专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种散热装置，特别是指一种用来散发中央处理器所产生热量的散热装置。
背景技术：
集成电路、中央处理器等电子元件在正常的运行过程中都将产生大量的热，若不及时排除其产生的热量，将导致热量累积引起温度升高，而严重影响电子元件的正常运行。为此，业界通常在这些发热电子元件表面安装一散热装置，以辅助其散热。一般地，该散热装置是通过扣具扣紧贴合在发热电子元件上。
如图1所示，为一现有散热装置，该散热装置包括一风扇1、一散热体2和一导热柱3，其中该风扇1通过一固定元件4安装在散热体2上，该散热体2由一薄形板材连续弯折成波浪状并围成一筒体状，中部具有一供导热柱3穿设的开口5，该导热柱3靠近底端处沿外周面设有一环形突起6，一片状扣具7从该导热柱3上方往下套设在该导热柱3外周面后，再将散热体2穿套在导热柱3上并通过焊接等方式使导热柱3与散热体2结合成一整体，通过扣具7抵靠该导热柱3的环形突起6并卡扣在插槽连接器8的凸起9上，以将散热装置扣合在发热电子元件10上散发热量；然而，该散热装置的导热柱3与散热体2为分离的形式，在以焊接等方式结合为一整体之前，该扣具7必须预先套设在该导热柱3上，缺乏组装灵活性且对后续焊接工序的操作造成不便；另外，在扣合的过程中，为使扣具7与凸起9卡扣，必须以较大的力量将扣具7压挚在电子元件10上，因此，若操作不慎以致于施力过大时容易伤及精密且脆弱的中央处理器；还有，该散热装置仅通过单个片状扣具来实现扣合，缺乏组装稳固性，如在外力作用下易产生晃动等，尤其当散热装置的体积较大时，该问题显得更为突出。
发明内容本实用新型的主要目的在于提供一种组装操作方便、易于稳固固定的散热装置。
本实用新型的目的是通过下列技术方案实现的本实用新型散热装置，用来散发电路板上的电子元件所产生的热量，包括一散热件、一固定件和一配接件，该散热件包括一柱体和设置在该柱体上的一散热体，该散热体由若干向外呈辐射状延伸的散热片组成，且部分柱体凸伸出该散热体外，该固定件通过其上开设的穿孔穿套在凸伸出散热体外的柱体的外周面上，该配接件与凸伸出散热体外的柱体相结合，使上述固定件夹设在散热体与配接件间；其中该散热体与柱体可一体成型制成，也可将柱体穿设在该散热体上并通过焊接等方式结合而成，该散热装置可通过若干螺钉穿过固定件而实现固定。
本实用新型散热装置的散热体与柱体若一体成型制成，则可省去将两者结合的焊接等操作工序，若采用呈分离的形式，则可于固定件套设柱体之前以焊接等方式将柱体与散热体结合，为焊接操作带来方便；另外，通过若干螺钉来实现固定的方式可实现较稳固的扣合并避免电子元件受到损坏。
下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的描述。
图1是现有技术中散热装置的立体分解视图。
图2是本实用新型散热装置与相关元件的立体分解视图。
图3是本实用新型散热装置与相关元件的立体组装视图。
具体实施方式请参照图2和图3，本实用新型散热装置30用来安装在电路板40上，并与中央处理器50紧密接触以散发其所产生的热量，主要包括一散热件31、一固定件33和一配接件34；其中一风扇10可通过两风扇固定架20而安装在散热件31上，该风扇10大致呈方形结构，其四角落处均具有一装配孔12；每一风扇固定架20大致为半圆弧形，其上对应上述风扇10的装配孔12设有安装孔22，在其底边缘向内弯折设有折边24。
该散热件31包括一散热体311和一柱体312，该散热体311由若干向外呈辐射状延伸的散热片313组成，每一散热片313呈沿周向弯曲的弧形，于内边缘设有折边，各散热片313通过该折边而相互焊接在一起并形成一中空通道314；在每一散热片313的接近上方位置开设有一缺口315，各缺口315对应形成供风扇固定架20的折边24相嵌设的一槽道，藉此可将风扇10装设在散热体311上。
该柱体312在底端的外周面设有外螺纹，该柱体312可从散热体311的底部往上穿设在上述散热体311的通道314中并与该散热体311通过焊接或胶粘等方式结合为一整体，该柱体312的外螺纹段和靠近该外螺纹段的一部分凸伸出散热体311外；该固定件33为呈方形的平板状，在其中心处对应柱体312设有一穿孔37，该固定件33可通过该穿孔37从下往上穿套在凸伸出该散热体311外的柱体312的外周面上；另外，环绕该固定件33的穿孔37还设有四个导风孔35，使得从风扇10吹送的气流可透过这些导风孔35而吹拂在中央处理器50周边，在该固定件33的四角处分别还设有一组装孔36。
该配接件34设置在固定件33下方，为呈阶梯状的环缘形，其上设有一凸台38，该凸台38的外径较固定件33的穿孔37直径大，该配接件34内周面上设有内螺纹，其可与柱体312的外螺纹达成螺纹配合，当然，该配接件34与柱体312的结合也可通过螺纹以外的方式如焊接来实现，从而使固定件33夹设在散热体311与该配接件34间并抵靠在该配接件34的凸台38上，并使柱体312的下端面伸出以与中央处理器50接触。本实用新型中，柱体312采用与配接件34分离的形式，使得可预先将柱体312以焊接等方式与散热体311结合，由于没有固定件33的妨碍，焊接的操作较为方便。
当然，散热体311与柱体312也可通过直接挤制等方法一体成型制成，如此则省去了将两者结合的焊接等操作工序，而在成型之后，在凸伸出散热体311外的柱体312上设置外螺纹，由于其余原理与上述实施方式相同，在此不赘述。
另外，电路板40上对应固定件33的组装孔36设有通孔42，在电路板40的下方还设有一背板60，该背板60呈方形，在四个角上分别设有一凸柱62，这些凸柱62设有内螺纹并于中间段位置设有一环槽64，使得背板60的凸柱62从电路板40下方穿过其通孔42后，一卡环66可套设在该环槽64当中，以实现背板60的预组装，使其不至于从电路板40上脱落；若干固接元件70如螺钉等可穿过固定件33的组装孔36并螺锁在已预先组装至电路板40的背板60凸柱62上，从而将散热装置30紧密贴设在中央处理器50上以散发热量，本实用新型中，散热装置30通过四个螺钉穿设在中央处理器50四周的方式而固定，使得扣合较稳固且可避免中央处理器50受到损坏。
权利要求1.一种散热装置，包括一散热件，该散热件包括一柱体和设置在该柱体上的一散热体，该散热体由若干向外呈辐射状延伸的散热片组成，且部分柱体凸伸出该散热体外；其特征在于该散热装置还包括一固定件和一配接件，该固定件通过其上开设的穿孔穿套在凸伸出散热体外的柱体的外周面上，该配接件与凸伸出散热体外的柱体相结合，上述固定件夹设于散热体与配接件间。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于该散热体与柱体为一体成型制成。
3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于该散热体与柱体为呈分离形式，该散热体的散热片共同围成一通道，该柱体穿设在该通道中并与该散热体结合。
4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于该散热体上还装设有一风扇。
5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于该配接件呈阶梯状的环缘形，其上设有一凸台，该固定件抵靠在该配接件上的凸台上。
6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于该柱体与配接件上设有相互配合的螺纹。
7.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于该固定件为平板状，环绕其穿孔设有若干导风孔。
8.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于还设有若干固接元件，这些固接元件可从上往下穿过固定件和电路板，并与位于电路板下方的一背板结合以将散热装置固定。
9.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于这些固接元件为若干螺钉。
专利摘要一种散热装置，用来散发电路板上的电子元件所产生的热量，包括一散热件、一固定件和一配接件，该散热件包括一柱体和设置在该柱体上的一散热体，该散热体由若干向外呈辐射状延伸的散热片组成，且部分柱体凸伸出该散热体外，该固定件通过其上开设的穿孔穿套在凸伸出散热体外的柱体的外周面上，该配接件与凸伸出散热体外的柱体相结合，使上述固定件夹设在散热体与配接件间。
文档编号H05K7/20GK2664182SQ20032011758
公开日2004年12月15日 申请日期2003年10月27日 优先权日2003年10月27日
发明者李学坤, 鲁翠军, 孙明贤 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司