便携式电子设备的制作方法

本公开涉及电子设备。更具体地，本公开涉及具有接收在其中的存储介质的便携式电子设备。

背景技术：

电子设备指执行与所安装的程序对应的特定功能的设备，诸如电子记事本、便携式多媒体播放器、移动通信终端、平板个人计算机(PC)、图像/声音设备、台式/膝上型计算机、车辆的导航单元等，以及家用电器。例如，这些电子设备可以将所存储的信息输出为声音或图像。随着电子设备的高度集成以及高速大容量无线通信的普遍使用，现今单个移动通信终端具有各种各样的功能。例如，娱乐功能(诸如游戏)、多媒体功能(诸如音乐/动态图像的再现)、用于移动银行等的通信和安全功能、行程安排功能、电子钱包功能等连同通信功能被集成在单个电子设备中。

携带时使用的电子设备(诸如电子记事本、便携式多媒体播放器、移动通信终端、平板PC等)通常配备有显示器件和电池，并具有条型、折叠型或滑动型的外观。近年来，由于电子通信技术的发展，能佩戴在人体的一部分(诸如手腕或头部)上的电子设备已随着电子设备的小型化而被商品化。此外，根据评估电子设备的设计的用户的偏好，已出现了其中壳体或壳体的一部分(外周)由金属材料形成的电子设备以及其中不分离地嵌入电池的电子设备。

这些电子设备可以执行安全功能(诸如用户认证等)，或者可以使用诸如用户识别模块(SIM)卡、存储卡等的存储介质扩展其存储容量。电子设备可以具有安装在其中的插槽，使得存储介质附接到电子设备并从电子设备拆卸，并且根据电子设备的结构，存储介质可以在安装于托盘结构上的同时插入到电子设备中。

转上信息仅作为背景信息提出以帮助本公开的理解。至于以上任何内容是否可适用于关于本公开的现有技术没有作出决定，也没有作出断言。

技术实现要素：

技术问题

当用于从电子设备取出托盘结构的孔形成在电子设备中时，异物(诸如水、灰尘等)可以通过孔从外部被引入到电子设备中。

本公开的方面是要至少解决上述问题和/或缺点，并至少提供下面描述的优点。因此，本公开的一方面是要提供具有能够防止异物通过形成在电子设备中的孔被引入的防水/抗振结构的电子设备。

技术方案

根据本公开的一方面，提供了一种便携式电子设备。该便携式电子设备包括：形成电子设备的前部的前玻璃盖；形成电子设备的后部的后盖；边框，其围绕形成在前盖与后盖之间的空间，并且与后盖一体地或分开地形成，其中边框具有拥有第一尺寸的第一开口以及拥有小于第一尺寸的第二尺寸的第二开口，第二开口与第一开口相邻地设置；显示器件，其位于所述空间中并包括通过前盖暴露的屏幕区域；托盘结构，其通过第一开口插入到所述空间中并被可拆卸地安装，托盘结构具有其中接收存储卡和/或用户识别模块(SIM)卡中的至少一个的凹陷；第一构件，当托盘结构插入到所述空间中时第一构件容纳托盘结构；第二构件，其使第一构件能够通过经由第二开口插入的外部构件的按压而释放托盘结构；以及防水结构，其包括可移动地插入到第二开口中的第一部分、通过外部构件的按压而接触第二构件的第一端部、以及被外部构件按压的第二端部。

根据本公开的另一方面，提供了一种便携式电子设备。该便携式电子设备包括：包括第一开口的壳体；容纳在壳体中的第一构件；托盘结构，其接收存储介质并通过第一开口可拆卸地联接到第一构件；与第一开口相邻地形成的第二开口；以及防水结构，其沿着第二开口的纵向方向在第二开口中移动并且密封第二开口的一部分，其中托盘结构通过在第二开口中移动的防水结构从壳体取出。

根据本公开的另一方面，提供了一种便携式电子设备。该便携式电子设备包括：包括第一开口的壳体；容纳在壳体中的第一构件；托盘结构，其接收存储介质并通过第一开口可拆卸地联接到第一构件；第二开口，其形成在壳体中并且提供通道，操作通过该通道被执行使得从壳体取出托盘结构；销，其至少一部分被容纳在第二开口中；以及防水结构，其被提供在第二开口的内壁上，或者与第二开口的内壁相邻地提供，并靠近销。

本公开的另外的方面、优点和显著特征将由以下结合附图的公开了本公开的各种各样的实施方式的详细描述对本领域技术人员来说变得明显。

有益效果

根据本公开的各种各样的实施方式的便携式电子设备可以包括密封第二开口的一部分的密封构件，从而防止异物通过第二开口被引入到边框中。另外，防水结构可以在外力的作用下在第二开口中移动，以将外力传递到托盘结构使得托盘结构可以从边框取出。

附图说明

本公开的某些实施方式的以上及另外的方面、特征和优点将由以下结合附图的描述更加明显，附图中：

图1是示出根据本公开的一实施方式的电子设备的透视图；

图2是示出根据本公开的一实施方式的其中托盘结构用插入到图1所示的电子设备的第二开口中的外部构件而被取出到外部的状态的透视图；

图3是示出根据本公开的一实施方式的电子设备的透视图；

图4是示出包括根据本公开的一实施方式的电子设备的网络环境的图；

图5是示出根据本公开的一实施方式的电子设备的分解透视图；

图6是示出根据本公开的一实施方式的其中图5所示的电子设备的托盘结构与第一构件分离的状态的透视图；

图7是示出根据本公开的一实施方式的其中图5所示的电子设备的托盘结构安装在第一构件中的状态的透视图；

图8是根据本公开的一实施方式的图5所示的电子设备的托盘结构的透视图；

图9是根据本公开的一实施方式的图8所示的托盘结构的俯视图；

图10是根据本公开的一实施方式的图5所示的电子设备的密封构件的透视图；

图11是根据本公开的一实施方式的图10所示的密封构件的侧视图；

图12是根据本公开的一实施方式的图10所示的密封构件在不同方向上被观察的侧视图；

图13是示出根据本公开的一实施方式的在图5所示的电子设备的密封构件组装在第二开口中之前的状态的透视图；

图14是示出根据本公开的一实施方式的图5所示的电子设备的第一构件和电路板的透视图；

图15是示出根据本公开的一实施方式的其中图14所示的第一构件和电路板已安装在壳体中的状态的透视图；

图16是示出根据本公开的一实施方式的在托盘结构被接收在图14所示的第一构件中之前的状态的透视图；

图17是示出根据本公开的一实施方式的在托盘结构被接收在图14所示的第一构件中之后的状态的透视图；

图18是示出根据本公开的一实施方式的电子设备的第一构件和托盘结构的俯视图；

图19是根据本公开的一实施方式的图18所示的托盘结构的透视图；

图20是示出根据本公开的一实施方式的其中图18所示的托盘结构已被容纳在边框中的状态的剖视图；

图21是示出根据本公开的一实施方式的其中图18所示的托盘结构已被容纳在边框中的状态的俯视图；

图22是示出根据本公开的一实施方式的其中密封构件组装在图18所示的电子设备的第二开口中的状态的透视图；

图23是示出根据本公开的一实施方式的其中密封构件已插入到图22所示的电子设备的第二开口中的状态的透视图；

图24是示出根据本公开的一实施方式的其中密封构件已插入到图22所示的电子设备的第二开口中的状态的局部剖切透视图；

图25是示出根据本公开的一实施方式的其中密封构件已插入到图22所示的电子设备的第二开口中的状态的剖视图；

图26是示出根据本公开的一实施方式的从边框取出电子设备的托盘结构的过程的流程图；

图27是根据本公开的一实施方式的电子设备的密封构件的剖视图；

图28是示出根据本公开的一实施方式的其中图27所示的密封构件已插入到第二开口中的状态的剖视图；

图29是示出根据本公开的一实施方式的电子设备的密封构件的剖视图；

图30是示出根据本公开的一实施方式的电子设备的密封构件的剖视图；

图31是示出根据本公开的一实施方式的电子设备的密封构件的剖视图；

图32是示出根据本公开的一实施方式的电子设备的旋转部的俯视图；

图33是示出根据本公开的一实施方式的其中托盘结构通过图32所示的旋转部的旋转而被取出的状态的俯视图。

在整个附图中，相同的附图标记将被理解为指相同的部分、部件和结构。

具体实施方式

参照附图的以下描述被提供以帮助全面理解如由权利要求及其等同物限定的本公开的各种各样的实施方式。它包括各种各样的具体细节以帮助理解，但是这些将被视为仅是示例性的。因此，本领域普通技术人员将认识到，能对在此描述的各种各样的实施方式进行各种各样的改变和修改而不背离本公开的范围和精神。此外，为了清楚和简明，可以省略对众所周知的功能和结构的描述。

以下描述和所附权利要求中使用的术语和词语不限于书面含义，而是仅由发明人使用以使得能够清楚和一致地理解本公开。因此，对本领域技术人员应明显的是，本公开的各种各样的实施方式的以下描述被提供仅是为了说明的目的，而不是为了限制由所附权利要求及其等同物限定的本公开的目的。

将理解，单数形式“一”和“该”包括复数指代物，除非上下文清楚地另行指示。因此，例如对“一部件表面”的引用包括对一个或更多个这样的表面的引用。

在本公开中，表述“A或B”、“A或/和B中的至少一个”或“A或/和B中的一个或更多个”可以包括所列举项目的所有可能的组合。本公开的各种各样的实施方式中使用的表述“第一”、“第二”、“所述第一”或“所述第二”可以修饰各种各样的部件，而不管次序和/或重要性如何，但不限制对应的部件。当一元件(例如第一元件)被称为“(功能地或通信地)连接”或“直接联接”到另一元件(第二元件)时，该元件可以直接连接到所述另一元件或者通过又一元件(例如第三个元件)连接到所述另一元件。

如在本公开的各种各样的实施方式中所使用的表述“配置为”可以根据情况在硬件或软件方面与例如“适合于”、“具有……的能力”、“设计为”、“适于”、“制成”或“能够”可互换地使用。或者，在一些情形下，表述“配置为……的装置”可以意思是该装置与其它装置或部件一起“能够……”。例如，短语“适于(或配置为)执行A、B和C的处理器”可以意思是仅用于执行对应操作的专用处理器(例如嵌入式处理器)、或者通过执行存储在存储器件中的一个或更多个软件程序能执行对应操作的通用处理器(例如中央处理单元(CPU)或应用处理器(AP))。

根据本公开的各种各样的实施方式的电子设备可以包括例如以下中的至少一个：智能电话、平板个人计算机(PC)、移动电话、视频电话、电子书阅读器(e-book阅读器)、台式PC、膝上型PC、上网本计算机、工作站、服务器、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图像专家组阶段1(MPEG-1)音频层-3(MP3)播放器、移动医疗设备、照相机和可穿戴设备。根据各种各样的实施方式，可穿戴设备可以包括附件型(例如手表、戒指、手链、脚链、项链、眼镜、隐形眼镜或头戴式设备(HMD))、织物或衣物集成型(例如电子衣物)、身体安装型(例如皮肤垫或纹身)以及生物可植入型(例如可植入电路)中的至少一种。在一些实施方式中，电子设备可以包括例如以下中的至少一个：电视机(TV)、数字多功能盘(DVD)播放器、声卡、冰箱、空调、真空吸尘器、烤箱、微波炉、洗衣机、空气净化器、机顶盒、家庭自动化控制面板、安保控制面板、TV盒(例如Samsung HomeSync^TM、Apple TV^TM或Google TV^TM)、游戏主机(例如Xbox^TM和PlayStation^TM)、电子词典、电子钥匙、摄像机和电子相框。

在另外的实施方式中，电子设备可以包括以下中的至少一个：各种医疗设备(例如各种便携式医学测量设备(血糖监测设备、心率监测设备、血压测量设备、体温测量设备等)、磁共振血管造影术(MRA)、磁共振成像(MRI)、计算机断层摄影(CT)机器和超声波机器)、导航设备、全球定位系统(GPS)接收器、事件数据记录器(EDR)、飞行数据记录器(FDR)、车辆信息娱乐设备、用于船舶的电子设备(例如用于船舶的导航设备和陀螺仪罗盘)、航空电子设备、安保设备、汽车音响本体、家用或工业用机器人、银行中的自动柜员机(ATM)、商店中的销售点(POS)或物联网设备(例如灯泡、各种传感器、电表或气表、喷淋装置、火灾报警器、恒温器、路灯、烤面包机、体育用品、热水箱、加热器、锅炉等)。根据一些实施方式，电子设备可以包括以下中的至少一个：家具或建筑物/结构的一部分、电子板、电子签名接收装置、投影仪和各种类型的测量仪器(例如水表、电表、气表、无线电波表等)。在各种各样的实施方式中，电子设备可以是柔性的，或者可以是前述各种设备中的一个或更多个的组合。根据本公开的各种各样的实施方式的电子设备不限于上述设备。当在此使用时，术语“用户”可以指使用电子设备的人或使用电子设备的设备(例如人工智能电子设备)。

图1是示出根据本公开的一实施方式的电子设备的透视图。图2是示出根据本公开的一实施方式的其中托盘结构用插入到图1所示的电子设备的第二开口中的外部构件而被取出到外部的状态的透视图。

参照图1和图2，根据本公开的实施方式的电子设备100可以包括：形成电子设备100的前部的前玻璃盖103、形成电子设备的后部的后盖、以及围绕形成在前玻璃盖103与后盖之间的空间的边框101。

前玻璃盖103可以由玻璃材料形成。然而，不限于此，前玻璃盖103可以由诸如增强塑料的各种透明材料形成。

边框101可以与后盖一体地或分开地形成。边框101可以包括具有第一尺寸的第一开口以及比第一开口小的第二开口。第二开口可以邻近于第一开口安置。边框101可以由可为例如聚碳酸酯的塑料材料形成。然而，不限于此，边框101可以由各种类型的塑料材料形成。或者，边框101和后盖可以由金属材料形成。在另外的情况下，根据本公开的各种各样的实施方式，边框101可以由金属材料形成，并且后盖可以由塑料材料形成。由金属材料形成的边框101可以用作电子设备100的天线辐射器。此外，电路板可以被提供在所述空间中。驱动电子设备100所需的控制器、通信电路单元等以及与耳机塞孔和通用串行总线(USB)连接器连接的各种类型的连接端子可以安装在电路板上。各种输入/输出器件(诸如按键、呼叫接收部111、麦克风孔107等)、各种传感器(诸如环境光传感器等)以及摄像头可以安装在边框101上。

此外，根据本公开的各种各样的实施方式的电子设备100可以包括显示器件和托盘结构105。

显示器件可以被容纳在所述空间中，并且可以包括通过前玻璃盖103暴露的显示区域。显示器件可以被提供在前玻璃盖103的背面并且可以包括触摸面板。前玻璃盖103可以使通过显示器件输出的画面透过。前玻璃盖可以与触摸面板一体地形成，以提供输入器件的功能。此外，前玻璃盖103的一个表面可以是曲面。例如，前玻璃盖103的彼此相反的侧表面可以是弯曲的，使得图像、图标等可以通过前玻璃盖103的彼此相反的侧表面以及通过其前面被显示。

托盘结构105可以包括其中接收存储介质的凹陷，并且可以可拆卸地联接到边框101的一个表面(例如上表面)。存储介质S可以包括存储卡(诸如安全数字(SD)卡、微型SD卡等)或用户识别模块(SIM)卡。托盘结构105的外表面可以是与边框101的一个表面对应的平坦表面或弯曲表面，并且可以与边框101一起形成与电子设备100的外部集成的外观。此外，托盘结构105可以具有形成在其外表面中的托盘孔151，托盘孔151对应于下面将描述的边框101的第二开口并用于取出托盘结构105。

为了从边框101取出安装在边框101中的托盘结构105，外部构件109可以插入到托盘孔151中。外部构件109可以具有与托盘孔151对应的杆形状，并且可以包括用户可抓握的抓握部分。然而，不限于此，外部构件109可以具有可插入到第二开口中的各种结构，诸如夹子、笔、安装在电子设备中的电子笔、安装在第二开口中的开关等。如图2所示，当外部构件109在插入到托盘孔151中的同时施加力时，托盘结构105可以在与边框101分离的同时从边框101取出。

图3是示出根据本公开的一实施方式的电子设备的透视图。在本实施方式的描述中，与前述实施方式中的元件相似的元件和/或能通过前述实施方式容易地理解的元件可以提供有相同的附图标记，或者附图标记可以被省略。而且，其详细描述将被省略。

参照图3，根据本公开的实施方式的电子设备200可以包括边框201、显示器件203以及托盘结构205和206。

边框201可以在其顶侧上具有第一连接端子215和第二连接端子217，其中第一连接端子215可以与耳机塞孔连接，并且第二连接端子217可以与USB端子连接。

显示器件203可以形成边框201的前面并且可以具有平坦的形状。

托盘结构205和206可以安装在边框201的侧面。托盘结构205和206可以彼此相邻地设置。托盘结构205和206可以安装在边框201中，并且在其中接收不同的存储介质。例如，托盘结构205和206可以包括接收存储卡的第一托盘结构205和接收SIM卡的第二托盘结构206。相反，第一托盘结构205可以接收SIM卡，并且第二托盘结构206可以接收存储卡。或者，第一托盘结构205和第二托盘结构206的每个可以具有配备有存储卡和SIM卡两者的结构。在另外的情况下，SIM卡可以包括第一SIM卡和第二SIM卡，并且第一托盘结构205和第二托盘结构206可以分别提供有第一SIM卡和第二SIM卡。第一托盘结构205可以具有形成在其中的第一托盘孔251，并且第二托盘结构206可以具有形成在其中的第二托盘孔261。第一托盘孔251具有与第二托盘孔261的内径相同的内径，使得一个外部构件可以插入到第一托盘孔251或第二托盘孔261中以从边框201取出第一托盘结构205或第二托盘结构206。

图4是示出包括根据本公开的一实施方式的电子设备的网络环境的图。

参照图4，将描述根据各种各样的实施方式的在网络环境19内的电子设备11(例如上述电子设备100和200)。电子设备11可以包括总线11a、处理器11b、存储器11c、输入/输出接口11e、显示器11f和通信接口11g。在一些实施方式中，电子设备11可以省略元件11a至11g中的至少一个，或者还可以包括另外的元件。总线11a可以包括例如相互连接元件11b至11g并在元件之间传输通信(例如控制消息和/或数据)的电路。处理器11b可以包括中央处理单元、AP和通信处理器(CP)中的一个或更多个。处理器11b可以执行与电子设备11的至少一个其它元件的控制和/或通信有关的操作或数据处理。

存储器11c可以包括易失性存储器和/或非易失性存储器。存储器11c可以存储例如与电子设备11的至少一个其它元件有关的指令或数据。根据一实施方式，存储器11c可以存储软件和/或程序18。存储器11c可以包括例如内部存储器和外部存储器。内部存储器可以包括例如易失性存储器(例如动态随机存取存储器(DRAM)、静态RAM(SRAM)、同步DRAM(SDRAM)等)和非易失性存储器(例如一次可编程只读存储器(OTPROM)、PROM、可擦除PROM(EPROM)、电可擦除PROM(EEPROM)、掩模ROM、闪速ROM、闪速存储器、硬盘驱动或固态驱动(SSD))中的至少一个。外部存储器可以包括闪速驱动，例如紧凑式闪存(CF)、SD、微型SD、迷你SD、极限数字(xD)、多媒体卡(MMC)、记忆棒等。外部存储器可以通过各种接口与电子设备11功能地和/或物理地连接。程序18可以包括例如内核18a、中间件18b、应用编程接口(API)18c和/或应用程序(或“应用”)18d。内核18a、中间件18b和API 18c中的至少一些可以被称为操作系统。内核18a可以控制或管理例如用于执行在其它程序(例如中间件18b、API 18c和应用程序18d)中实现的操作或功能的系统资源(例如总线11a、处理器11b、存储器11c等)。此外，内核18a可以提供接口，通过该接口，中间件18b、API 18c或应用程序18d可以访问电子设备11的各元件以控制或管理系统资源。

中间件18b可以用作例如允许API 18c或应用程序18d与内核18a通信以交换数据的中介。此外，中间件18b可以根据接收自应用程序18d的一个或更多个任务请求的优先级处理所述一个或更多个任务请求。例如，中间件18b可以向应用程序18d中的至少一个分配使用电子设备11的系统资源(例如总线11a、处理器11b、存储器11c等)的优先级，并且可以处理所述一个或更多个任务请求。API 18c是由应用程序18d用于控制提供自内核18a或中间件18b的功能的接口，并且可以包括例如用于文件控制、窗口控制、图像处理、文本控制等的至少一个接口或功能(例如指令)。输入/输出接口11e可以例如将输入自用户或外部设备的指令或数据转发到电子设备11的其它元件(们)，或者可以向用户或外部设备输出接收自电子设备11的其它元件(们)的指令或数据。

显示器11f的示例可以包括液晶显示器(LCD)、发光二极管(LED)显示器、有机LED(OLED)显示器、微机电系统(MEMS)显示器和电子纸显示器。显示器11f可以显示例如给用户的各种类型的内容(例如文本、图像、视频、图标、符号等)。显示器11f可以包括触摸屏，并且可以使用电子笔或用户的身体部分接收例如触摸、手势、接近或悬停输入。通信接口11g可以设定例如电子设备11与外部设备(例如第一外部电子设备12、第二外部电子设备13或服务器14)之间的通信。例如，通信接口11g可以通过无线或有线通信连接到网络15以与外部设备(例如第二外部电子设备13或服务器14)通信。

无线通信可以包括例如以下中的至少一种：长期演进(LTE)、LTE高级(LTE-A)、码分多址(CDMA)、宽带CDMA(WCDMA)、通用移动电信系统(UMTS)、无线宽带(WiBro)、全球移动通信系统(GSM)等。根据一实施方式，无线通信可以包括例如以下中的至少一种：无线保真(Wi-Fi)、蓝牙(BT)、蓝牙低功耗(BLE)、紫蜂(ZigBee)、近场通信(NFC)、磁安全传输、射频(RF)和体域网(BAN)。根据一实施方式，无线通信可以包括全球导航卫星系统(GNSS)。GNSS可以是例如GPS、全球导航卫星系统(GLONASS)、北斗导航卫星系统(在下文中被称为“北斗”)或伽利略(欧洲全球卫星导航系统)。在下文中，在各种各样的实施方式中，术语“GPS”可以与术语“GNSS”可互换地使用。有线通信可以包括例如USB、高清晰度多媒体接口(HDMI)、推荐标准232(RS-232)、电力线通信、普通老式电话服务(POTS)等中的至少一种。网络15可以包括电信网络，该电信网络可以是例如计算机网络(例如局域网(LAN)或广域网(WAN))、互联网和电话网络中的至少一种。

第一外部电子设备12和第二外部电子设备13的每个可以是与电子设备11相同类型的设备或者与电子设备11不同类型的设备。根据各种各样的实施方式，在电子设备11中执行的操作的全部或一些可以在另一电子设备中或者在多个电子设备(例如外部电子设备12和13或服务器14)中执行。根据一实施方式，当电子设备11不得不自动地或者响应于请求地执行一些功能或服务时，电子设备11可以请求另外的设备(例如外部电子设备12或13或者服务器14)执行与其相关的至少一些功能，而不是自己执行该功能或服务，或者电子设备11可以在自己执行该功能或服务以外请求另外的设备(例如外部电子设备12或13或者服务器14)执行与其相关的至少一些功能。所述另外的电子设备(例如外部电子设备12或13或者服务器14)可以执行所请求的功能或额外功能，并且可以向电子设备11发送执行结果。电子设备11可以原样提供接收到的结果，或者可以额外地处理接收到的结果以提供所请求的功能或服务。为此，例如可以使用云计算、分布式计算或客户-服务器计算技术。

图5是示出根据本公开的一实施方式的电子设备的分解透视图。图6是示出根据本公开的一实施方式的其中图5所示的电子设备的托盘结构与第一构件分离的状态的透视图。图7是示出根据本公开的一实施方式的其中图5所示的电子设备的托盘结构安装在第一构件中的状态的透视图。在本实施方式的描述中，与上述实施方式中的元件相似的元件和/或能通过上述实施方式容易地理解的元件可以提供有相同的附图标记，或者附图标记可以被省略。而且，其详细描述将被省略。

参照图5至图7，根据本公开的实施方式的电子设备300可以包括壳体301、电路板302、支撑部(或者后盖或前盖)303、托盘结构305和密封构件307。

壳体301可以在与边框301a和后盖一起形成电子设备的外观的同时提供电子设备的机械刚性。

电路板302可以被容纳在壳体301中，并且可以在其上安装电子部件，诸如集成电路芯片(例如AP、通信模块、存储器、音频模块、电源管理模块等)、用于存储介质的插槽、各种类型的传感器和连接器、天线器件、用于与外部设备连接的连接器等。

支撑部303可以被容纳在壳体301中并且可以通过螺栓联接方法联接到壳体301的内表面。支撑部303可以提高壳体301的机械刚性，并且可以保护壳体301内的各种类型的电子部件并将它们彼此隔离。例如，由于诸如集成电路芯片等的各种类型的电子部件安装在电路板302上，所以当显示器件与电子部件接触时，提供在壳体301前部的显示器件(未示出)会被损坏。支撑部303可以设置在电路板302与显示器件之间，以防止电子部件与显示器件直接接触。此外，支撑部303可以屏蔽当电子部件操作时产生的电磁波，从而防止电磁波影响其它电子部件的操作。例如，由于支撑部303设置在电路板302与显示器件之间，所以显示器件可以稳定地操作而不受其它电子部件的电磁波影响。另外，支撑部303可以提供能够安装和固定电路板302的各种类型的结构，并且可以支撑显示器件以稳定地保持显示器件的形状。根据本公开的各种各样的实施方式，支撑部303可以对应于后盖。支撑部303可以与边框301a一起形成电子设备的外观。或者，根据本公开的各种各样的实施方式，支撑部303可以对应于前盖。

边框301a可以具有形成在其外表面中的第一开口311，并且托盘结构305可以通过第一开口311插入到边框301a中。此外，边框301a可以具有与第一开口311相邻地形成的第二开口312。(图1所示的)外部构件109可以插入到第二开口312中。

密封构件307可以插入到第二开口312中以密封第二开口312的一部分。下面将参照附图给出对密封构件307的详细描述。

第一构件304可以被提供在壳体301的内表面与电路板302之间，并且可以安装在电路板302上。第一构件304可以与接收在托盘结构305中的存储介质电连接。第一构件304可以配备有用于使安装在第一构件304中的托盘结构305与第一构件304分开的第二构件345。第二构件345可以与第一构件304的内表面相邻地提供，并且可以沿着第二构件345的纵向方向移动。然而，不限于此，第二构件345可以与第一构件304的外表面相邻地提供。密封构件307可以与第二构件345的一端接触，并且可以将力传递到第二构件345，以使第二构件345沿着第二构件345的纵向方向移动。

图8是根据本公开的一实施方式的图5所示的电子设备的托盘结构的透视图。图9是根据本公开的一实施方式的图8所示的托盘结构的俯视图。

参照图8和图9，托盘结构305可以具有接收存储介质的接收部351。托盘结构305可以接收存储卡和SIM卡中的至少一个。根据本公开的各种各样的实施方式，接收部351可以具有其中接收第一存储介质的第一接收空间353、其中接收第二存储介质的第二接收空间354、以及分开第一接收空间353和第二接收空间354的分隔部352。这里，第一存储介质可以是存储卡，并且第二存储介质可以是SIM卡。相反，第一存储介质可以是SIM卡，并且第二存储介质可以是存储卡。或者，第一存储介质和第二存储介质可以是存储卡。第一存储介质和第二存储介质可以都被接收在托盘结构305中，使得第一存储介质和第二存储介质可以被同时使用。即使第一存储介质和第二存储介质中的仅一个被接收在托盘结构305中，它也可以被使用。此外，与第二开口312对应的托盘孔356可以形成在托盘结构305的一端355中。

图10是根据本公开的一实施方式的图5所示的电子设备的密封构件的透视图。图11是根据本公开的一实施方式的图10所示的密封构件的侧视图。

图12是根据本公开的一实施方式的图10所示的密封构件在不同方向上被观察的侧视图。

参照图10至图12，密封构件307可以包括插入到(图5所示的)第二开口312中的第一部分371、从第一部分371的一端延伸的第二端部372、以及沿着第一部分的外周表面突出的突起375。

第一部分371可以由塑料或金属材料形成。第一部分371可以具有沿着其外周表面形成的外表面凹槽，并且突起375的第一突起375a可以被容纳在外表面凹槽中。第一部分371可以具有长轴直径R2大于短轴直径R1的椭圆形剖面。由于第一部分371具有椭圆形剖面，所以可以防止第一部分371在第一部分371已插入到(图5所示的)第二开口312中时绕其轴旋转。然而，不限于此，第一部分371可以具有圆形或多边形剖面。

密封构件307可以包括第一端部和第二端部。第一端部可以通过外部构件的按压与第二构件接触，并且第二端部372可以由外部构件按压。

第二端部372可以具有比(图5所示的)第二开口312的内径更大的外径，使得第二端部372可以被(图5所示的)第二开口312的内侧端阻止。也就是，第二端部372可以防止第一部分371通过(图5所示的)第二开口312从边框301a脱离。

突起375可以由硅树脂形成。然而，不限于此，突起375可以由各种弹性材料形成。突起375可以包括容纳在外表面凹槽中从而联接到第一部分的第一突起375a、以及从第一突起375a突出的第二突起375b。第一突起375a可以通过粘合剂附接到外表面凹槽，或者可以通过嵌入成型(insert-molding)联接到第一部分371。第二突起375b可以与第一突起375a一体地形成。

将参照图13至图17描述根据本公开的各种各样的实施方式组装电子设备的元件的过程。

图13是示出根据本公开的一实施方式的在图5所示的电子设备的密封构件组装在第二开口中之前的状态的透视图。

参照图13，密封构件307可以在从壳体301的内侧向外侧的方向上插入到第二开口312中。此时，(图12所示的)第二端部372可以被第二开口312的内侧端阻止。

图14是示出根据本公开的一实施方式的图5所示的电子设备的第一构件和电路板的透视图。图15是示出根据本公开的一实施方式的其中图14所示的第一构件和电路板已安装在壳体中的状态的透视图。

参照图14和图15，第一构件304可以安装在电路板302上并且可以与电路板302电连接。第一构件304与电路板302一起可以设置在壳体301的内表面上。第一构件304可以设置在与第一开口311对应的位置，第二构件345可以布置在与密封构件307的纵向方向相同的方向上。

图16是示出根据本公开的一实施方式的在托盘结构被接收在图14所示的第一构件中之前的状态的透视图。图17是示出根据本公开的一实施方式的在托盘结构被接收在图14所示的第一构件中之后的状态的透视图。

参照图16和图17，托盘结构305可以通过第一开口311安装在第一构件304中。在托盘结构305完全安装在第一构件304中之后，接收在托盘结构305中的存储介质可以与第一构件304电连接。因此，存储介质可以与电路板302电连接。

图18是示出根据本公开的一实施方式的电子设备的第一构件和托盘结构的俯视图。在本实施方式的描述中，与上述实施方式中的元件相似的元件和/或能通过上述实施方式容易地理解的元件可以提供有相同的附图标记，或者附图标记可以被省略。而且，其详细描述将被省略。

参照图18，根据本公开的实施方式的电子设备可以包括托盘结构405、第一构件404和第二构件441。在下文中，将描述从第一构件404取出托盘结构405的过程。

当第二构件441在第一方向①上被外部构件按压时，在托盘结构405已安装在第一构件404中的状态下，第二构件441可以在第一方向①上移动，此时，第二构件441的一部分可以在与第一方向①相反的第二方向②上向托盘结构405施加力。因此，托盘结构405可以在第二方向②上从第一构件404取出。

图19是根据本公开的一实施方式的图18所示的托盘结构的透视图。图20是示出根据本公开的一实施方式的其中图18所示的托盘结构已被容纳在壳体中的状态的剖视图。图21是示出根据本公开的一实施方式的其中图18所示的托盘结构已被容纳在壳体中的状态的俯视图。

参照图19至图21，托盘结构405可以包括接收存储介质的接收部452、从接收部452延伸的延伸部453、以及从延伸部453突出的托盘防水构件455。

延伸部453可以被提供在托盘结构的接收部452与一个端部451之间。延伸部453可以具有沿着延伸部的外表面形成的托盘凹槽。

托盘防水构件455可以包括由硅树脂形成并容纳在托盘凹槽中的第一托盘防水构件455a以及从第一托盘防水构件455a突出的第二托盘防水构件455b。第一托盘防水构件455a可以通过粘合剂附接到托盘凹槽，或者可以通过嵌入成型联接到延伸部453。托盘结构405可以通过第一开口411插入到壳体401中，并且第二托盘防水构件455b可以靠近第一开口411的内壁以防止异物(诸如水等)通过第一开口411从外部引入。

托盘结构的端部451可以与延伸部453联接。托盘结构的端部451可以由金属材料形成，以与由金属材料形成的壳体401的外观协调一致。托盘结构的由金属材料形成的端部451可以用作电子设备的天线辐射器。然而，不限于此，托盘结构的端部451可以由诸如塑料等的各种类型的材料形成。接收部452和延伸部453可以由金属材料形成，从而与托盘结构的端部451一起用作天线辐射器。然而，不限于此，接收部452和延伸部453可以由诸如塑料等的各种类型的材料形成。

图22是示出根据本公开的一实施方式的其中密封构件组装在图18所示的电子设备的第二开口中的状态的透视图。图23是示出根据本公开的一实施方式的其中密封构件已插入到图22所示的电子设备的第二开口中的状态的透视图。图24是示出根据本公开的一实施方式的其中密封构件已插入到图22所示的电子设备的第二开口中的状态的局部剖切透视图。图25是示出根据本公开的一实施方式的其中密封构件已插入到图22所示的电子设备的第二开口中的状态的剖视图。图26是示出根据本公开的一实施方式的从壳体取出电子设备的托盘结构的过程的流程图。

参照图22至图26，密封构件407可以插入到第二开口412中并且可以靠近第二开口412的一部分。密封构件407可以包括第一部分471和突起475。第一部分471可以具有沿着其外周表面形成的外表面凹槽，并且突起的一部分475a可以被容纳在外表面凹槽中。突起475可以包括容纳在外表面凹槽中的第一突起475a以及从第一突起475a突出的第二突起475b。第二突起475b可以靠近第二开口412的内壁以防止异物(诸如水等)通过第二开口412从外部引入到壳体401中。

根据本公开的各种各样的实施方式的从壳体取出电子设备的托盘结构的方法S10可以包括：在操作S11中，将外部构件409插入到第二开口412中；在操作S11中，使用外部构件409向密封构件407施加力；在操作S12中，使密封构件407在第二开口中移动；在操作S13中，通过密封构件407向第二构件441施加力；在操作S14中，通过第二构件411向托盘结构405直接地或间接地施加力；以及在操作S15中，从壳体401取出托盘结构405。

在将外部构件409插入到第二开口412中的操作S11中，外部构件409可以通过形成在托盘结构的一个端部451中的托盘孔插入到第二开口412中。

在使用外部构件409向密封构件407施加力的操作S11中，外部构件409可以在第一方向①上向防水结构475施加力。

在密封构件407在第二开口中移动的操作S12中，第二突起475b可以在与第二开口412的内壁紧密接触的同时移动。即使第二突起475b在与第二开口412的内壁紧密接触的同时移动，与第一突起475a一体形成的第二突起475b也可以牢固地联接到第一部分471而不从外表面凹槽脱离。

在密封构件407向第二构件441施加力的操作S13中，密封构件407可以将传递自外部构件409的力传递到第二构件441。

在第二构件441向托盘结构405施加力的操作S14中，已从密封构件407接收到力的第二构件441可以在与第一方向相反的第二方向(例如在朝向壳体410的外侧的方向)上向托盘结构405施加力。此外，根据本公开的各种各样的实施方式，第二构件441可以通过第二构件441与托盘结构405之间的介质(例如下面将描述的旋转部)向托盘结构405间接地施加力而不限于向托盘结构405直接施加力。

在从壳体401取出托盘结构405的操作S15中，已从第二构件441接收到力的托盘结构405可以在第二方向②上被取出。

如上所述，根据本公开的各种各样的实施方式，电子设备的密封构件407可以密封第二开口412以防止异物从外部被引入。另外，密封构件407可以在移动通过第二开口412的同时传递托盘结构405通过其从壳体401取出的力。

图27是根据本公开的一实施方式的电子设备的防水结构的剖视图。图28是示出根据本公开的一实施方式的其中图27所示的防水结构已插入到第二开口中的状态的剖视图。

参照图27和图28，根据本公开的实施方式的电子设备可以包括壳体501、防水结构507和第二构件541。在本实施方式的描述中，与前述实施方式中的元件相似的元件和/或能通过前述实施方式容易地理解的元件可以提供有相同的附图标记，或者附图标记可以被省略。而且，其详细描述将被省略。

防水结构507可以包括具有外表面凹槽574的第一部分571、第二端部572和环575。

环575可以由硅树脂形成。此外，环575可以具有圆形剖面。当防水结构507已插入到第二开口中时，环575可以靠近第二开口的内壁以防止异物通过第二开口被引入到壳体501中。

图29是示出根据本公开的一实施方式的电子设备的防水结构的剖视图。

参照图29，根据本公开的实施方式的电子设备可以包括边框601、销607、第二构件641和防水结构608。在本实施方式的描述中，与前述实施方式中的元件相似的元件和/或能通过前述实施方式容易地理解的元件可以提供有相同的附图标记，或者附图标记可以被省略。而且，其详细描述将被省略。

销607可以插入到第二开口612中以将在第一方向①上传递到其的外力传递到第二构件641。

防水结构608可以被提供在第二开口612的内壁上。凹槽可以形成在第二开口612的内壁中，并且防水结构608的第一防水结构681可以被容纳在凹槽中。防水结构608可以包括容纳在凹槽中并联接到第二开口612的内壁的第一防水结构681以及从第一防水结构681突出的第二防水结构683。第二防水结构683可以与第一防水结构681一体地形成并且可以靠近销607的外周表面。

图30是示出根据本公开的一实施方式的电子设备的防水结构的剖视图。在本实施方式的描述中，与前述实施方式中的元件相似的元件和/或能通过前述实施方式容易地理解的元件可以提供有相同的附图标记，或者附图标记可以被省略。而且，其详细描述将被省略。

参照图30，根据本公开的实施方式的电子设备的防水结构608a可以包括第一防水结构681a和第二防水结构683a，并且可以被提供在第二开口612的内侧端上。由于防水结构608被提供在第二开口612的内侧端上，所以可以容易地形成用于接收第一防水结构681a的凹槽。

图31是示出根据本公开的一实施方式的电子设备的防水结构的剖视图。在本实施方式的描述中，与前述实施方式中的元件相似的元件和/或能通过前述实施方式容易地理解的元件可以提供有相同的附图标记，或者附图标记可以被省略。而且，其详细描述将被省略。

参照图31，根据本公开的实施方式的电子设备可以包括壳体701、销707、第二构件741和防水结构708。

防水结构708可以与第二开口的内壁相邻地提供。防水结构708可以包括附接到第二开口的入口的第一防水结构781以及从第一防水结构781突出的第二防水结构783。第二防水结构783可以靠近销707的外周表面以防止异物通过第二开口被引入到壳体701中。如上所述，根据本公开的实施方式的电子设备的防水结构708被提供在第二开口的外部，这使得当防水结构被损坏时可以容易地更换防水结构708。

图32是示出根据本公开的一实施方式的电子设备的旋转部的俯视图。图33是示出根据本公开的一实施方式的其中托盘结构通过图32所示的旋转部的旋转被取出的状态的俯视图。在本实施方式的描述中，与前述实施方式中的元件相似的元件和/或能通过前述实施方式容易地理解的元件可以提供有相同的附图标记，或者附图标记可以被省略。而且，其详细描述将被省略。

参照图32和图33，根据本公开的实施方式的电子设备可以包括具有第一开口的壳体801、托盘结构805、防水结构807和旋转部804。

防水结构807可以被提供在形成于壳体801中的第二开口812中以密封第二开口812的一部分。

旋转部804可以设置在第二开口812与第一开口之间。旋转部804可以包括：与防水结构807接触的第一旋转部843、与第一旋转部843连接并与托盘结构805的一端接触的第二旋转部845、以及设置在第一旋转部843与第二旋转部845之间的第三旋转部841。第三旋转部841可以可旋转地联接到壳体801，并且第一旋转部843和第二旋转部845可以围绕第三旋转部841旋转。

当外部构件(未示出)在第一方向①上插入到第二开口812中时，该外部构件可以按压防水结构807，使得防水结构807可以在第二开口812中移动。此外，防水结构807可以向第一旋转部843施加力以使第一旋转部843围绕第三旋转部841旋转。此时，第二旋转部845可以向托盘结构805的一端施加力使得托盘结构805可以在第二方向②上移动。

如上所述，根据本公开的各种各样的实施方式的一种便携式电子设备可以包括：前玻璃盖，其形成电子设备的前部；后盖，其形成电子设备的后部；边框，其围绕形成在前盖与后盖之间的空间并且与后盖一体地或分开地形成，其中边框具有拥有第一尺寸的第一开口以及拥有小于第一尺寸的第二尺寸的第二开口，第二开口与第一开口相邻地设置；显示器件，其位于所述空间中并具有通过前盖暴露的屏幕区域；托盘结构，其通过第一开口插入到所述空间中并被可拆卸地安装，托盘结构具有其中接收存储卡和/或SIM卡的凹陷；第一构件和第二构件，当托盘结构插入到所述空间中时，第一构件容纳托盘结构，第二构件允许第一构件通过经由第二开口插入的外部构件的按压而释放托盘结构；以及防水结构，其包括可移动地插入到第二开口中的第一部分、通过外部构件的按压与第二构件接触的第一端部、以及被外部构件按压的第二端部。

根据本公开的各种各样的实施方式的便携式电子设备还可以包括环，该环密闭地(hermetically)密封第二开口的内表面与第一部分之间的空间。

根据本公开的各种各样的实施方式，防水结构还可以包括突起，该突起沿着第一部分的外周表面突出以密封第二开口的一部分。

根据本公开的各种各样的实施方式，突起可以由硅树脂形成。

根据本公开的各种各样的实施方式，第一部分可以具有沿着其外周表面形成的外表面凹槽，并且突起的一部分可以被容纳在外表面凹槽中。

根据本公开的各种各样的实施方式，便携式电子设备还可以包括设置在第二开口与第一开口之间的旋转部，其中防水结构可以通过外力在第二开口的纵向方向上移动，以将从边框取出托盘结构的力传递到旋转部，并且旋转部可以通过在旋转的同时推动托盘结构的一端而从边框取出托盘结构。

根据本公开的各种各样的实施方式，旋转部可以包括：第一旋转部，其与防水结构接触；第二旋转部，其与托盘结构的一端接触；以及第三旋转部，其设置在第一旋转部与第二旋转部之间并可旋转地联接到边框，当防水结构根据其移动使第一旋转部旋转时第二旋转部可以在围绕第三旋转部旋转的同时从边框取出托盘结构。

根据本公开的各种各样的实施方式，托盘结构可以包括：接收存储介质的接收部、以及提供在接收部与托盘结构的一端之间的托盘防水构件，托盘防水构件可以靠近第一开口的内壁。

根据本公开的各种各样的实施方式的一种便携式电子设备可以包括：壳体，其具有第一开口；第一构件，其被容纳在壳体中；托盘结构，其接收存储介质并通过第一开口可拆卸地联接到第一构件；第二开口，其与第一开口相邻地形成；以及防水结构，其沿着第二开口的纵向方向在第二开口中移动并密封第二开口的一部分，托盘结构可以通过在第二开口中移动的防水结构从壳体取出。

根据本公开的各种各样的实施方式，便携式电子设备还可以包括第二构件，该第二构件传递力以从壳体取出安装在第一构件中的托盘结构。

根据本公开的各种各样的实施方式，防水结构可以通过外部构件的按压在第二开口的纵向方向上移动以将从壳体取出托盘结构的力传递到第二构件。

根据本公开的各种各样的实施方式，防水结构可以包括具有比第二开口的内径更大的外径的第二端部，第二端部可以位于壳体的内壁与第二构件之间并且可以被第二开口的内侧端阻止以防止当第二构件将力传递到第二端部时防水结构通过第二开口从壳体取出。

根据本公开的各种各样的实施方式的一种便携式电子设备可以包括：壳体，其具有第一开口；第一构件，其被容纳在壳体中；托盘结构，其接收存储介质并通过第一开口可拆卸地联接到第一构件；第二开口，其形成在壳体中并提供执行操作使得托盘结构从壳体取出的通道；销，其至少一部分被容纳在第二开口中；以及防水结构，其被提供在第二开口的内壁上，或者与第二开口的内壁相邻地提供，并靠近销。

根据本公开的各种各样的实施方式，防水结构可以被提供在第二开口的内侧端。

根据本公开的各种各样的实施方式，防水结构可以包括：提供在形成于第二开口的内壁中的凹槽中的第一防水结构、以及从第一防水结构延伸并朝销突出的第二防水结构。

根据本公开的各种各样的实施方式，第二防水结构可以靠近销的外周表面。

虽然已经参照本公开的各种各样的实施方式示出和描述了本公开，但是本领域技术人员将理解，可以在其中进行在形式和细节上的各种各样的改变而不背离如由所附权利要求及其等同物限定的本公开的精神和范围。