1.一种微机电结构，包括：
衬底，具有相对的顶表面和底表面以及穿过所述顶表面和所述底表面的背腔；
背极板，位于所述衬底的顶表面上，具有至少一个通孔；
振动膜，与所述背极板构成可变电容；
防护层，位于所述衬底的底表面上，
其中，所述防护层用于阻挡异物经所述背腔与所述通孔进入所述背极板与所述振动膜之间的间隙，
所述振动膜覆盖所述背极板以阻挡异物从所述振动膜远离所述背极板的表面进入所述间隙。
2.根据权利要求1所述的微机电结构，其中，所述防护层包括光刻胶膜或聚四氟乙烯膜。
3.根据权利要求1所述的微机电结构，其中，所述防护层为无孔结构或有孔结构。
4.根据权利要求3所述的微机电结构，其中，在所述防护层为有孔结构的情况下，所述防护层具有多个微孔，所述多个微孔在所述防护层中呈不均匀分布或均匀分布。
5.根据权利要求4所述的微机电结构，其中，至少一个所述微孔为不规则形状孔。
6.根据权利要求1至5任一项所述的微机电结构，还包括多个焊盘，位于所述振动膜的表面，所述背极板与所述振动膜分别与对应的所述焊盘电连接。
7.根据权利要求2至5任一项所述的微机电结构，在所述防护层为聚四氟乙烯膜的情况下，所述微机电结构还包括连接部，固定在所述衬底的底表面上，并与所述防护层固定连接。
8.根据权利要求7所述的微机电结构，其中，所述连接部的材料包括光刻胶。
9.根据权利要求7所述的微机电结构，其中，所述连接部全覆盖所述衬底的底表面。
10.根据权利要求2至5任一项所述的微机电结构，在所述防护层为光刻胶膜的情况下，所述防护层与所述衬底的底表面固定连接。
11.根据权利要求6所述的微机电结构，还包括：
第一支撑部，固定在所述衬底的顶表面上，所述背极板固定在所述第一支撑部上，所述第一支撑部用于限定所述背极板与所述衬底之间的距离；以及
第二支撑部，位于所述第一支撑部上，并固定在所述振动膜与所述背极板之间，所述第二支撑部用于限定所述背极板与所述振动膜之间的距离。
12.根据权利要求11所述的微机电结构，其中，所述第一支撑部和/或所述第二支撑部在所述衬底的上表面的投影面积不大于所述衬底的上表面的面积。
13.根据权利要求12所述的微机电结构，其中，所述背极板包括相连的绝缘层与导电层，所述导电层相对于所述绝缘层靠近所述振动膜，所述至少一个通孔穿过所述绝缘层与所述导电层，
所述微机电结构还包括多个间隔部，位于所述振动膜靠近所述背极板的表面，以防止所述振动膜与所述导电层粘连。
14.根据权利要求13所述的微机电结构，其中，所述导电层的面积小于所述绝缘层，其位置与所述振动膜的可动部分对应，所述第二支撑部围绕所述导电层并与所述绝缘层固定连接。
15.一种mems麦克风，包括如权利要求1至14任一项所述的微机电结构。
16.根据权利要求15所述的mems麦克风，还包括：
外壳；
基板，与所述外壳构成容置腔；以及
芯片结构，与所述微机电结构电连接，并与所述微机电结构共同置于所述容置腔内，
其中，所述外壳和/或所述基板具有进音孔。