专利名称：布线基板、磁盘装置和布线基板的制造方法
技术领域：
本发明涉及布线基板及其制造方法以及具有布线基板的磁盘装置，特别是涉及适合应用于小型磁盘装置的布线基板及其制造方法以及具有这种布线基板的磁盘装置。
背景技术：
伴随便携设备和电子设备等的高功能化、小型轻量化的进展，即使在作为存储大容量数字信息的代表性装置的磁盘装置中也要求其实现小型化。在这样的小型磁盘装置中，不仅作为容纳盘等的容器构件的盘盒部分、而且相当于与外部信号进行授受的电缆的柔性布线基板，都需要对精细的小型化做出贡献。
有时在盘盒内部配置的安装布线基板和与外部的连接用的柔性布线基板之间必须有安装电气、电子部件用的另外的布线基板。用尽可能简单且不占据较多空间的连接装置来连接该另外的布线基板与柔性布线基板对于小型化来说是重要的。
作为为了实现这样的连接能采用的现有技术，有在下述专利文献1中公开了的技术。在该技术中，在刚性的基板与柔性的基板的连接中使用了在柔性的基板一侧设置的通孔导电体与在刚性的基板一侧设置的接合区的焊锡连接。在该结构中，只是为了基板连接就必须有通孔导电体及在该处的焊锡连接，可认为不能避免结构及制造工序的复杂化。
〔专利文献1〕特开2002-232088号公报。
发明内容
本发明是考虑上述的情况而进行的，其目的在于提供在布线基板及其制造方法以及具有该布线基板的磁盘装置中能实现基板相互间的容易的连接的布线基板及其制造方法以及具有那样的布线基板的磁盘装置。
与本发明有关的布线基板具备刚性的第1基板，具有第1面和第2面，至少在上述第1面和第2面上具有布线层，可利用通孔内壁导电体使上述第1面的布线层与上述第2面的布线层电导通，上述第1面的上述布线层包含部件安装用接合区；具有弯曲性的第2基板，与上述第1基板的上述第2面对置地配置，在与上述第1基板的上述第2面对置的面上具有连接接合区，上述连接接合区位于与上述第1基板的上述通孔内壁导电体的位置大致重合的位置上；以及连接构件，以电和机械的方式连接上述第1基板的上述通孔内壁导电体与上述第2基板的上述连接接合区。
即，在该布线基板中，刚性的第1基板具有的通孔内壁导电体的位置与在具有弯曲性的第2基板上设置的连接接合区对置。在这样的状态下，利用连接构件以电和机械的方式连接连接接合区与通孔内壁导电体。于是，在与通孔内壁导电体连接的第1基板的布线层且处于与第2基板相反一侧的面上的布线层上可与通常同样地设置布线图形。此外，能与该布线图形上的表面安装工序中需要的焊锡的涂敷或熔融相一致地进行上述的连接构件的涂敷或熔融。因而，在工序方面也好、在结构方面也好，可实现容易的基板相互间的连接。
与本发明有关的磁盘装置具备布线基板，具备刚性的第1基板，具有第1面和第2面，至少在上述第1面和第2面上具有布线层，可利用通孔内壁导电体使上述第1面的布线层与上述第2面的布线层电导通，上述第1面的上述布线层包含部件安装用接合区；具有弯曲性的第2基板，与上述第1基板的上述第2面对置地配置，在与上述第1基板的上述第2面对置的面上具有连接接合区，上述连接接合区位于与上述第1基板的上述通孔内壁导电体的位置大致重合的位置上；以及连接构件，以电和机械的方式连接上述第1基板的上述通孔内壁导电体与上述第2基板的上述连接接合区，上述第1基板的上述第1面的上述部件安装用接合区包含面安装型连接器用接合区；面安装型连接器，安装在上述面安装型连接器用接合区上；以及密闭结构的盘盒，经上述面安装型连接器电连接到上述布线基板上。
即，该磁盘装置是在上述的布线基板中的第1基板的面上(与第2基板所在位置的一侧相反的一侧)安装面安装型连接器、经该安装了的连接器连接了布线基板与盘盒的结构。因而，作为磁盘装置，实现了容易的布线基板相互间的连接。
此外，与本发明有关的布线基板的制造方法具备下述工序在刚性的第1基板的预定位置上形成通孔内壁导电体的工序；在具有弯曲性的第2基板的面上配置、形成连接接合区，使之与上述第1基板的上述通孔内壁导电体的配置位置大致重合的工序；与上述第1基板对置地配置上述第2基板的配置、形成了上述连接接合区的一侧的面，以使上述第1基板的上述通孔内壁导电体与上述第2基板的上述连接接合区大致重合的工序；在上述第1基板的配置了上述通孔内壁导电体的位置上放置焊锡的工序；以及使上述被放置的焊锡回流的工序。
该制造方法是制造上述的布线基板的一个例子。
按照本发明，可提供能进行基板相互间的容易的连接的布线基板及其制造方法以及具有这样的布线基板的磁盘装置。
图1A、图1B、图1C、图1D是示意性地示出与本发明的一实施形态有关的布线基板的制造工序的剖面图(第1基板)。
图2A、图2B1、图2B2是示意性地示出与本发明的一实施形态有关的布线基板的制造工序的剖面图和俯视图(第2基板)。
图3A1、图3A2、图3B、图3C、图3D是示意性地示出与本发明的一实施形态有关的布线基板的制造工序的剖面图和俯视图(第1基板与第2基板的连接工序)。
图4是示出与本发明的一实施形态有关的磁盘装置的结构的正面(一部分剖面)图。
具体实施例方式
参照附图来记述本发明的实施例，但这些附图只是为了图解的目的而提供的，并不是在任何意义上限定发明。
作为本发明的实施形态，上述第2基板的一部分是带状的电缆部，可假定在该电缆部的前端部分上配置了至连接器的连接部。在电缆部上也配置了至连接器的连接部。
此外，作为制造方法的实施形态，可假定在上述第1基板的被配置了上述通孔内壁导电体的位置上放置焊锡的上述工序是由膏状焊锡的涂敷来进行的。在此，上述膏状焊锡的涂敷可由网板印刷来进行。根据网板印刷，可高效地结束多个部位的涂敷。再者，在此对于网板印刷来说，也可假定在上述第1基板的面上形成的部件安装用接合区上也涂敷膏状焊锡。同时进行部件安装用的膏状焊锡涂敷。再有，除了网板印刷的涂敷外，也可采用用分配器分配膏状焊锡的方法。
此外，作为实施形态，可假定在上述第1基板的被配置了上述通孔内壁导电体的位置上放置焊锡的上述工序是由焊锡球的放置来进行的。是焊锡放置的另一方法例。在焊锡球的放置中，例如可利用安装器。在此时的焊剂的应用中，例如可考虑预先在第1基板上对焊剂进行网板印刷，或将焊锡球的一部分的表面浸渍于焊剂槽中后放置在第1基板上等。再者，作为实施形态，可假定在上述第1基板的被配置了上述通孔内壁导电体的位置上放置焊锡的上述工序是由膏状焊锡的涂敷和焊锡球的放置来进行的。例如，在焊锡量不足的情况下，可只采用网板印刷。
依据以上所述，以下一边参照附图，一边说明本发明的实施形态。图1A至图3D是示意性地示出与本发明的一实施形态有关的布线基板的制造工序的剖面图(和一部分俯视图)。图1A至图1D示出作为第1基板的制造工序，图2A至图2B2示出作为第2基板的制造工序，图3A1至图3D示出第1基板与第2基板的连接工序。在这些图中，对于同一或相当于同一的部位附以同一符号。
从图1A至图1D开始说明。首先，如图1A中所示，准备在两面上配置了金属(铜)层12、13、具有由刚性原材料(例如环氧树脂)构成的绝缘板11的两面敷铜绝缘板。绝缘板11的厚度例如为0.2mm。其次，如图1B中所示，在该两面敷铜绝缘板的预定位置上例如用钻孔形成贯通孔14。再者，如图1C中所示，在已被形成的贯通孔14的内壁上形成导体(通孔内壁导电体)15。例如可利用无电解电镀和电解电镀这2阶段的电镀工序来形成该导电体15。在电解电镀工序中，铜层12、13成为供电用的导电体。
其次，如图1D中所示，分别将绝缘板11的两面的铜层12、13构图为预定图形，作成被形成了图形的铜层12a、13a。例如可利用众所周知的光刻法并利用刻蚀加工形成该构图。被形成了图形的铜层12a、13a，如图示那样，具有连接到通孔内壁导电体15上的部分，此外，特别是对于形成了单面的图形的铜层12a来说，具有安装部件用的接合区。此外，铜层12a、13a包含电导通到各接合区上的布线图形。再有，在图1D的工序之后，也可在焊锡连接中没有必要的布线图形上形成焊锡抗蚀剂(未图示)，在已露出的铜层12a的图形上形成防止腐蚀用的电镀层(未图示)。根据以上所述来准备第1基板10。
该基板10成为作为所谓的通孔两面基板的结构，但只要具有能电导通两面的铜层12a、13a的通孔内壁导电体15，当然也可以是在内部具备布线层的多层基板。由于作为附属于小型磁盘装置的基板来使用，故例如这里的大小为24mm×32mm。
其次，参照图2A至图2B2，说明第2基板20的制造工序。首先，如图2A中所示，准备由在单面上具有金属(铜)层22并具有弯曲性的原材料(例如环氧树脂)构成的绝缘板21。绝缘板21的厚度例如为0.2mm。其次，如图2B1中所示，将铜层22构图为预定图形，作成被形成了图形的铜层22a。也可利用众所周知的光刻法并利用刻蚀加工形成该构图。
如图2B2(＝俯视图)中所示，被形成了图形的铜层22a至少包含与在第1基板10上设置的通孔内壁导电体15的配置位置重合的图形作为与第1基板10连接用的连接接合区。再者，在该例中，包含了作为与外部连接用的连接器连接部23中的电极的图形。虽然未图示，但利用作为被形成了图形的铜层22a的一部分的布线图形电导通了连接器连接部23的电极与各连接接合区。
再有，如图2B1、图2B2中示出的工序之后，也可在焊锡连接中没有必要的布线图形上形成覆盖层(未图示)，在已露出的铜层22a的图形上形成防止腐蚀用的电镀层(未图示)。根据以上所述来准备第2基板20。
该基板20成为作为所谓的单面基板的结构，但当然也可以是两面基板或多层基板。除了以带状突出的部分外，可使其大小与上述第1基板10相同。以带状突出的部分起到弯曲的电缆部的功能。因此，在其前端部上配置连接器连接部23。
其次，参照图3A1至图3D，说明上述的第1基板10与第2基板20的连接工序。在连接工序中，首先，如图3A1、图3A2中所示，与第1基板10的配置、形成了部件安装用接合区的面不同的一侧的面对置地使第2基板20的配置、形成了被形成图形的铜层22a的一侧的面定位，而且，以通孔内壁导电体15与作为基板20的连接接合区的铜层22a堆叠的方式进行堆叠配置。如图3A2中所示，在处于第1基板10的上面的被形成了图形的铜层12a中包含了通孔连结接合区31、面安装型连接器用接合区32、电子部件用接合区33、电气部件用接合区34等的接合区。虽然未图示，但利用作为铜层12a的一部分的布线图形对这些接合区间进行了必要的电导通。
其次，如图3B中所示，在进行了堆叠配置的第1基板10的铜层12a上的预定区域中涂敷膏状焊锡35。例如，通过利用网板印刷，可高效地进行该膏状焊锡35的涂敷。由于网板印刷本身是众所周知的，故省略其细节，但如果简单地叙述，则是经以预定图形形成了网格(mesh)或贯通孔(pit)的网板掩模印刷膏状焊锡等的膏状或液状的组成物的技术。如图示那样，膏状焊锡35的涂敷包含通孔内壁导电体15的上部，除此以外，为了进行部件安装，也在各接合区上进行该涂敷。再有，也可利用分配器在铜层12a上分配膏状焊锡35来代替网板印刷。
其次，如图3C中所示，例如使用安装器分别在被涂敷了膏状焊锡35的通孔内壁导电体15上放置焊锡球37，在被涂敷了膏状焊锡35的各接合区上放置安装部件(在图中是面安装型连接器36)。焊锡球37弥补膏状焊锡35熔融而被取入到通孔内壁导电体15的内侧空间中时的体积不足的部分，在第1基板10的厚度足够薄的情况或在可使通孔内壁导电体15上的膏状焊锡35的涂敷体积足够大的情况下，也可不放置焊锡球37。
其次，如图3D中所示，例如将基板整体放入回流炉中，使膏状焊锡35和焊锡球37回流。由此，焊锡38充满第1基板10的通孔内壁导电体15内，进而该焊锡38到达第2基板20上的铜层22a的连接接合区上，进行第1基板10与第2基板20的电的、机械的连接。再有，也利用焊锡将面安装型连接器36等的部件安装在基板10上。
具有以上那样的基板相互间的连接结构的布线基板利用在第1基板10上安装部件用的接合区等的结构和在该接合区上安装部件的工序这两者，可同时进行与第2基板20的连接。因而，在结构方面也好、在工序方面也好，实现了容易的基板相互间的连接。
再有，在图3B中示出的工序中，在通孔内壁导电体15上涂敷了膏状焊锡35，但只在其它的接合区上进行膏状焊锡35的涂敷、只在通孔内壁导电体15上放置焊锡球37的制造方法也是可能的。在该情况的通孔内壁导电体15上的焊剂的应用中，例如可考虑预先在第1基板10上对焊剂进行网板印刷，或利用安装器将焊锡球37的一部分的表面浸渍于焊剂槽中后放置在第1基板10上等。在该制造方法中，仍然利用在第1基板10上安装部件用的接合区等的结构和在该接合区上安装部件的工序同时进行第1基板10与第2基板20的连接。
其次，参照图4，说明将以上那样制造的布线基板附属于磁盘装置的形态。图4是示出与本发明的一实施形态有关的磁盘装置的结构的正面(一部分剖面)图，对与已说明了的部位为同一或相当于同一的部分附以同一符号。对于该部分来说，只要没有增加的事项，就省略说明。
如图4中所示，对于该磁盘装置来说，在连接了第1基板10与第2基板20的上述说明的基板中的第1基板10上安装面安装型连接器36，经该面安装型连接器36电连接了密闭结构的盘盒41与上述说明的基板。在盘盒41的内部内置了电连接到面安装型连接器36上的安装基板。这样的磁盘装置作为磁盘装置来说实现了容易的布线基板相互间的连接。其中，在刚性的第1基板10上安装部件，具有弯曲性的第2基板20的以带状凸起的部分起到电缆的功能。作为基板来说，用小型、容易的结构实现必要的多样的功能。
本发明不限定于在此图解地叙述的特定的形态，但是，本发明应被理解为包含全部的处于以下的权利要求的范围内的被变形了的内容。
权利要求
1.一种布线基板，其特征在于，具备刚性的第1基板，具有第1面和第2面，至少在上述第1面和第2面上具有布线层，可利用通孔内壁导电体使上述第1面的布线层与上述第2面的布线层电导通，上述第1面的上述布线层包含部件安装用接合区；具有弯曲性的第2基板，与上述第1基板的上述第2面对置地配置，在与上述第1基板的上述第2面对置的面上具有连接接合区，上述连接接合区位于与上述第1基板的上述通孔内壁导电体的位置大致重合的位置上；以及连接构件，以电和机械的方式连接上述第1基板的上述通孔内壁导电体与上述第2基板的上述连接接合区。
2.如权利要求1中所述的布线基板，其特征在于上述第2基板的一部分是带状的电缆部，在该电缆部的前端部分上配置了与连接器进行连接的连接部。
3.一种磁盘装置，其特征在于，具备布线基板，具备刚性的第1基板，具有第1面和第2面，至少在上述第1面和第2面上具有布线层，可利用通孔内壁导电体使上述第1面的布线层与上述第2面的布线层电导通，上述第1面的上述布线层包含部件安装用接合区；具有弯曲性的第2基板，与上述第1基板的上述第2面对置地配置，在与上述第1基板的上述第2面对置的面上具有连接接合区，上述连接接合区位于与上述第1基板的上述通孔内壁导电体的位置大致重合的位置上；以及连接构件，以电和机械的方式连接上述第1基板的上述通孔内壁导电体与上述第2基板的上述连接接合区，上述第1基板的上述第1面的上述部件安装用接合区包含面安装型连接器用接合区；面安装型连接器，安装在上述面安装型连接器用接合区上；以及密闭结构的盘盒，经上述面安装型连接器电连接到上述布线基板上。
4.一种布线基板的制造方法，其特征在于，具备下述工序在刚性的第1基板的预定位置上形成通孔内壁导电体的工序；在具有弯曲性的第2基板的面上配置、形成连接接合区，使之与上述第1基板的上述通孔内壁导电体的配置位置大致重合的工序；与上述第1基板对置地配置上述第2基板的配置、形成了上述连接接合区的一侧的面，以使上述第1基板的上述通孔内壁导电体与上述第2基板的上述连接接合区大致重合的工序；在上述第1基板的配置了上述通孔内壁导电体的位置上放置焊锡的工序；以及使上述被放置的焊锡回流的工序。
5.如权利要求4中所述的布线基板的制造方法，其特征在于在上述第1基板的配置了上述通孔内壁导电体的位置上放置焊锡的上述工序是由膏状焊锡的涂敷来进行的。
6.如权利要求4中所述的布线基板的制造方法，其特征在于在上述第1基板的配置了上述通孔内壁导电体的位置上放置焊锡的上述工序是由焊锡球的放置来进行的。
7.如权利要求4中所述的布线基板的制造方法，其特征在于在上述第1基板的配置了上述通孔内壁导电体的位置上放置焊锡的上述工序是由膏状焊锡的涂敷和焊锡球的放置来进行的。
8.如权利要求5中所述的布线基板的制造方法，其特征在于上述膏状焊锡的涂敷是由网板印刷来进行的。
9.如权利要求8中所述的布线基板的制造方法，其特征在于上述网板印刷也在上述第1基板的面上形成的部件安装用接合区上涂敷膏状焊锡。
全文摘要
本发明公开了布线基板、具有该布线基板的磁盘装置和该布线基板的制造方法。上述布线基板具备刚性的第1基板，具有第1面和第2面，至少在第1面和第2面上具有布线层，可利用通孔内壁导电体使第1面的布线层与第2面的布线层电导通，第1面的布线层包含部件安装用接合区；具有弯曲性的第2基板，与第1基板的第2面对置地配置，在与第1基板的第2面对置的面上具有连接接合区，连接接合区位于与第1基板的通孔内壁导电体的位置大致重合的位置上；以及连接构件，以电和机械的方式连接第1基板的通孔内壁导电体与第2基板的连接接合区。
文档编号H05K3/36GK1713797SQ200510009518
公开日2005年12月28日 申请日期2005年2月21日 优先权日2004年6月16日
发明者八甫谷明彦 申请人:株式会社东芝