成像装置组件及电子装置的制作方法

本发明涉及终端领域，尤其涉及一种成像装置组件及电子装置。

背景技术：

在手机等具有拍摄功能的电子装置中，摄像头产生的热量集中，使得电子装置与摄像头对应的外表面的温度较高，影响用户体验。另外，摄像头容易产生静电而影响手机的天线正常发射和接收信号。

技术实现要素：

本发明提供一种成像装置组件及电子装置。

本发明实施方式的成像装置组件包括安装壳、成像装置、导电体及散热片。所述安装壳包括基板，所述基板包括摄像安装片及与所述摄像安装片间隔设置的连接片，所述摄像安装片与所述连接片均为金属片材，所述摄像安装片包括相背的第一面和第二面。成像装置设置在所述第一面，所述成像装置与所述第一面电连接。所述导电体连接所述第二面及所述连接片，以使所述成像装置接地。所述散热片连接所述第二面及所述连接片，所述散热片与所述导电体并列地连接所述第二面。

在某些实施方式中，所述摄像安装片的尺寸小于所述连接片的尺寸，所述摄像安装片位于所述基板的角落位置，所述连接片位于所述基板的中间位置。

在某些实施方式中，所述导电体呈片状，所述导电体与所述摄像安装片通过焊接的方式固定连接。

在某些实施方式中，所述散热片为石墨片或石墨烯片。

在某些实施方式中，所述成像装置包括：

外壳，所述外壳与所述第一面电连接；和

收容于所述外壳内的相机模组。

在某些实施方式中，所述外壳包括底板和自所述底板的边缘延伸的侧板，所述底板与所述第一面相对设置，所述侧板与所述相机模组固定连接。

在某些实施方式中，所述成像装置包括设置在所述底板上且位于所述外壳内的电路板，所述相机模组包括：

设置在所述电路板上的图像传感器；

设置在所述图像传感器上方的镜头；和

音圈马达，所述镜头设置在所述音圈马达中。

在某些实施方式中，所述成像装置包括连接所述电路板且伸出到所述外壳外的柔性电路板。

在某些实施方式中，所述成像装置包括设置在所述柔性电路板上的连接器。

本发明实施方式的电子装置包括以上任一实施方式的成像装置组件和显示屏。显示屏设置在安装壳上，所述显示屏与所述成像装置分别位于所述安装壳相背的两侧。

本发明实施方式的成像装置组件及电子装置中，散热片可以将安装片的热量传到其他位置，从而可以减少由成像装置通过安装片传到电子装置的外表面的热量，避免电子装置与成像装置对应的外表面的温度过高，提高了用户体验。另外，导电体使得成像装置接地，避免成像装置产生静电而影响电子装置的天线正常发射和接收信号。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本发明实施方式的成像装置组件的平面示意图；

图2是本发明实施方式的成像装置组件的另一个平面示意图；

图3是本发明实施方式的电子装置的剖面示意图；

图4是本发明实施方式的电子装置的正面示意图；

图5是本发明实施方式的电子装置的侧面示意图。

主要元件符号说明：

成像装置100；

外壳10、底板11、侧板12、相机模组20、图像传感器21、镜头22、音圈马达23、电路板30、柔性电路板40、连接器50；

成像装置组件200、安装壳210、基板211、摄像安装片2111、连接片2112、第一面2113、第二面2114、侧壁212、导电体220、散热片230；

电子装置300、显示屏310、受话器320。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

请一并参阅图1-图3，本发明实施方式的成像装置组件200包括安装壳210、成像装置100、导电体220和散热片230。安装壳210包括基板211，基板211包括摄像安装片2111及连接片2112，连接片2112与摄像安装片2111间隔设置。

摄像安装片2111与连接片2112均为金属片材，摄像安装片2111包括相背的第一面2113和第二面2114。成像装置100设置在第一面2113，成像装置100与第一面2113电连接。

导电体220连接第二面2114及连接片2112，以使成像装置100接地。散热片230连接第二面2114及连接片2112，散热片230与导电体220并列地连接第二面2114。

本发明实施方式的成像装置组件200中，散热片230可以将摄像安装片2111的热量传到其他位置，从而可以减少由成像装置100通过摄像安装片2111传到电子装置300的外表面的热量，避免电子装置300与成像装置100对应的外表面的温度过高，提高了用户体验。另外，导电体220使得成像装置100接地，避免成像装置100产生静电而影响电子装置300的天线正常发射和接收信号。

具体地，基板211可通过镶嵌注塑成型工艺制成。例如，可先将摄像安装片2111及连接片2112放入模具中，然后向模具内注入熔融的塑料以使塑料包围摄像安装片2111及连接片2112，待塑料固化后，得到基板211，基板211为一体结构。摄像安装片2111的材料例如为不锈钢，连接片2112的材料例如为镁合金。

连接片2112相当于地极，当成像装置100形成静电时，成像装置100可通过摄像安装片2111及导电体220将静电导到连接片2112。成像装置100可以与第一面2113接触以电连接第一面2113，也可以通过导电材料连接第一面2113以电连接第一面2113。例如，成像装置100可通过导电胶连接第一面2113。

成像装置100在工作过程可产生热量，热量容易传到摄像安装片2111上，散热片230可以将摄像安装片2111的热量导到连接片2112上，避免摄像安装片2111的热量集中，温升过大。

较佳地，摄像安装片2111与散热片230连接的面积大于摄像安装片2111与导电体220连接的面积，以使摄像安装片2111的热量可以较快地传到连接片2112，并且不会影响成像装置100的接地性能。

请结合图4及图5，上述成像装置组件200可以应用到电子装置300中，电子装置300例如为手机、平板电脑等具有拍摄功能的终端。本实施方式中，电子装置300包括成像装置组件200和显示屏310。显示屏310设置在安装壳210上，显示屏310与成像装置100分别位于安装壳210相背的两侧。因此，本实施方式中，成像装置100为后置成像装置。

由于成像装置100产生的热量通过摄像安装片2111传到连接片2112，因此，与摄像安装片2111对应的电子装置300的外表面的温度较低，有利于用户体验。例如，电子装置300包括受话器320，受话器320靠近成像装置100设置。用户在成像装置100拍摄完成后立即进行语音通话时，显示屏310朝向用户，用户的耳朵可贴在受话器320旁，由于电子装置300的外表面温度较低，用户可以进行长时间通话，保证了通话质量。

本实施方式中，安装壳210为电子装置300的中框。因此，可以理解，电子装置300的电池、主电路板等元件均安装在安装壳210上。安装壳210还包括自基板211的边缘延伸的侧壁212，侧壁212使得电子装置300的后盖及侧键等元件安装方便。

请再次参阅图1-图3，在某些实施方式中，摄像安装片2111的尺寸小于连接片2112的尺寸，摄像安装片2111位于基板211的角落位置，连接片2112位于基板211的中间位置。

如此，摄像安装片2111的位置有利于安装成像装置100，避免成像装置100与电子装置300的其他零部件干涉。连接片2112位于基板211的中间位置使得连接片2112可以为电子装置100的主电路板、电池等体积较大的零部件提供支撑。

在某些实施方式中，导电体220呈片状，导电体220与摄像安装片2111通过焊接的方式固定连接。

例如，导电体220与摄像安装片2111的材料均为不锈钢，从而使得导电体220与摄像安装片2111可以焊接在一起。这样使得导电体220与摄像安装片2111之间的连接更加稳定、可靠。

在某些实施方式中，散热片230为石墨片或石墨烯片。这样可以提高散热片230的导热效率，以使散热片230可以快速地将摄像安装片2111的热量传导到连接片2112上。

在一个例子中，散热片230可通过胶体与摄像安装片2111及连接片2112粘接固定在一起。

在某些实施方式中，成像装置100包括外壳10和相机模组20。外壳10与第一面2113电连接。相机模组20收容于外壳10内。

如此，成像装置100通过外壳10接地，使得成像装置100与第一面2113连接方便。另外，外壳10容易形成静电，外壳10接地有利于将外壳10的静电导到连接片2112上。

在某些实施方式中，外壳10包括底板11和自底板11的边缘延伸的侧板12，底板11与第一面2113相对设置，侧板12与相机模组20固定连接。

例如，相机模组20与侧板12可以通过粘胶粘接或焊接等方式固定在一起，因此，外壳10可以在成像装置100跌落时，减少相机模组20受到的冲击，避免相机模组20的光轴偏移，以保证相机模组20可以正常地工作。

在某些实施方式中，成像装置100包括设置在底板11上且位于外壳10内的电路板30(printedcircuitboard，pcb)，相机模组20包括图像传感器21、镜头22和音圈马达23。图像传感器21设置在电路板30上。镜头22设置在图像传感器21上方并设置在音圈马达23中。

如此，图像传感器21可以感测相机模组20外的光线以获取外界图像。镜头22可以使得外界物体可以成像在图像传感器21上以使图像传感器21获取较佳的图像。音圈马达23可以驱动镜头22沿镜头22的光轴方向移动以调节镜头22与图像传感器21之间的距离，进而实现相机模组20的自动对焦，从而使相机模组20获取品质较佳的图像。

具体地，图像传感器21例如为互补金属氧化物半导体(complementarymetaloxidesemiconductor，cmos)影像感测器或者电荷耦合元件(charge-coupleddevice，ccd)影像感测器。图像传感器21在工作时可产生大量的热量，热量传到电路板30上，继而通过电路板30传到外壳10上。由于外壳10与安装壳210间隔，从而使得热量难以传到安装壳210上。

在某些实施方式中，成像装置100包括柔性电路板40，柔性电路板40连接电路板30且伸出到外壳10外。

如此，柔性电路板40可以使得成像装置100与外部元件实现数据传输。例如，图像传感器21可以将获取的图像信号通过柔性电路板40传输到外部元件(例如处理器)，外部元件对图像信号处理后可以获得外界图像。又如，外界元件可以通过柔性电路板40控制图像传感器21感光以获取外界图像。

外壳10可开设有供柔性电路板40穿过的开孔，以使柔性电路板40伸出到外壳10外。

柔性电路板40上可设置有连接器50，连接器50可连接至电子装置300的主电路板上，从而使得成像装置100可以与外部元件实现数据传输。例如，电子装置300的主电路板上设置有与连接器50对应的连接器接口，连接器50插到连接器接口上即可完成连接器50与主电路板连接。

在某些实施方式中，电路板30与柔性电路板40为一体结构。例如，电路板30与柔性电路板40分别为软硬结合板的一部分。电路板30为软硬结合板的硬板部分，柔性电路板40为软硬结合板的软板部分。

如此，电路板30与柔性电路板40之间的结构简单，并且可以减少成像装置100的零部件的数量，从而可以减少成像装置100的组装工序，以降低成像装置100的组装成本。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本发明的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。