技术总结
本实用新型公开了一种数字音响的PCB板的滑动装配入位结构，解决了现有装配结构容易刮花、划伤的问题。它包括高光壳体，用于装配设备主体，对设备主体进行保护，并显示出观感质量高的外观；设备主体装配在高光壳体中，用于承载和集成实现整个装置功能的主要元器件；PCB板装配在设备主体上，可沿水平方向滑动，使PCB板凸出接口穿出高光壳体，用于集成实现整个装置功能的主要电路布线结构；底壳，与所述高光壳体扣合，与所述设备主体可拆卸连接。本实用新型的数字音响的PCB板的滑动装配入位结构，进行装配的时候，可以先将PCB板装配到设备主体上，进行一系列的测试、调试后再将高光壳体以及底壳装配，这样可以避免先装配高光壳体进行测试、调试，防止了高光壳体的刮花和划伤，提高了产品的观感质量。
技术研发人员：莫志慰
受保护的技术使用者：东莞市佳电电子科技有限公司
文档号码：201621478379
技术研发日：2016.12.30
技术公布日：2017.06.20