专利名称：表面安装结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种表面安装结构，特别是涉及一种运用于双列封装(DualIn-line Package，DIP)的电子元件的表面安装结构。
背景技术：
印刷电路板安置电子元件时常以焊料固定，并且应用重流技术焊接，最后再经由人工确认焊接效果，同时补焊不足处，所以重流技术焊接的焊料是否能确实焊接电子元件以减少人工工时成为一项重要课题。
请参阅图1所示，是为现有习知技术的表面安装结构剖视图，其中，该表面安装结构10，包括有印刷电路板11、双列封装的电子元件12以及锡膏13，该印刷电路板11上形成设有预定的贯孔14，在该贯孔14中形成设有铜箔中空岛块15，该中空岛块15在印刷电路板11两面延展设有一定面积的延展面16、17，该锡膏13则印刷在电子元件12预定安装的该中空岛块15的单一延展面16上，以供电子元件12安置后进行重流技术焊接。
请参阅图2所示，是为现有习知技术的延展面正视图，其中该中空岛块15的延展面16、17的周缘21是相对该贯孔14中心向外扩张而大于该贯孔14的内径22，该延展面16、17的周缘21呈圆形。
影响重流技术焊接成败的最主要原因在于焊料的特性及使用量，习知的焊料有使用锡-铅(Sn-Pd)合金的锡膏，但因锡-铅合金焊料包含有毒的重金属铅，可能对环境有害；也有使用锡-银(Sn-Ag)合金的锡膏，但因锡-银合金焊料熔点(约为220℃)较高，接近一般电子元件的耐热温度(约为230℃)，不适用重流技术焊接；还有使用锡-锌(Sn-Zn)合金的锡膏，无铅毒，熔点低(约为197℃)，但因锡-锌合金焊料中的锌易被氧化而使得保湿性变差，若与其他焊料使用相同的量，可能造成印刷电路板安置电子元件的另一面上焊料量很少甚至没有焊料，造成电子元件焊接不良，需以人工补焊。
综观以上现有习知的焊料特性，只有锡-锌合金焊料较适用传统重流技术焊接，所以只要改善保湿性差的问题，将可提升重流技术焊接的良率。为了弥补锡-锌合金焊料特性上的缺失(保湿性差)，必须改善锡膏印刷的面积以增加焊料的使用量，进而确保重流技术焊接的良率。
由此可见，上述现有的表面安装结构在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决表面安装结构存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。
有鉴于上述现有的表面安装结构存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的表面安装结构，能够改进一般现有的表面安装结构，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。
发明内容
本发明的主要目的在于，克服现有技术表面安装结构存在的问题，而提供一种新的表面安装结构，所要解决的技术问题是使其可以增加电子元件经重流技术焊接的焊料印刷量，从而更加适于实用。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种表面安装结构，其包括一印刷电路板，具有复数个贯孔及贯穿该贯孔并在该印刷电路板两面形成不同延展面的中空岛块；一电子元件，安置在该印刷电路板上的该中空岛块的相对较小延展面；以及一锡膏，印刷在该中空岛块的两延展面上，该电子元件的导线通过该中空岛块以该锡膏焊接于该印刷电路板上。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的表面安装结构，其中所述的锡膏包含锡-锌合金。
前述的表面安装结构，其中所述的中空岛块包含铜箔。
前述的表面安装结构，其中所述的中空岛块的延展面周缘是相对该贯孔中心向外扩张而大于该贯孔内径。
前述的表面安装结构，其中所述的中空岛块的相对较小的延展面周缘包含圆形。
前述的表面安装结构，其中所述的锡膏印刷在该中空岛块的相对较小的延展面上并且封住该贯孔。
前述的表面安装结构，其中所述的中空岛块的相对较大的延展面周缘包含椭圆形。
前述的表面安装结构，其中所述的锡膏印刷在该中空岛块的相对较大的延展面上。
前述的表面安装结构，其中所述的电子元件包含双列封装。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术方案可知，为了达到前述发明目的，本发明揭露一种表面安装结构，该表面安装结构包含有印刷电路板、电子元件及锡膏。其中该印刷电路板上形成设有复数个贯孔及贯穿该贯孔并在该印刷电路板两面形成设有不同延展面的中空岛块，该锡膏则印刷在该中空岛块的两不同延展面上，而电子元件的导线则由该中空岛块的相对较小延展面穿过该中空岛块，并且藉由该两延展面上的锡膏焊接于该印刷电路板上。
借由上述技术方案，本发明表面安装结构至少具有下列优点1、本发明表面安装结构包括有印刷电路板、电子元件及锡膏，其中该印刷电路板上的贯孔具有不同延展面的中空岛块。该延展面设置于印刷电路板安装电子元件的另一面，不但可以印刷锡膏，而且还可以增加印刷锡膏的面积。因此，印刷电路板安装电子元件的另外一面，即该中空岛块的相对较大延展面，因形成设有较大面积的延展面，所以相对的也增加了焊料的印刷量。
2、本发明应用于表面安装结构，由于该中空岛块的两延展面上都印刷有锡膏，所以确实提升了焊料的使用量，而可有效的提升重流技术焊接的良率。
综上所述，本发明特殊的表面安装结构，可以增加电子元件经重流技术焊接的焊料印刷量，从而更加适于实用。其具有上述诸多的优点及实用价值，并在同类产品中未见有类似的结构设计公开发表或使用而确属创新，其不论在结构上或功能上皆有较大的改进，在技术上有较大的进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有的表面安装结构具有增进的多项功效，从而更加适于实用，而具有产业的广泛利用价值，诚为一新颖、进步、实用的新设计。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
图1所示是为现有习知技术的表面安装结构剖视图。
图2所示是为现有习知技术的延展面正视图。
图3所示是为本发明的表面安装结构的剖视图。
图4所示是为本发明的相对较大延展面的正视图。
10表面安装结构11印刷电路板12电子元件13锡膏14贯孔15中空岛块16延展面 17延展面21周缘22内径30表面安装结构31印刷电路板
32电子元件32’电子元件33锡膏34贯孔35中空岛块36延展面37延展面 38导线41周缘42内径具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的表面安装结构其具体实施方式
、结构、特征及其功效，详细说明如后。
请参阅图3所示，是为本发明的表面安装结构的剖视图，本发明的表面安装结构30，包括有印刷电路板31、电子元件32及锡膏33。其中，该印刷电路板31上形成设有复数个贯孔34及贯穿该贯孔34，并在该印刷电路板31两面形成设有不同延展面36、37的中空岛块35。该锡膏33包含锡-锌(Sn-Zn)合金，其印刷在该中空岛块35的两不同延展面36、37上，在该相对较小延展面36(设计同习知的延展面16、17)上印刷有封住该贯孔34的锡膏33；在另一延展面37上则印刷有与延展面36相同范围的环状锡膏33。电子元件32包括有双列封装的贯孔元件32’，该贯孔元件32’的导线38则由该中空岛块35的相对较小延展面36穿过该中空岛块35至另一延展面37，并且藉由该两延展面36、37的锡膏33经由重流技术焊接于该印刷电路板31上。
请参阅图4所示，是为本发明的相对较大延展面的正视图，其中该中空岛块35的延展面37的周缘32是相对该贯孔34中心向外扩张而大于该贯孔34的内径42，该延展面37的周缘41呈椭圆形(短轴距离同习知的延展面16的周缘21的直径)。
本发明的优点在于表面安装结构30包括有印刷电路板31、电子元件32及锡膏33。其中该印刷电路板31上的贯孔34具有不同延展面36、37的中空岛块35。该延展面37设置于印刷电路板31安装电子元件32的另一面，不但可以印刷锡膏33，而且还可以增加印刷锡膏33的面积。
由上述可知，本发明应用于表面安装结构30，确实可增加焊料的使用量，将可有效提升重流技术焊接的良率。
由此可见，本发明相较于现有技术的表面安装结构10已具备显著功效增进。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，各种不同的实施例与变化可在不脱离本发明的概括精神与范围之下施行，可利用上述揭示的方法及技术内容作出些许的更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
权利要求
1.一种表面安装结构，其特征在于其包括一印刷电路板，具有复数个贯孔及贯穿该贯孔并在该印刷电路板两面形成不同延展面的中空岛块；一电子元件，安置在该印刷电路板上的该中空岛块的相对较小延展面；以及一锡膏，印刷在该中空岛块的两延展面上，该电子元件的导线通过该中空岛块以该锡膏焊接于该印刷电路板上。
2.根据权利要求1所述的表面安装结构，其特征在于其中所述的锡膏包含锡-锌合金。
3.根据权利要求1所述的表面安装结构，其特征在于其中所述的中空岛块包含铜箔。
4.根据权利要求1所述的表面安装结构，其特征在于其中所述的中空岛块的延展面周缘是相对该贯孔中心向外扩张而大于该贯孔内径。
5.根据权利要求4所述的表面安装结构，其特征在于其中所述的中空岛块的相对较小的延展面周缘包含圆形。
6.根据权利要求4所述的表面安装结构，其特征在于其中所述的锡膏印刷在该中空岛块的相对较小的延展面上并且封住该贯孔。
7.根据权利要求4所述的表面安装结构，其特征在于其中所述的中空岛块的相对较大的延展面周缘包含椭圆形。
8.根据权利要求4所述的表面安装结构，其特征在于其中所述的锡膏印刷在该中空岛块的相对较大的延展面上。
9.根据权利要求1所述的表面安装结构，其特征在于其中所述的电子元件包含双列封装。
全文摘要
本发明是关于一种表面安装结构，该表面安装结构包含有一印刷电路板、电子元件及锡膏，其中该印刷电路板上形成设有复数个贯孔及贯穿该贯孔并在该印刷电路板两面形成不同延展面的中空岛块，该锡膏则印刷在该中空岛块的两不同延展面上，而电子元件的导线则由该中空岛块的相对较小延展面穿过该中空岛块，并且藉由该两延展面上的锡膏焊接于该印刷电路板上。本发明的印刷电路板安装电子元件的另外一面，即该中空岛块的相对较大延展面，因形成设有较大面积的延展面，所以相对也增加了焊料的印刷量。再者，由于该中空岛块的两延展面上都印刷有锡膏，所以确实提升了焊料的使用量，可有效的提升重流技术焊接的良率。
文档编号H05K3/34GK1738525SQ20041005848
公开日2006年2月22日 申请日期2004年8月19日 优先权日2004年8月19日
发明者范志腾, 陈建诚 申请人:英业达股份有限公司