专利名称：电路板元件周围湿气暴露监控的制作方法
技术领域：
本发明涉及监控固定在电路板上的电子元件，特别地，涉及监控与那些元件相关的湿气暴露的作用。
背景技术：
回流焊接是用于将电子元件固定到电路板上的制造工序。在特殊情况下，通过在同一块电路板上连续进行回流焊接处理，可以将多个电子元件固定到同一块电路板上。举例来说，将第一电子元件回流焊接到一块电路板上。然后，稍后将第二电子元件回流焊接到同一块电路板上。在后面的回流焊接处理过程中，第一电子元件可以接触升高的温度。该升高的温度会引起第一电子元件内部任何残留的湿气快速地膨胀，从而损坏电子元件。当然，这种损坏是显而易见的。然而在某些情况下，直到包括损坏元件的电路板安装进某些终端产品时才可能检测出损坏。
发明内容
本发明的特征之一是提供了一种用于在电路板上固定多个电子元件的改进的方法。该方法包括将第一电子元件固定到电路板上。该方法也包括创建该被固定电子元件和环境条件记录器之间的关联。然后由环境条件记录器自动地记录电子数据。该数据表示随着时间流逝被固定的电子元件暴露于一个环境条件。该方法还包括使用环境条件记录器根据所记录的数据来判断被固定的电子元件是否适合暴露于与在同一电路板上固定第二电子元件有关的条件。
根据实施例，如果发现被固定的电子元件适合暴露于与在同一电路板上固定第二电子元件有关的条件，那么该方法包括使所述合适的被固定电子元件暴露于所述条件。
本发明的另一特征是提供了一种用于在电路板上固定多组电子元件的方法。该方法包括在电路板上回流焊接第一组电子元件。该方法也包括创建第一组电子元件和环境条件记录器之间的关联。该方法还包括在向同一块电路板回流焊接第二组电子元件之前的连续期间内，收集与所述第一组电子元件有关的环境暴露数据。将收集到的数据保存在环境条件记录器中。而且，该方法包括根据保存的数据，估计环境暴露对第一组的每个电子元件的累积作用。此外，该方法还包括评估第一组的每个电子元件是否适合暴露于与向同一电路板回流焊接第二组电子元件有关的环境条件。
在实施例中，该方法包括只要发现第一组的每个电子元件适合暴露于与向同一电路板回流焊接第二组电子元件有关的环境条件，就向同一电路板回流焊接第二组电子元件。
在一些实施例中，可以看出一个或更多下述优势。最为显著的，可以减少生产其上固定着损坏的电子元件的电路板的可能性。特别地，在此讨论的方法和技术可以保证先前附在电路板上的每组电子元件不被暴露于潜在不想要的环境条件，例如过高的空气湿度含量，后者可能导致易受影响的元件在与向同一电路板回流焊接此后的电子元件有关的条件下被损坏。
此外，可以显著减少监控电路板元件的潮湿暴露的作用所需要的人力。而且，可以简化预报电子元件故障的处理。并且由于最小化了“人为误差”的可能性，可以显著改善进行这种预报的准确性。
在此公开的方法和技术可以改善电子元件、安装这些元件的电路板和最终装配这些电路板的机器的可靠性。
可以增加所收集的潮湿暴露数据的数量。这有助于制造商做出关于在回流焊接处理之前是否干燥电子元件的更有效、更有意义的决定。通常，通过烘焙电子元件来实现这种干燥。根据在此讨论的技术和方法，可以降低不必要的烘焙频率。
下述的详细描述、附图和权利要求书将使本发明的其它特征和优势变得显而易见。
图1是描述用于监控固定在电路板上的一组电子元件的周围湿气暴露的处理的流程图。
图2表示用于组装电路板的系统。
图3表示用于组装电路板的系统的替代实施例。
图4列出了现有技术中推荐的等效的总工作寿命数据的表。
图5是表示一组时间函数的典型的百分比相对湿度和温度测量的图。
图6是描述一种用于评估一组潮湿暴露数据点的方法的流程图。
在不同的图中，相同的附图标记表示相同的元件。
具体实施例方式
图1是描述一种用于评估固定在电路板上的一组电子元件是否适合暴露于与向同一电路板回流焊接第二组电子元件有关的条件的改进方法的流程图。该改进的方法可以减小当第一组元件暴露于与回流焊接第二组元件有关的条件时，第一组中的元件被残留湿气膨胀而损坏的可能性。
根据图示的实施例，电路板制造商首先在电路板上回流焊接102第一组电子元件。事实上，这第一组电子元件可以只是一个元件；它也可以是一组相同的元件；或者，更可能是一组不同的元件。一般来说，这组电子元件是表面贴装元件(SMD)，电路板是印刷电路板，就像通常安装在计算机设备和类似物中的一样。在许多情况下，这第一组电子元件将会只安装在电路板的一侧，留出另一侧给此后附着的元件。值得注意的是，尽管将回流焊接指定为用于固定的方法，其它固定方法也可以利用。
在向电路板回流焊接102第一组电子元件之后，创建104第一组固定电子元件和一个环境条件记录器之间的关联。可以通过例如，将环境条件记录器物理地连接到其上固定着第一组电子元件的电路板，来创建该关联。作为替代地，也可以在一个计算机数据库中在第一组的每个元件和环境条件记录器之间创建逻辑关联。
依照实施例，环境条件记录器是一种包括一个机器可读的计算机芯片、一个周围温度传感元件和一个周围相对湿度传感设备的紧凑设备。这些传感元件通常是实时响应的。机器可读芯片包括一个整体处理器、一个存储单元和一个计时元件。将该处理器配置成定期地接收来自传感元件的数据并将其保存在存储单元中。在一些实施例中，如果向同一电路板回流焊接第二组电子元件，该处理器还可以评估存储的数据以在给定时间判断第一组电子元件中的任意一个是否暴露于周围足够多的湿气以至于易被损坏。该判断将会考虑在从第一组电子元件附着到电路板上开始到向同一电路板回流焊接第二组电子元件之前为止的时间内、第一组元件暴露于周围湿气(由周围温度测量和周围相对湿度测量确定)的累积作用。
计算机可读芯片通常能够通过通信信道与远程设备进行通信。这种远程设备可以是，例如手持扫描仪，并且通信信道可以是，例如无线连接。可用于实施在此描述的技术和方法的典型环境条件记录器是Accu-AssemblyTMIncorporated’s HumiTelTM。另一典型环境条件记录器在2001年8月8日提交的、序列号为09/924,279的同时待审的美国专利申请中进行了概括描述。因此这里引用了所述同时待审申请的全部内容。
在创建104第一组元件和环境条件记录器之间的关联后，随着时间的流逝，关联的环境条件记录器收集106与第一组电子元件相关的环境暴露数据。收集到的环境暴露数据可以包括，例如，周围温度测量，周围百分比相对湿度测量，以及其它表示暴露于周围潮湿成分的测量。通常，自动定期地收集该数据，以作为由环境传感元件获得的处理器采样测量。一般希望环境条件记录器从向电路板回流焊接第一组元件之后到向电路板回流焊接第二组元件之前收集环境暴露数据。
通常，当环境条件记录器收集106环境条件暴露数据时，它也在存储设备中电子化地保存108所收集的数据。
在向电路板回流焊接第二组电子元件之前的某个时间，可以访问110所收集的环境条件暴露数据以进行评估。这可以由环境条件记录器内部的处理单元或者一个外部设备(例如配置为访问环境条件记录器的内部存储设备中的数据的手持读数器)来完成。
检查访问的数据，以估计112由访问数据所表示的环境暴露对第一组电子元件的累积作用。该估计可以由环境条件记录器内部的处理单元或者一个外部处理单元来完成。例如，该估计可以通过诸如考虑对第一组元件的每个电子元件的这种暴露作用来完成。此外，该估计可以参考为特定类型的电子元件推荐最大潮湿暴露的行业标准原则，例如IPC/JEDEC J-STD-033A。而且，该估计也可以包括估计第一组每个元件的剩余工作寿命。
根据该方法的下一步，处理器根据估计的累积作用来判断114第一组元件是否适合暴露于与向电路板回流焊接第二组电子元件有关的环境条件。与回流焊接第二组电子元件有关的环境条件一般包括在一些时间内暴露于升高的温度。温度升高的幅度可以依赖于，例如，所使用的回流焊接技术、第二组元件与第一组元件的距离、第二组中要固定的电子元件数量等。每个因素都与所判断的适合性有关。一般希望使适合性的判断尽可能地接近向电路板回流焊接第二组电子元件的时间。
根据图示实施例，紧接着进行的步骤依赖于判断适合性116的结果。如果判断第一组电子元件适合暴露于与向同一电路板回流焊接第二组元件有关的条件，那么将向电路板回流焊接118第二组电子元件。另一方面，如果判断第一组电子元件不适合暴露于与向同一电路板回流焊接第二组元件有关的条件，那么将不会向电路板回流焊接120第二组电子元件。在此情况下，可以执行纠正措施例如烘焙来调整任何潮湿问题。
图2表示一个用于评估一组固定在电路板上的电子元件是否适合暴露于与向同一电路板回流焊接第二组电子元件有关的条件的系统的特殊实施例。如上所述，图示系统可以减小当附着在电路板上的第一组中的元件暴露于与向同一电路板回流焊接第二组元件有关的条件时，那些元件因残留在该组元件中的湿气的膨胀而被损坏的可能性。
图示实施例表示处于不同组装阶段的电路板202。如上所述，电路板202首先进入回流焊接区204。在回流焊接区204中，将第一组206电子元件固定到电路板202上。值得注意的是，可以使用任意的现有技术将第一组206电子元件附着到电路板上。电子元件可以是，例如，表面贴装元件。通常，以第一组206的电子元件只组装在电路板202一侧的方式将该组206附着到电路板202上。
在将第一组206电子元件固定到电路板202上之后，就使用传统方法，例如使用粘性材料将环境条件记录器208固定在适当位置，从而将环境条件记录器208附着到电路板202上。通常，环境条件记录器208是以确保其在向电路板回流焊接第二组电子元件之前都能保持在电路板202上的方式附着到电路板上。根据图示实施例，环境条件记录器208包括一个附着到带有孔208c的凸缘构件208b上的不锈钢罐208a中的机器可读计算机芯片。
如位置210所表示的，环境条件记录器208跟随电路板202和放置其上的第一组电子元件206运动。环境条件记录器208定期地自动记录环境条件数据。在将环境条件记录器208固定到电路板202之后，可以将得到的组件装在，例如干燥的储藏室或其它储藏设备中放置一段时间。在向电路板202固定环境条件记录器208时，环境条件记录器208连续地监控周围潮湿暴露并自动地记录表示这种暴露的数据。
在向电路板202回流焊接第二组212电子元件之前的某个时间，访问由环境条件记录器收集并保存的潮湿暴露数据。在图示实施例中，这可以由配置成通过与环境条件记录器208的无线连接216来访问保存数据的手持扫描仪214来完成。从环境条件记录器208传输到扫描仪214的数据可以包括，例如随着时间流逝而收集的周围温度和相对湿度测量、表示随着时间流逝暴露于周围潮湿成分的其它数据、表示第一组元件暴露于与向同一电路板再次回流焊接有关条件的适合性的数据等。此时，环境条件记录器208可以与电路板202分离。
扫描仪214通过通信信道218连接到计算机217。计算机217通过通信信道218接收来自扫描仪214的数据。计算机217进一步进行数据处理并提供用户界面，以供系统操作员可视化地检查例如潮湿暴露数据和其它系统信息。
如果发现第一组206电子元件适合暴露于与向同一电路板202回流焊接第二组212电子元件有关的条件，那么将电路板202(以及附在其上的第一组206元件)放置在第二回流焊接区220。当然应当理解，尽管画出了两个不同的回流区(例如204、220)，但是在此讨论的两个连续回流焊接处理也可以在同一回流焊接区中在不同的时间来执行。
在第二回流焊接处理期间，将第二组212电子元件回流焊接到电路板202上。显然，当将第二组212电子元件回流焊接到电路板202上时，第一组206的电子元件将在一段时间内暴露于升高的温度。
在完成第二回流焊接处理之后，其上固定着第一和第二组(例如分别是206和212)电子元件的电路板202出现在回流焊接区220中。由于在此描述的方法和技术，制造商可以满意地相信在向电路板202回流焊接第二组212电子元件的过程中，第一组206电子元件没有被损坏。
图3表示一个用于评估一组固定在电路板上的电子元件是否适合暴露于与向同一电路板回流焊接第二组电子元件有关的条件的系统的替代实施例。该替代实施例表示在第一组206电子元件和环境条件记录器208之间创建关联的另一种方法。由于上面讨论的许多元件也在此引用，因此相同的附图标记表示相同的元件。
图3的实施例与图2所示实施例的不同之处主要在于条形码标识符302位于电路板202上，环境条件记录器208牢固地固定在过渡存储区304中，并且条形码扫描仪308a、308b位于过渡存储区304的出入端。应当注意过渡存储区304可以不是一个独立的封闭区域，它可以暴露在周围未受控制的空气条件，而不仅仅是第一回流区域204附近的区域。
条形码标识符302通常包括，至少，一个唯一的电路板识别码和足够的信息以用于识别第一组206电子元件中的每个元件。
在电路板202和固定在其上的第一组206电子元件退出第一回流焊接区204之后，系统操作员使用条形码扫描仪308a扫描条形码标识符302并将电路板202放置在过渡存储区304中。应当理解，在某些情况下，可以自动完成扫描条形码标识符302并将电路板202放置在过渡存储区中的步骤。通常希望在电路板202从回流焊接区204中出来之后立即(或很短时间内)将电路板202放置在过渡存储区304。
条形码扫描仪308a向计算机217发送所扫描的数据。配置计算机217以维持与保存在过渡存储区中的各种电路板(和固定在其上的独立元件)的潮湿暴露有关信息的数据库。当计算机217从条形码扫描仪308a接收数据时，它将更新数据库以反映其上安装特定元件(通过条形码标识符302中的信息来识别)的特定电路板(也由包括在条形码标识符302中的唯一的电路板识别码来识别)在一个具体时刻进入过渡存储区304。当电路板202放置在过渡存储区304中时，计算机217在其数据库中创建在用于监控过渡存储区304中条件的环境条件记录器208和电路板202之间的逻辑关联。
环境条件记录器208位于过渡存储区中，并被配置成连续监控和定期地以电子方式记录过渡存储区304内部的周围湿度条件。如前述详细讨论的，环境条件记录器208可以通过测量和记录表示周围温度和百分比周围相对湿度的数据来完成这一工作。在某些实施例中，特别是当过渡存储区非常大时，就会希望有多个环境条件记录器位于过渡存储区中的不同位置。
扫描仪214位于过渡存储区中的环境条件记录器208附近，并被配置成定期地从环境条件记录器中提取数据。扫描仪214将提取的数据通过通信信道218传输给计算机217以进行进一步的处理和用户交互。替代配置可以包括一个配置成与计算机217直接通信的环境条件记录器208，从而无需扫描仪214。
只要电路板202停留在过渡存储区304中，计算机217将在其数据库中把它接收到的任何潮湿暴露数据与特定电路板202(即安装在其上的第一组206元件)相关联。
当系统操作员准备向电路板202回流焊接第二组212电子元件时，他或她将从过渡存储区304中移走电路板202。当从过渡存储区中移走电路板202时，再次扫描条形码标识符302，此次由条形码扫描仪308b来完成。然后条形码扫描仪308b将扫描数据发送到计算机217以表明电路板202已从过渡存储区304中移走。接着，计算机217更新其数据库以反映该变化。
然后计算机217估计当第一组206元件位于过渡存储区304中时暴露于周围湿气的累积作用。计算机217还判断第一组206电子元件是否适合暴露于与向同一电路板202回流焊接第二组212电子元件有关的条件。例如，计算机217可以向系统操作员显示其判断结果，或者如果该结果是否定的，则可以自动阻止向电路板202回流焊接第二组212电子元件。
图4是从标题为《潮湿/回流敏感性表面贴装元件的处理、包装运输和使用》(1999年4月)的联合行业标准IPC/JEDEC J-STD-033A中摘录出的表。该表提供了有用的参考信息以估计随着时间流逝，环境暴露对固定在电路板上的第一组电子元件的累积作用并判断第一组元件是否适合暴露于与回流有关的条件。图示的表列出了三个温度，20℃、25℃或30℃以及范围从20％至90％RH的相对湿度水平下的等效的降级工作寿命。如下文将进一步描述的，参考这些信息可以提供关于一组固定在电路板上的电子元件是否适合暴露于与向同一电路板回流焊接第二组元件相关的条件的指导。
图5用图表示随着时间流逝，可由环境条件记录器202的周围百分比相对湿度传感设备和周围温度传感设备收集的数据类型。如图所示，上图502的垂直轴506(纵坐标)表示以百分比相对湿度显示的周围相对湿度，水平轴508(横坐标)表示以天显示的时间。上图502提供了随着时间流逝，第一组相关联电子元件暴露的周围相对湿度的情况。图中的数据点504表示相对湿度的实际采样。图502表示每天采样一次的相对湿度测量。为了最大化图示的精确度，希望缩短数据点504之间的时间。然而，这样做会加速用于保存这种数据的可用内存的损耗。
现在参见图5的下图512，下图512的垂直轴510(纵坐标)表示以摄氏度显示的周围温度，水平轴516(横坐标)再次表示以天显示的时间。下图512提供了随着时间流逝，第一组相关联电子元件所接触的周围温度的情况。数据点514表示在特定时间周围温度的实际采样。
值得注意的是，下图512的时间轴516直接对应于上图502的时间轴508。因此，沿着时间轴在每个采样时间同时判断周围相对湿度和周围温度是可行的。相对湿度数据和温度数据可用于判断在任何给定采样时间一组元件附近的周围湿气数量。
图6描述了一种可用于估计112对固定在电路板(例如202)上的第一组(例如206)电子元件暴露于周围潮湿成分的累积作用、并且判断114该组206是否适合暴露于与向同一电路板回流焊接第二组(例如212)电子元件有关的条件的特殊方法。通常，该方法包括在离散时间，根据那时的环境条件，计算与电路板上每个元件有关的预期工作寿命。一旦确定了在给定时间的预期工作寿命，可以粗略地根据特定元件暴露于那些条件的时间长度，来适当缩短该元件剩余的实际预期工作寿命。依照图示方法，如果任何元件剩余的实际工作寿命达到0％，那么整组元件将被认为不适合暴露于回流焊接条件，并且可能采取补救措施例如烘焙。该方法可通过任何处理单元，例如位于环境条件记录器202中的处理单元或位于一些远程计算机(例如217)中的处理单元来实现。
如果某个特定安装包括多个附在电路板上的电子元件，有必要为每个元件独立地重复图示处理，直到例如发现一个元件不合适。为了确保说明清晰，下述描述限于只固定着一个电子元件的电路板。然而，熟悉技术的人将会理解如何采用下述技术就能将多个电子元件安装一个电路板上。
依照图示方法，处理单元访问602表示(除了别的以外)随着时间流逝一组电子元件暴露于周围潮湿成分的程度的数据。依照实施例，被访问的数据将包括一系列随时间流逝而收集的周围相对湿度和周围温度数据点(与图5所示信息相似)、精确的该组电子元件的唯一识别码以及足够详细以识别该组每个电子元件的数据。依照不同实施例的特性，可以访问各种不同类型的数据。当然，这将会被熟悉技术的人所理解。
在访问数据之后，处理单元判断604该组每个电子元件的剩余工作寿命的初始值。该初始值表示当收集第一组数据点时的每个元件预期工作寿命(例如，参考图5，在时间＝0天时收集第一组数据点)。依照实施例，在向电路板回流焊接第一组电子元件之前(因此，即是在图5中时间＝0天之前)，已经计算剩余工作寿命估计值。该预先计算的结果将保存在数据库中。在此情况下，初始值可以简单地从数据库中获得。
依照图示实施例，处理单元通过在其中保存数值“0”来初始化606一个计数器(表示为“n”)。通常，计数器是现有技术中已知的简单的电子计数器。
接着，处理单元处理608第一组数据点。举例来说，参见图5，第一组数据点表示在时间＝0天时的百分比相对湿度和温度。在本例中，那些值分别为20％和30℃。
然后处理器在时间＝0天时通过参考，例如来自图4的IPC/JEDEC表中的信息，为电子元件判断610等效的降级工作寿命。出于说明的目的，我们可以假定所讨论的电子元件厚度≥3.1mm，潮湿敏感水平为3。由于第一组数据点表示相对湿度为20％、温度为30℃，依照图4，在此条件下该元件预期的等效总工作寿命为10天。
接着，处理器依照采样期间的作用为电子元件调整612剩余工作寿命值。这可采用多种方法来完成。依照实施例，处理器首先检查潮湿暴露数据以识别在数据点采样之间经过了多长时间。出于说明的目的再次参见图5，数据点采样之间的期间为1天。然后处理器判断电子元件暴露于那些特定周围潮湿条件多长时间、并将时间长度表示为等效总工作寿命的百分比(例如，每个IPC/JEDEC标准)。该判断要求假定在一天中周围湿度可能如何变化。根据特定实施例，许多可能的假定都是适当的。一种方法是假定周围潮湿水平在一天中以与第一数据点所示相同的水平保持恒定。在本例中使用该方法，电子元件在1天中大约接触20％的相对湿度和30℃的温度。这1天换算成其等效总工作寿命的10％(1天/10天*100＝10％)。假定在时间＝0天时剩余工作寿命的初始值是100％，处理器将推断应当调节剩余工作寿命以表示在时间“t”＝1天时剩余工作寿命为90％(100％*0.9＝90％)。
在调整612电子元件的剩余工作寿命之后，处理器询问614剩余工作寿命是否≤0％。如果剩余工作寿命≤0％，那么处理器将表示616各种各样的警告。依照实施例，警告是促使系统操作员采取补救措施(例如，在向电路板回流焊接其它元件之前烘焙电路板和可疑元件)的音频/视频警告。依照另一实施例，警告表现为系统关机，这简单地阻止了其上安装了可疑电子元件的电路板暴露于向同一块板回流焊接其它元件有关的条件。
如果处理器判断614剩余工作寿命不是0％，那么处理器检查潮湿暴露数据以判断618是否存在未被处理的任何其它数据点采样期间。如果所有数据点采样期间都已处理，那么处理器将表示620电子元件适合暴露于与向同一电路板回流焊接另外元件有关的条件。
然而，如果存在未被处理的数据点，处理器将增加622保存在“n”计数器中的值，增幅为1，然后处理608在时间＝1天时表示那些变量的周围相对湿度和周围温度数据点。并以与上述讨论的关于在时间＝0天时的数据点相同的方法来评估及处理这些数据点。
通常，如上所述地处理任何剩余数据点，直到处理完所有数据期间或者剩余工作寿命值达到0％或以下。
在此描述了本发明的多个实施例。尽管如此，应当理解在不背离本发明精髓和范围的情况下，可以进行各种修改。例如，可以使用用于估计剩余工作寿命的其它行业标准或非标准原则来估计环境暴露对一组电子元件的累积作用。其它技术也可用于代替在此描述的条形码技术，例如以射频(“RF”)为基础的技术。此外，在此描述的技术可以应用于固定在电路板上的电子设备暴露于升高的温度的其它情形。而且，对在此提出的典型剩余寿命计算的细节进行的各种修改，对于熟悉技术的人来说是显而易见的。因此，其它实施例也在下述权利要求书的范围之内。
权利要求
1.一种用于在电路板上组装多个电子元件的方法，该方法包括将一个电子元件固定到电路板上；创建所述被固定的电子元件和一个环境条件记录器之间的关联；记录来自所述环境条件记录器的数据，该数据表示随着时间流逝被固定的电子元件暴露于一个环境条件；以及根据所记录的数据来判断被固定的电子元件是否适合暴露于与向电路板固定第二电子元件有关的条件。
2.权利要求1的方法进一步包括，对于一个被发现的合适的被固定电子元件，使所述合适的被固定电子元件暴露于与向电路板固定第二电子元件有关的条件。
3.权利要求1的方法进一步包括，在固定所述电子元件之后立刻保持所述的被固定电子元件和环境条件记录器之间的所述关联，直到确定了适合性为止。
4.权利要求1的方法，其中所述环境条件记录器被配置为连续监控和周期地记录周围环境条件。
5.权利要求1的方法，其中所述环境条件记录器被配置为随着时间流逝自动记录周围环境条件。
6.权利要求1的方法，其中与向电路板固定第二电子元件有关的所述条件包括，使被固定的电子元件暴露于与向电路板回流焊接第二元件有关的条件。
7.权利要求1的方法，其中与向电路板固定第二电子元件有关的所述条件包括，使被固定的电子元件暴露于升高的温度。
8.权利要求1的方法，其中记录来自环境条件记录器的数据包括，保存表示被固定的电子元件暴露于空气潮湿成分的数据。
9.权利要求8的方法，其中表示空气潮湿成分的数据包括，由环境条件记录器随着时间流逝所收集的温度测量和百分比相对湿度测量。
10.权利要求1的方法，其中创建被固定的电子元件和环境条件记录器之间的所述关联包括，将环境条件记录器物理地连接到电路板。
11.权利要求1的方法，其中创建被固定的电子元件和环境条件记录器之间的所述关联包括，在计算机数据库中创建一个在被固定的电子元件和环境条件记录器之间的逻辑关联。
12.权利要求1的方法，其中一个识别码位于所述电路板上，该识别码提供足够的信息以用于识别被固定的元件和电路板，并且其中创建所述关联包括在计算机数据库中，根据通过扫描所述识别码获得的信息，逻辑链接被固定的电子元件和电路板。
13.权利要求12的方法，其中位于电路板上的所述识别码基于条形码技术。
14.权利要求12的方法，其中所述识别码基于射频技术。
15.权利要求1的方法，其中记录来自环境条件记录器的数据包括，把数据记录到环境记录器中的存储记录单元。
16.权利要求15的方法进一步包括，为了判断合适性而通过一个通信信道访问所述在存储记录单元中记录的数据。
17.权利要求1的方法，其中记录来自环境条件记录器的数据包括，把数据记录到位于环境条件记录器外部的一个存储记录单元。
18.权利要求1的方法进一步包括，估计暴露于所述记录的环境条件对被固定元件产生的累积作用。
19.权利要求18的方法，其中估计暴露于所述记录的环境条件将产生的累积作用近似于对时间积分暴露于所述记录的环境条件的作用。
20.权利要求18的方法，其中估计暴露于所述记录的环境条件将产生的累积作用包括，参考在特定环境条件下被固定的电子元件的与预期总工作寿命有关的行业标准指导。
21.权利要求1的方法，其中所述环境条件记录器包括一个响应于环境条件的传感元件；一个与所述传感元件电子连接并配置为保存由传感元件感应的环境条件数据的存储记录单元；以及一个与所述传感元件和存储记录单元电子连接的处理单元。
22.权利要求21的方法，其中所述处理单元配置为通过定期采样传感元件并在存储记录单元中电子地保存所述采样，从而记录来自环境条件记录器的数据。
23.权利要求22的方法，其中所述处理单元被配置为通过评估保存在存储记录单元中的采样，来判断被固定的元件是否适合暴露于与向电路板固定第二电子元件有关的条件。
24.一种用于在电路板上固定多组电子元件的方法，该方法包括在电路板上回流焊接第一组电子元件；创建所述第一组电子元件和一个环境条件记录器之间的关联；使用环境条件记录器收集环境暴露数据，在向电路板回流焊接第二组电子元件之前的连续期间内，该环境暴露数据与第一组电子元件相关联；将收集到的数据保存在环境条件记录器中；使用环境条件记录器，根据保存的数据，估计环境暴露对第一组的每个电子元件的累积作用；以及使用环境条件记录器，评估第一组的每个电子元件是否适合暴露于与向电路板回流焊接第二组电子元件有关的环境条件。
25.权利要求24的方法进一步包括，根据第一组的每个电子元件是否适合暴露于与向电路板回流焊接第二组电子元件有关的环境条件，向电路板回流焊接第二组电子元件。
26.权利要求24的方法，其中与向电路板回流焊接第二组电子元件有关的所述条件包括升高的温度。
27.权利要求24的方法，其中收集环境暴露数据包括，收集温度测量和相对湿度测量。
28.权利要求24的方法，其中创建所述关联包括将环境条件记录器附到电路板上。
29.权利要求24的方法，其中创建所述关联包括扫描附于电路板上的条形码，该条形码识别固定在电路板上的第一组元件中的每个电子元件。
30.权利要求24的方法，其中保存所述收集的数据包括，在环境条件记录器内的一个存储记录单元中保存所收集的数据。
31.权利要求24的方法，其中所述收集的数据包括随着时间流逝而收集的温度测量和相对湿度测量，并且其中估计环境暴露的累积作用包括相对于时间积分所述温度测量和相对湿度测量。
32.权利要求24的方法，其中评估第一组中的每个电子元件是否适合暴露于与向电路板回流焊接第二组电子元件有关的环境条件包括参考行业标准指导。
33.权利要求24的方法，其中收集与第一组电子元件有关的所述环境暴露数据包括，使用一个环境条件记录器以连续监控和周期地电子地记录环境条件。
34.权利要求24的方法，其中收集与第一组电子元件有关的所述环境暴露数据包括，使用一个环境条件记录器以自动记录环境条件数据。
35.权利要求24的方法，其中所述环境条件记录器包括一个响应于环境条件的传感元件；一个与所述传感元件电子连接并被配置为保存由传感元件感应的环境条件数据的存储记录单元；以及一个与所述传感元件和存储记录单元电子连接的处理单元。
36.权利要求35的方法，其中所述处理单元被配置为通过周期地采样传感元件并且在存储记录单元中电子地保存所述采样，从而收集环境条件暴露数据。
37.权利要求35的方法，其中所述处理单元被配置为通过评估保存在存储记录单元中的采样，来判断第一组中的每个电子元件是否适合暴露于与向电路板固定第二电子元件有关的条件。
全文摘要
一种用于在电路板上组装多个电子元件的方法包括向电路板固定一个电子元件，然后，创建该电子元件和环境条件记录器之间的关联。该方法进一步包括记录来自环境条件记录器的数据。记录的数据表示随着时间流逝被固定的电子元件暴露于环境条件。该方法还包括根据所保存的数据来判断固定电子元件是否适合暴露于与在电路板上固定第二电子元件有关的条件。
文档编号H05K1/02GK1678172SQ20051000835
公开日2005年10月5日 申请日期2005年2月17日 优先权日2004年2月20日
发明者顾元复 申请人:Accu-装配公司