侧出声扬声器模组的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及扬声器技术领域，更为具体地，涉及一种侧出声扬声器模组。
【背景技术】
[0002]对于侧出声扬声器模组，扬声器单体产生的声音经过前声腔及侧出声通道后，从侧出声孔向侧出声扬声器模组的外部进行辐射，由于前声腔与侧出声通道形成谐振结构，在扬声器单体发声时前声腔与侧出声通道产生谐振，使频响曲线对应前声腔的部分产生谐振峰，从而影响频响曲线对应前声腔部分的灵敏度，尤其是前声腔高频截止频率附近，灵敏度高，变化幅度大，影响产品的音质，并且不利于音效的进一步调整优化。
[0003]目前主要通过在前声腔添加吸音材料或者阻尼网布等方法将频响曲线对应前声腔部分的谐振峰压低，在压低谐振峰的同时也会将频带内灵敏度整体压低，尤其低频截止频率附近，灵敏度将会受到较大的影响，使产品的性能损失较大。
【实用新型内容】
[0004]鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种侧出声扬声器模组，以改善前声腔与侧出声通道产生的谐振对产品性能的不利影响。
[0005]本实用新型提供的侧出声扬声器模组，包括扬声器单体、收容固定扬声器单体的模组外壳和在模组外壳的侧壁上开设的侧出声孔，扬声器单体包括振膜；模组外壳包括模组上壳；振膜、模组上壳与侧出声孔之间形成的空间为前声腔出声通道；其中，所述模组上壳上对应所述前声腔出声通道的位置开设有与外部连通的泄露孔。
[0006]此外，优选的结构是，在模组上壳对应泄露孔的周围开设有避让结构。
[0007]另外，优选的结构是，避让结构为凹槽，凹槽的深度小于模组上壳的厚度。
[0008]再者，优选的结构是，在避让结构的上方粘结有与避让结构形状相同的阻尼网。
[0009]此外，优选的结构是，阻尼网粘结在避让结构的上方。
[0010]另外，优选的结构是，侧出声扬声器模组还包括设置在扬声器单体下方的模组下壳，模组下壳扣合在模组上壳的侧壁的底部，振膜、模组上壳与模组下壳之间形成的空间为后声腔。
[0011]此外，优选的结构是，模组上壳与模组下壳接触的部分以及扬声器单体与模组上壳接触的部分均通过超声焊接或涂胶或压接的方式密封。
[0012]另外，优选的结构是，在模组上壳的侧壁上开设侧出声孔。
[0013]再者，优选的结构是，扬声器单体还包括结合于振膜下侧的音圈、中心磁铁、结合在中心磁铁上方的中心华司、设置在中心磁铁两侧的边磁铁和结合在边磁铁上方的边华司；其中，中心磁铁和中心华司之间的空隙形成磁间隙，音圈设置在磁间隙中。
[0014]利用上述本实用新型的侧出声扬声器模组，通过在前声腔出声通道上开设泄露孔，减弱前声腔的谐振，从而有效降低频响曲线对应前声腔部分的谐振峰，改善扬声器的失真(对应高频截止频率下的THD尖峰同步衰减)，从而更方便后续音频调整，实现更高音质效果。
【附图说明】
[0015]通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中:
[0016]图1为根据本实用新型实施例一的侧出声扬声器模组的整体结构示意图；
[0017]图2为图1沿A-A线的剖视图；
[0018]图3为根据本实用新型实施例二的侧出声扬声器模组的整体结构示意图；
[0019]图4为图3沿B-B线的剖视图；
[0020]图5为根据本实用新型实施例的频响曲线的对比图；
[0021]图6为根据本实用新型实施例的谐波失真曲线的对比图。
[0022]其中的附图标记包括:扬声器单体1、模组上壳2、模组下壳3、侧出声孔4、前声腔5、后声腔6、泄露孔7、避让结构8、阻尼网9和固定筋10。
[0023]在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
【具体实施方式】
[0024]以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。
[0025]实施例一
[0026]图1和图2分别示出了根据本实用新型实施例一的侧出声扬声器模组的整体结构。
[0027]如图1和图2所示，本实施例一提供的侧出声扬声器模组包括扬声器单体I和用于收容固定扬声器单体I的模组外壳；其中，扬声器单体I包括振膜(图未示出)、结合于振膜下侧的音圈(图未示出)、中心磁铁(图未示出)、结合在中心磁铁上方的中心华司(图未示出)、设置在中心磁铁两侧的边磁铁(图未示出)和结合在边磁铁上方的边华司(图未示出)；其中，中心磁铁和中心华司之间的空隙形成磁间隙，音圈设置在磁间隙中。
[0028]模组外壳包括模组上壳2和模组下壳3，模组上壳2为四个侧壁和一个顶壁形成的无底腔体，在模组上壳2的顶部设置有向下延伸的固定筋10，用于固定扬声器单体1，振膜、固定筋10以及模组上壳2的顶壁形成一个空间，该空间作为前声腔5，在模组上壳2的一个侧壁上开设有侧出声孔4，前声腔5与侧出声孔4相连通，形成前声腔出声通道，扬声器单体振动产生的声音经由前声腔出声通道从侧出声孔4传送到侧出声扬声器模组的外部；模组上壳2四个侧壁的底部设置有去料形成的凹槽，模组下壳3设置在扬声器单体I的下方，并通过模组上壳2的侧壁底部的凹槽与模组上壳2扣合在一起，振膜、固定筋10、模组上壳2的四个侧壁与模组下壳3形成另一个空间，该空间作为后声腔6。
[0029]由于侧出声扬声器模组的后声腔6需要密封，也就是说，模组上壳2与模组下壳3结合的位置需要密封，模组上壳2与扬声器单体I结合的位置也需要密封，本实用新型的一个【具体实施方式】中，模组上壳2与模组下壳3结合的位置和模组上壳2与扬声器单体I结合的位置均可通过超声焊接或涂胶或压接等方式密封，形成密封的后声腔。
[0030]为了减弱前声腔出声通道的谐振，在前声腔出声通道对于模组上壳2的位置开设有泄露孔7，泄露孔7的数量和位置可以根据实际需求进行调整，但泄露孔7的位置只能开设在前声腔出声通道内，通过在前声腔出声通道内开设泄露孔7能够减弱前声腔出声通道的谐振，有效降低频响曲线在前声腔出声通道部分谐振峰的Q值(品质因数的值)，还能够在一定程度上提升频响曲线的高频截止频率，增加产品的有效带宽，以及改善扬声器的失真，失真表现在高频截止频率对应在THD曲线上的尖峰，利用本实用新型能够有效降低高频截止频率在THD曲线上的尖峰。
[0031]在组装产品时，为了防止开设的泄露孔7被产品的其它部件封堵，如手机外壳等等部件，在模组上壳2顶壁的外侧对应泄露孔7的位置开设有避让结构8，在本实用新型一个【具体实施方式】中，避让结构为凹槽，凹槽的深度小于模组上壳2顶壁的厚度，避让结构8不只限于图1中所示的形状，可以根据不同的产品设定为不同的形状。
[0032]实施例二
[0033]图3和图4分别示出了根据本实用新型实施例二的侧出声扬声器模组的整体结构。
[0034]如图3和图4所示，本实施例二提供的侧出声扬声器模组包括扬声器单体1、用于收容固定扬声器单体I的模组上壳2和设置在扬声器单体I下方的模组下壳3 ;其中，扬声器单体I包括振膜(图未示出)、结合于振膜下侧的音圈(图未示出)、中心磁铁(图未示出)、结合在中心磁铁上方的中心华司(图未示出)、设置在中心磁铁两侧的边磁铁(图未示出)和结合在边磁铁上方的边华司(图未示出)；其中，中心磁铁和中心华司之间的空隙形成磁间隙，音圈设置在磁间隙中。