本实用新型涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种摄像头模组及摄像头。
背景技术：
目前，摄像头模组在当前的设计工艺封装时，均将滤光片设置在底座上或者直接贴付在镜头的下表面，即摄像头模组的高度包括滤光片的高度。因此，在移动终端轻薄化的要求下无法满足整体高度的降低。
因此，如何降低摄像头模组封装的高度是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现要素：
本实用新型的第一个目的是提供一种摄像头模组，能够降低摄像头模组封装的高度。
本实用新型的第二个目的是提供一种摄像头。
为了实现上述第一个目的，本实用新型提供了如下方案：
一种摄像头模组，包括底座、感光器件、PCB板和滤光片，其中，所述底座与所述PCB板连接，所述感光器件贴附在所述PCB板的与所述底座连接的那面上，所述滤光片搭载在所述感光器件上。
优选地，在上述摄像头模组中，所述滤光片与所述感光器件通过胶水粘接。
优选地，在上述摄像头模组中，所述滤光片与所述感光器件的非感光区粘接。
优选地，在上述摄像头模组中，所述滤光片为红外滤光片。
优选地，在上述摄像头模组中，还包括蓝玻璃片，所述蓝玻璃片贴覆在所述红外滤光片上。
从上述的技术方案可以看出，本实用新型提供的摄像头模组，由于滤光片搭载在感光器件上，而感光器件贴附在PCB板与底座连接的那面上，即感光片位于底座和PCB板构成的空间内，感光片的设置并没有增加摄像头模组的高度。本实用新型提供的摄像头模组降低了摄像头模组封装的高度，在移动终端轻薄化的要求下也可以满足整体高度的降低。
为了实现上述第二个目的，本实用新型提供了如下方案：
一种摄像头，包括如上述任意一项所述的摄像头模组。
由于本实用新型公开的摄像头包括上述任意一项中的摄像头模组，因此，摄像头模组所具有的有益效果均是本实用新型公开的摄像头所包含的。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出新颖性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型提供的摄像头模组的结构示意图。
其中，图1中：
感光器件1、PCB板2、滤光片3。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好的理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。
实施例一
请参阅图1，本实用新型公开了一种摄像头模组，摄像头模组包括底座、感光器件1、PCB板2和滤光片3，其中，底座与PCB板2连接，感光器件1贴附在PCB板2上，且贴附面为PCB板2与底座连接的那面上，滤光片3搭载在感光器件1上，具体地，在完成感光器件1焊接，接线后，在感光器件1的非感光区表面点胶画胶，将滤光片3粘贴在感光器件1上。
本实用新型提供的摄像头模组，由于滤光片3搭载在感光器件1上，而感光器件1贴附在PCB板2与底座连接的那面上，即感光片位于底座和PCB板2构成的空间内，感光片的设置并没有增加摄像头模组的高度。本实用新型提供的摄像头模组降低了摄像头模组封装的高度，在移动终端轻薄化的要求下也可以满足整体高度的降低。
实施例二
在本实用新型提供又一实施例中，本实施例中的摄像头模组和实施例一中的摄像头模组的结构类似，对相同之处就不再赘述了，仅介绍不同之处。
本实施例具体公开了摄像头模组中，滤光片3与感光器件1通过胶水粘接。需要说明的是，滤光片3和感光器件1也可以是其他的粘接方式，只要满足滤光片3和感光器件1粘接的方式均属于本实用新型保护的范围。
进一步地，本实用新型公开了滤光片3与感光器件1的非感光区粘接，使得滤光片3贴覆在感光器件1的感光区。
更进一步地，本实用新型公开了滤光片3为红外滤光片3，可以截止红外线。
为了进一步截止红外线，本实用新型公开了摄像头模组还包括蓝玻璃片，蓝玻璃片贴覆在红外滤光片3上。
本实用新型通过将滤光片3直接搭载在感光器件1(Sensor)上进行快速封装，直接减低影像模组的直接高度的限制。
实施例三
本实用新型还公开了一种摄像头，包括如上述任意一项实施例中的摄像头模组。
由于本实用新型公开的摄像头包括上述任意一项中的摄像头模组，因此，摄像头模组所具有的有益效果均是本实用新型公开的摄像头所包含的。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖性特点相一致的最宽的范围。