1.一种手机电路板，包括电路板主体及将电路板主体上的各元件之间电连接的电路导线，其特征在于：所述的电路板主体上所设置的元件包括中央处理器、SIM卡及扩展内存卡卡槽、电池安装卡槽、漏电检测装置、GPS定位模块、内存卡、变频器、继电器；所述的中央处理器设置于电路板主体正面的中心部位，所述的中央处理器一侧设置SIM卡及扩展内存卡卡槽，所述的中央处理器上罩设有第二金属屏蔽罩体；所述的中央处理器下方设置电池安装卡槽，所述的电池安装卡槽的下方依次设置GPS定位模块、内存卡、漏电检测装置，所述的漏电检测装置两侧分别安装变频器、继电器，所述的GPS定位模块与内存卡通过电路导线相连，所述的GPS定位模块、内存卡、变频器均通过电路导线与中央处理器相连，所述的内存卡上罩设有第一金属屏蔽罩体；所述的电路板主体正面涂设有防水涂层，所述的电路板主体背面设置有石墨散热薄膜。
2.根据权利要求1所述的一种手机电路板，其特征在于：所述的电路板主体为柔性PCB电路板。
3.根据权利要求1所述的一种手机电路板，其特征在于：所述的电路板主体上还分别设置有闪光灯、摄像头、开关机控制键、音量控制键、电源充电插口，所述的闪光灯、摄像头设置于电路板主体上中央处理器的上方并分别与中央处理器通过电路导线相连，所述的开关机控制键、音量控制键分别设置于电路板主体的左右两侧边缘处，所述的电源充电插口设置于电路板主体的底部边缘处；所述电源充电插口均通过电路导线与电池安装卡槽相连，所述的电池安装卡槽通过电路导线与央处理器相连，所述的开关机控制键、音量控制键通过电路导线与中央处理器相连。
4.根据权利要求1所述的一种手机电路板，其特征在于：所述的SIM卡及扩展内存卡卡槽中安装有SIM卡、扩展内存卡，所述的扩展内存卡为SD卡。
5.根据权利要求1所述的一种手机电路板，其特征在于：所述的电路板主体的边缘处分布设置有多个定位安装孔。
6.根据权利要求1所述的一种手机电路板，其特征在于：分别罩设在中央处理器、内存卡上的第二金属屏蔽罩体、第一金属屏蔽罩体与电路板主体之间通过螺丝固定连接，中央处理器、内存卡的引脚通过焊锡焊接在电路板主体上。
7.根据权利要求1所述的一种手机电路板，其特征在于：所述的漏电检测装置包括金属屏蔽壳体、温度传感器、报警器、控制器、零相变流器，所述的金属屏蔽壳体内部设置控制器、零相变流器，所述的温度传感器、报警器设置于金属屏蔽壳体外侧上部，所述的温度传感器、报警器、零相变流器分别与控制器相连，所述的继电器与漏电检测装置的控制器相连，金属屏蔽壳体的底部与柔性PCB电路板之间通过螺丝固定连接。