专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及到对多颗发热元件散热的散热装置，特别涉及到一种借由一散热装置可将大部分产生高热的电子部件所产生的热量加以排除的装置。
背景技术：
随着社会的发展，电脑的普及，特别是笔记本电脑的普遍应用，由于部分发热元件(如CPU、VGA、NB等芯片，其中NB是North bridge的简称)发热而引起的系统性能问题也更加突出，迫切需要一种高效率的散热装置。笔记本电脑体积轻小携带方便，给人们的生活和工作带来了很大的方便，但在使用中普遍存在着多颗发热元件温度过高的问题。从而限制了计算机的速度以及其它性能的充分利用。为了降低温度，计算机出厂时已经安有散热装置或者用户自己安有散热装置，但是其显着特点是多颗发热元件(如CPU、VGA、NB等芯片)单独配置各自的散热装置，各散热装置之间相互独立，这就造成以下缺点一是发热元件单独配置各自散热装置，散热能力有限；二是发热元件单独配置各自散热装置装配时工序比较麻烦；三是发热晶体单独配置各自散热装置制造生产时成本较高。
计算机速度的限制造成计算机资源不能很好的利用。另外，电脑硬件不断升级，耗电增多，发热量增加，制造一个高效的散热装置势在必行。尽管部分用户可以自行安装好点的散热装置，但是如此使用比较麻烦。特别是笔记本电脑不允许用户自己擅自打开。
有鉴于此，实有必要提供一种高效率的散热装置以提高机器性能。
发明内容本实用新型的目的就是为了解决上述问题而提出的散热装置。其主要在于将大部分产生高热的芯片或电子部件的散热装置集成为一体。
该散热装置包括一主壳体，该主壳体上设有一对相互交错的中空容置架，该中空容置架上分别装有主、次散热风扇，而在中空容置架间则设有一散热座，该散热座上面有数个导流斜片。使用时，可因风扇采用双离心风扇产生强制对流的主散热风扇，将主要芯片(如CPU)及少部分北桥芯片(North bridge简称NB)产生的热量带走，并经过导热管由散热鳍片组散发到系统的外面，而次要芯片(如VGA)和大部分北桥芯片产生的热量则由次散热风扇带走，再由数个导流斜片将热流的方向改变90度后散发到系统外面，同时达到对多颗芯片(如CPU、VGA、NB)同时散热的目的。
为使各导热体和发热芯片或电子部件接触良好，其散热装置和系统组装时，通过数个产生压力的锁固螺丝将其和系统平衡固定。
与现有技术相比较，本实用新型具有以下优点一是使得安装空间更加紧凑，满足电子组件集成的需求，使其体积小、重量轻；二是散热能力大大加强，散热效率大大提高；三是进一步解决了由于芯片器件升温所带来的不便，和对多颗发热组件装置性能的进一步提高，使得多颗发热元件装置资源得到更加充分的利用。
图1本实用新型实施例示意图(正面)。
图2本实用新型实施例示意图(反面)。
图3本实用新型实施例总体结构分解图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进行详细的说明。
请参阅图3，该散热装置上设有一主壳体100，该主壳体100在一定部位分别设有数个锁固螺丝孔301、孔302、孔303，以便锁固螺丝301a、302a、303a通过锁固螺丝孔301、孔302、孔303，将主壳体100固定在主板上，且该主壳体100上设有一对相互交错的中空容置架102，该其中一中空容置架102上设有一风扇固定装置401，该风扇固定装置401上设有一主散热风扇400，该主散热风扇400上盖合有一风扇盖体402，该风扇盖体402借由锁合方式与风扇固架401锁合在一起，而使主散热风扇400夹置其中，该风扇固定装置401和该风扇盖体402上面都开有孔，该风扇工作时可形成上下双进风口，且该壳体100在该中空容置架102边缘设有一散热鳍片组200，该散热鳍片组200旁边设有一导热管600，该导热管600另一端并且穿过主散热风扇400向外延伸，而后进入镶嵌槽105，该镶嵌槽105将该导热管600固定在主壳体100上。
该主壳体100在镶嵌槽105的下面设有矩形孔104，可将一导热体700镶嵌在矩形孔104里面，矩形孔104与镶嵌槽105相通，使导热体700的背面与导热管600相接触。
再者，另一中空容置架102上则设有一风扇固架501，该风扇固架501上设有次散热风扇500，该次散热风扇500上盖合有一风扇盖体502，该风扇盖体502可锁合在风扇固架501上，该风扇固定装置501和该风扇盖体502上面都开有孔，该风扇工作时可形成上下双进风口。
此外，该主壳体100在互相交错之中空容置架102间设有一散热座101，该散热座101上设有数个呈一定角度倾斜的导流斜片1011。
该主壳体100在散热座101下面设有一矩形孔103，可将另一导热体800镶嵌在矩形孔103里面，导热体800镶嵌后其背面与数个导流斜片1011相接。使用时，可因风扇采用双离心风扇产生强制对流的主散热风扇400，将主要芯片(如CPU)及部分北桥芯片(North bridge简称NB)产生的热量带走，并经过导热管600由散热鳍片组200散发到系统的外面，而次要芯片(如VGA)和大部分北桥芯片产生的热量则由次散热风扇500带走，再由导流斜片1011将热流的方向改变90度后散到系统外面，同时达到对多颗芯片(如CPU、VGA、NB)同时散热的目的。
权利要求1 一种散热装置，其特征在于该散热装置包括一主壳体，其上设有相互交错的中空容置架，这些中空容置架间设有一散热座，该散热座上设有数个导流斜片；一主散热风扇，其被固定在其中一中空容置架上，该主散热风扇两面皆具有通孔；一次散热风扇，其被固定在另一中空容置架上，该次散热风扇两面皆具有通孔；一散热鳍片组，其被固定在主壳体安装主散热风扇的边缘处；一导热管，其由散热鳍片组中向主壳体未设有中空容置架及散热座处延伸；一个以上导热体，其被安装在壳体上，这些导热体随热源而改变位置。
2 根据权利要求1所述的散热装置，该主散热风扇和次散热都采用离心式风扇，该风扇固定装置和该风扇盖体上面都开有孔。
专利摘要本实用新型有关一种散热装置，尤其是对多颗发热元件同时进行散热的装置。该散热装置包括一主壳体，该主壳体上设有一对相互交错的中空容置架，该中空容置架上分别装有主、次散热风扇，其中在临近主散热风扇处设有散热鳍片组，该散热鳍片组中设有向外延伸的导热管，而在中空容置架间则设有一散热座，该散热座上面有数个导流斜片。使用时，可因风扇采用双离心风扇产生强制对流的主散热风扇，将主要芯片及少部分北桥芯片产生的热量带走，并经过导热管由散热鳍片组散发到系统的外面，而次要芯片和大部分北桥芯片产生的热量则由次散热风扇带走，再由导流斜片将热流的方向改变90度后散发到系统外面，同时达到对多颗芯片同时散热的目的。
文档编号H05K7/20GK2847526SQ20052007817
公开日2006年12月13日 申请日期2005年11月25日 优先权日2005年11月25日
发明者刘德军 申请人:汉达精密电子(昆山)有限公司