专利名称：表面贴装技术的电子元件端接载板的制作方法
技术领域：
表面贴装技术的电子元件端接载板可以应用于各种表面贴装技术的电子元件的封端(或端接)工序。
背景技术：
已有的表面贴装技术的电子元件端接载板，有硅橡胶板和树脂板，板排列开有承载元件的孔。其缺点是产品容易出现端头斜封，端头漏封，端头大小尺寸偏差过大，装载过程中的插入冲针容易折断及弯曲。严重影响产品的质量和产品的合格率。硅胶板的孔径比所装载的元件的外接圆直径小，靠的是硅胶的弹力将元件夹紧。元件在装入硅胶板时需要用一个孔径比元件的外接圆直径大的引导板(元件导入板)，再用比元件的外接圆直径小的冲针在专用压床上把元件压到硅胶板的孔内，由于这样的过程是多次重复的，经过一段时间后硅胶板的孔径会经过摩擦变大，这样就必须更换硅胶板，硅胶板的价格很贵。在硅胶板装夹元件的期间，由于元件比较小，很难保证每个元件都能在正确的位置上，将会导致产品出现端头斜封，端头漏封，端头大小尺寸偏差过大。冲针非常细直径小于0.3mm。经过一定次数的插压过程后，冲针容易弯曲或折断。已有的JIG环氧树脂板的装载元件的孔径比元件的外接圆直径大，元件装入过程不需要用冲针压入。元件靠在JIG上粘着的胶带固定。避免了硅胶板的许多缺点。但是由于将元件分离开时元件的端头非常脆弱，一定会和JIG板产生刮碰，JIG的材料是非弹性的硬性材料PCB。从而导致端头损伤严重。最大的问题是产品在卸载过程中经常出现严重的端头划伤问题，导致产品的端头内外电极的结合力下降。影响产品的品质。
发明内容
本发明就是要克服上述两种工艺方法所使用电子元件端接载板的缺点，结合真空卸载工装，为超小型片式元件的封端提供一种成本低、有技术质量保证、不损坏电子元件的电子元件端接载板。
为了解决上述问题，本发明表面贴装技术的电子元件端接载板，其特征在于钢板排列开有承载元件的孔，钢板表面和孔表面涂覆硅橡胶涂层，构成了复合的电子元件端接载板。使用时，载板一面粘着的胶带，胶带胶面在排列孔的一端面。排列的元件放入排列的孔，元件下端与胶面接触粘住定位，就可以对元件的进行封端。这样装载元件的孔径比元件的外接圆直径大，也就是最好孔表面硅橡胶涂层的孔径大于元件的外径。元件装入过程不需要用冲针压入。元件靠在载板表面上粘着的胶带固定。就不会出现端头斜封，端头漏封，端头大小尺寸偏差过大，装载过程中的插入冲针容易折断及弯曲等问题。由于与元件接触的部位都为硅橡胶涂层，卸载过程中也不会出现严重的端头划伤问题。本发明与已有技术相比，具有优点如下使得产品的小尺寸化的关键工艺技术得到保证，大大提高了产品的质量和产品的合格率。
附图表示了本发明一种不锈钢外部涂硅胶层的电子元件端接载板结构示意图，其中图1为局部横截面剖视图，图2为局部俯视图。
以下结合附图的实例进一步说明。
具体实施例这种本发明表面贴装技术的的电子元件端接载板，呈孔板状。主体3由不锈钢板构成，不锈钢板开有排列的孔1，排列的孔用于承载元件。不锈钢板表面及孔表面涂复有硅橡胶涂层2，构成不锈钢板复有硅橡胶层的复合板孔板。这种内部用不锈钢外部由硅胶涂层的复合板，可以应用于各种表面贴装技术的电子元件4的封端(或端接)工序。适用于小尺寸的MLCC，MLCI产品的封端工序比如0603(1.6mm×0.8mm)；0402(1.0mm×0.5mm)；0201(0.6mm×0.3mm)。与这些电子元件相对应的端接载板，其孔径。使用时，载板上面粘着的胶带5，胶带胶面在排列孔的一端面。排列的电子元件4放入排列的孔1，元件上端与胶面接触粘住定位，就可以对这些电子元件的进行封端。成品合格率提高了20％以上，成品合格率可以达到了99％。同时还解决了0201尺寸的封端工艺的难题。
权利要求1.一种表面贴装技术的电子元件端接载板，其特征在于钢板排列开有承载元件的孔，钢板表面和孔表面复有硅橡胶涂层。
2.如权利要求1所说的电子元件端接载板，其特征在于孔表面硅橡胶涂层的孔径大于元件的外径。
专利摘要表面贴装技术的电子元件端接载板，有钢板构成，钢板排列开有承载元件的孔，钢板表面和孔表面复有硅橡胶涂层，构成了复合的电子元件端接载板。孔表面硅橡胶涂层的孔径大于元件的外径。载板一面粘着的胶带，胶带胶面在排列孔的一端面，排列的元件放入排列的孔，粘着的胶带固定，就可以对元件的进行封端。不会出现端头斜封，端头漏封，端头大小尺寸偏差过失，冲针容易折断及弯曲等问题。卸载过程中也不会出现端头划伤问题，提高了产品的质量和产品的合格率。
文档编号H05K13/00GK2794121SQ20052009090
公开日2006年7月5日 申请日期2005年5月19日 优先权日2005年5月19日
发明者初殿生 申请人:初殿生