包括MCU微控制单元； 所述Loopback测试模块还包括Tx端、Rx端、I2C总线端和供电端外部接口，该外部接口为QSFP+封装接口 ； 所述MCU微控制单元通过I2C总线端与待测设备控制Host相连接。
2.根据权利要求I所述QSFP+封装的Loopback光模块,其特征在于 所述Loopback测试模块还包括高速信号衰减等级选择模块,MCU微控制单元通过该高速信号衰减等级选择模块与Tx端和Rx端相连。
3.根据权利要求I所述QSFP+封装的Loopback光模块,其特征在于 所述Loopback测试模块还包括分别与MCU微控制单元相连的高精度温度传感器、状态指示灯和供电控制开关。
4.根据权利要求3所述QSFP+封装的Loopback光模块,其特征在于 所述Loopback测试模块还包括负载电阻，供电控制开关通过负载电阻与地相连。
5.根据权利要求3所述QSFP+封装的Loopback光模块,其特征在于 所述负载电阻是按照负载功耗等级选择的。
6.根据权利要求I到5之一所述QSFP+封装的Loopback光模块,其特征在于 所述外壳包括安装螺钉(7)、下盖(6)、LED发光管(5)、PCB组件(4)、保护塞(8)、解锁滑块(2)、拉钩(3)和上盖(I)； 所述解锁滑块(2)和拉钩(3)与上盖(I)的解锁滑槽相连，装载有Loopback测试模块的PCB组件(4)平放在上盖(I)的安装平台上，安装平台上设置有凸点，凸点卡入PCB组件(4)的安装槽中，LED发光管(5)卡入上盖(I)圆弧形槽内，安装螺钉(7)穿过上盖(1)、PCB组件(4)和下盖(6),保护塞(8)插入整个外壳封装装有LED发光管(5)的一端。
7.根据权利要求6所述QSFP+封装的Loopback光模块,其特征在于 所述外壳还包括导电橡胶压条(9 )，导电橡胶压条(9 )镶嵌在上盖(I)安装槽中。
专利摘要本实用新型提供了适用于QSFP+封装接口的Loopback(本地环回)光模块，涉及通信网络设备测试领域，主要包括MCU微控制单元，将环回功能集成在一只标准模块中实现QSFP+封装接口的环回功能测试，使得40G路由器和交换机在高低温环境的设备环回性能试验中，测试更方便，占用资源少，耗时时间短，更容易判断故障点。
文档编号H04B10/07GK202721679SQ201220372010
公开日2013年2月6日 申请日期2012年7月30日 优先权日2012年7月30日
发明者曹阳, 冯伟, 黄晓雷 申请人:成都新易盛通信技术股份有限公司