3]优选的，硅胶层6结合于折环部2的上侧表面和/或下侧表面，也就是说，具体实施时，硅胶层6可以与折环部2的上侧表面结合，也可以与折环部2的下侧表面结合，还可以同时与折环部2的上侧表面和下侧表面结合，均可达到本技术方案的效果。
[0034]本实施例中，折环部2为跑道型，包括两个长轴部21和连接两个长轴部的弧形部22，硅胶层6结合于长轴部21和/或弧形部22的表面，也就是说，硅胶层6可以与长轴部21结合，也可以与弧形部22结合，还可以同时与长轴部21和弧形部22结合，亦均可达到本技术方案的效果。
[0035]需要说明的是，本技术方案不仅适用于本实施例中示出的跑道型折环部结构，还可以适用于矩形折环部的结构以及其他不同形状的折环部结构。例如，当硅胶层结合于矩形折环部的表面时，硅胶层6同样既可以结合于矩形折环部的上侧表面，也可以结合于下侧表面，还可以同时结合于上侧表面和下侧表面；硅胶层6可以与矩形折环部的长轴部结合，也可以与短轴部结合，还可以同时与长轴部和短轴部结合。以上，均不影响本技术方案的实施。
[0036]优选的，高分子材料层的厚度为3-100 μ m ;硅胶层6的厚度为20-200 μ m。
[0037]通过上述技术方案，折环部2表面结合有硅胶层6之后，振膜I的顺性得到改善，且工作时对温度的适应性以及自身的化学稳定性均可得到提高，同时有利于增大折环部分的阻尼特性，有效调节声学参数，从而优化产品的声学性能。
[0038]实施例二:
[0039]图4示出了本发明的振膜组件的第二种实施例，本实施方式与实施例一基本相同，其不同之处在于:
[0040]振膜I的中间部3为振膜基底层5与硅胶层6的复合结构，即硅胶层6同时结合于折环部2和中间部3的表面，注塑成型。
[0041]实施例三:
[0042]图5示出了本发明的振膜组件的第三种实施例，本实施方式与实施例一基本相同，其不同之处在于:
[0043]振膜基底层5’为两层高分子材料层，包括聚醚醚酮(PEEK)材料层7和热塑性聚氨酯弹性体(TPU)材料层8，应当指出的是，高分子材料层并不限于上述两种，可以选用聚对苯二甲酸已二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚苯硫醚(PPS)、聚芳酯(PAR)、热塑性聚氨酯弹性体(TPU)中的任意两种。需要说明的是，具体实施时，振膜基底层5’并不限于上述材料，也可以是其他两种高分子材料层。
[0044]如图5所示，在聚醚醚酮材料层7和热塑性聚氨酯弹性体材料层8之间设置有胶层9，用于两层高分子材料层的粘结固定。本实施方式中，硅胶层6既可以与聚醚醚酮材料层7复合，也可以与热塑性聚氨酯弹性体材料层8复合，还可以同时与聚醚醚酮材料层7和热塑性聚氨酯弹性体材料层8复合。
[0045]需要说明的是，本发明的技术方案不仅可以适用于上述两层高分子材料层复合的振膜基底层，对两层以上的多层结构同样适用，其中多层高分子材料层可具体选用聚对苯二甲酸已二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚苯硫醚(PPS)、聚芳酯(PAR)、热塑性聚氨酯弹性体(TPU)中的任意几种。同样地，多层高分子材料层并不限于上述材料，具体实施时，可以是其他多种高分子材料层。相邻的高分子材料层之间通过胶层9粘结固定，且硅胶层6与多层高分子材料层注塑结合。
[0046]以上仅为本发明实施案例而已，并不用于限制本发明，但凡本领域普通技术人员根据本发明所揭示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。
【主权项】
1.一种振膜组件，包括振膜；所述振膜包括中间部和环绕于所述中间部外周的折环部，其特征在于:所述振膜包括振膜基底层和硅胶层；所述硅胶层至少部分结合于所述振膜基底层；所述振膜基底层为高分子材料层；所述硅胶层结合于所述折环部的表面；所述硅胶层与所述高分子材料层注塑成型。
2.根据权利要求1所述的振膜组件，其特征在于:所述硅胶层为液态硅胶。
3.根据权利要求1所述的振膜组件，其特征在于:所述振膜组件还包括设置于所述振膜中间位置的补强部；所述补强部结合于所述中间部的上侧/下侧；所述中间部为所述振膜基底层或者所述振膜基底层与所述硅胶层的复合结构。
4.根据权利要求1所述的振膜组件，其特征在于:所述硅胶层结合于所述折环部的上侧表面和/或下侧表面。
5.根据权利要求4所述的振膜组件，其特征在于:所述折环部为跑道型，包括两个长轴部和连接两个所述长轴部的弧形部；所述硅胶层结合于所述长轴部和/或所述弧形部的表面。
6.根据权利要求1所述的振膜组件，其特征在于:所述振膜基底层为单层高分子材料层或者多层高分子材料层。
7.根据权利要求6所述的振膜组件，其特征在于:所述振膜基底层为单层高分子材料层；所述单层高分子材料层为聚对苯二甲酸已二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚醚醚酮、聚醚酰亚胺、聚苯硫醚、聚芳酯、热塑性聚氨酯弹性体中的任意一种。
8.根据权利要求6所述的振膜组件，其特征在于:所述振膜基底层为多层高分子材料层；所述多层高分子材料层为聚对苯二甲酸已二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚醚醚酮、聚醚酰亚胺、聚苯硫醚、聚芳酯、热塑性聚氨酯弹性体中的任意两种或者多种。
9.根据权利要求8所述的振膜组件，其特征在于:所述多层高分子材料层之间设置有将相邻两层高分子材料层粘结固定的胶层；所述硅胶层与所述多层高分子材料层注塑结入口 ο
10.根据权利要求1所述的振膜组件，其特征在于:所述高分子材料层的厚度为3-100 μ m ;所述硅胶层的厚度为20-200 μ m。
【专利摘要】本发明公开了一种振膜组件，涉及电声产品技术领域，包括振膜，振膜包括中间部和环绕于中间部外周的折环部，振膜包括振膜基底层和硅胶层，硅胶层至少部分结合于振膜基底层，振膜基底层为高分子材料层，硅胶层结合于折环部的表面，硅胶层与高分子材料层注塑成型。本发明的振膜组件，通过在折环部表面设置硅胶层，实现硅胶层与高分子材料层的复合，从而改善振膜顺性，提高其化学稳定性以及对温度的适应性，优化声学性能，提高产品良率。
【IPC分类】H04R31-00, H04R7-06
【公开号】CN104754472
【申请号】CN201510131459
【发明人】王海荣, 单连文, 杨鑫峰
【申请人】歌尔声学股份有限公司
【公开日】2015年7月1日
【申请日】2015年3月24日