一种电子设备及电子设备的摄像模组的制作方法

本发明涉及电子设备设计技术领域，尤其涉及一种电子设备及电子设备的摄像模组。

背景技术：

随着用户需求的提升，越来越多的电子设备的显示屏向着全面屏的方向发展，显示屏的面积增大会导致电子设备的边框面积越来越小，随之而来的是，布置在边框上的功能组件的安装空间越来越局促，如何较好地布置这些功能组件，对设计者提出了更高的要求。

较多的电子设备具有摄像功能，这由电子设备的摄像模组来完成，摄像模组通常布置在电子设备的边框上。由于电子设备的边框面积变小，这需要摄像模组的尺寸向着缩小的方向设计。

为了减小摄像模组的尺寸，通常的设计方式为取消摄像模组中用于安装摄像头的底座，由于底座被取消，这使得连接摄像模组的芯片与电路板的电线裸露在外，进而容易发生损坏。为了保护这些电线，目前的生产厂家通常在连接芯片和电路板的电线上进行注胶以实现保护。但是，注胶工艺容易产生较多的粉尘，进而会污染布设在芯片上的图像传感器，最终会导致摄像模组的生产良率较低。

技术实现要素：

本发明实施例提供一种电子设备的摄像模组，以解决目前电子设备的摄像模组生产良率较低的问题。

为了解决上述问题，本发明实施例采用下述技术方案：

一种电子设备的摄像模组，包括电路板、芯片、图像传感器和连接框架，所述芯片设置在所述电路板上，所述图像传感器设置在所述芯片上，所述连接框架套设在所述芯片上，且电连接所述芯片与所述电路板，所述图像传感器位于所述连接框架所围成的空间内。

优选的，上述摄像模组中，所述连接框架包括框架主体和设置在所述框架主体上的电连接部，所述电连接部电连接所述芯片与所述电路板。

优选的，上述摄像模组中，所述框架主体包括围框和设置在所述围框的顶端的搭接边沿，所述搭接边沿向着靠近所述围框的轴线方向延伸，所述围框套设在所述芯片的外围，所述搭接边沿搭接在所述芯片背离所述电路板的顶面上。

优选的，上述摄像模组中，所述电连接部为贴设在所述框架主体内壁的引线，所述引线一端的引脚布设在所述搭接边沿上，另一端的引脚设置在所述围框的底端与所述电路板之间。

优选的，上述摄像模组中，所述围框的底端与所述电路板之间通过导电胶层固定相连，所述导电胶层与所述引线另一端的所述引脚电连接。

优选的，上述摄像模组中，所述引线一端的所述引脚与所述芯片通过金凸块焊接相连。

优选的，上述摄像模组中，所述围框的内壁与所述芯片的侧壁之间填充有胶连接层。

优选的，上述摄像模组中，所述芯片的底面与所述电路板通过绝缘胶层固定相连。

优选的，上述摄像模组中，所述摄像模组包括摄像头，所述摄像头安装在所述连接框架的顶端。

一种电子设备，其包括上述任一项所述的摄像模组。

本发明实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：

本发明实施例公开的摄像模组通过布设在芯片外围的连接框架实现芯片与电路板之间的电连接，无需采用单独的电线对芯片和电路板实施连接，也就无需采用注胶的方式对电线实施防护，进而能避免注胶过程中对图像传感器的污染。可见，本发明实施例公开的摄像模组能够提高生产良率。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明实施例公开的电子设备的摄像模组的剖视图；

图2和图3分别为本发明公开的连接框体在不同视角下的结构示意图。

附图标记说明：

100-电路板、200-芯片、300-图像传感器、400-连接框架、410-框架主体、411-围框、412-搭接边沿、420-电连接部、500-绝缘胶层。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

以下结合附图，详细说明本发明各实施例提供的技术方案。

请参考图1，本发明实施例公开一种电子设备的摄像模组，所公开的摄像模组包括电路板100、芯片200、图像传感器300和连接框架400。

其中，电路板100为摄像模组的基座，为摄像模组供电。通常情况下，电路板100可以是电子设备的主板，也可以为独立于电子设备的主板的电路板。

图像传感器300为摄像模组的感光器件，用于采集形成图像的光信号。图像传感器300设置在芯片200上，芯片200能够根据图像传感器300采集的光信号进行后续的处理。芯片200设置在电路板100上。

本发明中，连接框架400套设在芯片200上，用于电连接芯片200与电路板100。图像传感器300位于连接框架400所围成的空间内。

本发明提供的摄像模组通过布设在芯片200外围的连接框架400实现芯片200与电路板100之间的电连接，无需采用单独的电线对芯片200和电路板100实施连接，也就无需采用注胶的方式对电线实施防护，进而能避免注胶过程中对图像传感器的污染。可见，本发明实施例公开的摄像模组能够提高生产良率。

连接框架400的结构可以为多种，请再次参考图1，一种具体的实施方式中，连接框架400可以包括框架主体410和设置在框架主体410上的电连接部420。电连接部420用于电连接芯片200与电路板100。框架主体410是连接框架400的机械连接部分，也为电连接部提供布置空间。

一种具体的实施方式中，框架主体410包括围框411和设置在围框411的顶端的搭接边沿412。搭接边沿412设置在围框411的顶端，搭接边沿412沿着靠近围框411的轴线方向延伸。围框411套设在芯片200的外围，搭接边沿412搭接在芯片200背离电路板100的顶面上。

围框411围绕在芯片200的外侧，能够起到保护芯片200的作用，搭接边沿412搭接在芯片200的顶面，同时与框架主体410一起能够较为稳定地实现芯片200的安装。

需要说明的是，本发明中，围框411包括顶端和底端，围框411的底端与电路板100相连，围框411的顶端为围框411背离芯片200的一端，围框411的底端位于其顶端与电路板100之间。芯片200具有顶面和底面，芯片200的底面较为靠近电路板100，芯片200的顶面背离电路板100。

请参考图2和3，一种具体的实施方式中，电连接部420为贴设在框架主体410内壁的引线。引线一端的引脚布设在搭接边沿412上，另一端的引脚设置在围框411与电路板100之间。引线通常为多条，多条引线一端的引脚布设在搭接边沿412上，能够实现与芯片200上密集分布的电子元器件连接，达到较好的连接效果。

引线通常采用金属件制作，具体的，引线可以包括铜基体和镀在铜基体上的镍金合金层，铜基体能够确保引线的整体强度，镍金合金层具有较好的导电性能，使得引线具有较好的导电效果。在组装的过程中，引线一端的引脚可以通过插接的方式与芯片200电连接，当然还可以采用其它的连接方式实现连接。例如，引线与芯片200之间通过金凸块焊接相连，可以采用超声焊接工艺来提高焊接质量。

围框411的底端与电路板100之间可以通过导电胶层固定相连。导电胶层与引线的另一端的引脚电连接。导电胶层能实现围框411的底端与电路板100之间的固定连接，还能提升导电连接的稳定性。

围框411的内壁与芯片200的侧壁之间可以填充胶连接层，胶连接层能够进一步提高连接框架400与芯片200的连接稳定性，同时还能保护经过围框411内壁的引线。

本发明中，电路板100可以为pcb(printedcircuitboard，印制电路板)板，也可以为fpc(flexibleprintedcircuit，柔性电路板)，电路板100为fpc的情况下，能够方便布置。通常，芯片200的底面为连接面，为了提高连接的稳定性，芯片200的底面与电路板100可以由绝缘胶层500固定相连。

本发明实施例中，围框411可以为由陶瓷材料制成的陶瓷围框，可以为由硅材料制成的硅围框，也可以为由树脂材料制成的树脂围框。围框411还可以由耐燃材料制成，例如可以为由fr4材料制成的fr4围框。本发明不限制围框411的具体材质。

如上文所述，本发明公开的摄像模组中，连接框架400不但能实现芯片200和电路板100的电连接，还能实现对芯片200的固定。本发明实施例公开的摄像模组还包括摄像头，摄像头可以安装在连接框架400的顶端，此种情况下，连接框架400还能为摄像头提供安装位，实现摄像头的组装。

基于本发明实施例公开的摄像模组，本发明还公开一种电子设备，所公开的电子设备包括上文任一项实施例所述的摄像模组。

本发明实施例公开的电子设备可以是手机、平板电脑等设备，本发明实施例不限制电子设备的具体种类。

本发明上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。

以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。