专利名称：基板、连接结构和电子设备的制作方法
技术领域：
本发明一般涉及基板、连接结构和电子设备，特别涉及使用例如可弯折印刷电路(FPCflexible printed circuit)这样的电连接体的基板、使用例如FPC这样的电连接体并且适用于连接一个主体和相对于主体开闭的盖子的连接结构、以及具有这种基板或连接结构的电子设备。
在本说明书中，电子设备是指例如笔记本电脑、便携式电话等等这样由主体和相对于主体开闭的盖子所构成的信息处理装置。
背景技术：
例如，笔记本电脑由主体和相对于主体开闭的盖子所构成。安装有例如集成电路器件(IC)芯片这样的各种部件的基板被提供在该主体内，并且由液晶显示器(LCD)等等所构成的显示部分被提供在该盖子内。由于该盖子相对于主体开闭，因此显示部分和基板通过FPC电连接。FPC的一端连接到显示部分，以及FPC的另一端连接到被提供于基板上的一端部的连接部分。该连接部分通过形成在该基板上的印刷线路连接到例如在该基板上的IC芯片这样的电子部分。
在基板上的印刷线路可以被提供在该基板的上表面和下表面，但是该印刷线路必须避免设置在安装于该基板上的各个部件的位置处以及形成于该基板中的开孔或切口的位置处。提供到显示部分的信号采用LVDS系统等等，并且是高速和小幅度的信号。因此，该基板必须满足各种布局和布线条件，例如为了避免外部噪声的混合而受限制的布线长度和线路布局。相应地，根据布局和布线条件，需要采取一些措施，例如把用于驱动显示部分的IC芯片设置在该基板上的连接部分附近，以及把在该基板上的印刷线路设置在与用于高速信号的其它印刷线路相分离的位置处。
最近，由于CPU等等的内部电路的工作速度增加，从安装在基板上的IC芯片所产生的热量变大。因此，需要在该基板中提供开孔和切口，并且在该开孔和切口处提供散热器或散热片，以便于从IC芯片散热或冷却。为了促进散热，该散热器部分必须较大，这意味着在该基板中的相应开孔和切口也较大。在基板上的印刷线路必须避免设置在这些开孔、切口和散热器部分处。
另一方面，为了满足进一步减小笔记本电脑的尺寸的要求，安装在基板上的部件之间的间隙或间隔变小。结果，用于在基板上的印刷线路的布线自由度减小。
可以设想在该基板上提供多层(或多级)布线结构，但是该基板的结构变得复杂。另外，随着多层布线结构本身和各个布线层的连接以及例如IC芯片这样的电子部分变得更加复杂，安装工艺也变复杂，从而增加基板的制造成本以及基板的厚度。因此，难以使用具有多层布线结构的基板来实现薄的笔记本电脑。
因此，在常规的电子设备中存在各种问题，例如难以克服对于在基板上的印刷线路的各种限制、保证布线的相对较大自由度以及电连接在基板上的一个部分与另一个部分，并且同时满足减小电子设备的成本和尺寸的要求。
发明内容
相应地，本发明的一般目的是提供一种新的和有用的基板、连接结构和电子设备，其中消除了上述的各种问题。
本发明的另一个和更加具体的目的是提供一种基板、连接结构和电子设备，其满足对于在基板上的印刷线路的各种限制，保证相对较大的布线自由度，以及把在该基板上的一部分电连接到另一部分，同时满足减小电子设备的成本和尺寸的要求。
本发明的另一个目的是提供一种基板，其中包括形成在该基板上的电子布线图案；提供在该基板上的一个或多个电子部分；提供在该基板上并且电连接到该电子部分的第一接触部分和第二接触部分；以及与电子布线图案不同的电连接到第一接触部分和第二接触部分的一个或多个电连接体。根据本发明的基板，可以满足对该基板上的印刷线路的各种限制，保证相对较大的布线自由度，以及把该基板上的一个部分电连接到另一个部分，并且同时满足减小电子设备的成本和尺寸的要求。
本发明的另一个目的是提供一种基板，其中包括形成在该基板上的电子布线图案；提供在该基板上的一个或多个电子部分；提供在该基板上并且电连接到该电子部分的第一接触部分和第二接触部分；其中第一接触部分和第二接触部分通过与电子布线图案不同的一个或多个电连接体而电连接。根据本发明的基板，可以满足对该基板上的印刷线路的各种限制，保证相对较大的布线自由度，以及把该基板上的一个部分电连接到另一个部分，并且同时满足减小电子设备的成本和尺寸的要求。
本发明的另一个目的是提供一种用于连接第一电连接体和第二电连接体的连接结构，该第一电连接体具有电连接到被提供在基板的第一表面上的一个或多个电子部分的第一接触部分以及第二接触部分；该第二电连接体具有向外电连接到该基板的第一接触部分以及第二接触部分，其中包括一个连接部分，其被提供在该基板上，在与该基板的第一表面相距预定距离的所分离的一个高度位置处，电连接该第一电连接体的第二接触部分和第二电连接体的第二接触部分。根据本发明的连接结构，可以满足对该基板上的印刷线路的各种限制，保证相对较大的布线自由度，以及把该基板上的一个部分电连接到另一个部分，并且同时满足减小电子设备的成本和尺寸的要求。
本发明的另一个目的是提供一种电子设备，其中包括形成有电子布线图案的基板；提供在该基板上并且电连接到该基板上的一个或多个电子部分的第一接触部分；提供在该基板上的第二接触部分；以及一个电连接体，其与该电子布线图案不同，并且电连接到该第一接触部分和第二接触部分。根据本发明的电子设备，可以满足对该基板上的印刷线路的各种限制，保证相对较大的布线自由度，以及把该基板上的一个部分电连接到另一个部分，并且同时满足减小电子设备的成本和尺寸的要求。
本发明的另一个目的是提供一种电子设备，其中包括形成有电子布线图案的基板；提供在该基板上并且电连接到该基板上的一个或多个电子部分的第一接触部分；提供在该基板上的第二接触部分，其中第一接触部分和第二接触部分由与该电子布线图案不同的电连接体电连接。根据本发明的电子设备，可以满足对该基板上的印刷线路的各种限制，保证相对较大的布线自由度，以及把该基板上的一个部分电连接到另一个部分，并且同时满足减小电子设备的成本和尺寸的要求。
本发明的另一个目的是提供一种电子设备，其中包括内部具有一个基板和第一电连接体的主体，该第一电连接体具有电连接到提供在该基板的第一表面上一个或多个电子部分的第一接触部分；相对于该主体打开和闭合的盖子；电连接到该盖子和基板的第二电连接体，该第二电连接体具有电连接到该盖子和第二接触部分的第一接触部分；以及一个连接部分，其被提供在该基板上，在与该基板的第一表面相距预定距离所分离的高度位置电连接到该第一电连接体的第二接触部分以及第二电连接体的第二接触部分。根据本发明的电子设备，可以满足对该基板上的印刷线路的各种限制，保证相对较大的布线自由度，以及把该基板上的一个部分电连接到另一个部分，并且同时满足减小电子设备的成本和尺寸的要求。
从下文结合附图的详细描述中，本发明的其它目的和特点将变得更加清楚。
图1为示出根据本发明的电子设备的一个实施例的分解透视图；图2为示出该电子设备的实施例的一个基板的平面示图；图3为沿着图2中的线X-X截取的基板的截面示图；
图4为示出从左侧观看该电子设备的实施例的侧视图；图5为用于说明在该基板上的部件和FPC的高度的位置关系；图6A、6B和6C为示出一个连接部分的结构的示意图；图7A和7B为用于说明该连接部分的螺钉部分的示意图；图8为用于说明FPC的第一实施例的示意图；图9为用于说明FPC的第二实施例的示意图；图10为用于说明FPC的第三实施例的示意图；图11为用于说明FPC的第四实施例的示意图；图12为用于说明FPC的连接状态的示意图；以及图13为用于说明FPC的另一个连接状态的示意图。
具体实施例方式
下面将参照附图给出根据本发明的基板、连接结构和电子设备的各种实施例的描述。
图1为示出根据本发明的电子设备的一个实施例的分解透视图。图2为示出该电子设备的实施例的一个基板的平面示图。图3为沿着图2中的线X-X截取的基板的截面示图。图4为示出从左侧观看该电子设备的实施例的侧视图。该电子设备的实施例使用根据本发明的基板的一个实施例以及根据本发明的连接结构的一个实施例。另外，在本实施例中，本发明被应用于笔记本电脑。
如图1中所示，笔记本电脑通常由主体10和具有显示部分11A的盖子11所构成。显示部分11A例如由LCD面板所形成。盖子11具有能够通过铰链12相对与主体10打开和闭合的结构。主体10由顶盖13和底盖14所构成。键盘15被提供在顶盖13上。电池16以及用于例如CD和DVD这样的光盘的光盘驱动器17被安装在底盖14上。
框架18和安装到框架18的主板(在下文中简称为基板)19被提供在主体10中。例如IC芯片这样的各种电子部分和例如散热片20这样的各个部分被提供在该基板19上。例如IC芯片这样的电子部分通过在基板19上的印刷线路(电子布线图案)和FPC21被电连接。如下文所述，显示部分11A和基板19之间的电连接由FPC22所实现。FPC22的一端连接到显示部分11A，该FPC22的另一端连接到被提供于基板19的上表面上的连接部分23。该连接部分23电连接到该FPC的另一端和FPC21的一端。如下文所述，该FPC22的另一端被通过另一个连接部分和在基板19上的印刷线路电连接到例如在基板19上的IC芯片这样的电子部分。
如图2至4中所示，CPU31、例如电源电路这样的电子电路部分32、PC卡插槽33等等被提供在基板19的上表面上。图像大规模集成电路(LSI)34、连接部分43等等被提供在基板19的下表面上。被提供在基板10的上和下表面上的印刷线路(未示出)以及FPC21电连接到提供于基板19的上和下表面上的电子部分以及连接部分23和43。
在本实施例中，切口19-1被提供于基板19中，以及散热片20被设置在该切口19-1中，以有效地从CPU31散热。为此，如果要连接到显示部分11A的图像LSI34被通过该基板19的上表面上的印刷线路连接到该连接部分23，则该连接必须绕开该散热片20、CPU31和电子电路部分32，并且由于对印刷线路的这种限制，布线的自由度变小。另外，如果图像LSI34要通过在基板19的下表面上的印刷线路连接到连接部分23，则该连接必须绕开例如散热片20这样的部分，并且该连接还需要一个通孔等等来连接在该基板19的上和下表面上的印刷线路。因此，在后一种情况中，由于对印刷线路的限制，使得布线的自由度也变小。
因此，在本实施例中，FPC21通过连接到连接部分23，使得图像LSI34和显示部分14A经FPC21而连接。该FPC21具有一个电绝缘表面并且具有充分的柔软性。因此，FPC21被随意地从该连接部分23通过切口19-1，从基板19的上表面侧转折到下表面侧。另外，FPC21被通过连接部分43沿着散热片20的下表面连接到图像LSI23。结果，布线的自由度不受到对基板19上的印刷线路的限制而变小。另外，由于FPC21较薄，因此该笔记本电脑的厚度不会由于使用FPC21进行连接而增加。另外，由于通过从盖子11连接到FPC22使得在基板19上的图像LSI34被FPC21连接到显示部分11A，因此用于把基板19上的图像LSI34连接到显示部分11A的线路不占用在基板19上为各种布线和印刷线路所提供的空间，从而可以减小该电子设备的尺寸。
在本实施例中，连接部分23和连接部分43被提供在图2的水平方向上相互偏离的位置处。因此FPC21在其中部具有由图2中的虚线所表示的弯曲形状。但是，FPC21可以具有直线延伸的形状。另外，尽管FPC21从上表面侧弯曲到基板19的下表面侧，因此FPC21仅仅存在于基板19的上或下表面上。
接着，将参照图5给出即使使用FPC也不增加笔记本电脑的厚度的条件。图5为用于说明在基板19上的部件的高度和FPC21-1的位置关系的示意图。在图5中，为了方便起见，假设FPC21-1具有直线延伸的形状，并且分别具有高度h1至h4的部件51至54被提供在基板19上，其中h1＞h4＞h3＞h2。部件54的高度h4为最高，并且决定笔记本电脑的厚度。W1表示部件51和54之间的距离，以及W2表示FPC21-1的宽度。
部件52和53被设置在FPC21-1以及部件52和53的下方，并且部件53的高度h3为最高。部件54的高度h4大于高度h5与FPC21-1的厚度t之和(h5+t)。相应地，满足关系h1＞h4＞(h5+t)。在这种情况中，如果(h1-t)＞h3和W1＞W2，则FPC21-1的使用将不增加笔记本电脑的厚度。
接着，将参照图6A至6C以及图7A和7B给出对连接部分23的结构的描述。图6A、6B和6C为示出连接部分23的结构。图7A和7B为用于说明连接部分23的螺钉部分的示意图。
图6A示出连接部分23的平面示图，图6B示出当从图2的左侧观看时连接部分23的侧视图，以及图6C示出当从图2的底部观看时连接部分23的侧视图。如图6A至6C所示，连接部分221被提供在FPC22的底部上。用于接收相应螺钉230的两个穿透的螺钉孔以及由多个接头所构成的连接部分222被提供在接触部分221上。连接部分222的接头被连接到FPC22的相应线路。另一方面，接触部分211被提供在FPC21的端部。被插入在两个衬垫231之间的插入部分211-10以及由多个接头所构成的连接部分212被提供在接触部分211上。连接部分212的接头被连接到FPC22的相应线路。如图6A至6C所示，在FPC21和22的接触部分211和221相连接的状态下，连接部分212的接头与连接部分222的相应接头相接触。
图7A示出衬垫231的平面示图，以及图7B示出衬垫231的侧视图。如图7A和图7B所示，衬垫231具有一个直径为φA的凸缘231-1、凹槽231-2以及具有直径φB的凸缘231-3。螺纹230-1被提供在衬垫231中，并且螺钉230可以被紧固到衬垫231上。在FPC22的接触部分221被螺钉230暂时连接到衬垫231的凸缘231-1的状态下，然后紧固该螺钉230，通过把FPC21的接触部分211的插入部分211-10插入在凸缘231-1和231-3之间而连接FPC21和22。
通过把该直径设置为满足φB＞φA，可以通过把FPC21的接触部分211的插入部分211-1插入到凹槽231-2而暂时地定位该FPC21。另外，当从顶部观看时，凸缘231-3不被凸缘231-1所挡住，从而便于把插入部分211-10插入到凹槽231-2的操作。当FPC21和22的连接部分212和222被连接时，凸缘231-3具有接收FPC21的接触部分211的功能。当断开FPC21和22时，凸缘231-1具有防止FPC21上升的功能。当衬垫231从基板19的上表面到凸缘231-3的下表面具有高度h7时，可以通过使用上述连接结构，在图6B中所示的连接部分21的附近，在基板19的上表面提供具有满足关系h7＞h6的高度h6的部件。因此，可以有效地利用在基板19上的面积。
在本实施例中，FPC22的连接部分221被暂时连接到FPC21的衬垫231，以及FPC21的接触部分211被插入到接触部分221中。但是，显然可以采用一种结构，使得FPC21的接触部分211被暂时连接到衬垫231，并且FPC22的接触部分221被插入到接触部分211中。
在本实施例中，提供在基板19的下表面上的连接部分43由类似于通常所用的连接结构连接到形成于基板19的下表面上的印刷线路，而不使用衬垫231。更加具体来说，具有类似于FPC22的接触部分221的结构并且具有一个连接部分的接触部分位于FPC21上与具有接触部分211的端部相反的端部上，并且在连接部分的接头与基板19上的相应印刷线路相接触的状态下，FPC21的接触部分被螺钉紧固在基板19上。但是，如果FPC21被在连接部分43连接到另一个FPC，则该连接部分43可以采用与连接部分23相同的连接结构。
接着，将参照图8至11给出对FPC的各种实施例的描述。
图8为用于FPC的第一实施例的示意图。在图8中，类似于图6A至6C中所示的接触部分211，具有多个接头的接触部分211-1和211-2被提供在FPC21-2的各个端部上。FPC21-2的中部被弯曲为S形，从而避开提供于基板19上的部件51和54。
图9为用于说明FPC的第二实施例的示意图。在图9中，接触部分211-1和211-2被提供在FPC21-3的各个端部。FPC21-3的中部被弯曲为L型，从而避开被提供在基板19上的部件51和54。
图10为用于说明FPC的第三实施例的示意图。在图10中，接触部分211-1和211-2被提供在FPC21-4的各个端部。FPC21-4的中部被弯曲为S型，从而避开被提供在基板19上的部件51和54。另外，接触部分211-3具有一个连接部分，其具有多个接头，类似于图6A至6C中所示的接触部分211。接触部分211-3的连接部分的接头可以连接到基板19上的印刷线路，例如类似于连接部分43的情况，或者连接到另一个FPC的连接部分。在这种情况中，可以形成在基板19上的3个位置所需的布线连接。
图11为用于说明FPC的第四实施例的示意图。在图11中，FPC21-5具有分支为3个部分的形状，并且避开提供于基板19上的部件51和54的位置。连接器部分211-1、211-2和211-4被提供在FPC21-5的三个端部。每个连接部分211-1、211-2和211-4具有一个连接部分，其具有多个接头，类似于图6A至6C所示的接触部分211。每个接触部分211-1、211-2和211-4的连接部分的接头可以连接到基板19上的印刷线路，例如类似于连接部分43的情况，或者连接到另一个FPC的连接部分，类似于连接部分23的情况。在这种情况中，可以形成在基板19上的3个位置所需的布线连接。
在图8至11中，FPC具有多种形状，以避开被提供在基板上的部件。但是，FPC可以通过具有相对较低的高度的一个或多个部件的上方。另外，FPC的形状可以根据布线长度的限制而被选择，以避免外部噪声的混合。另外，FPC显然也可以具有三个以上的连接部分。
接着，将参照图12和13给出对FPC的连接状态的描述。图12为用于说明FPC的连接状态的示意图，以及图13为用于说明FPC的另一个连接状态的示意图。图12和13示出FPC的一端被连接到基板19的上表面侧的情况，以及FPC的另一端被连接到基板19的下表面侧。
在图12中，FPC21的一端被连接到在基板19的上表面侧的连接部分23。FPC21的中部被通过形成在基板19中的开孔19-2弯向基板19的下表面侧。另外，FPC21的另一端被连接到基板19的下表面侧上的连接部分43。因此FPC21可以被通过基板19中的开孔19-1自由地设置在基板19的上和下表面两侧。
在图13中，FPC21的一端被连接到基板19的上表面侧上的连接部分23。FPC21的中间部分被沿着基板19的边缘19-3弯向基板19的下表面侧。另外，FPC21的另一端被连接到在基板19的下表面侧上的连接部分43。相应地，通过沿着基板19的边缘19-3弯曲FPC21，FPC21可以被自由地设置在基板19的上和下表面两侧上，而不必在基板19中形成开孔或切口。
在上述电子设备的实施例中，两上FPC21和22被提供到基板19上。但是，该电连接体不限于FPC，例如可以使用束线。换句话说，电连接体可以由除了形成在基板19上的印刷线路(电子布线图案)之外的其它方法所形成。另外，例如FPC21和22这样的电连接体仅仅用于连接在基板19上的一个部分和另一个部分，并且可以使用一个或三个或更多个电连接体。在这种情况中，要由一个或多个电连接体连接到基板19的一个部分的另一部分可以位于该基板19上，或者位于基板19的外部。
因此，本发明还可应用于例如图2中所示的没有FPC22的基板19。例如在图2中，如果使用常规技术，在基板19的上表面上在图2中所示的CPU31的正面上没有电路布线空间的情况下，需要连接到图像LSI34的部件必须被设置在CPU31的下方。但是根据本发明，可以使用例如FPC这样的电连接体来进行必要的连接。结果，本发明使得需要被连接到图像LSI34的部件还被设置在图2中的CPU31的上方，从而有效地利用在基板19上的有限空间。
显然本发明的应用不限于笔记本电脑，本发明可类似地应用于例如信息处理装置和便携式电话这样由主体和相对于主体打开和闭合的盖子所构成的装置。
另外，本发明不限于这些实施例，而且可以作出各种变型和改变而不脱离本发明的范围。
权利要求
1.一种基板，其中包括形成在该基板上的电子布线图案；提供在该基板上的一个或多个电子部分；提供在该基板上并且电连接到该电子部分的第一接触部分和第二接触部分，其特征在于一个或多个电连接体，其与电子布线图案不同，并且电连接到第一接触部分和第二接触部分。
2.一种基板，其中包括形成在该基板上的电子布线图案；提供在该基板上的一个或多个电子部分；以及提供在该基板上并且电连接到该电子部分的第一接触部分和第二接触部分，其特征在于所述第一接触部分和所述第二接触部分通过与电子布线图案不同的一个或多个电连接体而电连接。
3.一种用于连接第一电连接体和第二电连接体的连接结构，所述第一电连接体具有电连接到被提供在基板的第一表面上的一个或多个电子部分的第一接触部分以及第二接触部分；所述第二电连接体具有向外电连接到该基板的第一接触部分以及第二接触部分，所述连接结构的特征在于一个连接部分，其被提供在该基板上，在与该基板的第一表面相距预定距离的所分离的一个高度位置处，电连接该第一电连接体的第二接触部分和第二电连接体的第二接触部分。
4.根据权利要求3所述的连接结构，其特征在于，所述连接部分包括一个衬垫，在该衬垫上暂时连接第一电连接体的第二接触部分和第二电连接体的第二接触部分中的一个接触部分，该第一电连接体的第二接触部分和第二电连接体的第二接触部分中的另一个接触部分插入到所述衬垫中。
5.根据权利要求3或4所述的连接结构，其特征在于，所述第一电连接体具有沿着该基板的第一表面和与该第一表面相反的该基板的第二表面上延伸的部分。
6.根据权利要求3至5中的任何一项所述的连接结构，其特征在于，该预定距离被设置为大于被提供在该基板的第一表面上在所述连接部分附近的最高部件的高度。
7.根据权利要求3至6中的任何一项所述的连接结构，其特征在于，所述第一电连接体进一步具有第三接触部分。
8.根据权利要求3至7中的任何一项所述的连接结构，其特征在于，所述第一电连接体在被提供于该基板的第一表面上的一个部件上方延伸，并且具有比通过从提供于该基板的第一表面上的最高部件的高度减去所述第一电连接体的厚度所得的差值更小的高度。
9.一种电子设备，其中包括形成有电子布线图案的基板；提供在该基板上并且电连接到该基板上的一个或多个电子部分的第一接触部分；提供在该基板上的第二接触部分，其特征在于一个电连接体，其与该电子布线图案不同，并且电连接到该第一接触部分和第二接触部分。
10.一种电子设备，其中包括形成有电子布线图案的基板；提供在该基板上并且电连接到该基板上的一个或多个电子部分的第一接触部分；提供在该基板上的第二接触部分，其特征在于所述第一接触部分和第二接触部分由与该电子布线图案不同的电连接体电连接。
11.一种电子设备，其中包括内部具有一个基板和第一电连接体的主体，所述第一电连接体具有电连接到提供在该基板的第一表面上一个或多个电子部分的第一接触部分；相对于该主体打开和闭合的盖子，其特征在于电连接到该盖子和基板的第二电连接体，所述第二电连接体具有电连接到该盖子和第二接触部分的第一接触部分；以及一个连接部分，其被提供在该基板上，在与该基板的第一表面相距预定距离所分离的高度位置电连接到该第一电连接体的第二接触部分以及第二电连接体的第二接触部分。
12.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述连接部分包括一个衬垫，在该衬垫上暂时连接第一电连接体的第二接触部分和第二电连接体的第二接触部分中的一个接触部分，该第一电连接体的第二接触部分和第二电连接体的第二接触部分中的另一个接触部分插入到所述衬垫中。
13.根据权利要求11或12所述的电子设备，其特征在于，所述第一电连接体具有沿着该基板的第一表面和与该第一表面相反的该基板的第二表面上延伸的部分。
14.根据权利要求11至13中的任何一项所述的电子设备，其特征在于，该预定距离被设置为大于被提供在该基板的第一表面上在所述连接部分附近的最高部件的高度。
15.根据权利要求11至14中的任何一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一电连接体进一步具有第三接触部分。
16.根据权利要求11至15中的任何一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一电连接体在被提供于该基板的第一表面上的一个部件上方延伸，并且具有比通过从提供于该基板的第一表面上的最高部件的高度减去所述第一电连接体的厚度所得的差值更小的高度。
17.根据权利要求11至16中的任何一项所述的电子设备，其特征在于，所述盖子内部具有一个显示部分，被提供在该基板上的一个电子部件具有一个图像大规模集成电路，并且第一电连接体的第一接触部分电连接到该图像大规模集成电路。
全文摘要
一种基板，其中包括形成在该基板上的电子布线图案；提供在该基板上的一个或多个电子部分；提供在该基板上并且电连接到该电子部分的第一接触部分和第二接触部分，其特征在于一个或多个电连接体，其与电子布线图案不同，并且电连接到第一接触部分和第二接触部分。
文档编号H05K1/11GK1452041SQ02158830
公开日2003年10月29日 申请日期2002年12月25日 优先权日2002年4月15日
发明者中藪祐成 申请人:富士通株式会社