专利名称：印刷电路板固定柱组件及其组装方法
技术领域：
本发明属于印刷电路板零件及其组装方法，特别是一种印刷电路板固定柱组件及其组装方法。
如
图1所示，欲装配于印刷电路板10装配孔11上的螺柱13系套接有快拆盖14，快拆盖14具有用以供真空吸取器吸取的平整吸取面16，其下端延设复数支用以将快拆盖14固定于螺柱13上的固定脚18。习知的固定柱组件经过锡炉加热后，需将快拆盖14从螺柱13上取下，如此将增加一道取下快拆盖14的制程，从而使制程复杂化且增加成本；且快拆盖14需另外开模制作，亦将造成整体成本增加。
因此，如何针对上述问题提出一种印刷电路板固定柱组装装置及方法，不仅可改善习用制程的缺点，又可降低制作成本，长久以来一直是使用者殷切盼望。
本发明的目的是提供一种缩短制程时间、降低装置制造成本的印刷电路板固定柱组件及其组装方法。
本发明印刷电路板固定柱组件包括设有定位孔的固定柱及装于固定柱上并盖住定位孔以便利作表面黏着技术作业时真空吸取操作的薄锡片；本发明印刷电路板固定柱组件组装方法包括如下步骤固定薄锡片将薄锡片固定于设有定位孔的固定柱上并盖住定位孔；放置印刷电路板固定柱组件以真空吸取器藉由薄锡片吸取印刷电路板固定柱组件，并将其放置于印刷电路板欲装配位置上；加热印刷电路板固定柱组件当印刷电路板固定柱组件放置并定位于印刷电路板上后，将其经锡炉加热；焊固固定柱薄锡片经锡炉加热融化；固定柱焊固于印刷电路板上。
其中固定柱为螺柱。
定位孔为螺孔、穿孔或槽孔。
固定柱设有位于定位孔上方的槽孔。
槽孔大于定位孔。
薄锡片系以胶合方法固定于固定柱并盖住定位孔。
薄锡片系以焊接方法固定于固定柱并盖住定位孔。
薄锡片系以胶合方法固定于固定柱并盖住定位孔。
薄锡片系以焊接方法固定于固定柱并盖住定位孔。
定位孔上方设有槽孔；薄锡片经锡炉加热融化微量锡液容纳于槽孔。
由于本发明印刷电路板固定柱组件包括设有定位孔的固定柱及装于固定柱上并盖住定位孔以便利作表面黏着技术作业时真空吸取操作的薄锡片；本发明印刷电路板固定柱组件组装方法包括如下步骤将薄锡片固定于设有定位孔的固定柱上并盖住定位孔、以真空吸取器藉由薄锡片吸取印刷电路板固定柱组件，并将其放置于印刷电路板欲装配位置上、当印刷电路板固定柱组件放置并定位于印刷电路板上后，将其经锡炉加热、薄锡片经锡炉加热融化；固定柱焊固于印刷电路板上。当固定柱组件的固定柱焊固于印刷电路板上时，由于形成平整吸取面的薄锡片在锡炉内加热过程中即融化不需拆除，以缩短整体制程时间，且薄锡片无需开模制作，从而减少制作成本；不仅缩短制程时间，而且降低装置制造成本，从而达到本发明的目的。
图2、为本发明印刷电路板固定柱组件分解结构示意立体图。
图3、为本发明印刷电路板固定柱组件结构示意剖视图。
图4、为本发明印刷电路板固定柱组件分解结构示意立体图(形成封闭状态)。
图5、为本发明印刷电路板固定柱组件结构示意剖视图(形成封闭状态)。
图6、为本发明装配于印刷电路板结构示意立体图。
固定柱22内系设有为螺孔、穿孔或槽孔的定位孔26及位于定位孔26上方并大于定位孔26的槽孔24。固定柱22表面及内缘镀设一层薄锡。
薄锡片20系以胶合方法或以焊接方法固定于固定柱22顶部并盖住槽孔24及定位孔26。薄锡片20即提供吸取面以便利真空吸取器吸取本发明印刷电路板固定柱组件，并将固定柱22放置于印刷电路板10欲装配位置上，并将定位柱22搭配印刷电路板10上装配孔11而装配于印刷电路板10上。薄锡片20经锡炉加热融化后的微量锡液容纳于槽孔24内，从而不至于流入定位孔26内。
本发明印刷电路板固定柱组件组装方法包括如下步骤固定薄锡片20以胶合方法或焊接方法将薄锡片20固定于为螺柱的固定柱22顶部并盖住槽孔24及为螺孔的定位孔26；放置印刷电路板固定柱组件真空吸取器以由固定于固定柱22上并盖住槽孔24及定位孔26的薄锡片20形成的吸取面吸取固定柱组件，并将其放置于印刷电路板10欲装配且已预先设有锡膏的位置上；加热焊固固定柱22当印刷电路板固定柱组件放置并定位于印刷电路板10上后，将其经锡炉加热，以使固定柱22焊固于印刷电路板10上；薄锡片20经锡炉加热融化后的微量锡液容纳于槽孔24内，从而不至于流入定位孔26内。
当印刷电路板固定柱组件的固定柱22焊固于印刷电路板10上时，由于形成平整吸取面的薄锡片20在锡炉内加热过程中即融化不需拆除，以缩短整体制程时间，且薄锡片20无需开模制作，从而减少制作成本。
如图4、图5所示，本发明印刷电路板固定柱组件包括薄锡片20及为螺柱的固定柱22a。
固定柱22a内系设有为螺孔、穿孔或槽孔的定位孔26，固定柱22a表面及内缘镀设一层薄锡。
薄锡片20系以胶合方法或以焊接方法固定于固定柱22a底部并盖住定位孔26，以形成封闭状态，便利真空吸取器吸取印刷电路板固定柱组件将其放置于印刷电路板10欲装配位置上，并将固定柱22a搭配印刷电路板10上装配孔11而装配于印刷电路板10上。
如图6的示，印刷电路板固定柱组件的固定柱22(22a)系焊固于印刷电路板10上，其更可配合印刷电路板10上接地电路而提供接地功能。
权利要求
1.一种印刷电路板固定柱组件，它包括设有定位孔的固定柱；其特征在于所述的固定柱装设有盖住定位孔以便利作表面黏着技术作业时真空吸取操作的薄锡片。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板固定柱组件，其特征在于所述的固定柱为螺柱。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板固定柱组件，其特征在于所述的定位孔为螺孔、穿孔或槽孔。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板固定柱组件，其特征在于所述的固定柱设有位于定位孔上方的槽孔。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板固定柱组件，其特征在于所述的槽孔大于定位孔。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板固定柱组件，其特征在于所述的薄锡片系以胶合方法固定于固定柱并盖住定位孔。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板固定柱组件，其特征在于所述的薄锡片系以焊接方法固定于固定柱并盖住定位孔。
8.一种印刷电路板固定柱组件组装方法，其特征在于它包括如下步骤固定薄锡片将薄锡片固定于设有定位孔的固定柱上并盖住定位孔；放置印刷电路板固定柱组件以真空吸取器藉由薄锡片吸取印刷电路板固定柱组件，并将其放置于印刷电路板欲装配位置上；加热印刷电路板固定柱组件当印刷电路板固定柱组件放置并定位于印刷电路板上后，将其经锡炉加热；焊固固定柱薄锡片经锡炉加热融化；固定柱焊固于印刷电路板上。
9.根据权利要求8所述的印刷电路板固定柱组件组装方法，其特征在于所述的薄锡片系以胶合方法固定于固定柱并盖住定位孔。
10.根据权利要求8所述的印刷电路板固定柱组件组装方法，其特征在于所述的薄锡片系以焊接方法固定于固定柱并盖住定位孔。
11.根据权利要求8所述的印刷电路板固定柱组件组装方法，其特征在于所述的定位孔上方设有槽孔；薄锡片经锡炉加热融化微量锡液容纳于槽孔。
全文摘要
一种印刷电路板固定柱组件及其组装方法。为提供一种的印刷电路板零件及组装方法，提出本发明，本发明印刷电路板固定柱组件包括设有定位孔的固定柱及装于固定柱上并盖住定位孔以便利作表面黏着技术作业时真空吸取操作的薄锡片；本发明印刷电路板固定柱组件组装方法包括如下步骤将薄锡片固定于设有定位孔的固定柱上并盖住定位孔、以真空吸取器藉由薄锡片吸取印刷电路板固定柱组件，并将其放置于印刷电路板欲装配位置上、当印刷电路板固定柱组件放置并定位于印刷电路板上后，将其经锡炉加热、薄锡片经锡炉加热融化；固定柱焊固于印刷电路板上。
文档编号H05K3/00GK1402602SQ0214341
公开日2003年3月12日 申请日期2002年9月25日 优先权日2002年9月25日
发明者陈美如 申请人:陈美如