于所述第一硬板311a的不同侧边，并且分别通过一个所述软板312与所述第一硬板311a连接。具体地，所述第一硬板311a及其对应的功能模块3111用于实现所述影像擷取模组100的图像处理功能，所述第二硬板311b及其对应的功能模块3111用于实现所述影像擷取模组100的图像传输功能，所述第三硬板311c用于实现所述影像擷取模组100的云台控制功能，所述第四硬板311d用于实现所述影像擷取模组100的电源管理功能。
[0071]可以理解，依据不同的实际需求，所述硬板311的数量可以作其他变化，另外，每一个所述硬板311上及其对应的功能模块3111的功能可以依据不同诉求而作适当的变化，并不限于本实施方式。
[0072]所述软板312为内部具有可弯折电路的柔性线路板。因此，所述软板312可以将不同的所述硬板311相互机械以及电连接，此外，经过所述软板312连接后的不同所述硬板311之间可以相对弯折预定角度。
[0073]所述支撑架32大致呈中空的多面体框形，内部形成一个收容部320。本实施方式中，所述支撑架32大致为六面体框形。所述支撑架32包括一个第一侧面321、一个与所述第一侧面321相背的第二侧面322，一个第三侧面323、一个第四侧面324、一个第五侧面325以及一个第六侧面326。所述第三侧面323、第四侧面324、第五侧面325以及第六侧面326依次首尾相连并且位于所述第一侧面321以及所述第二侧面322之间。所述第一侧面321开设有一个与所述收容部320相连通的开口 3211。
[0074]所述第二侧面322、所述第四侧面324、所述第五侧面325以及所述第六侧面326中的每一个上均形成有多个定位结构327。所述第二侧面322上的定位结构327对应于所述第四硬板31 Id上的定位通孔3112，所述第四侧面324上的定位结构327对应于所述第二硬板311b上的定位通孔3112，所述第五侧面325上的定位结构327对应于所述第一硬板311a上的定位通孔3112，所述第六侧面326上的定位结构327对应于所述第三硬板311c上的定位通孔3112。本实施方式中，每一个所述定位结构327为具有内螺纹的凸柱。
[0075]所述支撑架32的周侧设置有多个对应于所述第一连接部111的第二连接部328。本实施方式中，每一个所述第二连接部328为凸设于所述支撑架周侧的片状结构，每一个第二连接部328开设有一个连接孔3281。
[0076]请一并参阅图1-5，组装时，所述摄像头单元20自所述开口 3211组入所述支撑架32的收容部320内并且固定于所述支撑架32上；所述电路板单元31设置于所述支撑架32的侧面上，具体地，所述第一硬板311a设置于所述第五侧面325上，所述第二硬板311b设置于所述第四侧面324上，所述第三硬板311c设置于所述第六侧面326上，所述第四硬板311d设置于所述第二侧面322上，由于所述硬板311之间以所述软板312相连，因此不同硬板311彼此弯折，以设置所述支撑架32的不同侧面上；每一个所述硬板311的定位通孔3112与对应所述定位结构327，本实施方式中，每一定位通孔3112内穿设一个第一连接件40 (图2)，所述第一连接件40穿过对应的定位通孔3112并与对应的定位结构327固定相连，以将对应所述硬板311固定于所述支撑架32上；在所述摄像头单元20以及所述电路板单元31设置于所述支撑架32上之后，可以采用转接线(图未示)将所述摄像头单元20的影像感测模组22以及所述电路板单元31电连接；所述摄像头单元20与所述电路板装置30相互组装完成后，将所述支撑架32设置于所述外壳10的收容空间101内，所述光学镜头21朝向所述镜头孔102，所述第二连接部328分别对准所述第一连接部111，本实施方式中，每一个所述第二连接部328与对应的第一连接部111之间通过一个第二连接件50连接，以使所述支撑架32固定所述外壳10内；最后，将所述第一壳体11与所述第二壳体12相互扣合，扣合后的所述第一壳体11以及所述第二壳体12可以通过胶水、螺钉(图未示)等进一步固定相连。
[0077]所述电路板装置30采用多面体形状的支撑架32以及由软板312连接的多个硬板311构成电路板单元31，利用所述软板312的可挠曲特性，将不同的所述硬板311相对弯折后设于所述支撑架32的不同侧面上，因此，能够使得所述电路板单元31在三维空间内设置，有效提升了电路设计的空间利用率，使得所述电路板装置30具紧凑的结构以及小型化的体积，同样，采用所述电路板装置30的所述影像擷取模组100亦具有紧凑型以及小型化的特点。
[0078]可以理解的是，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化等用在本发明的设计，只要其不偏离本发明的技术效果均可。这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。
【主权项】
1.一种电路板装置，包括一个电路板单元，其特征在于:所述电路板装置包括一个多面体形状的支撑架，所述电路板单元包括至少两个硬板以及至少一个连接于所述至少两个硬板之间的软板，所述至少两个硬板通过所述软板相对折叠并分别设置于所述支撑架的不同侧部。
2.如权利要求1所述的电路板装置，其特征在于:每一个所述硬板开设有多个定位通孔，每一个所述硬板通过对应的所述定位通孔定位于所述支撑架上，所述支撑架设置有所述硬板的表面上形成有多个分别对应于所述定位通孔的定位结构，每一个所述定位结构与对应所述的定位通孔相配合定位对应的硬板。
3.如权利要求1所述的电路板装置，其特征在于:每一个所述定位结构为具有内螺纹的凸柱。
4.如权利要求1所述的电路板装置，其特征在于:所述支撑架呈中空的框形结构且内部形成一个用于收容电子元件的收容部。
5.如权利要求3所述的电路板装置，其特征在于:所述支撑架的一侧表面开设有一个与所述收容部相连通的开口。
6.一种影像擷取模组，包括一个摄像头单元以及一个与所述摄像头单元相连的电路板装置，所述电路板装置包括一个电路板单元，其特征在于:所述电路板装置包括一个多面体形状的支撑架，所述电路板单元包括至少两个硬板以及至少一个连接于所述至少两个硬板之间的软板，所述至少两个硬板通过所述软板相对折叠并分别设置于所述支撑架的不同侧部。
7.如权利要求6所述的影像擷取模组，其特征在于:每一个所述硬板开设有多个定位通孔，每一个所述硬板通过对应的所述定位通孔定位于所述支撑架上，所述支撑架设置有所述硬板的表面上形成有多个分别对应于所述定位通孔的定位结构，每一个所述定位结构与对应所述的定位通孔相配合定位对应的硬板。
8.如权利要求6所述的影像擷取模组，其特征在于:每一个所述定位结构为具有内螺纹的凸柱。
9.如权利要求6所述的影像擷取模组，其特征在于:所述支撑架呈中空的框形结构且内部形成一个用于收容所述摄像头单元的收容部。
10.如权利要求9所述的影像擷取模组，其特征在于:所述支撑架的一侧表面开设有一个与所述收容部相连通的开口，所述摄像头自所述开口组入所述支撑架的所述收容部。
11.如权利要求9所述的影像擷取模组，其特征在于:所述摄像头单元包括一个光学镜头以及一个连接于所述光学镜头的成像侧的影像感测模组，所述影像感测模组与所述电路装置电连接。
12.如权利要求9所述的影像擷取模组，其特征在于:所述影像擷取模组包括一个内部具有收容空间的外壳，所述外壳开设有一个镜头孔，所述摄像头单元以及所述电路板装置收容于所述外壳内，所述摄像头单元的物侧端对准所述镜头孔。
13.如权利要求12所述的影像擷取模组，其特征在于:所述外壳包括一个安装部，所述安装部用于将所述影像擷取模组安装于云台上。
14.如权利要求12所述的影像擷取模组，其特征在于:所述外壳包括一个第一壳体以及一个与所述第一壳体相连的第二壳体，所述第一壳体以及所述第二壳体共同围成所述收容空间，所述支撑架固定于所述第一壳体上。
15.如权利要求14所述的影像擷取模组，其特征在于:所述第一壳体内壁上形成有多个第一连接部，所述支撑架的周侧设置有多个对应于所述第一连接部的第二连接部，所述第二连接部与对应的第一连接部配合固定所述所述支撑架。
16.如权利要求15所述的影像擷取模组，其特征在于:每一个所述第一连接部为具有内螺纹孔的凸柱，每一个所述第二连接部为凸设于所述支撑架周侧的片状结构，每一个第二连接部开设有一个连接孔，每一个所述第二连接部的连接孔对准对应的第一连接部的内螺纹孔。
17.如权利要求12所述的影像擷取模组，其特征在于:所述镜头孔开设于所述第一壳体与所述第二壳体的连接处。
18.如权利要求12所述的影像擷取模组，其特征在于:所述安装部形成于所述第一壳体以及所述第二壳体的连接处。
【专利摘要】一种电路板装置(30)，包括一个电路板单元(31)以及一个多面体形状的支撑架〔32)。所述电路板单元(31)包括至少两个硬板(311)以及至少一个连接于所述至少两个硬板(311)之间的软板(312)。所述至少两个硬板(311)通过所述软板(312)相对折叠并分别设置于所述支撑架(32)的不同侧部。所述电路板装置(30)采用多面体形状的支撑架(32)以及由软板(312)连接的硬板((311)构成电路板单元(31)，利用所述软板((312)的可挠曲特性，将不同的所述硬板(311)相对弯折后设于所述支撑架(32)的不同侧面上，因此，能够使得所述电路板单元(31)在三维空间内设置，有效提升了电路设计的空间利用率。此外还涉及一种具有所述电路板装置(30)的影像撷取模组(100)。
【IPC分类】H04N5-225
【公开号】CN104584530
【申请号】CN201480002083
【发明人】唐尹, 丘华良, 杨飞虎
【申请人】深圳市大疆创新科技有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年6月27日