发声装置的制作方法

文档序号:17243894发布日期:2019-03-30 08:43阅读:218来源:国知局
发声装置的制作方法
本实用新型涉及扬声器
技术领域
,特别涉及一种发声装置。
背景技术
:现有的发声装置包括形成有容纳空间的壳体和收容于壳体内的振动系统和磁路系统。振动系统包括振膜和音圈,音圈两侧设有音圈引线;壳体上设有用于连接内外部电路的导电件,导电件包括与音圈引线电连接的两个焊盘,一般注塑在壳体的两个角部,在有些发声装置的设计中,与外部电路电连接的焊盘位置与焊接引线的焊盘位置不一致,因此还需要设置独立的焊盘用于连接外部电路,然后两者之间通过一体设置的金属片进行电连接,该金属片的一部分必然要位于磁路系统的上方,为了节约空间,金属片会尽量靠近磁路系统设计,二者容易贴合在一起,从而导致磁路系统带电,音圈供电不足,功率达不到要求而影响声学性能;在有些磁路系统接地的情况下,导电件的部分与磁路系统贴合后,外部电路通过导电件、磁路系统与大地接通,从而导致扬声器内部电路发生断路的情况,影响扬声器的正常使用。技术实现要素:本实用新型的主要目的是提出一种发声装置,旨在解决空间有限的条件下,导电件与磁路系统容易贴合导通,进而影响扬声器使用的问题。为实现上述目的,本实用新型提出的发声装置,振动系统、磁路体统和辅助系统,所述振动系统包括音圈,所述磁路系统包括边导磁板,所述辅助系统包括导电件,所述导电件包括与所述边导磁板上下相对设置的对应段,所述导电件与所述边导磁板之间还设置有防止二者电性导通的绝缘层。优选地,所述绝缘层设于所述对应段的表面;或者所述绝缘层设于所述边导磁板的表面。优选地,所述导电件包括分别连接于所述对应段的两端的第一焊盘和第二焊盘,所述第一焊盘用于电连接所述音圈,所述第二焊盘用于电连接发声装置外部的电路。优选地,所述第一焊盘与所述第二焊盘具有上表面和下表面;所述绝缘层覆盖在所述导电件的表面上,并在第一焊盘的上表面去除绝缘层形成电连接面、在第二焊盘的下表面去除绝缘层形成电连接面。优选地,所述绝缘层通过电泳工艺覆盖在所述导电件的表面,并通过激光蚀刻工艺在第一焊盘的上表面去除绝缘层形成电连接面、在第二焊盘的下表面去除绝缘层形成电连接面。优选地,所述绝缘层的材质为绝缘漆。优选地,所述辅助系统还包括用以收容所述振动系统和所述磁路系统的外壳,所述边导磁板和所述导电件均注塑于所述外壳上。优选地,所述外壳为矩形结构,包括两个相对的第一角部和第二角部,以及两个相对的第三角部和第四角部;所述导电件还包括第三焊盘,所述第一焊盘设于所述第一角部,所述第二焊盘设于所述第二角部,所述第三焊盘设于第三角部;所述对应段绕经第四角部与第一焊盘和第二焊盘连接;所述音圈的两条引线分别电连接第一焊盘和第三焊盘。优选地,所述外壳为矩形结构,包括两个相对的第一角部和第二角部,以及两个相对的第三角部和第四角部;所述导电件还包括第三焊盘,所述第一焊盘设于所述第一角部,所述第三焊盘设于所述第二角部,所述第二焊盘设于第三角部;所述对应段设于第一角部和第三角部之间的边部;所述音圈的两条引线分别电连接第一焊盘和第三焊盘。优选地,所述磁路系统包括导磁轭和设于所述导磁轭上的中心磁路部分和边磁路部分,所述中心磁路部分和边磁路部分之间形成容纳所述音圈的磁间隙;所述导磁轭与所述外壳固定连接,所述边磁路部分包括子磁钢和所述边导磁板,所述边导磁板覆盖于所述子磁钢上。本实用新型技术方案通过在导电件的对应段与边导磁板之间设置有防止二者电性导通的绝缘层,能够避免导电件通电后与边导磁板导通、进而可以避免音圈供电不足而影响声学性能的情况,或者可以避免在磁路系统接地的情况下,外部电路通过导电件和边导磁板与大地导通而导致发声装置内的线路出现断路的情况。附图说明为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本实用新型发声装置一实施例的部分爆炸结构示意图;图2为本实用新型发声装置中外壳、导磁板和导电件的爆炸结构示意图;图3为本实用新型发声装置中外壳、导磁板和导电件的装配示意图;图4为图3中A-A的剖视图。附图标号说明:标号名称标号名称100外壳110第一角部120第二角部130第三角部140第四角部200导磁板210边导磁板220中心导磁板300子磁钢400导磁轭500导电件510对应段520第一焊盘530第二焊盘540第三焊盘700音圈800振膜900前壳本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。需要说明,若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……),则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。另外,若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述,则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本实用新型要求的保护范围之内。本实用新型提出一种发声装置。在本实用新型实施例中,如图1至图4所示,该发声装置包括振动系统、磁路系统和辅助系统,振动系统包括音圈700,磁路系统包括边导磁板210,辅助系统包括导电件500,导电件500包括与边导磁板210上下相对设置的对应段510。可以理解的是,发声装置还可以包括外壳100,磁路系统还包括导磁轭400和设于导磁轭400上的中心磁路部分和边磁路部分,导磁轭400与外壳100固定连接,磁路系统和振动系统收容于该外壳100内。中心磁路部分包括中心磁钢和中心导磁板220,边磁路部分包括子磁钢300和上述的边导磁板210,子磁钢300与边导磁板210上下相对设置,以使边导磁板210覆盖于子磁钢300上。其中,中心磁路部分与边磁路部分之间形成有磁间隙。振动系统还包括振膜800,音圈700固定于振膜800朝向磁路系统一侧,并且音圈700悬设与上述中心磁路部分和边磁路部分之间形成的磁间隙中。音圈700与导电件500电连接,进而通过导电件500实现与外部电路的电连接效果。当处于磁场中的音圈700中有电流通过时,音圈700受到磁场作用而运动,进而带动与其固定连接的振膜800运动,从而振膜800鼓动空气而实现发声的效果。可以理解的是,发声装置还包括用于出声的出声孔;另外,为了保证磁路系统和振动系统整体的稳定性,本实用新型技术方案中的发声装置还可以包括前壳900,前壳900位于靠近振动系统的一侧并固定盖设于外壳100上。由于边导磁板210、子磁钢300和导磁轭400为导电件,且为了用电安全,通常会对导磁轭400接地。而在一些发声装置的特有结构中,导电件500的对应段510与边导磁板210上下相对设置,基于上述子磁钢300与边导磁板210也上下对应设置,此处可以理解为导电件500的对应段510设置于边导磁板210背离子磁钢300的一侧。为了追求产品结构的紧凑型,导电件500的对应段510与边导磁板210之间的间距较小,而可能会导致二者局部出现贴合现象,在磁路系统接地的情况下,从而导电件500依次通过边导磁板210、子磁钢300和导磁轭400实现与大地导通的结果,进而导致与导电件500电连接的音圈700和外部电路出现断路情况。在磁路系统未接地的情况下,导电件500与边导磁板210电连接,也会导致磁路系统带电,音圈供电不足,功率达不到要求而影响声学性能。本实用新型技术方案中,导电件500的对应段510与边导磁板210之间设置有防止二者电性导通的绝缘层,使得边导磁板210与对应段510之间无论间距多小都能实现绝缘的效果,从而避免导电件500与边导磁板210之间导通的情况发生。具体地,设置在对应段510与边导磁板210之间的绝缘层可以固定粘贴或涂敷于导电件500或者边导磁板210上,或者绝缘层可以直接为夹设于导电件500和边导磁板210之间的绝缘隔板等。本实用新型技术方案通过在导电件500的对应段510与边导磁板210之间设置有绝缘层,能够避免导电件500通电后与边导磁板210导通、进而可以避免音圈700供电不足而影响声学性能的情况,或者可以避免在磁路系统接地的情况下,外部电路通过导电件500和边导磁板210与大地导通而导致发声装置内的线路出现断路的情况。如图2所示,为了便于音圈700通过导电件500与发声装置外部的电路连通,本实用新型技术方案中的导电件500包括分别连接于对应段510两端的第一焊盘520和第二焊盘530,第一焊盘520用于电连接音圈700,第二焊盘530用于电连接发声装置外部的电路。对应段510的两端分别连接有第一焊盘520和第二焊盘530,则可以理解的是,导电件500两端的第一焊盘520和第二焊盘530具有同一极性,音圈700具有两根引线,其中一根引线可以与第一焊盘520连接,第二焊盘530可与外部电路连接(例如可以与客户端连接),从而实现了音圈700通过导电件500与外部的电路实现电连接的效果。如图1、图2、图3或图4所示,为保证振动系统和磁路系统安装的稳定性,本实施例中辅助系统包括收容该振动系统和磁路系统的外壳100,边导磁板210和导电件500均注塑于外壳100的内壁。如此便能够进一步保证导电件500和边导磁板210的稳定安装效果,同时还加强了导电件500与外壳100以及边导磁板210与外壳100的连接强度,进一步保证发声装置整体结构的稳定性,使其具有较好的声学性能。本实用新型技术方案优选绝缘层覆盖于导电件500的表面上。可以理解的地,本实用新型技术方案中的绝缘层至少覆盖导电件500朝向边导磁板210一侧的表面。进一步考虑到绝缘层的稳定性,本实用新型技术方案中绝缘层材质采用绝缘漆。通过涂覆绝缘漆而非设置绝缘隔板,从而可以使得绝缘层的厚度大大减小,进一步可减小发声装置的整体尺寸。具体地,为了提高绝缘漆的涂敷效率,本实施例优先采用电泳的工艺方法对导电件500进行涂覆。当然,在其他实施例中,也可采用其他的喷涂工艺将绝缘漆喷涂于导电件500上。可以理解的是,绝缘漆对应导电件500的对应段510涂敷,而导电件500的第一焊盘520和第二焊盘530分别需要与音圈700和外部的电路电连接,因此第一焊盘520和第二焊盘530至少局部不需设置绝缘层。其中,第一焊盘520和第二焊盘530均具有上表面和下表面,该上表面可理解为朝向振动系统的一侧的表面,下表面为背离振动系统的一侧的表面。基于绝缘层覆盖于导电件500的方案,为了便于音圈700与第一焊盘520连接、外部的电路与第二焊盘520连接,本实用新型技术方案中,通过激光蚀刻工艺在第一焊盘520的上表面去除绝缘层形成电连接面,以便音圈700的一根引线与第一焊盘520电连接;同样地,通过激光蚀刻工艺在第二焊盘530的下表面去除绝缘层形成电连接面,以供外部的电路与第二焊盘530电连接。具体地,可首先通过电泳工艺将整个导电件500表面涂覆绝缘漆,然后再通过激光蚀刻工艺腐蚀掉第一焊盘520上表面和第二焊盘530下表面的绝缘层,以保证第一焊盘520和第二焊盘530仍能实现与音圈700和外部的电路的电导通功能。当然,结合发声装置内部磁路系统和振动系统的具体设置结构,在其他实施例中,还可在第一焊盘520的下表面去除绝缘层以形成电连接面、在第二焊盘530的上表面去除绝缘层以形成电连接面;或者均在第一焊盘520以及第二焊盘530的上表面和/或下表面去除绝缘层形成电连接面。进一步地,如图2所示,导电件还可包括第三焊盘540,音圈700的另一根音圈引线可焊接于第三焊盘540的上表面,从而实现音圈700的另一根音圈引线与第三焊盘540的电连接效果,并且,第三焊盘540的下表面用于与外部电路电连接。其中,可以理解的是,第三焊盘540与第一焊盘520间隔设置,从而避免两个焊盘接通而出现短路的现象。考虑到有时音圈引线的焊接位置与外部电路的焊接位置不对应的情况,例如:如图2和图3所示,本实用新型提供一种实施例:当外壳100为矩形结构时,外壳100包括两个相对的第一角部110和第二角部120、以及两个相对的第三角部130和第四角部140;第一焊盘520设于第一角部110,第二焊盘530设于第二角部120,第三焊盘540设于第三角部130;对应段510绕经第四角部140与第一焊盘520和第二焊盘530连接;音圈700的两条引线分别电连接第一焊盘520和第三焊盘540。在该情况下,第一焊盘520、对应段510和第二焊盘530构成“L”型结构,对应段510必然具有与边导磁板210平行的一段,为了节省安装空间,该对应段510与边导磁板210上下对应设置。本实用新型技术方案还提供另一种实施例:当外壳100为矩形结构时,外壳100包括两个相对的第一角部110和第二角部120、以及两个相对的第三角部130和第四角部140;第一焊盘520设于第一角部110,第三焊盘540设于第二角部120,第二焊盘530设于第三角部130;对应段510设于第一角部110和第三角部130之间的边部,音圈700的两根引线分别电连接第一焊盘520和第三焊盘540。在该情况下,第一焊盘520、对应段510和第二焊盘530呈“一”字型结构,对应段510呈与边导磁板210平行的结构。为了节省安装空间,该对应段510与边导磁板210上下对应设置。以上所述仅为本实用新型的优选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是在本实用新型的发明构思下,利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的
技术领域
均包括在本实用新型的专利保护范围内。当前第1页1 2 3 
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