一种可以提高吸音颗粒灌装空间的扬声器模组的制作方法

本实用新型涉及一种可以提高吸音颗粒灌装空间的扬声器模组，属于扬声器模组技术领域。

背景技术：

随着手机轻、薄化发展趋势，对手机中硬件的要求越来越高，不但要求体积越来越小，同时要求性能越来越好。对于扬声器模组，为了在有限的空间结构中提高性能，近来常在模组后腔中放置吸音颗粒，扩容后腔体积以达到性能提升的目的。吸音颗粒需要在后腔中设计单独的放置空间，传统设计是在后腔中用注塑挡墙围成放置吸音颗粒的区域，区域顶部用网布热熔封装，把吸音颗粒与后腔分隔开。热熔网布上的透气孔，使颗粒与后腔空气导通，吸音颗粒发挥扩容功效。

这种结构的缺点在于：

①放置吸音颗粒的区域是用注塑料围成的挡墙，注塑挡墙顶部用网布热熔封装。为了网布热熔，注塑挡墙厚度不能太薄，这就造成挡墙占用后腔空间，一定程度上影响产品性能的提升。

②注塑挡墙顶部用网布热熔密封，为了避免网布震颤时碰触外壳，竖直方向上网布需与外壳保持一定距离，由此造成灌装区域高度方向的空间浪费，制约了灌装区域体积最大化设计过程。

在有限的模组结构中，最大程度开发灌装区域，成为声学性能提升的瓶颈。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是针对以上不足，提供一种可以提高吸音颗粒灌装空间的扬声器模组，在有限的模组空间下，使用新型灌装区域及封装设计，最大化灌装空间，提升产品性能。

为了解决以上技术问题，本实用新型采用的技术方案如下：一种可以提高吸音颗粒灌装空间的扬声器模组，包括上壳，上壳内设有前腔和后腔，后腔内设有若干插槽，插槽内插接有网片，若干网片围成灌装区域，灌装区域内设有吸音颗粒。

作为上述技术方案的进一步改进：

所述灌装区域的上方设有钢片，钢片向上凸起，钢片具有承接胶水的直面，网片的顶部平面宽度不小于钢片直面宽度。所述钢片上设有灌装口，灌装口上粘贴有阻尼片。

所述钢片的上方设有下壳，下壳上设有可以容纳钢片的第二开口。

所述网片与插槽之间的间隙设有胶水。

所述网片包括框架和网布，框架和网布使用注塑工艺一体成形。

所述上壳的前腔内设有扬声器单体，下壳上设有可以容纳扬声器单体的第一开口。

所述插槽的顶端设有凸起。

本实用新型采取以上技术方案，具有以下优点：

1、网布与框架结合在一起形成网片，模组上壳中设计插槽，网片在插槽中固定，形成容纳吸音颗粒的区域。网片与插槽配合，可在模组内部围成独立的灌装区域，或部分依附上壳侧壁，其余用网片围成，形成形式多样，不受外形限制的灌装所需区域。插槽顶端设计凸起侧壁，用于网片和插槽、网片和钢片粘接时胶水阻拦和存储，保证封装粘接强度。如此，能够解决灌装区域形式复杂、个性化独立灌装区域的要求。网片形式取代传统注塑挡墙，解决传统方案中挡墙壁厚占用后腔空间的问题。

2、使用后装钢片进行灌装区域封装，钢片向上凸起，钢片四周具有承接胶水的直面，网片的顶部平面宽度不小于钢片直面宽度，保证配合粘接，下壳开设避让钢片的开口，钢片与下壳缝隙用胶水密封，取代传统形式的网布热熔封装，解决高度方向上的空间浪费问题。

本实用新型在有限的模组空间下，通过网片围成灌装区域和后装钢片封装设计，能够适应灌装区域形式不规则或独立灌装区域的个性化设计，最大化灌装空间，极大提升产品性能。

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

附图说明

附图1是本实用新型实施例中可以提高吸音颗粒灌装空间的扬声器模组的爆炸结构示意图；

附图2是本实用新型实施例中可以提高吸音颗粒灌装空间的扬声器模组的结构示意图；

附图3是附图2中A部的局部放大图；

附图4是本实用新型实施例中上壳的结构示意图；

附图5是本实用新型实施例中网片的结构示意图；

附图6是钢片与网片配合粘接示意图；

附图7是附图1中B部的局部放大图。

图中，1-上壳，2-前腔，3-后腔，4-网片，5-钢片，6-扬声器单体，7-下壳，8-第一开口，9-第二开口，10-阻尼片，11-吸音颗粒，12-插槽，13-框架，14-网布，15-灌装口，16-凸起。

具体实施方式

实施例，如附图1-7所示，一种可以提高吸音颗粒灌装空间的扬声器模组，包括上壳1，上壳1内设有前腔2和后腔3，后腔3内设有若干插槽12，插槽12内插接有网片4，若干网片4围成灌装区域，灌装区域内设有吸音颗粒11，若干网片4围成的灌装区域根据扬声器模组外形可灵活设置，个数不受限制，网片4与插槽12之间的间隙设有胶水，

网片4包括框架13和网布14，框架13和网布14注塑工艺一体成形，形成具有一定强度的网片4，网片4轻薄的设计优势，取代传统形式的注塑挡墙，适应灌装区域形式不规则或独立灌装区域的个性化设计，解决注塑挡墙壁厚占用后腔3空间的问题；

灌装区域的上方设有钢片5，钢片5向上凸起，钢片5底部四周具有承接胶水的直面，网片的顶部平面宽度不小于钢片直面宽度，周圈涂胶后，与围成灌装区域的网片4顶部直面粘接，取代传统的网布热熔方案；钢片5上设有灌装口15，灌装口15上粘贴有阻尼片10；

插槽12的顶端设有凸起16，凸起16用于网片4和插槽12、网片4和钢片5粘接时胶水阻拦和存储，保证封装粘接强度。

钢片5的上方设有下壳7，下壳7上设有可以容纳钢片5的第二开口9；下壳7开设避让钢片5的开口，钢片5弯折凸起部分穿过下壳7开口，在有限的模组高度下，竖直方向空间被充分利用，解决网布热熔与下壳避让造成的竖直方向空间浪费问题。

上壳1的前腔2内设有扬声器单体6，下壳7上设有可以容纳扬声器单体6的第一开口8。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，实施方式的举例，其中未详细述及的部分均为本领域普通技术人员的公知常识，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。