技术特征：
技术总结
提供一种微机电系统(MEMS)麦克风。麦克风包括：封装衬底，其具有穿透封装衬底设置的端口，其中端口被配置为接收声波；以及耦合到衬底并形成封装的盖。MEMS麦克风还包括设置在封装中的MEMS声学传感器，并定位成使得可在端口接收的声波入射到MEMS声学传感器上。MEMS声学传感器包括：位于封装内的第一位置在端口上方的背板；以及位于封装内的第二位置的隔膜，其中第一位置和第二位置之间的距离形成界定的感测间隙，并且其中所述MEMS麦克风被设计成承受隔膜和背板之间大于或等于约15伏特的偏置电压。
技术研发人员：R·贝尔热;S·巴拉坦;J·帕克;A·S·亨金
受保护的技术使用者：因文森斯公司
技术研发日：2015.11.09
技术公布日：2017.08.01