专利名称：基板的吸取装置的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种基板的吸取装置，特别是指一种通过真空吸力来吸取基板、且是针对公知对于不同孔位、不同大小基板的吸取必须加以调整、以及破真空问题来加以改善的吸取装置。其中，所述基板包括芯片基材(包含软板或硬板式的芯片基材)、印刷电路板(PCB，包含软板或硬板式的印刷电路板)等。
背景技术：
一般在生产、制造当中，若欲移动例如芯片基材(包含软板或硬板式的芯片基材，例如存储器)或印刷电路板(PCB，包含软板或硬板式的印刷电路板)等的基板时，均会利用一能将该基板吸附(或吸取)起来的吸取装置来进行。
请参阅图1所示的公知吸取装置，其机体1上设有一对滑轨11，该对滑轨11之间设有一板体12，该板体12两侧各设有滑接于该滑轨11的滑块121，以让该板体12能依据该对滑轨11而滑移，该板体12另连接设有数个螺孔131的横梁13，其上通过数个调整螺14而螺接有数个臂体15，各该臂体15是通过其沟槽151而被螺接，当然亦能据此而旋转调整、以及凸伸长度调整，使能适用于各式大小、以及具有各式不同孔位的基板2，而让该臂体15能够借着设于其端部的吸嘴16来吸、放所述的基板2。
虽然所述公知吸取装置确具有吸、放基板2的功效，但其对于具有不同孔位或不同大小的基板，就要跟着调整所述臂体15的旋转角度或＼及凸伸长度，造成很大的不便与麻烦；请参阅图2所示，若是基板2’的大小稍大时，则所述的某些臂体15则须自原始位置调整(旋转角度或＼及凸伸长度的调整)至适当位置，确实颇为麻烦，遑论若是基板过大(图未示)而超出臂体15的凸伸长度范围时，则还必须自横梁13上的一位置拆下某些臂体15，再安装至该横梁13上的另一位置，再调整旋转角度与凸伸长度等等，导致有着更为麻烦、更为不便的缺陷；再次，不同的基板2、2’，其孔位亦不尽相同，若不调整其吸嘴16的吸附位置，则将会因为任一吸嘴16与任一基板孔位的局部或全部重叠，而发生破真空的漏气情形，进而导致其整体真空吸力变小，相对则将使该公知吸取装置无法吸起基板2、2’、或有可能会吸不住而掉落，失去吸取装置的存在意义。
发明内容
本实用新型的基板的吸取装置的目的，在于根本无须调整就能有效的适用于各式不同大小、孔位各不相同的各式基板，并且因为能够达到吸取目的而具有万用且根本无须调整的效果；甚至还能有效的将破真空的漏气情况予以解决，借以能够可靠的吸取基板。
为达上述的目的，本实用新型提供一种基板的吸取装置，其包括一主体，其设有数个气室，各该气室一端形成缩口；一覆体，其罩覆于该主体上，且设有数个与各该气室相连通的气孔；及数个球体，其收容于各该气室内，各该球体还受限于该缩口与气孔之间而无法脱出。
所述的基板的吸取装置，其进一步增设一软垫，该软垫是罩覆于该覆体之上，且该软垫亦设有分别连通于各该气室的气孔，该软垫的各该气孔与该覆体的各该气孔重叠。其中各该球体的口径，大于该主体的缩口口径和气孔口径。其中的各该球体为钢珠。其中的各该球体为塑胶球。
图1为公知吸取装置用于小电路板时的平面示意图。
图2为公知吸取装置用于较大电路板时的平面示意图。
图3为本实用新型吸取装置的平面示意图。
图4为本实用新型吸取装置依据图3的局部剖面图(动作前)。
图5为本实用新型吸取装置依据图3的局部剖面图(动作后)。
其中，附图标记说明如下1机体11滑轨12板体 121滑块
13横梁131螺孔14调整螺15臂体151沟槽16吸嘴2基板2’基板 3吸取装置31主体311气室312缩口 32覆体33软垫34球体35气孔4基板41穿孔42导电体具体实施方式
为更进一步说明本实用新型的特征与技术内容，谨请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图。
请参阅图3～图5所示，本实用新型提供一种基板的吸取装置，所述的基板4包括芯片基材(包含软板或硬板式的芯片基材，例如存储器)、印刷电路板(PCB，包含软板或硬板式的印刷电路板)等等。
本实用新型实施例所述的吸取装置3包括一主体31、一覆体32、一软垫33、数个球体34、及数个气孔35。
该主体31设有数个贯通状的气室311，且各该气室311的一端形成缩口312而另端则与气室311口径相等。该覆体32，其可为金属材质或其它硬质材料，该覆体32是罩覆于该主体31的一面，该覆体32设有分别对应于各该气室311的气孔。该软垫33，其罩覆于该覆体32上，且该软垫33亦设有分别对应于各该气室3 11的气孔，该软垫33的各该气孔是与该覆体32的各该气孔重叠，借以组成如图所示的口径小于该气室311的气孔35。数个球体34则分别收容于各该气室311内，各该气室311的缩口312口径、和各该覆体32、软垫33的气孔35口径均小于各该球体34的口径，借以使各该球体34受限于该缩口312与该气孔35之间而无法脱出，甚至于各该球体34还能堵塞于各该气室311的缩口312而阻挡气流通过。通过上述结构则构成本实用新型吸取装置的一实施例。
以另一种结构而言，该主体31、和该覆体32亦可为一体成型为一“新主体”的型式(图未示)，而并非限定于一定要是如图所示的分成两个面的两个构件。而，这样一体成型的“新主体”若要收容球体34，则必须设计成能够彼此封合的对半状(图虽未示，但其意指例如将图4中的主、覆体31、32予以横断成上、下两个半体)，借以在收容球体34后，再将彼此对半的上、下半体予以对合。此为本实用新型吸取装置的另一实施例。
请参阅图4所示为吸取装置尚未动作的状态，此时若有一基板4位于其吸取面(指其软垫33所朝外露的面)处，且该基板4的穿孔41未与气孔35重叠时，则将能产生真空吸力而具有吸取该基板4的力量。而若该处恰碰到浮凸状的导电体42时，则能因为其软垫33(可为一种聚氨酯(PU)材质)的存在而有效避免破真空的情形发生。
请参阅图5所示，其为吸取装置已动作的状态，此时该基板4的穿孔41若有一部分恰与该气孔35重叠而破真空时，所产生的真空吸力将会把球体34吸起而堵住该本体31的缩口312，借以有效的避免其继续漏气。
因此，无论是何种型式或何等大小的基板4，其上的穿孔41所未重叠于气孔35之处，即能产生真空吸力；而其上的穿孔41所已有部分或全部重叠于气孔35而破真空之处，即能通过其球体34的堵住缩口312而防止其继续漏气，换言之，该吸取装置3将能通过前者来产生真空吸力而吸取起基板4，并能通过后者的防止漏气而让其整体真空吸力维持在一定的吸力大小、而不会因为漏气而变小。
该球体34可为钢珠的型式，而较佳的情况是该球体34为塑胶球的型式，借以具有更佳的堵住该缩口312的效果。
如上所述的本实用新型构造，由于在每一气室311内均收容有球体34，因此只要一发生破真空的情况，该球体34就能被吸起而堵住该气室311的缩口312，借以防止其继续漏气并维持其整体真空吸力的大小不致于下降。该吸取装置3由于是设有一层软垫33来做为其吸取面，因此其纵然遇到浮凸的导电体42，亦能相应凹陷而不致于发生破真空情况。又该吸取装置3设有数个气孔35，且如此数个的气孔35除了并非每一个都会对应到穿孔41之外，其纵然对应到穿孔41而破真空，亦能通过球体34的堵住缩口312而防止其继续漏气，借以使各该未对应到穿孔41的气孔35均能有效发挥其真空吸力而吸取起基板4，如此一来，无论是何种型式、孔位如何的不同、或何等大小的基板4均能被该吸收装置3所吸取，而达到万用且根本无须调整的效果。
以上所述，仅是本实用新型的一较佳可行的实施例而已，并非因此即限制本实用新型的范围，凡运用本实用新型说明书及附图内容所为的等效结构变化，均包含于本实用新型的范围内，予以陈明。
权利要求1.一种基板的吸取装置，其特征在于包括一主体，其设有数个气室，各该气室一端形成缩口；一覆体，其罩覆于该主体上，且设有数个与各该气室相连通的气孔；及数个球体，其收容于各该气室内，各该球体以无法脱出的方式受限于该缩口与气孔之间。
2.如权利要求1所述的基板的吸取装置，其特征在于进一步包括一软垫，该软垫罩覆于该覆体之上，且该软垫设有分别连通于各该气室的气孔，该软垫的各该气孔与该覆体的各该气孔重叠。
3.如权利要求1所述的基板的吸取装置，其特征在于各该球体的口径，大于该主体的各该缩口口径和各该气孔口径。
4.如权利要求1所述的基板的吸取装置，其特征在于各该球体为钢珠。
5.如权利要求1所述的基板的吸取装置，其特征在于各该球体为塑胶球。
专利摘要一种基板的吸取装置，尤指一种通过真空吸力来吸取基板、且针对不同孔位、不同大小基板的吸取必须加以调整、以及破真空问题来加以改善的吸取装置。其包括一设有数个气室且各该气室一端形成缩口的主体；一罩覆于该主体上的覆体，其设有数个与各该气室相连通的气孔；及数个收容于各该气室内且受限于该缩口与气孔之间而无法脱出的球体。因此，一发生破真空情况时，该球体将被吸起而堵住该气室的缩口，借以防止其继续漏气并维持其整体真空吸力的大小不致于下降。
文档编号H05K13/02GK2730826SQ200420087148
公开日2005年10月5日 申请日期2004年8月23日 优先权日2004年8月23日
发明者郑智贤, 陈毅均, 邱垂鈇, 邹源鉴 申请人:昶驎科技股份有限公司