一种摄像头模组、摄像头模组的组装方法及移动终端与流程

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种摄像头模组、摄像头模组的组装方法及移动终端。

背景技术：

随着智能手机的全面屏的发展和普及，手机的厚度变得越来越薄，手机内部留给摄像头模组可利用的空间也越来越小，因此，要求对摄像头模组的尺寸进行缩减。

现有技术中，为了减小摄像头模组的厚度，通过将摄像头模组内部的镜头底座进行取消，以达到减小摄像头厚度的效果。参照图1，在将镜头底座取消后，为了对金线B进行保护，现有技术中会通过注胶模具D在金线B外部注塑塑胶C，以保证金线B不会暴露在外。现有技术的问题在于，在进行塑胶注塑时，由于注胶模具D与芯片A之间的接触面积小(图1中E处)，芯片A上用于承受注胶模具D所施加压力的受力面积较小，容易导致芯片A上与注胶模具D直接接触的位置处在受到较大的压力后出现破裂，进而导致整个摄像头模组失效。

技术实现要素：

本发明实施例提供了一种摄像头模组、摄像头模组的组装方法及移动终端，以解决由于注胶模具与芯片之间的接触面积小导致的芯片破裂以及摄像头模组失效的问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种摄像头模组，包括：

柔性电路板；

芯片，叠置于柔性电路板上；

图像传感器，叠置于芯片上；

连接线，连接线的一端与柔性电路板的接线区域连接，另一端与芯片的第一表面的接口区域连接；其中，第一表面为芯片远离柔性电路板的一侧表面；

第一保护结构，设置于芯片的第一表面的接口区域上。

第二方面，本发明实施例还提供了一种移动终端，包括上述的摄像头模组。

第三方面，本发明实施例还提供了一种摄像头模组的组装方法，包括：将芯片叠置于柔性电路板上；

将图像传感器叠置于芯片上；

将连接线的一端连接于柔性电路板上，另一端连接于芯片的第一表面上；

将第一保护结构设置于芯片的第一表面上，使得连接线朝远离第一表面方向突出的部分位于第一保护结构的内部。

这样，本发明的上述方案中，通过在摄像头模组内增加了一第一保护结构，增大了与芯片之间的接触面积，使得芯片上用于承受注胶模具所施加压力的受力面积增大，进而能够防止芯片破裂的问题出现，保证摄像头能够正常工作。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1表示现有技术中通过注胶模具对摄像头模组注塑塑胶时的结构示意图；

图2表示本发明实施例的摄像头模组的结构示意图之一；

图3表示本发明实施例的摄像头模组的结构示意图之二；

图4为本发明实施例的摄像头模组的结构示意图之三。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本发明的示例性实施例。虽然附图中显示了本发明的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本发明而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本发明，并且能够将本发明的范围完整的传达给本领域的技术人员。

参照图2至图4，本发明实施例提供了一种摄像头模组，包括：柔性电路板1；芯片2，叠置于柔性电路板1上；图像传感器3，叠置于芯片2上；连接线4，连接线4的一端与柔性电路板1的接线区域连接，另一端与芯片2的第一表面的接口区域连接；其中，第一表面为芯片2远离柔性电路板1的一侧表面；第一保护结构5，设置于芯片2的第一表面的接口区域上，且连接线4朝远离第一表面方向突出的部分位于第一保护结构5的内部。

本发明实施例中，由于在摄像头模组内增加了一第一保护结构5，增大了与芯片2之间的接触面积，使得芯片2上用于承受注胶模具所施加压力的受力面积增大，进而能够防止芯片2破裂的问题出现，保证摄像头能够正常工作；同时由于取消了镜头底座，使得摄像头模组的尺寸变小，达到缩小移动终端厚度的效果。

更进一步地，在本发明实施例中，参照图3，连接线4的数量为多个，第一保护结构5在芯片2的第一表面上形成为框形结构，每一连接线4朝远离第一表面方向突出的部分均位于第一保护结构5的内部。

其中，图像传感器3通过第一保护结构5的中空部露出，使得摄像头模组的镜头采集的光线能够投射至该图像传感器3处，通过图像传感器3将光信号转换为电信号，进而通过芯片2进行图像成像。

更进一步地，在本发明实施例中，参照图2至图4，所述摄像头模组还包括：第二保护结构6，设置于柔性电路板1上的接线区域，连接线4朝远离芯片2的侧表面方向突出的部分设置于第二保护结构6的内部。

其中，第二保护结构6采用塑胶制成，其通过放置在第一保护结构5上的注胶模具将塑胶注塑至该连接线4远离芯片2的侧表面方向突出的部分上形成。该第二保护结构6与芯片2的侧表面相贴合设置，如图2，在本发明实施例中，该第二保护结构6为一规则的长方体结构。

由于将第一保护结构5包覆在连接线4朝远离第一表面方向突出的部分上，以及将第二保护结构6包覆在连接线4朝远离芯片2的侧表面方向突出的部分上，使得连接线4不会裸露在外，因此可以取消摄像头模组内的镜头底座，进而减小摄像头模组的尺寸，同时保证连接线4与芯片2和柔性电路板1之间的连接不会失效。

更进一步地，参照图2与图3，在本发明实施例中，第一保护结构5与第二保护结构6贴合连接。

由于第二保护结构6是通过塑胶注塑的工艺注塑在柔性电路板1上的，在将第二保护结构6注塑在该柔性电路板1上后，第二保护结构6即与第一保护结构5之间粘合在一起，以实现二者的固定连接。将第一保护结构5和第二保护结构6之间贴合连接设置，能够实现对该连接线4的完全包覆。

更进一步地，在本发明实施例中，参照图2，第二保护结构6远离柔性电路板1的表面与第一保护结构5远离芯片2的表面位于同一表面。

将第二保护结构6远离柔性电路板1的表面与第一保护结构5远离芯片2的表面设置在同一表面上，便于了对摄像头模组的镜头的安装。

更进一步地，在本发明实施例中，参照图3与图4，第一保护结构5在芯片2上的正投影与图像传感器3之间设有预定距离。

其中，该处设置是为了在对第二保护结构6进行注塑时，防止注胶模具下压过程中压到图像传感器3造成图像传感器3毁损，以保证图像传感器3结构的完整性。

更进一步地，在本发明实施例中，参照图2，第一保护结构5上远离图像传感器3的一侧表面与芯片2上远离图像传感器3的一侧表面位于同一表面。

第一保护结构5上远离图像传感器3的一侧表面与芯片2上远离图像传感器3的一侧表面设置在同一表面上，便于了对第二保护结构6的注塑。

具体地，在本发明实施例中，第一保护结构5可以通过两种方式设置于芯片2的第一表面上。其中，参照图2，第一种设置方式中的第一保护结构5包括：第一保护层51，设置于芯片2的第一表面上，连接线4朝远离第一表面方向突出的部分位于第一保护层51的内部；及第二保护层52，与第一保护层51远离芯片2的表面贴合连接；其中第二保护层52的硬度大于第一保护层51的硬度。

此时，第二保护层52采用陶瓷材料、硅材料、树脂基板材料或环氧玻璃纤维板材料制成，第一保护层51为双面胶。其中，环氧玻璃纤维板对应的材料等级为FR4。

第一保护层51为双面胶，并且，双面胶的厚度大于连接线4朝远离第一表面方向突出的部分的高度，以保证双面胶能够包覆于该连接线4朝远离第一表面方向突出的部分上。

在该第一种实现方式中，参照图3，第一保护层51和第二保护层52可以为一框形结构，其中，图像传感器3通过第一保护层51和第二保护层52的中空部露出，使得摄像头模组的镜头采集的光线能够投射至图像传感器3处。

或者在该第一种实现方式中，可以将第一保护层51设置为框形结构，而将第二保护层52设置为长方体结构，并且，第二保护层52为多个，多个第二保护层52均匀地叠置于该第一保护层51之上，多个第二保护层52围绕框形结构的中心线设置，其中，多个连接线4分别被包覆在该第一保护层51内部。

或者在该第一种实现方式中，可以将该第二保护层52设置为框形结构，而将第一保护层51设置为长方体结构，第一保护层51为多个，多个第一保护层51围绕该框形结构的中心线设置，该第二保护层52叠置于多个第一保护层51上，每一连接线4对应一第一保护层51。

并且，在该第一种实现方式中，第二保护结构6分别与第一保护层51和第二保护层52贴合连接；第二保护结构6远离柔性电路板1的表面与第二保护层52远离芯片2的表面位于同一表面上；第一保护层51朝向图像传感器3的侧表面的一侧表面和第二保护层52朝向图像传感器3的侧表面的一侧表面位于同一表面，第一保护层51远离图像传感器3的侧表面的一侧表面与第二保护层52远离图像传感器3的侧表面的一侧表面位于同一表面；且第一保护层51和第二保护层52在芯片2上的正投影均与该图像传感器3之间具有预定距离。

通过将连接线4朝远离第一表面方向突出的部分上设置于第一保护层51的内部，能够防止连接线4暴露在外，保证连接线4与芯片2上的焊点之间的连接稳固。同时，由于在第一保护层51上方设置的第二保护层52增大了与芯片2之间的接触面积，使得芯片2上用于承受注胶模具施加的压力的受力面积增大，进而能够防止芯片2破裂的问题出现，保证摄像头能够正常工作。

参照图4，更进一步地，本发明实施例中，第二种设置方式中的第一保护结构5包括：第一保护层51，设置于芯片2的第一表面上，连接线4朝远离第一表面方向突出的部分位于第一保护层51的内部；及第二保护层52，设置于芯片2的第一表面上；其中，第二保护层52远离芯片2的一侧表面位于第一保护层51位于芯片2的一侧表面之上，第二保护层52的硬度大于第一保护层51的硬度。

在此第二种实现方式中，第二保护层52采用陶瓷材料、硅材料、树脂基板材料或环氧玻璃纤维板材料制成，其中，环氧玻璃纤维板对应的材料等级为FR4。第一保护层51可以为塑胶等柔性材料制成的结构。并且，第一保护结构5和第二保护结构6均为一长方体结构。

同时，在该第二种实现方式中，第一保护层51的侧表面可以和第二保护层52的侧表面之间贴合设置，也可以采取不贴合设置的方式。

其中，第二保护层52远离芯片2的一侧表面位于第一保护层51位于芯片2的一侧表面之上是指第一保护层51的高度低于第二保护层52的高度，这样，可以保证注胶模具在注塑第二保护结构6时，保证第一保护层51不会与该注胶模具之间接触到。

并且，在该第二种实现方式中，第二保护结构6分别与第一保护层51和第二保护层52贴合连接；第二保护结构6远离柔性电路板1的表面与第二保护层52远离芯片2的表面位于同一表面上；第一保护层51朝向图像传感器3的侧表面的一侧表面和第二保护层52朝向图像传感器3的侧表面的一侧表面位于同一表面，第一保护层51远离图像传感器3的侧表面的一侧表面与第二保护层52远离图像传感器3的侧表面的一侧表面位于同一表面；且第一保护层51和第二保护层52在芯片2上的正投影均与该图像传感器3之间具有预定距离。

通过将连接线4朝远离第一表面方向突出的部分上设置于第一保护层51的内部，能够防止连接线4暴露在外，保证连接线4与芯片2上的焊点之间的连接稳固。同时，由于第二保护层52增大了与芯片2之间的接触面积，使得芯片2上用于承受注胶模具施加的压力的受力面积增大，进而能够防止芯片2破裂的问题出现，保证摄像头能够正常工作。

根据本发明的另一方面，本发明实施例还提供了一种移动终端，包括上述的摄像头模组。

本发明的移动终端，通过在摄像头模组内增加了一第一保护结构5，增大了与芯片2之间的接触面积，使得芯片2上用于承受注胶模具所施加压力的受力面积增大，进而能够防止芯片2破裂的问题出现，保证摄像头能够正常工作。

根据本发明的另一方面，本发明还提供了一种摄像头模组的组装方法，包括：

将芯片2叠置于柔性电路板1上；

将图像传感器3叠置于芯片2上；

将连接线4的一端连接于柔性电路板1上，另一端连接于芯片2的第一表面上；

将第一保护结构5设置于芯片2的第一表面上，使得连接线4朝远离第一表面方向突出的部分位于第一保护结构5的内部。

通过在摄像头模组内增加了一第一保护结构5，增大了与芯片2之间的接触面积，使得芯片2上用于承受注胶模具所施加压力的受力面积增大，进而能够防止芯片2破裂的问题出现，保证摄像头能够正常工作。

更进一步地，本发明实施例中，通过塑胶注塑模具将第二保护结构6注塑于连接线4朝远离芯片2的侧表面方向突出的部分上，使得第二保护结构6贴合连接于柔性电路板1设置有芯片2的表面上，且连接线4朝远离芯片2的侧表面方向突出的部分设置于第二保护结构6的内部。

由于将第一保护结构5包覆在连接线4朝远离第一表面方向突出的部分上，以及将第二保护结构6包覆在连接线4朝远离芯片2的侧表面方向突出的部分上，使得连接线4不会裸露在外，因此可以取消摄像头模组内的镜头底座，进而减小摄像头模组的尺寸，同时保证连接线4与芯片2和柔性电路板1之间的连接不会失效。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

尽管已描述了本发明实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明实施例范围的所有变更和修改。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。

以上所述的是本发明的优选实施方式，应当指出对于本技术领域的普通人员来说，在不脱离本发明所述的原理前提下还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也在本发明的保护范围内。