技术特征：
技术总结
本申请提供一种分区成像感光芯片及摄像模组、摄像装置，其中，所述分区成像感光芯片，包括感光芯片衬底；位于所述感光芯片衬底第一表面的多个感光区，多个所述感光区之间通过所述感光芯片衬底隔离。本发明提供的感光芯片，在一个感光衬底上形成多个感光区，从而在摄像模组或摄像装置的生产过程中，能够通过一次安装，形成多个位于同一个平面上的感光区，避免了现有技术中多个摄像模组中需要安装多个感光芯片时出现的倾斜，导致的多个摄像模组不完全一致的问题，进而能够提高多个摄像模组的成像质量一致，使得最终整个成像质量较高。
技术研发人员：欧阳锐林
受保护的技术使用者：信利光电股份有限公司
技术研发日：2018.01.12
技术公布日：2018.04.20