一种提升电池低温容量的移动终端的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种提升电池低温容量的移动终端，包括：壳体；位于壳体内的移动终端的主板，主板上设置有多个芯片；位于壳体内与主板错开设置的电池；以及位于壳体内的定向导热连接件，定向导热连接件的一端与主板连接，定向导热连接件的另一端与电池的壳体或电池的壳体周边区域连接，以提升电池的使用环境的温度，通过提升电池的使用环境温度可以增加电池的使用容量，延长终端设备的待机时间，同时也降低终端设备在使用过程中由于过热而引起的系统不稳定问题。
【专利说明】一种提升电池低温容量的移动终端
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电池【技术领域】，尤其涉及一种提升电池低温容量的移动终端。
【背景技术】
[0002]当电池处于低温状态时，由于化学材料的特性发生变化，电池的可使用容量会大大减少，从而导致待机时间缩短，影响了用户使用感受，增大电池容量可以延长待机时间，但是电池容量是有一定限度的，如果在高温环境下使用手机可以提升待机时间，但是用户的使用场合是很难限制的。
实用新型内容
[0003]为了克服手机待机时间短和用户使用手机环境难以限制的问题，本实用新型提供了一种提升电池低温容量的移动终端。
[0004]依据本实用新型的一个方面，提供了一种移动终端，包括:壳体；位于壳体内的移动终端的主板，主板上设置有多个芯片；位于壳体内与主板错开设置的电池；以及位于壳体内的定向导热连接件，定向导热连接件的一端与主板连接，定向导热连接件的另一端与电池的壳体或电池的壳体周边区域连接，以提升电池的使用环境的温度，定向导热连接件包括:连接底座和用于将连接底座固定到主板上的连接装置，连接底座包括:纵向贯穿连接底座的槽体和位于槽体内的导热柱，导热柱的一端与主板连接，导热柱的另一端与电池的壳体或电池的壳体周边区域连接；连接装置包括:与连接底座连接的第一连接部和与主板连接的第二连接部，通过第一连接部和第二连接部的配合实现连接装置将连接底座固定在主板上。
[0005]可选的，壳体包括盖板，盖板上设置有连接柱，连接柱的一端与芯片连接，连接柱的另一端与定向导热连接件的导热柱连接。
[0006]可选的，芯片为处理器。
[0007]可选的，定向导热连接件的材料为石墨材料或金属材料。
[0008]本实用新型的有益效果是:通过获取终端设备中主板上的芯片在使用过程中所产生的热量，并将该热量通过定向导热连接件传递到终端设备的电池的壳体或电池的壳体周边区域，以提升电池使用环境的温度，通过提升电池的使用环境温度可以增加电池的使用容量，延长手机的待机时间，同时也降低终端设备在使用过程中由于过热而引起的系统不稳定问题。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1表示本实用新型实施例移动终端结构示意图；
[0010]图2表示本实用新型实施例提升电池低温容量的方法流程图。
[0011]其中图中:1、壳体；2、主板；3、芯片；4、电池；5、定向导热连接件；6、连接柱。
【具体实施方式】
[0012]下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
[0013]实施例一
[0014]如图1所示，移动终端包括:壳体1，壳体I包括盖板，盖板上设有连接柱6，位于壳体I内的移动终端的主板2，主板2上设置有在移动终端使用过程中发出热量的芯片3，这里所说的芯片3即为处理器，芯片3与盖板上的连接柱6连接，与主板2错开设置的电池4，以及位于壳体I内的金属或石墨材质的定向导热连接件5,定向导热连接件5的一端通过连接柱6与芯片3连接，另一端与电池4的壳体或电池的壳体周边区域连接，定向导热连接件5包括:连接底座和用于将连接底座固定到主板2上的连接装置，连接底座包括:纵向贯穿连接底座的槽体和位于槽体内的导热柱，导热柱的一端与连接柱6连接，导热柱的另一端与电池的壳体或电池的壳体周边区域连接；连接装置包括:与连接底座连接的第一连接部和与主板2连接的第二连接部，通过第一连接部和第二连接部的配合实现连接装置将连接底座固定在主板2上。该移动终端通过连接装置实现连接底座与主板2的连接和拆卸，结构简单操作易行，通过定向导热连接件5可以将通过连接柱6从芯片3处获得的热量传递到电池4周围以提升电池4的使用环境的温度，进而增大电池的容量，同时在一定程度上也降低了移动终端在使用过程中由于过热而引起的系统不稳定问题。
[0015]实施例二
[0016]如图2所示，本实用新型实施例二的流程图中，提升电池低温容量的方法，包括如下步骤:
[0017]步骤S1.获取终端设备在使用过程中所产生的热量。
[0018]应当说明的是该终端设备可以是智能手机、平板电脑等设备。终端设备在使用过程中所产生的热量具体是终端设备中主板上的芯片在使用过程中所产生的热量，这里所说的芯片可以是处理器。
[0019]步骤S2.将获取的热量定向传递到终端设备的电池的壳体或电池的壳体周边区域。
[0020]具体地，将获取的热量通过定向导热连接件传递到终端设备的电池的壳体或电池的壳体周边区域，以提升电池的使用环境的温度，应当说明的是这里所说的定向导热连接件的材料可以为石墨材料或金属材料。
[0021]通过获取终端设备中主板上的芯片在使用过程中所产生的热量，并将该热量通过定向导热连接件传递到终端设备的电池的壳体或电池的壳体周边区域，以提升电池使用环境的温度，通过提升电池的使用环境温度可以增加电池的使用容量，延长手机的待机时间，同时也降低终端设备在使用过程中由于过热而引起的系统不稳定问题。
[0022]以上所述的是本实用新型的优选实施方式，应当指出对于本【技术领域】的普通人员来说，在不脱离本实用新型所述的原理前提下还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也在本实用新型的保护范围内。
【权利要求】
1.一种提升电池低温容量的移动终端，其特征在于，包括: 壳体； 位于所述壳体内的移动终端的主板，所述主板上设置有多个芯片； 位于所述壳体内与所述主板错开设置的电池；以及 位于所述壳体内的定向导热连接件，所述定向导热连接件的一端与所述主板连接，所述定向导热连接件的另一端与所述电池的壳体或电池的壳体周边区域连接，以提升电池的使用环境的温度，其中所述定向导热连接件包括:连接底座和用于将所述连接底座固定到所述主板上的连接装置，所述连接底座包括:纵向贯穿所述连接底座的槽体和位于所述槽体内的导热柱，所述导热柱的一端与所述主板连接，所述导热柱的另一端与所述电池的壳体或电池的壳体周边区域连接；所述连接装置包括:与所述连接底座连接的第一连接部和与所述主板连接的第二连接部，通过所述第一连接部和所述第二连接部的配合实现所述连接装置将所述连接底座固定在所述主板上。
2.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述壳体包括盖板，所述盖板上设置有连接柱，所述连接柱的一端与所述芯片连接，所述连接柱的另一端与所述定向导热连接件的导热柱连接。
3.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述芯片为处理器。
4.如权利要求1?3任一项所述的移动终端，其特征在于，所述定向导热连接件的材料为石墨材料或金属材料。
【文档编号】H04M1/02GK204089912SQ201420551778
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年9月24日 优先权日:2014年9月24日
【发明者】林文新 申请人:联想移动通信科技有限公司