模组限位组件及终端的制作方法

本实用新型涉及通信领域，具体而言，涉及一种模组限位组件及终端。

背景技术：

在进行超薄智能手机/平板电脑设计的时候，因为厚度空间有限，而现有工艺能力限制加上项目成本压缩的考虑，选用的摄像头模组的厚度尺寸较大，使得摄像头模组头部直接通过压缩密封泡棉后接触摄像头镜片，且摄像头模组在厚度方向没有限位。图1是现有技术中的摄像头模组的第一种封装结构示意图，如图1所示，当摄像头柔性电路板1(Flexible Printed Circuit board，简称为FPC)过长，或者组装方式不适当的时候，摄像头模组5头部会向电池后盖2方向窜动，造成摄像头模组5和摄像头镜片3之间原来预留的密封泡棉的工作间隙4减少或者完全没有，密封泡棉被严重压缩，摄像头模组5和摄像头镜片3存在干涉应力，摄像头镜片3在较大的干涉应力释放的过程中，会被顶掉，造成结构可靠性不良。

图2是现有技术中的摄像头模组的第二种封装结构示意图，如图2所示，后摄像头模组12接触密封泡棉15压缩在后壳或者电池后盖11上面，然后摄像头镜片14也粘贴在后壳或者电池后盖11上面，摄像头模组12和镜片14之间有一层结构件13，摄像头模组12不直接接触后摄像头镜片14。这种结构下整机厚度无法做的太薄。因为在厚度方向从前壳往电池盖方向堆叠，还有摄像头模组+密封泡棉+一层结构件+摄像头镜片。

图3是现有技术中的摄像头模组的第三种封装结构示意图，如图3所示，固定在电池后盖24上的摄像头镜片22和摄像头模组21通过压缩的密封泡棉23直接接触。该种结构与上述第一种封装结构类似，因为少了一层结构件，能够实现超薄手机/平板电脑的方案，但是摄像头镜片22在较大的干涉应力释放的过程中，会被顶掉，造成结构可靠性不良。

针对相关技术中，模组(如上所述的摄像头模组)的厚度过大或在厚度方向上容易移动造成可靠性低的问题，尚未提出有效的解决方案。

实用新内容

本实用新型实施例提供了一种模组限位组件及终端，以至少解决模组的厚度过大或在厚度方向上容易移动造成可靠性低的问题。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种模组限位组件，包括模组，所述模组安装在主板的安装孔内，所述模组限位组件还包括：限位结构，所述限位结构设置在所述模组与主板之间，所述模组通过所述限位结构安装在所述主板的安装孔内。

进一步地，限位结构包括限位法兰，所述限位法兰与所述模组连接，所述模组通过所述限位法兰与所述主板连接。

进一步地，所述限位结构还包括限位框，所述限位框套设在所述模组上，所述限位法兰设置在所述限位框上，所述限位法兰通过所述限位框与所述模组连接。

进一步地，所述限位法兰与所述限位框一体成型。

进一步地，所述限位框上设置有定位钩，所述限位框通过所述定位钩与所述模组的外壳连接。

进一步地，所述模组的外壳上设置与定位钩相配合的定位台，所述定位钩挂设在所述定位台上。

进一步地，所述定位钩为多个，多个所述定位钩沿所述限位框的周向设置。

进一步地，所述限位法兰固定在所述模组的外壳上，以使所述模组通过所述限位法兰与所述主板连接。

进一步地，所述限位法兰与所述主板的板面接触并连接。

进一步地，所述限位结构还包括连接部，所述连接部固定在所述主板上，限位法兰与所述连接部接触并连接。

进一步地，所述连接部为L形板，所述L形板的一个板段与所述主板的板体连接，所述L形板的另一个板段用于与所述限位法兰连接。

进一步地，所述限位法兰和所述连接部均为多个，多个所述限位法兰与多个所述连接部一一对应地设置。

进一步地，所述限位法兰绕所述模组的周向设置，所述连接部绕所述安装孔的周向设置。

进一步地，所述模组为摄像头模组。

进一步地，所述限位结构还包括限位筋条，所述限位筋条夹设在所述模组与所述安装孔之间的间隙内。

根据本实用新型的另一个方面，还提供了一种终端，包括主板，所述终端还包括上述的模组限位组件，所述模组限位组件安装在所述主板上。

通过本实用新型，在主板和模组之间设置限位结构，通过限位结构将模组安装在主板的安装孔内，降低了整个模组的厚度，并且有效避免模组在厚度方向的移动，提高了模组安装的可靠性。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1是现有技术中的摄像头模组的第一种封装结构示意图；

图2是现有技术中的摄像头模组的第二种封装结构示意图；

图3是现有技术中的摄像头模组的第三种封装结构示意图；

图4是根据本实用新型的模组限位组件的结构示意图；

图5是本实用新型优选实施例1的模组与限位结构的拆分示意图；

图6是本实用新型优选实施例1的模组与限位结构的组装示意图；

图7是本实用新型优选实施例1的模组与主板的拆分结构示意图；

图8是本实用新型优选实施例1的模组与主板的组装结构示意图；

图9是本实用新型优选实施例1的模组装入主板的局部放大图；

图10是图8中组装后的模组和主板与前壳体之间的拆分结构示意图；

图11是图8中组装后的模组和主板与前壳体之间的组装结构示意图；

图12是本实用新型优选实施例1的后壳体与前壳体的拆分结构示意图；

图13是本实用新型优选实施例1的后壳体与前壳体的组装结构示意图；

图14是本实用新型优选实施例2的模组与主板的拆分结构示意图；

图15是本实用新型优选实施例2的模组与主板的安装结构示意图；

图16是本实用新型优选实施例3的模组与主板的拆分结构示意图；以及

图17是本实用新型优选实施例3的模组与主板的安装结构示意图。

附图标记说明

1，摄像头FPC；2，电池后盖；3，摄像头镜片；4，密封泡棉的工作间隙；5，摄像头模组；11，电池后盖；12，摄像头模组；13，结构件；14，摄像头镜片；15，密封泡棉；21，摄像头模组；22，摄像头镜片；23，密封泡棉；24，电池后盖；10，模组；100，定位台；20，主板；200，安装孔；30，限位结构；300，限位法兰；302，限位框；304，定位钩；306，连接部；308，限位筋条；40，间隙；50，前壳体；60，后壳体；600，开口；602，背胶；70，镜片。

具体实施方式

下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

需要说明的是，本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本实用新型的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

图4是根据本实用新型的模组限位组件的结构示意图。如图4所示，本实施例的模组限位组件，包括模组10，模组10安装在主板20的安装孔200内，模组限位组件还包括：限位结构30，限位结构30设置在模组10与主板20之间，模组10通过限位结构30安装在主板20的安装孔200内。

通过上述结构，在主板和模组之间设置限位结构，通过限位结构将模组安装在主板的安装孔内，降低了整个模组的厚度，并且有效避免模组在厚度方向的移动，提高了模组安装的可靠性。

在本实施例的一个可选示例中，为了更好地将限位结构30固定在主板20上，限位结构30可以包括限位法兰300，限位法兰300与模组10连接，模组10通过限位法兰300与主板20连接。需要说明的是，本实用新型实施例中的限位结构30可以是钣金件，模组10可以是摄像头模组，在应用方面，本实用新型实施例可以应用于手机、平板电脑等终端，因此主板20可以为印刷电路板(Printed Circuit Board，简称为PCB)。

下面通过三个优选实施例对本实用新型实施例进行具体说明。

优选实施例1

图5是本实用新型优选实施例1的模组与限位结构的拆分示意图，图6是本实用新型优选实施例1的模组与限位结构的组装示意图。如图5、6所示，限位结构30包括限位框302，限位框302套设在模组10上，限位法兰300设置在限位框302上，限位法兰300通过限位框302与模组10连接。此处的限位法兰300与限位框302可以是一体成型的结构。

可选示例中，限位框302上设置有定位钩304，限位框302通过定位钩304与模组10的外壳连接。为了与上述定位钩304更好地连接，模组10的外壳上设置与定位钩304相配合的定位台100，定位钩304挂设在定位台100上。

此处的定位钩304和定位台100可以是一个，也可以是多个，多个定位钩304沿限位框302的周向设置。为了更好地保证对模组10的平衡限位，定位钩304优选为对称设置。

限位结构30还可以包括限位筋条308，限位筋条308夹设在模组10与安装孔200之间的间隙40内。

下面结合附图5至13，以摄像头模组安装在手机终端上为例，对本实施例中模组的安装进行具体说明。其中，图7是本实用新型优选实施例1的模组与主板的拆分结构示意图，图8是本实用新型优选实施例1的模组与主板的组装结构示意图，图9是本实用新型优选实施例1的模组装入主板的局部放大图，图10是图8中组装后的模组和主板与前壳体之间的拆分结构示意图，图11是图8中组装后的模组和主板与前壳体之间的组装结构示意图，图12是本实用新型优选实施例1的后壳体与前壳体的拆分结构示意图，图13是本实用新型优选实施例1的后壳体与前壳体的组装结构示意图。

第一步：如图5所示，制作一款限位结构30的钣金件，有四个定位钩304和摄像头底座的四个定位台100接触限位，有1-4个限位法兰300压在主板20下面，对摄像头模组10进行限位。

第二步：如图6所示，将限位结构30的钣金件套装到摄像头底座周圈。

第三步：如图7、8所示，将装有限位结构30的摄像头模组装入主板20的安装孔200中，限位结构30的限位法兰300放置在主板20下方。如图9所示，摄像头模组10在主板的安装孔200中，模组10周边与主板20之间留有间隙40，并没有固定，这样模组10在平行于主板20的水平方向(相当于XY方向)上能够自由活动。

第四步：如图10、11所示，固定主板20在手机前壳体50上，摄像头模组10在厚度方向(相当于Z方向)被限位。

第五步：如图12、13所示，按照正常组装步骤，装完其他结构件后，需要盖上后壳体60，即手机的电池盖，并组装摄像头镜片70在后壳体60上，完成整机组装。其中，摄像头模组10在XY水平方向依靠后壳体60内部的限位筋条308固定，Z方向依靠限位结构30固定，最终把摄像头模组10在各个方向上固定牢靠。后壳体60上与摄像头模组10对应设置开口600，开口下方设置限位筋条308，且开口600安装镜片70，镜片70与限位筋条308之间通过背胶602固定连接。

通过上述结构，摄像头模组10的外壳上，具体可以是成像模组底座和音圈电机(Voice Coil Moto，简称为VCM)的结合位置，四个角上会有突出的定位台100，此处的定位台100可以是三角形也可以是其他多边形结构。限位结构20压在这4个定位台100上，且限位框302围成一圈包裹在摄像头底座上，限位法兰300压在主板20下面，从而在厚度方向固定住摄像头模组10，而在水平方向对摄像头模组10不做限位作用。组装完整机之后，依靠粘贴摄像头镜片的限位筋条对摄像头模组进行限位，由于摄像头和镜片在水平方向都是依靠同一个结构件(限位筋条)进行限位，既能够有效保证摄像头模组和镜片之间压缩泡棉预留间隙数值的可靠性，又能够保证摄像头和镜片的同心度。

优选实施例2

图14是本实用新型优选实施例2的模组与主板的拆分结构示意图，图15是本实用新型优选实施例2的模组与主板的安装结构示意图。如图14、15所示，本实用新型优选实施例2与上述优选实施例1的不同之处在于，限位法兰300固定在模组10的外壳上，以使模组10通过限位法兰300与主板20连接，其他结构同优选实施例1。

需要说明的是，此处的限位法兰300可以与主板20的板面接触并连接，也可以与主板20下方的前壳体50接触并连接，连接方式可以是压在主板下面，即主板20与前壳体50之间的位置，从而不限制模组在水平方向上的移动。

限位法兰300可以是一个，也可以设置多个，本实施例对此不作限定，模组10通过限位法兰300安装在主板20的安装孔200内。

优选实施例3

图16是本实用新型优选实施例3的模组与主板的拆分结构示意图，图17是本实用新型优选实施例3的模组与主板的安装结构示意图。如图16、17所示，本实用新型优选实施例3与上述优选实施例2的不同之处在于，限位结构还包括连接部306，连接部306固定在主板20上，限位法兰300与连接部306接触并连接，其他同优选实施例2。

具体的，连接部306可以为L形板，L形板的一个板段与主板20的板体连接，L形板的另一个板段用于与限位法兰300接触连接。其中，连接部306与限位法兰300接触的板段也可以做成弧形或钩形。

连接部306与主板20的连接可以是通过表面贴装技术(Surface Mount Technology，简称为SMT)工艺或卡扣或螺丝等方式进行固定连接，也可以将连接部306与主板20做成一体成型结构。需要说明的是，连接部306也可以不是固定在主板20上，也可以通过上述方式固定在前壳体50上。

可选示例中，为了更好地对模组10进行限位，限位法兰300和连接部306均为多个，例如可以是1-4个，多个限位法兰300与多个连接部306一一对应地设置。

为了更好地保证模组10的平衡限位，限位法兰300可以绕模组10的周向设置，连接部306绕安装孔200的周向设置。

模组10安装时从主板20下方穿过安装孔200，模组10上的限位法兰300与连接部306接触，从而对模组10在厚度方向，即竖直方向上进行限位。

本实用新型中还提供了一种终端，包括主板20、前壳体50和后壳体60，还包括任一优选实施例中的模组限位组件，上述模组限位组件安装在主板20上。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。