一种中框组件及电子设备的制作方法

【技术领域】

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种中框组件及电子设备。

背景技术：

随着智能手机的快速发展，为了让消费者享受更大的视觉体验和舒适握持感，3d曲面屏手机应运而生，曲面屏手机所需要的边框更窄，现有的电子设备中框组件一般采用整块金属板，整个工艺流程复杂，加工难度高。更窄的边框使得整个中框组件稳定性差。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种中框组件及电子设备，能够提高中框组件的抗变形能力，提高中框组件的稳定性。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种中框组件，包括中板及边框；

所述中板的侧壁包括第一连接部及第二连接部；第一连接部与所述第二连接部沿中板厚度方向上至少部分重叠；

所述边框包括第三连接部及第四连接部；

所述第一连接部与所述第三连接部焊接连接，所述第二连接部与所述第四连接部焊接连接。

在本方案中，通过将第一连接部与第三连接部焊接，将第二连接部与第四连接部焊接，从而实现双面焊接，增加焊缝长度，同时采用交叉焊接设计，从而使得中板与边框之间的焊缝最大程度错开，提高厚度方向上抗变形能力，提高中框组件的稳定性。

在一种可行的实施方式中，所述第一连接部包括至少一个第一凸台，所述第三连接部包括有至少一个与所述第一凸台相配合的第一凹槽；所述第一凸台的外缘与所述第一凹槽的内缘焊接连接。

在本方案中，采用凸台与凹槽配合的连接方式，能够降低装配难度，快速地将中板与边框进行搭接固定，提高效率。

在一种可行的实施方式中，所述第二连接部设有至少一个第二凹槽，所述第四连接部设有至少一个与所述第二凹槽相配合的第二凸台；所述第二凸台的外缘与所述第二凹槽的内缘焊接连接。

在一种可行的实施方式中，所述第一连接部与所述第二连接部沿所述中板的厚度方向抵接设置，且所述第一连接部与所述第二连接部相连呈台阶状。

在一种可行的实施方式中，所述第一连接部与所述第二连接部沿所述中板的厚度方向平行间隔设置，所述第三连接部与所述第四连接部沿所述边框的厚度方向平行间隔设置；所述中板还包括设置于所述第一连接部与所述第二连接部之间的导向块，所述导向块卡设于所述第三连接部与所述第四连接部之间形成的卡槽内。

在本方案中，通过在第一连接部与第二连接部之间设置导向块，使得导向块插入所述第三连接部与所述第四连接部之间形成的卡槽内，进一步增加整体结构的稳定性，能够快速实现焊接前的配合连接，使得第一连接部能够与第三连接部快速配合到位，第二连接部与第四连接部快速配合到位。

在一种可行的实施方式中，所述中板还包括至少一个第五连接部，所述第五连接部沿中板厚度方向凹陷形成的定位槽，所述定位槽内设有定位柱；所述边框的内侧还设有与所述第五连接部相配合的至少一个定位部，所述定位部收容于所述定位槽内，且所述定位部开设有用于适配所述定位柱的定位孔。

在本方案中，通过设计第五连接部，能够在小空间内提高连接的稳定性，有利于提高装配效率。

在一种可行的实施方式中，所述定位柱沿所述定位孔的孔沿与所述定位部焊接固定。

在本方案中，采用先卡合加焊接的连接方式，提高连接强度。

在一种可行的实施方式中，所述定位部与所述定位槽之间的间隙内填充有塑胶。进一步提高第五连接部与定位部的连接强度。

在一种可行的实施方式中，所述中板的侧壁靠近所述边框的一侧设有卡合部，所述边框靠近所述中板的一侧还设有卡扣，所述卡扣与所述卡合部卡合连接。

在一种可行的实施方式中，所述边框与所述中板之间形成的间隙内填充有塑胶件。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种电子设备，包括显示屏和背壳，还包括上述的中框组件；其中，所述显示屏和所述背壳固定在所述边框的两侧。

在本方案中，采用双面交叉焊接方式，当中框组件在厚度方向上受到变形力时，能够有效提高抗变形能力，抗变形强度，并且，采用双面焊接，增加焊缝长度，连接更稳定，从而提高整体结构的稳定性。

【附图说明】

图1a为本申请实施例提供的一种中框组件的立体图；

图1b为本申请实施例提供的一种中框组件的分解示意图；

图2为图1a所示区域i的局部放大立体图；

图3a为图1a所示区域i的沿a-a方向的剖视图；

图3b为图1a所示区域i的沿a-a方向的另一种剖视图；

图3c为图1a所示区域i的沿a-a方向的另一种剖视图；

图4为图1a所示区域i的局部分解立体图；

图5为图1a所示区域i的另一种局部分解立体图；

图6为图1a所示区域i的另一种局部分解立体图；

图7a为图1a所示区域ii的局部连接结构的放大立体图；

图7b为图1a所示区域ii的局部连接结构的分解示意图；

图7c为图1a所示区域vi的局部连接结构的示意图；

图8为图1a所示区域i的沿a-a方向的另一种剖视图；

图9为图1a沿a-a方向的剖视图；

图10为本申请实施例提供的一种电子设备的示意图。

【具体实施方式】

应当明确，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的实施方式的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型的实施方式和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的实施方式的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。在本实用新型的实施方式的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型的实施方式的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型的实施方式中的具体含义。

以下结合本说明书的附图，对本实用新型的较佳实施例予以进一步地详尽阐述。

图1a是本申请实施例提供的一种中框组件的立体图，图1b是本申请实施例提供一种中框组件的分解示意图，如图1a～1b所示，中框组件包括中板1及边框2。

如图1b所示，中板1设有用于固定电子元器件的安装槽10，其中，电子元器件例如可以是电池模块、摄像头、天线、电路板等等。中板1可以采用铝合金、铜合金、钛合金或不锈钢等材料制作形成。中板1大致呈矩形盒状，中板1包括底壁101及与底壁101相连的侧壁102，侧壁102包括两个相对的第一侧壁102a、两个相对的第二侧壁102b。

边框2设置于中板1的侧壁102外侧，在一种实施方式中，边框2可以呈矩形框状，边框2可以围合式环绕设置于中板1的侧壁102外。在另一种实施例中，边框2可以由多个零件组成，例如包括两个横梁2a、两个竖梁2b及弯角件2c等，边框2可以非围合式设置于中板1的侧壁102外，例如位于中板1的两个第一侧壁102a的两侧，或者位于中板1的两个第二侧壁102b的两侧，或者位于其中一个第一侧壁102a的外侧及其中一个第二侧壁102b的外侧，在此不做限定。

边框2可以采用铝、铝合金、钛合金等金属材料制成，相比于塑胶材料的边框2，能够有效提高边框2的结构强度，在边框受到撞击的情况下，能够保护中板1及固定在中板1上的电子元器件。

为了提高中板1与边框2的连接稳定性，中板1与边框2可以采用焊接结构连接，在本实施例中，通过双面焊接方式提高连接稳定性。

图2为图1a所示区域i的局部放大立体图，图3a为图1a所示区域i的沿a-a方向的剖视图，如图2～图3a所示，在具体实施例中，中板1的侧壁102包括第一连接部11及第二连接部12；第一连接部11及第二连接部12自中板1的侧壁102向远离安装槽10方向凸出形成，第一连接部11与第二连接部12沿中板1厚度方向h上至少部分重叠。

在一种实施方式中，每个第一侧壁102a上设有第一连接部11与第二连接部12。在其他实施方式中，每个第二侧壁102b上也可以设有第一连接部11与第二连接部12。

相对应地，边框2包括第三连接部21及第四连接部22，第三连接部21及第四连接部22自中框2的侧壁向靠近中板1方向凸出形成。如图3a所示，第三连接部21与第一连接部11焊接连接，焊点位于第一连接部11与第三连接部21相抵接的侧面上，第四连接部22与第二连接部12焊接连接，焊点位于第二连接部12与第四连接部22相抵接的侧面上。

在本方案中，将中板1与边框2采用分体式设计，两者独立加工后在通过焊接的方式进行装配，能够提高加工效率降低加工成本。通过在中板1外侧双面交叉或重叠焊接方式，将边框2与中板1焊接，能够增加焊接强度，提高中框组件在厚度方向h抗变形的强度。特别是窄边框设计的电子设备，交叉重叠焊接方式能够有效提高边框的强度。

中板1在压铸成型过程中，中板1的外侧边缘向靠近边框2的方向延伸形成第一连接部11及第二连接部12，即第一连接部11、第二连接部12与中板1一体成型。如图3a所示，第一连接部11与第二连接部12可以沿中板1的厚度方向h可以抵接设置，第一连接部11与第二连接部12相连呈台阶状，使得焊接后的第一连接部11的下表面与第四连接部22的上表面相抵接。

在其他实施方式中，如图3b所示，第一连接部11与第二连接部12可以沿中板1的厚度方向h平行间隔设置，第一连接部11与第二连接部12之间沿厚度方向h留有空隙，以供边框2的第三连接部21或第四连接部22插入第一连接部11余第二连接部12之间的空隙内。

图3c为图1a所示区域i的沿a-a方向的另一种剖视图，如图3c所示，中板1还可以包括设置于第一连接部11与第二连接部12之间的导向块13，导向块13卡设于第三连接部21与第四连接部22之间。

具体地，第一连接部11与第二连接部12沿中板1的厚度方向h平行间隔设置，导向块13设置于第一连接部11与第二连接部12之间，且相对于第一连接部11和/或第二连接部12凸出，导向块13呈凸块状。第三连接部21与第四连接部22沿边框2的厚度方向h平行间隔设置，第三连接部21与第四连接部22之间形成卡槽23，导向块13卡设于卡槽23内。需要说明的是，导向块13与卡槽23仅卡合连接并不进行焊接处理。

在焊接前，将中板1的导向块13卡设于边框2上的卡槽23内，此时，第一连接部11与第三连接部21相配合连接，第二连接部12与第四连接部22相配合连接，并通过激光焊接固定。

可以理解地，通过先卡合将中板1与边框2进行预固定，然后再通过焊接的方式将中板1与边框2通过第一连接部、第二连接部、第三连接部及第四连接部相对应焊接固定，能够增加结构稳定性，增加整体强度。

图4为图1a所示区域i的局部分解立体图；如图4所示，第一连接部11包括至少一个第一凸台111，在一些实施例中，第一凸台111的截面可以是半圆形、扇形、等腰梯形、矩形、三角形、燕尾型等等。第二连接部12与第一连接部11沿中板1厚度方向h上至少部分重叠。第三连接部21包括至少一个第一凹槽211，第一凹槽211可以是圆弧形槽、燕尾槽、矩形槽、多边形槽等等。在第一连接部11与第三连接部21焊接时，第一凸台111的外缘与第一凹槽211的内缘焊接连接。

在一种实施方式中，第一连接部11包括多个第一凸台111，多个第一凸台111的截面形状可以不同，例如是半圆形与三角形的搭配设计，或梯形与半圆形的搭配等等。相对应地，第三连接部21包括多个第一凹槽211，多个第一凹槽211的形状也不同，例如可以是半圆形槽与三角形槽的搭配设计。

需要说明的是，第一连接部11与第三连接部21在焊接时，焊点分布于第一凸台111与第一凹槽211相抵接的侧边缘，第二连接部12与第四连接部22在焊接时，焊点分布于第二凸台221与第二凹槽121相抵接的侧边缘。

图5为图1a所示区域i的另一种局部分解立体图；如图5所示，多个第一凸台111的截面的形状相同，例如呈半圆形。相对应地，第三连接部21包括多个第一凹槽211，第一凹槽211与对应一个第一凸台111相匹配，即第一凹槽211的形状相同。

第二连接部12包括多个第二凹槽121，多个第二凹槽121的形状相同，例如都为圆弧形槽。相对应地，第四连接部22包括多个第二凸台221，第二凸台221与对应一个第二凹槽121相匹配。在第二连接部12与第四连接部22焊接时，第二凸台221的外缘与第二凹槽121的内缘焊接连接。

可以理解地，第一连接部11与第三连接部21焊接，第二连接部12与第四连接部22焊接，从而通过交叉双面焊接方式，将边框2与中板1焊接，能够增加焊接强度。

图6为图1a所示区域i的另一种局部分解立体图，如图6所示，第一连接部11还可以包括多个第三凹槽112，例如将第三凹槽112与第一凸台111沿中板1的第一侧壁102a或第二侧壁102b间隔设置。第二连接部12还可以包括多个第三凸台122，例如第三凸台122与第一凹槽121沿中板1的第一侧壁102a或第二侧壁102b间隔设置。本实施例中，不对凹槽或凸台的形状进行限定。相对应地，边框2的第三连接部21设有与第三凹槽112相匹配的凸台(图未示)，第四连接部22设有与第三凸台122相匹配的凹槽(图未示)。这种通过凸台与凹槽配合连接结构都在本申请保护的范围内，其具体的形状、组合方式或排列方式不作限定。

在一种实施方式中，由于边框2的厚度很窄，可以采用激光焊接，也可以采用搅拌摩擦焊接等其他焊接方式，在此不做限定。

可以理解地，通过将第一连接部11与第三连接部21焊接，将第二连接部12与第四连接部22焊接，从而实现双面焊接，增加焊缝长度，同时采用交叉焊接设计，从而使得中板与边框之间的焊缝最大程度错开，提高厚度方向上变形时的强度。

图7a为图1a所示区域ii的局部连接结构的放大立体图，图7b为图1a所示区域ii的局部连接结构的分解示意图。

如图7a～图7b所示，中板1还可以包括至少一个第五连接部14。具体地，第五连接部14可以设置于中板1的第一侧壁102a与第二侧壁102b相交处。优选地，中板1的四个转角处分别设置一个第五连接部14。由于转角处结构紧凑，焊接空间小，考虑到焊接操作便利性，第五连接部14沿中板厚度方向h凹陷形成定位槽141。在一种实施方式中，定位槽141可以燕尾槽、矩形槽或圆弧形槽等等。

为了提高焊接的准确性，定位槽141内还设有定位柱142。

相对应地，边框2还可以包括多个与第五连接部14一一对应配合的定位部24。具体地，定位部24收容设置于定位槽141内，且定位部24开设有用于适配定位柱142的定位孔241。具体地，定位部24的厚度与定位槽141的深度相匹配，从而可以将定位部24嵌设于定位槽141内，然后沿定位孔241的孔沿将定位柱142与定位部24焊接固定。以加强中板1与边框2的连接强度。在本实施例中，为了进一步提高连接稳定性，定位部24与定位槽141之间的间隙内填充有塑胶。

图7c为图1a所示区域vi的局部连接结构的示意图，如图7c所示，在其他实施方式中，可以根据实际组装情况及焊接空间，在中板1上设计多个第五连接部14，第五连接部14可以位于中板1的侧壁102上的任意位置。具体地，第五连接部14可以根据焊接空间的大小设置多个定位槽141，每个定位槽141内设有一个定位柱142，相对应地，边框2朝向中板1的侧壁延伸形成多个定位部24，每个定位部24开设有至少一个定位孔241，以使得每个定位部24与相应一个第五连接部14连接。组装时，将定位柱142插入定位部24的定位孔241内，然后沿定位孔241的孔沿将定位柱141与定位部24一一焊接固定。

为了进一步加固中框组件，中板1与外框2之间还可以设有扣合结构，扣合结构可以和上述的焊接结构搭配使用，如图1所示，扣合结构例如可以用于图1所示区域iii处，当然也可以用于其他区域，在此不做限定。

图8为图1a所示区域i的沿a-a方向的另一种剖视图；如图8所示，在一些实施例中，中板1的侧壁102靠近所述边框2的一侧设有卡合部15，卡合部15的表面设有至少一个卡槽151或至少一个卡孔。边框2靠近所述中板的一侧设有向中板1方向延伸形成的卡扣25，卡扣25与卡合部15卡合连接，组成扣合结构。例如可以是“l”型的卡扣，卡扣25与卡槽151或卡孔扣合连接，从而进一步加固中框组件。

图9为图1a沿a-a方向的剖视图，如图9所示，中框组件还包括填充设置于边框2与中板1之间形成的间隙内的塑胶件3。具体地，在中板1与边框2焊接连接后，塑胶件3可以通过纳米注塑方式填充在边框2与中板1之间的间隙内，塑胶件能够防止中框组件的信号屏蔽，起到密封效果，并能够加固连接中板1与边框2，确保中框组件具有良好的机械强度。塑胶件的材质可以采用pbs树脂(polybutadiene-styrene，聚丁烯-丙烯腈)材料、pbt树脂(polybutyleneterephthalate，聚对苯二甲酸丁二醇酯)材料或pps树脂材料(polyphenylenesulfide，聚苯硫醚)等等，在此不做限定。

在纳米注塑前，还需要对中框组件外表面进行喷砂处理，在一些实施例中，可以采用机械喷砂处理工艺在金属中框外表面上获得机械砂面，例如，通过压缩空气将磨料(金刚砂、石英砂、铜矿砂或铁砂等)高速喷射至中板1与边框2的外表面，在高速喷射的磨料对的冲击和切削作用下，使中板1与边框2的外表面获得一定的清洁度和粗燥度，粗糙度能够降低中框组件的表面对激光焊接时激光光束能量的吸收，降低光束能量，减少熔池气孔。

焊接时，将边框2设置于中板1的外侧，先通过中板1上的第五连接部14与边框2的定位部24进行定位连接，具体地，将边框2的定位部24设置于第五连接部14的定位槽141内，此时，定位槽141内的定位柱142穿入定位部24的定位孔241内，从而使得边框2与中板1初步固定。并且，中板1的第一连接部11与边框2的第三连接部21通过凸台及凹槽卡接的方式连接，中板1的第二连接部12与边框2的第四连接部22也通过凸台及凹槽卡接的方式连接。然后采用激光焊接的方式将第一连接部11与第三连接部21焊接连接，将第二连接部12与第四连接部22焊接连接。焊接后再进行纳米注塑，往边框2与中板1之间的间隙中填充入塑胶，从而使得整体结构更加稳定。

本申请实施例提供的中框组件，采用双面交叉或重叠焊接方式，当中框组件在厚度方向上受到变形力时，能够有效提高抗变形能力，抗变形强度，并且，采用双面焊接，增加焊缝长度，连接更稳定，从而提高整体结构的稳定性。

图10为本申请实施例提供的一种电子设备的示意图，如图10所示，本实用新型还提供一种电子设备，包括显示屏200和背壳300，电子设备还包括上述的中框组件100；其中，显示屏200和背壳300固定在中框组件100的两侧。显示屏可以是曲面显示屏。

该电子设备的中框组件采用双面交叉焊接方式，当中框组件在厚度方向上受到变形力时，能够有效提高抗变形能力，抗变形强度，并且，采用双面焊接，增加焊缝长度，连接更稳定，从而提高整体结构的稳定性。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型保护的范围之内。