本实用新型涉及连接器领域，特别涉及耳机热敏传感器接线连接器。
背景技术：
一款新型耳机，可以通过APP在手机上随时监控人体的体温情况，耳机里植入灵敏极高的热敏传感器，热敏传感器底部焊盘需引线输出信号，但是传感器本身耐温不能超过180度，普通焊接温度远超180度，所以不能直接使用普通焊接工艺将线束焊接到传感器上面，这样很容易烧坏热敏传感器；现有的热敏传感器接线连接器在使用时存在一定的弊端，一方面在连接过程时不够方便，另一方面，在进行焊接时，高温会对该热敏传感器产生损坏，从而无法进行其自身的功能，同时满足人们的使用需求，给人们的使用过程带来了一定的影响，为此，我们提出耳机热敏传感器接线连接器。
技术实现要素：
本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供耳机热敏传感器接线连接器。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：
耳机热敏传感器接线连接器，包括连接器主体，所述连接器主体的顶端固定安装有PCB板，且PCB板的上端外表面两端边缘处设置有端子，所述PCB板的上端外表面两侧边缘处设置有连接卡块，且连接卡块的下端外表面固定安装有外壳，所述连接器主体的内部固定安装有热敏传感器，且热敏传感器靠近PCB板的一侧外表面固定安装有焊盘，所述端子靠近焊盘的一端外表面设置有传感器连接端，且端子远离焊盘的一端外表面设置有连接引脚。
优选的，所述PCB板的内部设置有连接孔与引脚插孔，连接孔与引脚插孔分别与连接卡块与连接引脚固定连接，所述连接卡块、连接引脚、连接孔与引脚插孔的数量均为两组，且其每组的数量为两个。
优选的，所述连接卡块与外壳固定连接，所述连接引脚通过传感器连接端与焊盘固定连接，且焊盘的数量为四组。
优选的，所述热敏传感器通过焊盘与端子固定连接。
优选的，所述外壳通过连接卡块与PCB板固定连接。
优选的，所述外壳远离焊盘的一端外表面设置有透孔，透孔贯穿于外壳的内部。
本实用新型所达到的有益效果是：该耳机热敏传感器接线连接器，通过设置的焊盘与连接引脚的共同作用，能够有效地避开了热敏传感器直接受高温焊接而损坏，从而能够保证信号输出有效地进行，整个热敏传感器接线连接器结构简单，操作方便，焊接和输出信号的效果相对于传统方式更好。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
图1是本实用新型耳机热敏传感器接线连接器的整体结构示意图；
图2是本实用新型耳机热敏传感器接线连接器的装配图；
图3是本实用新型耳机热敏传感器接线连接器的爆炸图；
图4是本实用新型耳机热敏传感器接线连接器的热敏传感器的结构示意图。
图中：1、连接器主体；2、PCB板；3、端子；4、连接卡块；5、外壳；6、热敏传感器；7、焊盘；8、传感器连接端；9、连接引脚。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
实施例1
如图1-4所示，耳机热敏传感器接线连接器，包括连接器主体1，连接器主体1的顶端固定安装有PCB板2，且PCB板2的上端外表面两端边缘处设置有端子3，PCB板2的上端外表面两侧边缘处设置有连接卡块4，且连接卡块4的下端外表面固定安装有外壳5，连接器主体1的内部固定安装有热敏传感器6，且热敏传感器6靠近PCB板2的一侧外表面固定安装有焊盘7，焊盘7与连接引脚9的共同作用，能够有效地避开了热敏传感器6直接受高温焊接而损坏，从而能够保证信号输出有效地进行，端子3靠近焊盘7的一端外表面设置有传感器连接端8，且端子3远离焊盘7的一端外表面设置有连接引脚9。
PCB板2的内部设置有连接孔与引脚插孔，连接孔与引脚插孔分别与连接卡块4与连接引脚9固定连接，连接卡块4、连接引脚9、连接孔与引脚插孔的数量均为两组，且其每组的数量为两个；连接卡块4与外壳5固定连接，连接引脚9通过传感器连接端8与焊盘7固定连接，且焊盘7的数量为四组；热敏传感器6通过焊盘7与端子3固定连接；外壳5通过连接卡块4与PCB板2固定连接；外壳5远离焊盘7的一端外表面设置有透孔，透孔贯穿于外壳5的内部。
需要说明的是，本实用新型为耳机热敏传感器接线连接器，使用时，首先，将端子3对应的连接引脚9插入PCB板2内部的引脚插孔进行固定，并且将热敏传感器6带有焊盘7的一侧外表面与端子3上的传感器连接端8进行连接过程，连接时注意将焊盘7与传感器连接端8进行对其，后期拿取外壳5，并将外壳5下端的连接卡块4与PCB板2内部的连接孔进行连接，焊盘7与连接引脚9的共同作用，能够有效地避开了热敏传感器6直接受高温焊接而损坏，从而能够保证信号输出有效地进行，较为实用。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。