一种新型手机按键装置的制造方法

文档序号:9167102阅读:184来源:国知局
一种新型手机按键装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及手机技术领域,具体是一种新型手机按键装置。
【背景技术】
[0002]随着手机行业的发展,手机制造业越来越重视成本的管控,橡胶按键以成本低、手感好、制作工艺简单等优势在全键盘手机上广泛应用。为了实现拨号及其他业务功能,采用PCB和金属薄膜开关的配合来实现按键功能。
[0003]但是现有的手机按键装置手机的灵敏度和按压手感较差,反应迟缓,同时,长期使用,手机壳内容易堆积灰尘,影响按键的使用,缩短使用寿命,同时防水性能较低,安全性较差,难以满足使用需求。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种新型手机按键装置,以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0005]为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
[0006]—种新型手机按键装置,包括手机下壳体、聚酯薄膜层、手机上壳体、按键凸块和金属簧片,所述手机上壳体与手机下壳体之间设置有若干支撑柱,所述手机上壳体内壁设有密封垫,手机上壳体上开设有按键卡槽,按键卡槽内设有按键凸块,按键凸块底部设置有导柱,导柱底端设置在限位槽内,限位槽设置在金属簧片上方,金属簧片固定在手机下壳体上,金属簧片及手机下壳体内壁上方设有聚酯薄膜层。
[0007]作为本实用新型进一步的方案:所述手机上壳体与手机下壳体平行设置。
[0008]作为本实用新型进一步的方案:所述支撑柱与手机下壳体为一体式注塑而成。
[0009]作为本实用新型进一步的方案:所述按键凸块为矩形或圆形。
[0010]作为本实用新型进一步的方案:所述导柱与限位槽之间灌注有导热胶。
[0011]作为本实用新型进一步的方案:所述聚酯薄膜层与限位槽为一体式成型。
[0012]与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:所述一种新型手机按键装置,结构简单,操作方便,通过向下按压按键凸块实现对金属簧片的按压,提高了手机的灵敏度和按压手感,设置的若干支撑柱增加了手机上壳体与手机下壳体的结构强度,稳定性好,密封垫和聚酯薄膜层增加按键的防水和防尘性能,安全性高,有效延长使用寿命,节约生产成本。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型的结构示意图。
[0014]图中:1_支撑柱、2-导柱、3-导热胶、4-手机下壳体、5-聚酯薄膜层、6_手机上壳体、7-按键卡槽、8-按键凸块、9-限位槽、10-密封垫、11-金属簧片。
【具体实施方式】
[0015]下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
[0016]请参阅图1,本实用新型实施例中,一种新型手机按键装置,包括手机下壳体4、聚酯薄膜层5、手机上壳体6、按键凸块8和金属簧片11,所述手机上壳体6与手机下壳体4平行设置,手机上壳体6与手机下壳体4之间设置有若干支撑柱1,支撑柱I与手机下壳体4为一体式注塑而成,所述手机上壳体6内壁设有密封垫10,手机上壳体6上开设有按键卡槽7,按键卡槽7内设有按键凸块8,按键凸块8为矩形或圆形,按键凸块8底部设置有导柱2,导柱2底端设置在限位槽9内,导柱2与限位槽9之间灌注有导热胶3,限位槽9设置在金属簧片11上方,金属簧片11固定在手机下壳体4上,金属簧片11及手机下壳体4内壁上方设有聚酯薄膜层5,聚酯薄膜层5与限位槽9为一体式成型。
[0017]所述一种新型手机按键装置,结构简单,操作方便,通过向下按压按键凸块8实现对金属簧片11的按压,提高了手机的灵敏度和按压手感,设置的若干支撑柱I增加了手机上壳体6与手机下壳体4的结构强度,稳定性好,密封垫10和聚酯薄膜层5增加按键的防水和防尘性能,安全性高,有效延长使用寿命,节约生产成本。
[0018]对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0019]此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
【主权项】
1.一种新型手机按键装置,包括手机下壳体、聚酯薄膜层、手机上壳体、按键凸块和金属簧片,其特征在于,所述手机上壳体与手机下壳体之间设置有若干支撑柱,所述手机上壳体内壁设有密封垫,手机上壳体上开设有按键卡槽,按键卡槽内设有按键凸块,按键凸块底部设置有导柱,导柱底端设置在限位槽内,限位槽设置在金属簧片上方,金属簧片固定在手机下壳体上,金属簧片及手机下壳体内壁上方设有聚酯薄膜层。2.根据权利要求1所述的一种新型手机按键装置,其特征在于,所述手机上壳体与手机下壳体平行设置。3.根据权利要求1所述的一种新型手机按键装置,其特征在于,所述支撑柱与手机下壳体为一体式注塑而成。4.根据权利要求1所述的一种新型手机按键装置,其特征在于,所述按键凸块为矩形或圆形。5.根据权利要求1所述的一种新型手机按键装置,其特征在于,所述导柱与限位槽之间灌注有导热胶。6.根据权利要求1所述的一种新型手机按键装置,其特征在于,所述聚酯薄膜层与限位槽为一体式成型。
【专利摘要】本实用新型公开了一种新型手机按键装置,包括手机下壳体、聚酯薄膜层、手机上壳体、按键凸块和金属簧片,所述手机上壳体与手机下壳体之间设置有若干支撑柱,所述手机上壳体内壁设有密封垫,手机上壳体上开设有按键卡槽,按键卡槽内设有按键凸块,按键凸块底部设置有导柱,导柱底端设置在限位槽内,限位槽设置在金属簧片上方,金属簧片固定在手机下壳体上,金属簧片及手机下壳体内壁上方设有聚酯薄膜层,所述一种新型手机按键装置,结构简单,操作方便,提高了手机的灵敏度和按压手感,增加了结构强度,稳定性好,密封垫和聚酯薄膜层增加按键的防水和防尘性能,安全性高,有效延长使用寿命,节约生产成本。
【IPC分类】H01H13/48, H04M1/23, H04M1/02
【公开号】CN204836296
【申请号】CN201520571524
【发明人】韩天晨
【申请人】韩天晨
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2015年8月3日
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