专利名称：便携式电子装置外壳及制作方法
技术领域：
本发明涉及一种便携式电子装置外壳及其制作方法，特别涉及一种具有电磁波屏蔽功能的便携式电子装置外壳及其制作方法。
背景技术：
各类便携式电子装置工作时一般常会发出电磁波，而过量的电磁波能够对人体造成伤害。由于移动电话、笔记本电脑、个人数字助理(PDA，Personal Digital Assist)等便携式电子装置于日常生活中使用非常广泛，且比一般电子装置更加接近使用者的身体，因此可能对使用者造成更加严重的危害。如何防止便携式电子装置辐射的电磁波对人体的伤害，已经成为本行业的重要技术问题。
发明内容有鉴于此，有必要提供一种具有电磁波屏蔽功能的便携式电子装置外壳。
另外，有必要提供一种具有电磁波屏蔽功能的便携式电子装置外壳的制作方法。
一种便携式电子装置外壳，其包括一基体、一屏蔽层及一绝缘层，其中该屏蔽层设于基体的至少一部分表面，该绝缘层设于屏蔽层的表面。
一种便携式电子装置外壳的制作方法，该方法包括以下步骤形成一基体；在该基体表面的预定位置形成一屏蔽层，并使该屏蔽层附着在基体表面；在该屏蔽层表面形成一绝缘层，并使该绝缘层附着在屏蔽层表面。
与现有技术相比，所述便携式电子装置外壳通过其屏蔽层对便携式电子装置所辐射的有害电磁波进行屏蔽，有助于保障使用者的身体健康。
图1为本发明便携式电子装置外壳的较佳实施例的结构示意图。
图2为图1沿II-II线的剖视图。
具体实施方式请参阅图1及图2，本发明便携式电子装置外壳的较佳实施例为一移动电话的外壳，其包括一基体1、一屏蔽层2及一绝缘层3。其中屏蔽层2设于基体1的至少一部分内表面，绝缘层3设于屏蔽层2的表面。
基体1由塑料制成。屏蔽层2为一层由金属材料制成的薄膜，其材料可选用铝(Al)、铬(Cr)、银(Ag)、镍(Ni)等金属中的一种或上述一种以上金属的合金；该屏蔽层2厚度范围为0.1微米(μm)至5微米。绝缘层3为一层由绝缘体材料制成的薄膜，其材料可选用类金刚石(DLC)、氮化钛(TiN)、氮化铬(CrN)等材料中的一种或一种以上的组合；该绝缘层3厚度范围亦为0.1微米至5微米。
本发明便携式电子装置外壳制作方法的较佳实施例即对上述便携式电子装置外壳进行制造的方法，该制作方法包括以下步骤首先，形成一移动电话外壳的基体1，该基体1由塑料制成。当基体1为塑料时，此步骤主要为采用射出成型的方式直接将塑料成型为基体1。成型后可进一步对该基体1进行表面处理，以满足外壳的外观色质需要，以及增加基体1的平整度使后续形成在其内表面上的屏蔽层2具有高附着性。该表面处理的方法可采用包括电镀、氧化、涂装或真空镀膜中的一种或一种以上组合方式。
其次，在该基体1内表面上的预定位置形成一屏蔽层2，该屏蔽层2由铝、铬、银、镍等金属中的一种或上述一种以上金属的合金制成，其厚度范围为0.1微米至5微米。实际生产中采用溅镀的方法在基体1的内表面上形成该屏蔽层2，同时使该屏蔽层2附着在基体1的内表面上。溅镀该屏蔽层2时，以基体1为基材，铝、铬、银、镍等金属中的一种或上述一种以上金属的合金为靶材，采用射频(RF)能量源激发氩气电浆以30～100标准毫升/分(StandardCubic Centimeter per Minute，SCCM)的质量流量冲击靶材，使靶材表面的材质喷溅出来，沉积至基材即基体1表面。另外，溅镀时其它相关参数为基材接射频偏压(RF bias voltage)-50～200V或交流偏压(AC bias voltage)-50～200V，镀膜温度可控制在室温至150℃之间，镀膜室压力为1×10-5～10×10-5帕斯卡(Pa)。
最后，在该屏蔽层2表面形成一绝缘层3。该绝缘层3由类金刚石(DLC)、氮化钛(TiN)、氮化铬(CrN)等材料中的一种或一种以上的组合制成，其厚度范围为0.1微米至5微米。实际生产中亦可以采用溅镀的方法在屏蔽层2的表面上形成该绝缘层3，同时令该绝缘层3附着在屏蔽层2的表面上。
使用装配有本发明便携式电子装置外壳的较佳实施例的移动电话时，屏蔽层2可屏蔽移动电话所辐射的有害电磁波，保障使用者的身体健康。同时，覆盖在屏蔽层2表面的绝缘层3可防止屏蔽层2与移动电话内部组件相接触，从而防止移动电话内部电路通过金属材料构成的屏蔽层2形成短路。另外，由于绝大多数使用者使用移动电话时习惯将显示屏及键盘所在的一面置于朝向头部的位置，因此可以仅在基体1上显示屏及键盘所在一面的内表面上设置屏蔽层2及绝缘层3，以降低制造成本。
可以理解，本发明便携式电子装置外壳的较佳实施例同样适用于笔记本电脑、个人数字助理(PDA，Personal Digital Assist)等其它种类的便携式电子装置。
权利要求
1.一种便携式电子装置外壳，包括一基体，其特征在于该便携式电子装置外壳进一步包括一屏蔽层及一绝缘层，其中屏蔽层设于基体的至少一部分表面，绝缘层设于屏蔽层的表面。
2.如权利要求1所述的便携式电子装置外壳，其特征在于所述基体由塑料制成。
3.如权利要求1所述的便携式电子装置外壳，其特征在于所述屏蔽层由铝、铬、银、镍等金属中的一种或上述一种以上金属的合金制成，且该屏蔽层的厚度范围为0.1微米至5微米。
4.如权利要求1所述的便携式电子装置外壳，其特征在于所述绝缘层由类金刚石、氮化钛、氮化铬等绝缘体材料中的一种或一种以上的组合制成，且该绝缘层的厚度范围为0.1微米至5微米。
5.一种便携式电子装置外壳的制作方法，其特征在于该方法包括以下步骤形成一基体；在该基体表面的预定位置形成一屏蔽层，并使该屏蔽层附着在基体表面；在该屏蔽层表面形成一绝缘层，并使该绝缘层附着在屏蔽层表面。
6.如权利要求5所述的便携式电子装置外壳的制作方法，其特征在于所述基体由塑料通过射出成型的方法制成；该基体制成后进行表面处理，该表面处理的方法包括电镀、氧化、涂装或真空镀膜中的一种或一种以上的组合。
7.如权利要求5所述的便携式电子装置外壳的制作方法，其特征在于所述屏蔽层由铝、铬、银、镍等金属中的一种或上述一种以上金属的合金制成。
8.如权利要求7所述的便携式电子装置外壳的制作方法，其特征在于所述屏蔽层通过溅镀的方法形成在所述基体表面。
9.如权利要求5所述的便携式电子装置外壳的制作方法，其特征在于所述绝缘层由类金刚石、氮化钛、氮化铬等绝缘体材料中的一种或一种以上的组合制成。
10.如权利要求9所述的便携式电子装置外壳的制作方法，其特征在于所述绝缘层通过溅镀的方法形成在所述屏蔽层表面。
全文摘要
本发明涉及一种便携式电子装置外壳及其制作方法。该便携式电子装置外壳包括一基体、一屏蔽层及一绝缘层，其中该屏蔽层设于基体的至少一部分表面，该绝缘层设于屏蔽层的表面。该便携式电子装置外壳的制作方法包括以下步骤形成一基体；在该基体表面的预定位置形成一屏蔽层，并使该屏蔽层附着在基体表面；在该屏蔽层表面形成一绝缘层，并使该绝缘层附着在屏蔽层表面。该便携式电子装置外壳通过其屏蔽层对便携式电子装置所辐射的有害电磁波进行屏蔽，有助于保障使用者的身体健康。
文档编号H05K9/00GK101026938SQ200610033840
公开日2007年8月29日 申请日期2006年2月17日 优先权日2006年2月17日
发明者萧博元 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司