基于温度矩阵的光模块检测方法与流程

本发明涉及光通信
技术领域：
，特别涉及一种基于温度矩阵的光模块检测方法。
背景技术：
：光模块是一种可以将光信号转换为电信号以及将电信号转换为光信号的产品，包括光收发组件及处理电路。由于光模块的集成度越来越高，因此对装配难度越来越大，难免会出现冷焊、热垫装配、弯曲等在装配后的第一时间难以检测的问题。光模块在装配完成后需要进行温循、老化实验，以检测光模块的稳定性。一方面，在老化实验和测试过程中检测的只是mcu的平均温度，因此会导致部分问题漏测；另一方面，温循、老化实验设备非常昂贵，若存在上述问题的不合格产品在封装完成后直接进行温循、测试、老化，就会占用温循和老化、测试设备资源，使得温循、测试、老化实验设备得不到更有效地利用。技术实现要素：本发明的目的在于改善现有技术中所存在的占用资源、易漏测的不足，提供一种基于温度矩阵的光模块检测方法，在温循、测试、老化实验前检测出部分不合格产品，以提高温循、测试、老化实验设备的利用率及老化实验的良率。为了实现上述发明目的，本发明实施例提供了以下技术方案：一种基于温度矩阵的光模块检测方法，在光模块组装完成之后，在模块温循和调测试、老化之前，执行以下步骤：利用布置于光模块多个局部检测点的温度传感器，采集光模块在各个局部检测点的温度；基于采集到的各个局部检测点的温度，分析所述光模块是否存在故障。上述方法中，一方面，通过在多个局部检测点布置传感器形成传感器阵列，可以采集各个布局检测点的温度值，通过局部温度进行故障判断的准确性更高，因此可以发现在温循、测试、老化实验中不容易发现的问题，避免漏检；另一方面，在组装之后且温循、老化实验之前进行测试，不合格产品可以被提前检测出，即可避免不合格产品进行温循、测试、老化实验以占用资源，提高温循、测试、老化设备利用率，也降低产品测试成本。在进一步细化的方案中，所述采集光模块在各个局部检测点的温度的步骤，包括：在光模块通电后，采集光模块的各个局部检测点在多个时间点的温度。在进一步优化方案中，针对于每个局部检测点，根据采集到的多个时间点的温度制作温度变化曲线。在进一步细化的方案中，所述基于采集到的各个局部检测点的温度，分析所述光模块是否存在故障的步骤，包括：针对于每个局部检测点，将该局部检测点的检测温度与其他局部检测点的检测温度进行比较，根据差异性判断该局部检测点是否存在故障。和/或，针对于每个局部检测点，将该局部检测点的检测温度与标准温度进行比较，根据差异性判断局部检测点是否存在故障。与现有技术相比，本发明的有益效果：通过本发明方法可以在模块温循和调测试、老化之前检测出不合格产品，因此可以避免不合格产品占用温循设备和测试设备资源的问题，同时通过局部温度检测的方式可以避免组装和温循过程漏检的情况，提高调测试站的良率。附图说明为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本发明实施例中所述基于温度矩阵的光模块检测方法流程图。图2为实验例中温度探测器在光模块顶部的分布示意图。图3为实验例中所得的多个局部检测点的温度变化曲线对比图。具体实施方式下面将结合本发明实施例中附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。实施例请参阅图1，本实施例中示意性地提供了一种基于温度矩阵的光模块检测方法，在光模块组装完成之后，在模块温循和调测试、老化之前，执行以下步骤：步骤1，利用布置于光模块多个局部检测点的温度传感器，采集光模块在各个局部检测点的温度。温度传感器的数量可以根据需求进行相应设置，例如根据光模块的尺寸大小设置，基于成本考虑和检测精度进行设置。温度传感器可以布置于光模块的一个面，例如图2所示中温度传感器布置于光模块的顶面，当然地，温度传感器也可以布置于光模块的其他面，也可以布置于多个面，且在一次检测中可以同时布置于一个面或者多个面，本方法对此都没有任何限制。同样的，本发明方法适用于任何封装形式的光模块。另外需要注意的是，图2所示中8个温度传感器分两行四列的矩形阵列形式排布，但是实际上多个温度传感器可以呈其他形式分布，只要实现一个温度传感器采集一个局部检测点的温度即可，即本文中的矩阵并不限定于是矩形阵列，而是指多个温度传感器分别分布于不同的局部检测点。由于一个时间点的温度值很难体现出产品的真实情况，因此本步骤中，针对于每个局部检测点，采集局部检测点的温度时，优选在光模块通电后采集该局部检测点在多个时间点的温度，通过多个时间点的温度变化来反应产品的实际情况。如图3所示，为了便于分析，也可以将多个时间点的温度连线制作为温度变化曲线，基于温度变化曲线进行分析。步骤2，基于采集到的各个局部检测点的温度，分析所述光模块是否存在故障。本步骤的实施方式可以有多种，例如可以采用以下三种方式：方式一：针对于每个局部检测点，将该局部检测点的检测温度与其他局部检测点的检测温度进行比较，根据差异性判断该局部检测点是否存在故障。此方式下，若该局部检测点的检测温度与其他局部检测点的检测温度变化差异较大，则判定为该局部检测点存在故障，否则判定为该局部检测点不存在故障。如图3所示，4号局部检测点的温度变化曲线与其他局部检测点的温度变化曲线差异较大，可判定4号局部检测点存在故障。对于温度变化差异大小的定义，用户可以自行定义，例如作为举例，例如温度变化率大于或小于其他所有(或大部分)局部检测点的温度变化率，且最大差值大于设定阈值(或超出阈值范围)，即可定义为差异较大。方式二：针对于每个局部检测点，将该局部检测点的检测温度与标准温度进行比较，根据差异性判断该局部检测点是否存在故障。此方式下，若该局部检测点的检测温度与标准温度变化差异较大，则判定为该局部检测点存在故障，否则判定为该局部检测点不存在故障。对于温度变化差异大小的定义，同样可以由用户自行定义，例如作为举例，例如温度变化率大于或小于标准温度变化率，且最大差值大于设定阈值(或超出阈值范围)，即可定义为差异较大，又或者将每个时间点的检测温度与对应的标准温度做比较，若温度差值大于设定阈值的时间点的数量大于设定数量阈值，则可判定为存在故障。所述的标准温度是指根据产品设计要求，理论上达到的温度值或温度范围，如实验例中的表格2所示。方式三：针对于每个局部检测点，将该局部检测点的检测温度，与其他局部检测点的检测温度和标准温度分别进行比较，根据差异性判断该局部检测点是否存在故障。此方式是结合了方式一和方式二，在此方式下，若该局部检测点的检测温度与其他局部检测点的检测温度的差异性较大，如前述的超过设定阈值范围，且与标准温度的差异性也超过设定阈值范围，则判定为该局部检测点存在故障；若该局部检测点的检测温度与其他局部检测点的检测温度的差异性超过设定阈值范围，或者与标准温度的差异性超过设定阈值范围，则可以重新采集温度进行检测，避免环境影响造成的差异，当然也可以直接判定为存在故障。当判定出存在故障后，可以打开外壳进行检查，检查后若无故障可以再次进行检测。实验例本次实验针对的是40gqsfp+封装的光模块，在光模块的顶面布置了8个同型号的温度传感器，且呈两行四列形式排布。分别采集5s、10s、15s、20s、25s、30s这六个时间点的温度值，检测结果如表1所示。表1实际测量5s10s15s20s25s30spoint124.329.632.335.83839point224.830.132.235.53839point324.530.532.435.53839point423.529.830.23436.537.8point524.529.932.2353839point624.73032.1353839point724.829.832.9353839point824.829.632.6353839该产品对应的标准温度如表2所示。根据表1所示的实际检测值绘制的温度变化曲线如图3所示。经分析得出，4号局部检测点的温度升温曲线不正常，可能是导热胶贴装问题或漏装，为了排除故障可以打开光模块外壳进行故障排查。以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
技术领域：
的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。当前第1页1 2 3