1.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括：
壳体，设置有插孔；
电路板，设置于所述壳体内；
卡座，设置于所述电路板上，且位于所述壳体内；
第一电连接部和第二电连接部，设置于所述电路板上与所述卡座对应的区域，所述第一电连接部和所述第二电连接部在一导通卡经所述插孔插入所述卡座时通过所述导通卡彼此导通，以使所述电子装置进入预定工作模式；
信号传输引脚组件，设置于所述电路板上与所述卡座对应的区域，所述信号传输引脚组件包括至少一个信号传输引脚，所述信号传输引脚组件在一功能卡经所述插孔插入所述卡座时与所述功能卡之间进行信号传输。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述卡座为TF卡卡座或者SIM卡卡座。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一电连接部和第二电连接部依次沿垂直于所述导通卡或者功能卡的插入方向的方向设置。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一电连接部和所述第二电连接部依次沿所述导通卡或者功能卡的插入方向设置。
5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一电连接部和所述第二电连接部的位置对应于所述卡座的中间区域，所述信号传输引脚组件的位置对应于所述卡座的边缘区域。
6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一电连接部和所述第二电连接部分别经所述卡座上的通孔外露，所述第一电连接部和所述第二电连接部的位置对应于所述卡座的第一区域，所述信号传输引脚组件的位置对应于所述卡座的第二区域，所述第一区域与所述第二区域位置不同。
7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述导通卡和所述功能卡的形状相同。
8.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一电连接部为第一焊盘，所述第二电连接部为第二焊盘。
9.一种导通卡，其特征在于，导通卡包括：
卡体；
第一引脚和第二引脚，均设置于所述卡体上；
导电部，设置于所述卡体上，在所述导通卡插入一电子装置的卡座时，所述第一引脚和所述第二引脚通过所述导电部导通，且所述第一引脚与所述电子装置的第一电连接部电连接，所述第二引脚与所述电子装置的第二电连接部电连接。
10.根据权利要求9所述的导通卡，其特征在于，所述卡体的形状与SIM卡或TF卡相同。
11.根据权利要求9所述的导通卡，其特征在于，所述第一引脚和所述第二引脚位于所述卡体的中间区域。
12.根据权利要求9所述的导通卡，其特征在于，所述第一引脚为第一金属弹片，所述第二引脚为第二金属弹片，所述导通卡插入一电子装置的卡座时，所述第一金属弹片和所述第二金属弹片被挤压，并分别所述导电部电接触。
13.根据权利要求12所述的导通卡，其特征在于，所述第一金属弹片和所述第二金属弹片均呈弓形，所述第一金属弹片的两端均与所述卡体连接，所述第二金属弹片的两端均与所述卡体连接，所述导电部从所述第一金属弹片的两端之间穿过，且所述导电部从所述第二金属弹片的两端之间穿过。
14.根据权利要求9所述的导通卡，其特征在于，所述第一引脚为第一金属弹片，所述第二引脚为第二金属弹片，所述第一金属弹片的一端与所述导电部电连接，所述第一金属弹片的另一端不与所述卡体表面接触；所述第二金属弹片的一端与所述导电部电连接，所述第二金属弹片的另一端不与所述卡体的表面接触。
15.根据权利要求9所述的导通卡，其特征在于，所述导电部为设置于所述卡体表面的金属走线。
16.根据权利要求9所述的导通卡，其特征在于，所述第一引脚和所述第二引脚依次沿垂直于所述导通卡的插入方向的方向设置。
17.根据权利要求9所述的导通卡，其特征在于，所述第一引脚和所述第二引脚依次沿所述导通卡或者功能卡的插入方向设置。
18.一种导通触发系统，其特征在于，所述导通触发系统包括：电子装置和导通卡，所述电子装置为权利要求1-8任意一项所述的电子装置，所述导通卡为权利要求9-17任意一项所述的导通卡。