本发明涉及图像传感技术领域，具体而言，涉及一种图像传感器。
背景技术：
针对纸币、票据或有价证券等原稿的防伪，主要是利用图像传感器检测原稿上的磁信息的方式实现，即通过图像传感器把磁场、电流、应力应变、温度、光等外界因素所引起敏感元件的磁性能转换成电信号，并通过对电信号进行分析处理的方式来匹配检测原稿上相应的磁信息，从而实现对原稿的真伪鉴定。
现有的图像传感器通常在框体内设置磁图像读取部，并将盖板盖设在磁图像读取部上方的框体上，当有原稿通过盖板的上表面时，原稿与盖板的上表面发生碰撞会导致盖板发生振颤，盖板高频的振颤所产生的噪音会对磁图像读取部处产生的信号造成干扰，从而影响了磁图像读取部产生信号的准确性，进而导致图像传感器对原稿的检测结果不准确，降低了图像传感器的工作可靠性。
技术实现要素：
本发明的主要目的在于提供一种图像传感器，以解决现有技术中的图像传感器在工作时因盖板振颤所产生的噪音会影响图像传感器的检测结果准确性的问题。
为了实现上述目的，本发明提供了一种图像传感器，包括：框体，框体具有安装腔和检测开口，检测开口与安装腔连通；磁图像读取部，磁图像读取部用于读取原稿上的磁信息，磁图像读取部设置在安装腔内；盖板，盖板用于遮盖检测开口，且盖板与磁图像读取部之间形成容纳空间；支撑部，支撑部设置在容纳空间内并与盖板接触设置，支撑部用于支撑盖板，以防止原稿经过盖板的上表面时与盖板碰撞而造成盖板振颤。
进一步地，磁图像读取部包括电路板、永磁体、磁芯片和控制芯片，其中，永磁体位于电路板的下方，磁芯片和控制芯片均与电路板连接，并朝向盖板的一侧凸出设置。
进一步地，支撑部的下表面与电路板抵接，支撑部的上表面与盖板抵接，支撑部上还开设有避让孔，磁芯片和控制芯片均位于避让孔内。
进一步地，支撑部的下表面与电路板抵接，支撑部的上表面与盖板抵接，支撑部上还开设有避让孔，避让孔为两个，两个避让孔间隔设置，磁芯片和控制芯片一一对应地设置在两个避让孔内。
进一步地，避让孔为通孔或盲孔。
进一步地，支撑部为呈条形的片状结构，避让孔为条形长孔。
进一步地，支撑部与盖板为一体结构；或支撑部与电路板为一体结构。
进一步地，支撑部由不导磁材料制成。
进一步地，盖板由不锈钢制成。
进一步地，磁图像读取部还包括磁场均化部，磁场均化部设置在安装腔内，并位于永磁体与电路板之间。
应用本发明的技术方案，通过在磁图像读取部和盖板之间形成的容纳空间内设置支撑部，由于支撑部与盖板的下表面接触，从而起到了对盖板的支撑作用，增加了盖板的结构强度，避免了因盖板过薄而在受到撞击时发生振颤的现象发生，防止因原稿经过盖板的上表面时与盖板碰撞造成盖板振颤而产生的噪音对磁图像读取部产生的信号造成干扰，进而确保了图像传感器对原稿的检测结果的准确性，提高了图像传感器的工作可靠性。
附图说明
构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1示出了根据本发明的实施例一的图像传感器的内部结构示意图；
图2示出了图1中的图像传感器的支撑部的俯视示意图；
图3示出了根据本发明的实施例二的图像传感器的内部结构示意图；
图4示出了图3中的图像传感器的支撑部的俯视示意图；
图5示出了根据本发明的实施例三的图像传感器的内部结构示意图；
图6示出了根据本发明的实施例四的图像传感器的内部结构示意图。
其中，上述附图包括以下附图标记：
10、框体；11、安装腔；12、检测开口；13、容纳空间；20、磁图像读取部；21、电路板；22、永磁体；23、磁芯片；24、控制芯片；25、磁场均化部；30、盖板；40、支撑部；41、避让孔。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
为了解决现有技术中的图像传感器在工作时因盖板振颤所产生的噪音会影响图像传感器的检测结果准确性的问题，本发明提供了一种图像传感器。
实施例一
如图1和图2所示，图像传感器包括框体10、磁图像读取部20、盖板30和支撑部40，框体10具有安装腔11和检测开口12，检测开口12与安装腔11连通，磁图像读取部20用于读取原稿上的磁信息，磁图像读取部20设置在安装腔11内，盖板30用于遮盖检测开口12，且盖板30与磁图像读取部20之间形成容纳空间13，支撑部40设置在容纳空间13内并与盖板30接触设置，支撑部40用于支撑盖板30，以防止原稿经过盖板30的上表面时与盖板30碰撞而造成盖板30振颤。
通过在磁图像读取部20和盖板30之间形成的容纳空间13内设置支撑部40，由于支撑部40与盖板30的下表面接触，从而起到了对盖板30的支撑作用，增加了盖板30的结构强度，避免了因盖板30过薄而在受到撞击时发生振颤的现象发生，防止因原稿经过盖板30的上表面时与盖板30碰撞造成盖板30振颤而产生的噪音对磁图像读取部20产生的信号造成干扰，提高了信号的输出性能，同时还能增加磁感应强度，进而确保了图像传感器对原稿的检测结果的准确性，提高了图像传感器的工作可靠性。
可选地，盖板30由不锈钢制成。这样，提高了盖板30的耐磨性能，避免盖板30长期直接与原稿接触受到磨损，而影响图像传感器的外观美感。
如图1所示，磁图像读取部20包括电路板21、永磁体22、磁芯片23和控制芯片24，其中，永磁体22位于电路板21的下方，磁芯片23和控制芯片24均与电路板21连接，并朝向盖板30的一侧凸出设置。这样，永磁体22用于产生一个恒定的磁场，磁芯片23位于磁场内，当带有磁信息的原稿经过盖板30的上表面时，磁芯片23检测到原稿的磁信息时，磁芯片23内的磁矩方向受到外界磁场的改变而发生变化，阻值发生变化，并通过搭载电路板21将含有原稿上的磁信息转换成信号，控制芯片24用于对信号进行控制并将信号放大。
可选地，磁图像读取部20还包括磁场均化部25，磁场均化部25设置在安装腔11内，并位于永磁体22与电路板21之间。磁场均化部25的功能是让永磁体22产生的磁场更加的均一化，使强弱不均一的磁场强度变的一致，提供一个稳定的磁场环境。
可选地，磁场均化部25为铁片。
在本实施例中，支撑部40的下表面与电路板21抵接，支撑部40的上表面与盖板30抵接，支撑部40上还开设有避让孔41，磁芯片23和控制芯片24均位于避让孔41内。这样，支撑部40通过避让孔41的设置，不仅起到了保护磁芯片23和控制芯片24的作用，而且避免了支撑部40对磁芯片23和控制芯片24造成阻挡干扰；此外，支撑部40的位于避让孔41外周的部分能够起到对盖板30的稳定支撑作用。
在本实施例中，避让孔41为通孔，这样，进一步提高了磁芯片23检测原稿上磁信息的准确性。
当然，在一个未图示的可选实施例中，避让孔41为盲孔。这样，磁芯片23和控制芯片24与盖板30间隔支撑部40设置，支撑部40起到了隔挡作用，避免了盖板30的振动幅度过大而与磁芯片23或控制芯片24发生接触。
如图2所示，为了适配于磁芯片23和控制芯片24的形状，支撑部40为呈条形的片状结构，避让孔41为条形长孔。
可选地，支撑部40通过两面贴胶的方式固定在盖板30和电路板21之间，这种连接方式使利用了粘合力强的特点，使支撑部40、盖板30和电路板21连接更加稳固，从而提高了图像传感器的整体结构稳定性。
需要说明的是，为了避免支撑部40对永磁体22产生的磁场造成干扰，同时避免干扰磁芯片23、控制芯片24和电路板21的正常工作，支撑部40由不导磁材料制成。
可选地，支撑部40由塑料制成；优选地，支撑部40由pc制成。此种材质不仅具有不会引起磁场的变化，同时还具有吸收振动势能，起到减振的效果。
实施例二
如图3和图4所示，该实施例与实施例一的区别在于，支撑部40的下表面与电路板21抵接，支撑部40的上表面与盖板30抵接，支撑部40上还开设有避让孔41，避让孔41为两个，两个避让孔41间隔设置，磁芯片23和控制芯片24一一对应地设置在两个避让孔41内。这样，支撑部40的位于两个避让孔41之间的部分也能够起到对盖板30的支撑作用，进一步避免了盖板30发生振颤，此外，磁芯片23和控制芯片24一一对应地设置在两个避让孔41内，还避免了磁芯片23和控制芯片24之间发生干扰，从而提高了图像传感器的工作稳定性。
实施例三
如图5所示，该实施例与实施例一的区别在于，支撑部40与盖板30为一体结构。此种结构相当于加厚了盖板30的厚度，便于对盖板30一体铸造成型或机加工成型，该方案实现工艺简单，减少后续工艺的设计和制作。
实施例四
如图6所示，该实施例与实施例一的区别在于，支撑部40与电路板21为一体结构。此种结构相当于加厚了电路板21的厚度，便于对电路板21一体化加工成型，该方案实现工艺简单，减少后续工艺的设计和制作。
需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
在本发明的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本发明保护范围的限制。
需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、工作、器件、组件和/或它们的组合。
需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施方式能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。