数字音响的PCB板的滑动装配入位结构的制作方法

本实用新型涉及数字音响的PCB板的装配结构技术领域，特别是一种主要应用音响类产品中防止高光壳体刮花、划伤的数字音响的PCB板的滑动装配入位结构。

背景技术：

对于音响类产品，由于用户对审美的要求越来越高，很多产品的外壳件表面都做了高光处理，一旦这些高光件在产线流入的工序越多，就越容易产生被刮花，刮伤等风险，所以基于这个背景下，介绍一种PCB组件滑动装配的方法。

图1、图2是一款由透明高光壳件外包围的音响产品，主要由内框，外壳，主PCB板,底壳组成。

由于主板耳插要穿出外壳的对齐孔，整机装配顺序为:设备主体→高光壳体→PCB板→底壳,也就是说高光外壳装配要在主PCB板装配之前，而在装好主PCB板之后，还要在产线上经过多道一系列的工序调试和测试，这样就会造成表面经高光处理的外壳件存在被刮花，刮伤的风险。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种防止高光壳体刮花、划伤的数字音响的PCB板的滑动装配入位结构。

本实用新型解决其技术问题所采用技术方案是：数字音响的PCB板的滑动装配入位结构，包括

高光壳体，用于装配设备主体；

设备主体，装配在高光壳体中，用于承载和集成实现整个装置功能的主要元器件；

PCB板，PCB板的左端设置有凸出接口，沿水平方向滑动的装配在设备主体上，PCB板的凸出接口穿出高光壳体，用于集成实现整个装置功能的主要电路布线结构；

底壳，与所述高光壳体扣合，与所述设备主体可拆卸连接。

所述设备主体的顶部的前端、后端以及右端的内侧分别设置有卡扣；所述PCB板与卡扣配合，形成第一装配体；在装配PCB板到设备主体上时，所述设备主体的各卡扣分别卡住PCB板的相应边缘。

所述高光壳体上相应的位置设置有与所述凸出接口配合的通孔，在所述第一装配体与高光壳体装配时，在前端和后端的卡扣的限制下所述PCB板向左端滑动的方式组装于设备主体的顶部，且所述凸出接口与通孔配合,形成第二装配体。

所述底壳上设置有与PCB板的右侧边缘配合的楔形推块，在所述第二装配体与底壳装配时楔形推块推动PCB板向左滑动，凸出接口伸出通孔，并且此时PCB板上的固定孔和底壳上的固定孔分别同设备主体上相应的固定孔对齐。

所述凸出接口包括耳插接口和/或电源接口。

本实用新型的有益效果是：在所述设备主体上安装的PCB板可以水平方向滑动，进行装配的时候，可以先将PCB板装配到设备主体上，进行一系列的测试、调试后再将高光壳体以及底壳装配，这样可以避免先装配高光壳体进行测试、调试，防止了高光壳体的刮花和划伤，提高了产品的观感质量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有技术中的数字音响的PCB板的装配的爆炸示意图；

图2是现有技术中的数字音响的PCB板与高光壳体配合后与底壳装配的结构示意图；

图3是本实用新型的数字音响的PCB板的滑动装配入位结构的状态的结构示意图；

图4是本实用新型的数字音响的PCB板的滑动装配入位结构的另一种状态的结构示意图；

图5是本实用新型的数字音响的PCB板的滑动装配入位结构的再一种状态的结构示意图；

图中，1—高光壳体；2—设备主体；3—PCB板；4—底壳；5—电源接口；6—耳插接口；7—螺钉；8—卡扣；9—楔形推块。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本实用新型的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一面分实施例，而不是全面的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本实用新型所保护的范围。

如图1至图5所示，本实用新型的数字音响的PCB板的滑动装配入位结构，包括

高光壳体1，用于装配设备主体2，对设备主体2进行保护，并显示出观感质量高的外观；

设备主体2，装配在高光壳体1中，用于承载和集成实现整个装置功能的主要元器件；

PCB板3，PCB板3的左端设置有凸出接口，沿水平方向滑动的装配在设备主体2上，PCB板3的凸出接口穿出高光壳体1，用于集成实现整个装置功能的主要电路布线结构；

底壳4，与所述高光壳体1扣合，与所述设备主体2可拆卸连接。

本实用新型的数字音响的PCB板的滑动装配入位结构，在所述设备主体2上安装的PCB板3可以水平方向滑动，进行装配的时候，可以先将PCB板3装配到设备主体2上，进行一系列的测试、调试后再将高光壳体1以及底壳4装配，这样可以避免先装配高光壳体1进行测试、调试，防止了高光壳体1的刮花和划伤，提高了产品的观感质量。

作为优选的，所述设备主体2的顶部的前端、后端以及右端的内侧分别设置有卡扣8；所述PCB板3与卡扣8配合，形成第一装配体；在装配PCB板3到设备主体2上时，所述设备主体2的各卡扣8分别卡住PCB板3的相应边缘。需要说明的是，虽然PCB板3可以在卡扣8中滑动，但是卡扣8对PCB板3还是有夹持摩擦的阻力，在进行测试、调试的时候，PCB板3不会轻易掉落。

作为优选的，所述高光壳体1上相应的位置设置有与所述凸出接口配合的通孔，在所述第一装配体与高光壳体1装配时，在前端和后端的卡扣8的限制下所述PCB板3向左端滑动的组装于设备主体2的顶部，且所述凸出接口与通孔配合,形成第二装配体。需要说明的是，虽然PCB板3可以在卡扣8中滑动，但是卡扣8对PCB板3还是有夹持摩擦的阻力，在进行测试、调试的时候，PCB板3不会轻易掉落。推动PCB板3可以采用人工手动推送，也可以借助其他工具推送，为了避免损伤，一般可以采用弹性橡胶材质的工具接触PCB板的右边缘推送。

作为优选的，所述底壳4上设置有与PCB板3的右侧边缘配合的楔形推块9，在所述第二装配体与底壳4装配时楔形推块9推动PCB板3向左滑动，凸出接口伸出通孔，并且此时PCB板3上的固定孔和底壳4上的固定孔分别同设备主体2上相应的固定孔对齐。对齐过后，通过螺钉7进行连接固定，完成整个装配过程。

作为优选的，所述凸出接口包括耳插接口6和/或电源接口5。值得注意的是，凸出接口还可以包括其他接口，如SD卡接口等。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。