技术总结
本实用新型公开一种基于铝钛合金基板的手机中板结构，是一呈长方形的多层结构面板，该面板的正面为平面结构，背面具有多个凹凸不平的安装槽，面板的上下两端分别设有第一嵌合安装边和第二嵌合安装边，该第一嵌合安装边上包括多个第一固定螺孔、多个第一嵌合凹槽和多个第一嵌合凸块，该第二嵌合安装边上包括多个第二固定螺孔、多个第二嵌合凹槽和多个第二嵌合凸块。这种多层结构面板设计能够延长手机内部元器件的使用寿命，两侧的第一嵌合安装边和第二嵌合安装边便于中板的生产和组装。
技术研发人员：卢秋明
受保护的技术使用者：深圳市裕田龙科技有限公司
文档号码：201621066490
技术研发日：2016.09.21
技术公布日：2017.05.17