1.一种一体化摄像模组，其特征在于，包括：镜头(1)、IC-CUT底座(2)、芯片(3)、PCB转换板(4)、连接器(5)；镜头(1)、IC-CUT底座(2)、芯片(3)、PCB转换板(4)、连接器(5)自上而下依次相连，呈上下垂直结构。
2.根据权利要求1所述的一种一体化摄像模组，其特征在于：所述的PCB转换板(4)设有由芯片(3)对应的焊盘转换得到的标准pin排列，通过标准pin排列与设有对应pin排列的连接器连接。
3.根据权利要求1所述的一种一体化摄像模组，其特征在于：所述的芯片(3)通过COB封装或SMT封装与PCB转换板(4)相连。
4.根据权利要求1所述的一种一体化摄像模组，其特征在于：所述连接器(5)为48PIN四周结构焊盘，其中PIN脚为上下接触方式。
5.根据权利要求4所述的一种一体化摄像模组，其特征在于：所述连接器(5)带有四个定位柱、耳朵定位口，连接器(5)的中间设有四个挖槽开口。
6.根据权利要求1所述的一种一体化摄像模组，其特征在于：所述镜头(1)通过自身的外螺纹与IC-CUT底座(2)的内螺纹作用相互连接。
7.一种应用于如权利要求1所述的一体化摄像模组的一体化方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)对芯片进行贴片后，通过SMT或COB工艺组装到PCB转接板的正面上；
(2)将PCB转接板根据连接器上的四个定位柱安防到连接器上，并点胶固定；其中，PCB转接板的背面接触连接器；
(3)将镜头与IC-CUT底座通过相互螺旋紧配组装在一起；
(4)将步骤(2)和步骤(3)得到的两部件从下到上根据耳朵定位口定位组装，并点胶固定后得到摄像模组；
(5)将摄像模组连接治具后进行测试性能，旋转镜头进行调焦，调焦完成后点胶固定镜头位置。
8.根据权利要求7所述的一体化方法，其特征在于：所述步骤(4)的两部件还可直接使用耳朵定位口定位，并拧上螺丝完成组装。
9.根据权利要求7所述的一体化方法，其特征在于：所述一体化方法通用于24PIN-48PIN四周结构焊盘的连接器。