电路板装置以及具有该电路板装置的影像撷取模组的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电路板装置以及具有该电路板装置的影像擷取模组。
【背景技术】
[0002]影像擷取模组，例如照相机、监控摄像头等，多向紧凑型、小型化的趋势发展。现有的影像擷取模组一般包括用于获取光学影像的镜头模组以及与镜头模组相连的电路板，所述电路板上设置有多个用于实现不同功能的功能模块，例如光电转换模块、图像处理模块、图像传输模块、电源模块以及控制模块等，功能模块越多导致电路板的尺寸越大，相应导致影像擷取模组的体积越大，这显然不符合影像擷取模组紧凑型、小型化的趋势。
【发明内容】
[0003]有鉴于此，有必要提供一种具有紧凑结构的电路板装置以及具有该电路板装置的影像擷取模组。
[0004]一种电路板装置，包括一个电路板单元以及一个多面体形状的支撑架。所述电路板单元包括至少两个硬板以及至少一个连接于所述至少两个硬板之间的软板。所述至少两个硬板通过所述软板相对折叠并分别设置于所述支撑架的不同侧部。
[0005]进一步地，每一个所述硬板通过对应的所述定位通孔定位于所述支撑架上，所述支撑架设置有所述硬板的表面上形成有多个分别对应于所述定位通孔的定位结构，每一个所述定位结构与对应所述的定位通孔相配合定位对应的硬板。
[0006]进一步地，每一个所述定位结构为具有内螺纹的凸柱。
[0007]进一步地，所述支撑架呈中空的框形结构且内部形成一个用于收容电子元件的收容部。
[0008]进一步地，所述支撑架的一侧表面开设有一个与所述收容部相连通的开口。
[0009]进一步地，所述至少两个硬板上分别设置有一个功能模块，所述至少两硬板的功能分别用于实现不同的功能。
[0010]一种影像擷取模组，包括一个摄像头单元以及一个与所述摄像头单元相连的电路板装置。所述电路板装置包括一个电路板单元以及一个多面体形状的支撑架。所述电路板单元包括至少两个硬板以及至少一个连接于所述至少两个硬板之间的软板。所述至少两个硬板通过所述软板相对折叠并分别设置于所述支撑架的不同侧部。
[0011]进一步地，每一个所述硬板开设有多个定位通孔，每一个所述硬板通过对应的所述定位通孔定位于所述支撑架上，所述支撑架设置有所述硬板的表面上形成有多个分别对应于所述定位通孔的定位结构，每一个所述定位结构与对应所述的定位通孔相配合定位对应的硬板。
[0012]进一步地，每一个所述定位结构为具有内螺纹的凸柱。
[0013]进一步地，所述支撑架呈中空的框形结构且内部形成一个用于收容所述摄像头单元的收容部。
[0014]进一步地，所述支撑架的一侧表面开设有一个与所述收容部相连通的开口，所述摄像头自所述开口组入所述支撑架的所述收容部。
[0015]进一步地，所述摄像头单元包括一个光学镜头以及一个连接于所述光学镜头的成像侧的影像感测模组，所述影像感测模组与所述电路装置电连接。
[0016]进一步地，所述影像擷取模组包括一个内部具有收容空间的外壳，所述外壳开设有一个镜头孔，所述摄像头单元以及所述电路板装置收容于所述外壳内，所述摄像头单元的物侧端对准所述镜头孔。
[0017]进一步地，所述外壳包括一个安装部，所述安装部用于将所述影像擷取模组安装于云台上。
[0018]进一步地，所述外壳包括一个第一壳体以及一个与所述第一壳体相连的第二壳体，所述第一壳体以及所述第二壳体共同围成所述收容空间，所述支撑架固定于所述第一壳体上。
[0019]进一步地，所述第一壳体内壁上形成有多个第一连接部，所述支撑架的周侧设置有多个对应于所述第一连接部的第二连接部，所述第二连接部与对应的第一连接部配合固定所述所述支撑架。
[0020]进一步地，每一个所述第一连接部为具有内螺纹孔的凸柱，每一个所述第二连接部为凸设于所述支撑架周侧的片状结构，每一个第二连接部开设有一个连接孔，每一个所述第二连接部的连接孔对准对应的第一连接部的内螺纹孔。
[0021]进一步地，所述镜头孔开设于所述第一壳体与所述第二壳体的连接处。
[0022]进一步地，所述安装部形成于所述第一壳体以及所述第二壳体的连接处。
[0023]相对于现有技术，所述电路板装置采用多面体形状的支撑架以及由软板连接的硬板构成电路板单元，利用所述软板的可挠曲特性，将不同的所述硬板相对弯折后设于所述支撑架的不同侧面上，因此，能够使得所述电路板单元在三维空间内设置，有效提升了电路设计的空间利用率，使得所述电路板装置具紧凑的结构以及小型化的体积，同样，采用所述电路板装置的所述影像擷取模组亦具有紧凑型以及小型化的特点。
【附图说明】
[0024]图1是本发明实施方式的影像擷取模组的立体图。
[0025]图2是图1的影像擷取模组的拆解图。
[0026]图3是图2的影像擷取模组的进一步拆解图。
[0027]图4是图3的影像擷取模组的进一步拆解视图。
[0028]图5是图3的影像擷取模组的电路板单元的另一角度视图。
[0029]主要元件符号说明
[0030]影像擷取模组100
[0031]外壳10
[0032]收容空间101
[0033]镜头孔102
[0034]第一壳体11
[0035]第一连接部111
[0036]第二壳体12
[0037]安装部13
[0038]摄像头单元20
[0039]光学镜头21
[0040]影像感测模组22
[0041]电路板装置30
[0042]电路板单元31
[0043]硬板311
[0044]功能模块3111
[0045]定位通孔3112
[0046]第一硬板311a
[0047]第二硬板311b
[0048]第三硬板311c
[0049]第四硬板31 Id
[0050]软板312
[0051]支撑架32
[0052]收容部320
[0053]第一侧面321
[0054]开口3211
[0055]第二侧面322
[0056]第三侧面323
[0057]第四侧面324
[0058]第五侧面325
[0059]第六侧面326
[0060]定位结构327
[0061]第二连接部328
[0062]连接孔3281
[0063]第一连接件40
[0064]第二连接件50
[0065]如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
[0066]请参阅图1-2，本发明实施方式所述的影像擷取模组100包括一个外壳10、一个设置于所述外壳10内的摄像头单元20以及一个电路板装置30。本实施方式中，所述影像擷取模组100为航拍用摄像装置，其能够以遥控方式被操纵进行航拍作业，并且所述影像擷取模组100能够以无线方式传送所拍摄到的影像至地面接收装置(图未示)。
[0067]所述外壳10包括一个第一壳体11以及一个与所述第一壳体11相连的第二壳体12，所述第一壳体11以及所述第二壳体12共同围成一个用于收容所述摄像头单元20以及所述电路板装置30的收容空间101。所述外壳10开设有一个与所述收容空间101相连通的镜头孔102，所述摄像头单元20所述镜头孔102擷取影像，本实施方式中，所述镜头孔102开设于所述第一壳体11与所述第二壳体12的连接处，即，所述镜头孔102的一部分开设于所述第一壳体11上，另一部分开设于所述第二壳体12上。当然，所述镜头孔102也可以只开设于所述第一壳体11或者所述第二壳体12上。所述第一壳体11内壁上形成有多个用于连接所述电路板装置30的第一连接部111，所述第一连接部111为具有内螺纹孔的凸柱。本实施方式中，所述第一壳体11以及所述第二壳体12共同组成的所述外壳10大致呈球形，当然，所述外壳10也可以为其它的形状，如长方体、锥体或者其他形状的多面体。
[0068]所述外壳10还包括一个安装部13，所述安装部13用于将所述影像擷取模组100安装于云台(图未示)等承载设备上。本实施方式中，所述安装部13形成于所述第一壳体11以及所述第二壳体12的连接处，即，所述安装部13的一部分形成于所述第一壳体11上，另一部分形成于所述第二壳体12上。可以理解，所述安装部13也可以整体形成于所述第一壳体11或者整体形成于所述第二壳体12上。
[0069]请参阅图2及图4，所述摄像头单元20包括一个光学镜头21以及一个连接于所述光学镜头21的成像侧的影像感测模组22。所述光学镜头21用于获取光学图像，所述影像感测模组22用于将感测所述光学镜头21获取的所述光学图像并进行光电转换。本实施方式中，所述影像感测模组 22 为 CO) (Charge-coupled Device)型或者 CMOS (ComplementaryMetal Oxide Semiconductor)型的影像感测模组。
[0070]请参阅图2-5，所述电路板装置30包括一个电路板单元31以及一个支撑架32。所述电路板单元31包括多个硬板311以及多个连接所述硬板311的软板312。每一个所述硬板311上设置有对应的功能模块3111，不同硬板311的功能模块3111用于实现所述影像擷取模组100的不同功能。每一个所述硬板311开设有多个定位通孔3112，每一个所述硬板311通过对应的所述定位通孔3112定位于所述支撑架32上。本实施方式中，所述硬板311的数量四个，分别为第一硬板311a、第二硬板311b、第三硬板311c以及第四硬板311d。所述第二硬板311b、所述第三硬板311c以及所述第四硬板311d分别设置