专利名称：塑料基材上镀覆高遮蔽防电磁干扰薄膜的溅镀方法
技术领域：
本发明涉及一种在产品表面镀覆薄膜的方法，特别是涉及一种以真空溅镀方法在塑料基材表面镀覆高遮蔽防电磁干扰薄膜的物理镀膜方法。
背景技术：
在塑料基材表面镀上具有特色且附着力强的镀膜，可以达到保护基材、装饰、抗电磁波、导电或是抗反射等目的。在塑料基材表面镀覆电磁干扰(EMI，英文全称为Electromagnetic Interference)防护膜是其中一种常见而重要的实施，如图1所示，一般均采用在塑料基材1表面镀上厚约2.5μm的铜薄膜2，其遮蔽效果可达70dB以上，而为了表面抗腐蚀防护，通常还会镀上一层不锈钢膜4。
在塑料件表面镀膜的工艺由来已久，一般分为化学镀膜方法和物理镀膜方法。
采用化学镀膜方法具有价格低，操作容易，膜层附着性较好的优点，但由于在生产过程中有大量的有害废水排放，对环境的污染极大。
真空镀膜技术，又称为物理镀膜或物理气相沉积(Physical VaporDeposition，简称PVD)技术，是指在真空条件下，用物理的方法，将材料汽化成原子、分子或使其电离成离子，并通过气相过程，在材料或工件表面沉积一层具有某些特殊性能的薄膜的技术，是一种现在比较先进的镀膜方法，如溅镀、蒸镀、离子镀等。
真空溅射镀膜(Sputter)简称为溅镀，其基本原理是根据离子溅射原理，当高能粒子，通常是由电场加速的正离子，冲击到固体表面，固体表面的原子和分子在与这些高能粒子交换动能后，就从固体表面飞出来，此现象称之为“溅射”，先利用电场使两极间产生电子，这些加速电子会与镀膜室中已预先充入的惰性气体碰撞，使其带正电，这些带正电的粒子会受阴极即靶材吸引而撞击阴极，入射离子，通常用氩气，受到电场作用获得动量，撞击靶材表面的原子，这些原子受到正电离子的碰撞得到入射离子的动量转移，被撞击的靶材表面原子因接受入射离子的动量，对靶材表面下原子造成压挤使其发生移位，此靶材表面下多层原子的挤压，会产生垂直靶材表面的作用力而把表面原子碰撞出去，这些被碰撞出去的原子沿途尚可将中性氩原子碰撞成带正电，最后终于沉积在基板即阳极上形成薄膜。
溅镀是迄今一种极为常用的物理镀膜方法。与传统的化学镀膜技术相比，具有无污染、低成本、工艺简单、可镀塑料种类多、可镀金属层种类广等优点。但是，为了避免溅镀时温度过高会导致塑料变形，通常溅镀温度不宜设置较高，由于溅镀的温度问题，以致一次溅镀的厚度需控制在0.7μm以内，以铜+不锈钢则其遮蔽效果无法达到70dB，例如，一次只能镀厚约0.5-0.7μm的铜膜，其遮蔽效果只达57dB，塑料产品必须离开真空溅镀装置在大气中冷却后再重复进行溅镀，也就是说需要重复进入真空溅镀装置又离开冷却至少三次以上方可达到镀上厚约2μm的铜薄膜从而使遮蔽效果达70dB以上，现有的在塑料件表面溅镀金属膜的技术存在不足，将影响设备产量，生产效率较低。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于以真空溅镀在塑料基材上镀覆防电磁干扰薄膜的方法中，改进工艺步骤从而提高生产效率并增强防电磁干扰效果的方法。
为了达到上述的目的，本发明的技术方案如下一种塑料基材上镀覆高遮蔽防电磁干扰薄膜的溅镀方法，包括如下步骤喷沙处理步骤，以刚玉沙对塑料基材表面进行喷沙处理；清洗步骤，用超声波清洗已经喷沙处理的塑料基材表面；镀膜步骤，以真空溅镀方法在塑料基材表面镀上一层铜膜，再镀上一层银膜，再镀上一层铜膜，构成一“铜+银+铜”的三明治式镀层结构。
所述的塑料基材上镀覆高遮蔽防电磁干扰薄膜的溅镀方法，其中，所述的镀膜步骤中最后镀上一层不锈钢膜。
所述的塑料基材上镀覆高遮蔽防电磁干扰薄膜的溅镀方法，其中，所述的不锈钢膜采用SUS316号不锈钢。
所述的塑料基材上镀覆高遮蔽防电磁干扰薄膜的溅镀方法，其中，所述的喷沙处理步骤中，采用的刚玉沙为棕刚玉沙粒或白刚玉沙粒。
采用本发明的溅镀镀膜方法，“铜+银+铜”的三明治式的镀层结构有利于降低膜层的单位阻抗，增强膜层的防电磁干扰效果，而且能在一次溅镀中即达成“铜/银/铜/不锈钢”的镀层结构，其遮蔽效果即可达到较理想的70dB以上，有利于提高生产效率。
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式
详细描述，将使本发明的技术方案及其有益效果显而易见。
图1为现有技术的塑料基材镀膜成品的剖面放大图；图2为本发明的塑料基材镀膜成品的剖面放大图。
具体实施例方式
为更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
如图2所示，本发明的塑料基材上镀覆高遮蔽防电磁干扰薄膜的溅镀方法，包括如下步骤喷沙处理步骤，以棕刚玉沙粒或白刚玉沙粒对塑料基材1表面进行喷沙处理；清洗步骤，用超声波清洗已经喷沙处理的塑料基材1表面，洗掉塑料基材1表面的沙粒；镀膜步骤，以真空溅镀方法在塑料基材1表面镀上一层铜膜21，再镀上一层银膜3，再镀上一层铜膜22，构成一“铜+银+铜”的三明治式镀层结构，最后镀上一层SUS316号不锈钢膜4。
由技术常识可知，本发明可以通过其它的不脱离其精神实质或必要特征的实施方案来实现。因此，上述公开的实施方案，就各方面而言，都只是举例说明，并不是仅有的。所有在本发明范围内或在等同于本发明的范围内的改变均被本发明包含。
权利要求
1.一种塑料基材上镀覆高遮蔽防电磁干扰薄膜的溅镀方法，依次包括如下步骤喷沙处理步骤，以刚玉沙对塑料基材表面进行喷沙处理；清洗步骤，用超声波清洗已经喷沙处理的塑料基材表面；镀膜步骤，以真空溅镀方法在塑料基材表面镀上一层铜膜，再镀上一层银膜，再镀上一层铜膜，构成一“铜+银+铜”的三明治式镀层结构。
2.根据权利要求1所述的塑料基材上镀覆高遮蔽防电磁干扰薄膜的溅镀方法，其特征在于，所述的镀膜步骤中最后镀上一层不锈钢膜。
3.根据权利要求2所述的塑料基材上镀覆高遮蔽防电磁干扰薄膜的溅镀方法，其特征在于，所述的不锈钢膜采用SUS316号不锈钢。
4.根据权利要求1所述的塑料基材上镀覆高遮蔽防电磁干扰薄膜的溅镀方法，其特征在于，所述的喷沙处理步骤中，采用的刚玉沙为棕刚玉沙粒或白刚玉沙粒。
全文摘要
一种塑料基材上镀覆高遮蔽防电磁干扰薄膜的溅镀方法，包括如下步骤喷沙处理步骤，以刚玉沙对塑料基材表面进行喷沙处理；清洗步骤，用超声波清洗已经喷沙处理的塑料基材表面；镀膜步骤，以真空溅镀方法在塑料基材表面镀上一层铜膜，再镀上一层银膜，再镀上一层铜膜，构成一“铜+银+铜”的三明治式镀层结构。采用本发明的溅镀镀膜方法，“铜+银+铜”的三明治式的镀层结构有利于降低膜层的单位阻抗，增强膜层的防电磁干扰效果，而且能在一次溅镀中即达成“铜/银/铜/不锈钢”的镀层结构，其遮蔽效果可达到较理想的70dB以上，有利于提高生产效率。
文档编号G12B17/00GK1940126SQ200510100009
公开日2007年4月4日 申请日期2005年9月30日 优先权日2005年9月30日
发明者吴政道 申请人:佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司