一种摄像模组及电子设备的制作方法

本申请涉及摄像设备技术领域，更具体地说，涉及一种摄像模组及电子设备。

背景技术：

随着摄像技术的发展成熟，在电子设备中集成摄像功能成为电子设备的基本功能。

由于电子设备的更新换代速度很快，各类电子设备中需求的摄像模组的种类也不尽相同，这就使得摄像模组厂商需要不断的跟进电子设备对于摄像模组的需求，不断对摄像模组进行改进，从而需要摄像模组厂商不断重开模具，从而导致摄像模组的成本逐渐升高，难以适应愈加的激烈的市场竞争。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本发明提供了一种摄像模组及电子设备，所述摄像模组实现了适应电子设备对不同等级的摄像模组的需求的目的，提升了摄像模组的适用性，从而降低了摄像模组的开发成本。

为实现上述技术目的，本发明实施例提供了如下技术方案：

一种摄像模组，包括：

基板；

位于所述基板表面的多个不同种类的感光芯片，每种所述感光芯片的感光参数不同；

位于所述基板表面的支撑结构，所述支撑结构环绕多个所述感光芯片；

搭载于所述支撑结构上的马达；

搭载于所述马达中的镜头，所述镜头汇聚的光线投射于多个所述感光芯片表面；

与所述多个感光芯片连接的处理芯片，用于根据输出指令选择一个所述感光芯片工作，并接收工作的感光芯片输出的图像数据。

可选的，所述输出指令为所述感光芯片的标识。

可选的，还包括：与多个所述感光芯片连接的控制器；

所述控制器用于在接收到所述输出指令后，根据所述输出指令确定工作的感光芯片并将工作的感光芯片移动至所述镜头汇聚的光线投射区域的中央。

可选的，所述基板为沉金基板或镀金基板。

可选的，还包括：

位于所述感光芯片与所述镜头之间的滤光片。

可选的，所述镜头为塑胶镜头或玻璃镜头。

可选的，所述感光芯片为互补金属氧化物半导体传感器或电荷耦合元件传感器。

一种电子设备，包括：如上述任一项所述的电子设备。

从上述技术方案可以看出，本发明实施例提供了一种摄像模组及电子设备，其中，所述摄像模组具有多个不同种类的感光芯片，在对所述摄像模组有不同的感光参数要求时，可以通过向所述摄像模组的处理芯片发送输出指令的方式选择一个目标的感光芯片工作，以实现接收不同种类的感光芯片输出的图像数据的目的，从而满足了适应电子设备对不同等级的摄像模组的需求，提升了所述摄像模组的适用性，进而降低了摄像模组的开发成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本申请的一个实施例提供的一种摄像模组的结构示意图；

图2为本申请的另一个实施例提供的一种摄像模组的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本申请实施例提供了一种摄像模组，如图1所示，包括：

基板13；

位于所述基板13表面的多个不同种类的感光芯片12，每种所述感光芯片12的感光参数不同；

位于所述基板13表面的支撑结构(附图1中未标出)，所述支撑结构环绕多个所述感光芯片12；

搭载于所述支撑结构上的马达(附图1中未标出)；

搭载于所述马达中的镜头11，所述镜头11汇聚的光线投射于多个所述感光芯片12表面；

与所述多个感光芯片12连接的处理芯片，用于根据输出指令选择一个所述感光芯片12工作，并接收工作的感光芯片12输出的图像数据。

图1中还示出了底座14，图1中仅以3个感光芯片为例，在本申请的其他实施例中，位于所述基板13表面的感光芯片数量还可以为2个、4个、5个等。本申请对此并不做限定，具体视实际情况而定。

需要说明的是，发明人研究发现，现在摄像模组的更新换代主要体现在摄像模组输出的图像数据中包含的像素大小的升级；例如从输出10m个像素的摄像模组升级为输出15m个像素或20m个像素的摄像模组。因此我们可以通过在摄像模组中集成多个不同种类的感光芯片12，在需要哪一个感光芯片12进行工作时，通过向所述处理芯片发送输出指令的方式控制该芯片工作，使得所述摄像模组可以适用于各类电子设备，而无需对整个摄像模组进行更换，在很大程度上降低了摄像模组的开发成本。

所述感光芯片12的感光参数包括但不限于感光芯片12的像素尺寸(pixelsize)和分辨率，具有不同像素尺寸和分辨率参数的感光芯片12其输出的图像数据中包含的像素个数不同。

另外，还需要说明的是，当所述镜头11本身汇聚的光线的光斑尺寸较小无法投射于所有的感光芯片12表面时，可以通过在摄像模组中增加光学单元，以使所述光学单元对光线进行处理，保证所述镜头11汇聚的光线可以投射于所有的感光芯片12表面。

具体地，所述光学单元可以为单一光学元件，还可以为多个光学元件的组合，具体视其设置位置而定。

具体地，所述光学单元为平面镜、反射镜、凸透镜、凹透镜、球面透镜、棱镜和光纤中的一种或任意多种的组合。

在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述输出指令为所述感光芯片12的标识，以使得所述感光芯片12可以根据该标识实现感光芯片12的确定，所述标识可以是感光芯片12的感光参数，也可以是感光芯片12的出厂编号等，只要能够对所述摄像模组中的感光芯片12进行区分即可，本申请对此并不做限定，具体视实际情况而定。

在上述实施例的基础上，在本申请的另一个实施例中，所述摄像模组还包括：

与多个所述感光芯片12连接的控制器；

所述控制器用于在接收到所述输出指令后，根据所述输出指令确定工作的感光芯片12并将工作的感光芯片12移动至所述镜头11汇聚的光线投射区域的中央。

在本实施例中，所述控制器可以根据所述输出指令确定工作的感光芯片12，然后将该感光芯片12移动至所述镜头11汇聚的光线投射区域的中央，以确保该感光芯片12能够接收到完整的景物信息，确保摄像模组的工作性能。

可选的，参考图2，所述摄像模组还包括：

位于所述感光芯片12与所述镜头11之间的滤光片15。

需要说明的是，虽然人肉眼无法识别红外光，但是所述感光芯片12可以感应红外光，且所述感光芯片12感应到红外光后，会产生焦点偏移、偏色不良，影响所述摄像模组的成像效果。故在本实施例中，在上述感光芯片12背离所述基板13一侧固定滤光片15，以过滤红外光，避免所述感光芯片12因感应到红外光产生的焦点偏移和偏色。

在上述实施例的基础上，在本申请的又一个具体实施例中，所述滤光片15为吸收式滤光片15。传统的反射式滤光片15在红外光区域的反射率较高、透过率较低。因此，当配备所述反射式滤光片15的阵列式摄像模组在与景物成一定角度拍摄照片时红外光在所述吸收式滤光片15上会有较大反射，红外光在所述反射式滤光片15和所述镜头11间多次反射会形成光晕现象，影响所述摄像模组的成像效果；而所述吸收式滤光片15对红外光具有吸收作用，当配备所述吸收式滤光片15的摄像模组在与景物成一定角度拍摄照片时，红外光经过所述吸收式滤光片15的吸收，不会在所述吸收式滤光片15和所述镜头11间多次反射形成光晕现象，其成像效果优于配备所述反射式滤光片15的摄像模组。但所述反射式滤光片15的价格要远小于所述吸收式滤光片15，因此所述反射式滤光片15广泛应用于低端的摄像模组。本申请对所述滤光片15的具体种类不做限定，具体视实际情况而定。

可选的，所述镜头11为塑胶镜头11或玻璃镜头11。

可选的，所述感光芯片12为互补金属氧化物半导体传感器或电荷耦合元件传感器。

可选的，所述基板13为沉金基板13或镀金基板13。

需要说明的是，所述沉金基板13相较于镀层较厚的镀金基板13来讲，具有成本低的优点，因此采用沉金基板13作为所述摄像模组的基板1313可以降低所述摄像模组的成本。

相应的，本申请实施例还提供了一种电子设备，包括如上述任一实施例所述的摄像模组。

综上所述，本申请实施例提供了一种摄像模组及电子设备，其中，所述摄像模组具有多个不同种类的感光芯片，在对所述摄像模组有不同的感光参数要求时，可以通过向所述摄像模组的处理芯片发送输出指令的方式选择一个目标的感光芯片工作，以实现接收不同种类的感光芯片输出的图像数据的目的，从而满足了适应电子设备对不同等级的摄像模组的需求，提升了所述摄像模组的适用性，进而降低了摄像模组的开发成本。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。